CN108231800A - 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108231800A
CN108231800A CN201810105924.6A CN201810105924A CN108231800A CN 108231800 A CN108231800 A CN 108231800A CN 201810105924 A CN201810105924 A CN 201810105924A CN 108231800 A CN108231800 A CN 108231800A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bending region
insulating layer
display panels
flexible display
out wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810105924.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108231800B (zh
Inventor
黄鹏
詹志锋
郑海
金福实
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201810105924.6A priority Critical patent/CN108231800B/zh
Publication of CN108231800A publication Critical patent/CN108231800A/zh
Priority to PCT/CN2018/112366 priority patent/WO2019148909A1/zh
Priority to US16/478,756 priority patent/US11269377B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN108231800B publication Critical patent/CN108231800B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/189—Power distribution
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置，涉及柔性显示技术领域，可降低柔性显示面板弯折时信号引出线位于弯折区域内的部分上受到的竖直方向上的应力，避免信号引出线在弯折时发生断裂，提高产品弯折后的良率。该柔性显示面板，包括：柔性衬底基板；所述柔性衬底基板包括：第一表面；所述第一表面划分有弯折区域；所述第一表面在所述弯折区域内具有多个凸起；位于所述第一表面上方且穿过所述弯折区域的信号引出线。用于柔性显示面板及包括该柔性显示面板的显示装置的制备。

Description

一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明涉及柔性显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
显示装置的窄边框甚至无边框是当下显示技术的主流发展趋势。对于柔性显示产品而言，由于柔性显示产品制作在可弯折的柔性载体上，通过将柔性显示产品中绑定控制芯片的一侧向显示面后侧进行弯曲，可以实现绑定区域的窄边框设计。
当将绑定区域向显示面后侧进行弯曲时，绑定区域与显示区域之间即出现一段弯折区域。由于绑定区域与显示区域之间设置有多条用于传输信号的金属引出线，因此，各引线必然会穿过弯折区域。
随着弯曲程度的逐渐增大，金属引出线在弯折区域内的部分受到垂直于弯折区域的竖直方向上的应力容易导致断裂，从而引发信号传输不良，影响柔性显示产品的正常显示。
发明内容
鉴于此，为解决现有技术的问题，本发明的实施例提供一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置，可降低柔性显示面板弯折时信号引出线位于弯折区域内的部分上受到的竖直方向上的应力，避免信号引出线在弯折时发生断裂，提高产品弯折后的良率。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面、本发明实施例提供了一种柔性显示面板，包括：柔性衬底基板；所述柔性衬底基板包括：第一表面；所述第一表面划分有弯折区域；所述第一表面在所述弯折区域内具有多个凸起；位于所述第一表面上方且穿过所述弯折区域的信号引出线。
可选的，所述信号引出线包括：远离所述柔性衬底基板的第二表面；其中，在所述弯折区域内，所述第二表面覆盖在所述多个凸起上相应地呈凹凸不平状。
可选的，所述柔性显示面板还包括：位于所述第一表面上且露出所述弯折区域的第一绝缘层；所述信号引出线在所述弯折区域之外的部分位于所述第一绝缘层的表面上。
可选的，所述柔性显示面板还包括：位于所述弯折区域内的第二绝缘层；所述第二绝缘层包括：远离所述柔性衬底基板的第三表面，所述第三表面覆盖在所述多个凸起上相应地呈凹凸不平状；所述信号引出线在所述弯折区域内的部分位于所述第三表面上。
可选的，所述柔性显示面板还包括：位于所述第一表面除所述弯折区域之外的其余区域内的与所述第二绝缘层连接的第三绝缘层；所述信号引出线在所述弯折区域之外的部分位于所述第三绝缘层的表面上；沿所述柔性衬底基板板面的垂直方向，所述第三绝缘层的厚度大于所述第二绝缘层的厚度。
可选的，所述第二绝缘层由有机绝缘材料构成；沿所述柔性衬底基板板面的垂直方向，所述凸起的高度为100～400nm，所述第二绝缘层的厚度为300～800nm；或者，所述第二绝缘层由无机绝缘材料构成；沿所述柔性衬底基板板面的垂直方向，所述凸起的高度为100～200nm，所述第三绝缘层的厚度为100～300nm。
可选的，沿所述柔性衬底基板板面的垂直方向，所述凸起的截面形状为三角形、梯形、柱状、斜柱状中的任意一种。
可选的，所述第一表面还划分有显示区域和电极绑定区域；所述弯折区域位于所述显示区域与所述电极绑定区域之间；所述柔性显示面板还包括：位于所述显示区域内的显示结构层和位于所述电极绑定区域内的绑定电极；所述显示结构层包括信号线；所述信号引出线配置为电性连接所述信号线与所述绑定电极。
第二方面、本发明实施例提供了一种柔性显示面板的制备方法，所述制备方法包括：提供柔性衬底基板，所述柔性衬底基板包括：第一表面；所述第一表面划分有弯折区域；对所述第一表面位于所述弯折区域内的部分进行图案化处理，以在所述弯折区域内形成多个凸起；形成位于所述第一表面上方且穿过所述弯折区域的信号引出线。
可选的，所述对所述第一表面位于所述弯折区域内的部分进行图案化处理，以在所述弯折区域内形成多个凸起之前，所述制备方法还包括：在所述第一表面上形成露出所述弯折区域的第一绝缘层；所述形成位于所述第一表面上方且穿过所述弯折区域的信号引出线，包括：形成穿过所述弯折区域的信号引出线；所述信号引出线包括：远离所述柔性衬底基板的第二表面；其中，在所述弯折区域内，所述第二表面覆盖在所述多个凸起上相应地形成凹凸不平状；所述信号引出线在所述弯折区域之外的部分位于所述第一绝缘层的表面上。
可选的，所述对所述第一表面位于所述弯折区域内的部分进行图案化处理，以在所述弯折区域内形成多个凸起之前，所述制备方法还包括：在所述第一表面除所述弯折区域之外的其余区域内形成第三绝缘层；所述对所述第一表面位于所述弯折区域内的部分进行图案化处理，以在所述弯折区域内形成多个凸起之后，所述制备方法还包括：在所述弯折区域内形成第二绝缘层；所述第二绝缘层包括：远离所述柔性衬底基板的第三表面，所述第三表面覆盖在所述多个凸起上相应地形成凹凸不平状；其中，沿所述柔性衬底基板板面的垂直方向，所述第三绝缘层的厚度大于所述第二绝缘层的厚度；所述形成位于所述第一表面上方且穿过所述弯折区域的信号引出线，包括：形成穿过所述弯折区域的信号引出线；其中，所述信号引出线在所述弯折区域内的部分位于所述第三表面上，所述信号引出线在所述弯折区域之外的部分位于所述第三绝缘层的表面上。
第三方面、本发明实施例提供了一种显示装置，包括上述任一项所述的柔性显示面板；其中，所述柔性显示面板在所述弯折区域向背离所述信号引出线的方向弯折设置。
基于此，当本发明实施例提供的上述柔性显示面板在弯折区域进行弯折时，相比于现有技术中表面平坦的柔性衬底基板，本发明实施例提供的上述柔性衬底基板由于在弯折区域内的表面具有凸起，使得覆盖在凸起上的包括有信号引出线的膜层相接触的一面相应的也形成此起彼伏的凸起结构。这样一来，使得信号引出线在弯折时位于弯折区域内的部分受到的竖直方向的应力能够向沿着弯折区域的方向分散，避免应力集中在竖直方向上，从而削弱了信号引出线上受到的容易使其发生断裂的竖直方向的应力，避免信号引出线在弯折时发生断裂，提高产品弯折后的良率。更有利于包括有上述柔性显示面板的显示装置进一步实现窄边框甚至全屏无边框的设计效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1提供的一种柔性显示面板的俯视结构示意图；
图2为本发明实施例1提供的一种柔性显示面板的局部剖面结构示意图一；
图3为本发明实施例1提供的一种柔性显示面板在进行弯折时的立体结构示意图；
图4为本发明实施例1提供的一种柔性显示面板的局部剖面结构示意图二；
图5为本发明实施例3提供的一种柔性显示面板的局部剖面结构示意图一；
图6为本发明实施例3提供的一种柔性显示面板的局部剖面结构示意图二；
图7为本发明实施例3提供的一种柔性显示面板的局部剖面结构示意图三；
图8为本发明实施例3提供的一种柔性显示面板的局部剖面结构示意图四；
图9为本发明实施例3提供的一种柔性显示面板弯折时的受力示意图；
图10为本发明实施例4提供的一种柔性显示面板的局部剖面结构示意图；
图11为本发明实施例5提供的一种显示装置的立体结构示意图。
附图标记：
01-柔性显示面板；
10-柔性衬底基板；10a-第一表面；10b-凸起；
20-信号引出线；20a-第二表面；
30-显示结构层；31-缓冲层；32a-有源层；32b-栅极；32c-源极；32d-漏极；33-栅绝缘层；34-层间绝缘层；35-平坦层；36a-阳极；36b-发光功能层；36c-阴极；37-像素界定层；
40-绑定电极；
50-第一绝缘层；51-第二绝缘层；52-第三绝缘层；
60-衬垫。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
示例的，本发明专利申请说明书以及权利要求书中所使用的术语“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，仅是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“上/上方”、“下/下方”、等指示的方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于说明本发明的技术方案的简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1
如图1所示，本发明实施例1提供了一种柔性显示面板01，该柔性显示面板01包括：柔性衬底基板10；该柔性衬底基板10包括：第一表面10a；第一表面10a划分有弯折区域(Bending area，图1及以下附图中均标记为BA)；如图2所示，第一表面10a在弯折区域内具有多个凸起10b；位于第一表面10a上方且穿过弯折区域的信号引出线20。
需要说明的是，上述图2中仅示意出了信号引出线20位于柔性衬底基板10的第一表面10a上方，且在弯折区域内信号引出线20与第一表面10a直接接触的情况，本发明实施例1对此不作限定，只要使得信号引出线20位于第一表面10a上方即可。
另外，信号引出线20可以采用导电材料制成，能够实现信号引出即可，具体可以采用金属、合金、金属氧化物、导电聚合物等材料，本发明实施例1对比不做限定，以下以信号引出线20为金属引出线为例进行说明。
参考图2所示，由于第一表面10a在弯折区域内具有多个凸起10b，即柔性衬底基板的第一表面10a在弯折区域是不平坦的。这就使得后续在弯折区域内形成的膜层，例如是直接形成在弯折区域内的金属引出线，或者是在弯折区域内先形成绝缘层再形成相应的金属引出线(即绝缘层+金属引出线)，覆盖在凸起10b上后相应地形成此起彼伏的结构。即在弯折区域内，柔性衬底基板的第一表面10a与相接触的膜层呈现出类似于相互咬合的结构。
基于此，当本发明实施例提供的上述柔性显示面板在弯折区域进行弯折时，相比于现有技术中表面平坦的柔性衬底基板，本发明实施例1提供的上述柔性衬底基板由于在弯折区域内的表面具有凸起，使得覆盖在凸起上的包括有金属引出线的膜层相接触的一面相应的也形成此起彼伏的凸起结构。
这样一来，如图3所示，使得金属引出线在弯折时位于弯折区域内的部分受到的竖直方向(Vertical direction，图3中及以下附图中均标记为VD)的应力能够向沿着弯折区域的方向分散，避免应力集中在竖直方向上，从而削弱了金属引出线上受到的容易使其发生断裂的竖直方向的应力，避免金属引出线在弯折时发生断裂，提高产品弯折后的良率。更有利于包括有上述柔性显示面板的显示装置进一步实现窄边框甚至全屏无边框的设计效果。
上述柔性显示面板01的具体结构进一步如下所述，参考图1所示，上述第一表面10a还划分有显示区域(Display area，图1及以下附图中均标记为DA)和电极绑定区域(Padarea，图1及以下附图中均标记为PA)；弯折区域位于显示区域与电极绑定区域之间。
上述柔性显示面板01还包括：位于显示区域内的显示结构层30和位于电极绑定区域内的绑定电极40；显示结构层30包括信号线(图1中未示意出)；上述金属引出线具体配置为电性连接信号线与绑定电极40。
这里，位于显示区域内的显示结构层30的具体结构可沿用现有技术，本发明实施例1对此不作限定。
示例的，上述柔性显示面板的显示区域和弯折区域及其两侧过渡段的剖面结构可如图4所示。
显示结构层30通常包括有如下结构：设置在柔性衬底基板10(如PI基板)上的缓冲层31、有源层32a、栅绝缘层33、栅极32b及栅线(图4中未示意出)、层间绝缘层(ILD)34、贯穿层间绝缘层34与栅绝缘层33的过孔，通过上述过孔与有源层32a相接触的源极32c与漏极32d、与源极32c连接的数据线(图4中未示意出)。
其中、有源层32a、栅极32b以及源极32c与漏极32d构成开关器件TFT。
缓冲层31通常由SiO或SiN等无机绝缘材料构成，以避免柔性衬底基板10中的有机物受到后续其他膜层高温制程的影响造成有机物逸出，引发产品不良。
由于OLED器件具有自发光的特点，不需要额外提供背光源，更适合应用于柔性显示产品，故上述显示结构层30通常进一步还包括有以下结构：
参考图4所示，覆盖TFT的平坦层(PLN)35、设置在平坦层35上的阳极36a，阳极36a通过贯穿平坦层35的过孔与下方TFT的漏极32d相接触；平坦层35上还设置有露出阳极36a的像素界定层(PDL)37，像素界定层37的凹陷区域内沉积有发光功能层36b、像素界定层37以及发光功能层36b上覆盖有阴极36c。
其中，阳极36a、发光功能层36b和阴极36c构成OLED器件。
由于OLED器件容易受到水氧侵蚀，影响其正常发光，故上述柔性显示面板01通常还包括有覆盖OLED器件的薄膜封装层(TFE)等保护层，图4中未示意出。
以上显示结构层30中各膜层的材料、图案以及TFT、OLED器件的具体结构类型均可沿用现有技术，本发明实施例1提供的上述图4仅为示例。
这里，参考图1所示，在上述柔性显示面板中，弯折区域及其两侧分别距离显示区域、电极绑定区域之间的过渡段整体通常称之为Pad bending区(垫弯区)。金属引出线设置在这一区域内，以电性连接信号线与绑定电极。
其中，示例的，上述信号线具体可以为数据线，即在显示区域与电极绑定区域之间的金属引出线不采用栅(Gate)引线，而是采用形成源漏电极及数据线时的SD金属层形成金属引出线。
实施例2
在上述基础上，本发明实施例2进一步提供了一种上述柔性显示面板的制备方法，该制备方法包括以下步骤：
步骤1、提供柔性衬底基板，柔性衬底基板包括：第一表面；第一表面划分有弯折区域；
步骤2、对第一表面位于弯折区域内的部分进行图案化处理，以在弯折区域内形成多个凸起；
步骤3、形成位于第一表面上方且穿过弯折区域的金属引出线。
这里，对柔性衬底基板的第一表面位于弯折区域内的部分进行图案化处理，以在弯折区域内形成多个凸起的步骤示例的可以为，采用具有一定图案的掩膜板，对第一表面位于弯折区域内的部分进行刻蚀，通过刻蚀掉部分区域，使得第一表面位于弯折区域内的其余部分形成凸起的结构。
其中，沿柔性衬底基板板面的垂直方向，上述凸起的截面形状可以为三角形、梯形、柱状、斜柱状中的任意一种；各凸起的形状可以相同也可以不相同，只要使得柔性衬底基板的第一表面位于弯折区域内的部分形成不平坦的结构即可。
此外，在弯折区域内的凸起的数量应根据上述柔性显示面板的尺寸、弯折区域的尺寸等参数灵活设置，本发明实施例2对此不作限定。
需要说明的是，上述柔性显示面板的制备方法当然还包括有在显示区域内形成上述显示结构层、在电极绑定区域内形成上述绑定电极等结构步骤，各步骤的具体实施工序可沿用现有产品的生产流程，所有工序均可通过现有的包括有薄膜沉积、有机物光刻、无机膜刻蚀等工艺和设备实现。本发明实施例2对此部分的制备步骤不作限定，可沿用现有技术。
下面提供两个具体实施例，用于详细描述上述的柔性显示面板及其具体制备过程。
实施例3
实施例3提供的以下方案旨在将弯折区域内的金属引出线与柔性衬底基板之间的绝缘层完全去除，使得信号引出线20在弯折区域内与第一表面上的凸起直接相接触，形成此起彼伏的结构。具体结构如下所述：
如图5所示，信号引出线20包括：远离柔性衬底基板10的第二表面20a；其中，在弯折区域BA内，第二表面20a覆盖在多个凸起10b上相应地呈凹凸不平状(如图5中虚线框的放大部分)。
这里，沿柔性衬底基板板面的垂直方向，凸起10b的形状不限于上述图5中所示的三角形，即柔性衬底基板10的第一表面在弯折区域内呈锯齿状。凸起10b的形状还可以为如图6所示的梯形、如图7所示的柱状以及如图8所示的斜柱状中的任意一种。
上述柔性显示面板还包括：位于第一表面上且露出弯折区域BA的第一绝缘层50；金属引出线在弯折区域之外的部分位于第一绝缘层50的表面上，即绝缘层在弯折区域内形成一个凹陷区域，有利于上述柔性显示面板弯折区域向背侧的弯折。
需要说明的是，上述第一绝缘层50可以由一层或多层绝缘材料构成，绝缘材料可以为无机绝缘材料和/或有机绝缘材料。
示例的，参考图4所示，上述的第一绝缘层具体可以为缓冲层31、栅绝缘层33及层间绝缘层34从显示区域内延伸出的部分。
进一步如图9所示，当上述柔性显示面板弯折时，根据力的作用力和反作用力原理，柔性衬底基板10弯折部分外部受到的应力为拉伸应力、柔性衬底基板10弯折部分内部受到的应力为压缩应力、柔性衬底基板10弯折部分的中间区域(如图9中虚线所示)为应力中性层。
这样一来，在柔性衬底基板10上的凸起与信号引出线20之间形成类似于相互咬合的结构基础上，更进一步的，由于信号引出线20在弯折区域内与柔性衬底基板10上的凸起直接相接触，形成此起彼伏的结构，更有利于拉近金属引出线与应力中性层的位置，降低金属引出线所受的应力。
示例的，上述柔性衬底基板凸起+金属引出线的结构可以采用以下方法制备：
步骤1-1、在第一表面上形成露出弯折区域的第一绝缘层；
步骤2-1、对第一表面位于弯折区域内的部分进行图案化处理，以在弯折区域内形成多个凸起；
步骤3-1、形成位于第一表面上方且穿过弯折区域的金属引出线，包括：形成穿过弯折区域的金属引出线；金属引出线包括：远离柔性衬底基板的第二表面；其中，在弯折区域内，第二表面覆盖在多个凸起上相应地形成凹凸不平状；金属引出线在弯折区域之外的部分位于第一绝缘层的表面上。
需要说明的是，上述步骤1-1具体可以是在Pad bending区的ILD构图工艺(Mask)结束后，将弯折区域内的绝缘层完全刻蚀去除，以露出柔性衬底基板的第一表面在弯折区域内的部分。
上述步骤2-1的图案化处理具体可以是通过应用掩膜板，在柔性衬底基板表面形成具有一定图案的光刻胶，对光刻胶露出的区域进行刻蚀，最终在弯折区域内形成多个凸起。
上述步骤3-1可以采用磁控溅射的方法沉积SD金属层，并刻蚀形成相应的金属引出线。在此之后，还可以形成有机保护层和绝缘层(Resin)等，后续步骤可沿用现有技术，本发明实施例3对此不作限定。
实施例4
进一步的，考虑到在现有技术中，一些柔性显示产品在弯折区域存在一定厚度的无机膜(厚度约为200～300nm)，目的在于防止金属引出线沉积及蚀刻工艺时衬底(如PI基板)中的有机物逸出，造成强势污染和产品不良。
发明人在研究中进一步发现，由于无机膜为背板工艺，通常是采用高温沉积的，具有一定的刚性容易断裂，当弯折区域的弯折度大于或等于90°时，弯折区域中底部的无机膜容易断裂进而撕裂其上方的金属引出线，造成金属引出线断裂、引发产品不良。
基于这一问题，本发明实施例4进一步提供了在弯折区域内保留绝缘层的方案，具体结构如下所述：
如图10所示，上述柔性显示面板还包括：位于弯折区域BA内的第二绝缘层51；第二绝缘层51包括：远离柔性衬底基板10的第三表面，第三表面覆盖在多个凸起10b上相应地呈凹凸不平状(如图10中虚线框的放大部分)；信号引出线20在弯折区域内的部分位于第三表面上。
这里，沿柔性衬底基板10板面的垂直方向，凸起10b的形状不限于上述图10中所示的三角形，即柔性衬底基板10的第一表面在弯折区域内呈锯齿状。凸起10b的形状还可以为参考前述实施例3中的图6所示的梯形、参考图7所示的柱状以及参考图8所示的斜柱状中的任意一种。
这样一来，柔性衬底基板上的凸起与上方直接接触的第二绝缘层可以形成类似于相互咬合的结构，一方面，咬合的结构可以将弯折区域的第二绝缘层发生断裂时竖直方向对金属引出线的压力分解到水平方向，达到消解竖直方向应力的作用；另一方，咬合的结构可以增强第二绝缘层与上方的金属引出线的结合力，防止第二绝缘层断裂时进一步引起的金属引出线撕裂。
上述柔性显示面板还包括：位于第一表面除弯折区域之外的其余区域内的与第二绝缘层51连接的第三绝缘层52；信号引出线20在弯折区域之外的部分位于第三绝缘层52的表面上。
其中，沿柔性衬底基板板面的垂直方向，第三绝缘层52的厚度大于第二绝缘层51的厚度，即在弯折区域内形成一个凹陷区域，有利于上述柔性显示面板弯折区域向背侧的弯折。
需要说明的是，上述第二绝缘层51可以由一层或多层绝缘材料构成，绝缘材料可以为无机绝缘材料和/或有机绝缘材料。
示例的，参考图4所示，上述的第三绝缘层具体可以为缓冲层31、栅绝缘层33及层间绝缘层34从显示区域内延伸出的部分。
柔性衬底基板上凸起的高度与直接覆盖在其上的第二绝缘层的厚度满足以下条件，以使得在金属引出线在第二绝缘层表面的部分也能形成相应的此起彼伏的结构，进一步提高第二绝缘层与金属引出线的结合力。
示例的，当上述第二绝缘层具体由有机绝缘材料构成时，沿柔性衬底基板板面的垂直方向，当凸起的高度为100～400nm，则第二绝缘层的厚度为300～800nm。
或者，当上述第二绝缘层具体由无机绝缘材料构成时，沿柔性衬底基板板面的垂直方向，当凸起的高度为100～200nm，则第二绝缘层的厚度为100～300nm。
示例的，上述柔性衬底基板凸起+第二绝缘层+金属引出线的结构可以采用以下方法制备：
步骤1-2、在第一表面除弯折区域之外的其余区域内形成第三绝缘层；
步骤2-2、对第一表面位于弯折区域内的部分进行图案化处理，以在弯折区域内形成多个凸起；
步骤3-2、在弯折区域内形成第二绝缘层；第二绝缘层包括：远离柔性衬底基板的第三表面，第三表面覆盖在多个凸起上相应地形成凹凸不平状；其中，沿柔性衬底基板板面的垂直方向，第三绝缘层的厚度大于第二绝缘层的厚度；
步骤4-2、形成位于第一表面上方且穿过弯折区域的金属引出线，包括：形成穿过弯折区域的金属引出线；其中，金属引出线在弯折区域内的部分位于第三表面上，金属引出线在弯折区域之外的部分位于第三绝缘层的表面上。
需要说明的是，第二绝缘层具体可以为有机膜或无机膜，覆盖在柔性衬底基板的凸起上相应地也会形成凸起。
当需要在弯折区域内形成有机膜凸起时，可以用掩膜板遮挡住除弯折区域之外的其余区域，在弯折区域内涂覆有机材料，即可形成相应的有机膜凸起结构，有机膜厚度可以为300～800nm。
当需要在弯折区域内形成无机膜凸起时，可以用掩膜板遮挡住除弯折区域之外的其余区域，采用例如低温等离子体增强化学气相沉积(低温PECVD)或原子层沉积(ALD)的方式在弯折区域内形成无机膜凸起，低温PECVD或ALD沉积的无机膜厚度可以为100～300nm。
低温PECVD沉积温度小于200℃，避免对下方的柔性衬底基板(由有机材料构成)造成影响。
无机膜的具体材料可选择SiN、SiON、SiO等常规无机绝缘材料。
在上述步骤之后，还可以形成有机保护层和绝缘层(Resin)等，后续步骤可沿用现有技术，本发明实施例4对此不作限定。
实施例5
进一步的，本发明实施例5还提供了一种显示装置，包括有上述各实施例提供的柔性显示面板；其中，如图11所示，柔性显示面板01在弯折区域BA向背离信号引出线20的方向弯折设置。
上述显示装置还包括有绑定在电极绑定区域内的绑定电极上的控制芯片(图11中未示意出)，该控制芯片示例的可以为印制电路板(PCB)。
进一步的，由于柔性显示面板01弯折时的弯曲半径通常大于柔性显示面板01自身的整体厚度，柔性衬底基板的电极绑定区域在弯折到显示背侧后与柔性衬底基板的显示区域之间具有一定的空间，因此，上述显示装置通常还包括有设置在柔性显示面板01弯折后位于柔性衬底基板的显示区域与电极绑定区域之间的衬垫60，以支撑弯折区域两侧的基板。
衬垫60的材料优选为具有一定缓冲性的有机材料，如泡棉(Foam)、凝胶、橡胶等，以提高柔性显示面板弯折后的耐冲击性能。
通过本发明上述实施例提供的柔性显示面板及其制备方法、显示装置，可降低柔性显示面板弯折时金属引出线位于弯折区域内的部分上受到竖直方向上的应力，避免金属引出线在弯折时发生断裂，可提高产品弯折后的良率，有利于显示装置进一步具体实现窄边框甚至全屏无边框的设计效果。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种柔性显示面板，其特征在于，包括：
柔性衬底基板；所述柔性衬底基板包括：第一表面；所述第一表面划分有弯折区域；所述第一表面在所述弯折区域内具有多个凸起；
位于所述第一表面上方且穿过所述弯折区域的信号引出线。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述信号引出线包括：远离所述柔性衬底基板的第二表面；其中，在所述弯折区域内，所述第二表面覆盖在所述多个凸起上相应地呈凹凸不平状。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示面板还包括：
位于所述第一表面上且露出所述弯折区域的第一绝缘层；
所述信号引出线在所述弯折区域之外的部分位于所述第一绝缘层的表面上。
4.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示面板还包括：
位于所述弯折区域内的第二绝缘层；所述第二绝缘层包括：远离所述柔性衬底基板的第三表面，所述第三表面覆盖在所述多个凸起上相应地呈凹凸不平状；
所述信号引出线在所述弯折区域内的部分位于所述第三表面上。
5.根据权利要求4所述的柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示面板还包括：
位于所述第一表面除所述弯折区域之外的其余区域内的与所述第二绝缘层连接的第三绝缘层；
所述信号引出线在所述弯折区域之外的部分位于所述第三绝缘层的表面上；
沿所述柔性衬底基板板面的垂直方向，所述第三绝缘层的厚度大于所述第二绝缘层的厚度。
6.根据权利要求4所述的柔性显示面板，其特征在于，
所述第二绝缘层由有机绝缘材料构成；沿所述柔性衬底基板板面的垂直方向，所述凸起的高度为100～400nm，所述第二绝缘层的厚度为300～800nm；
或者，
所述第二绝缘层由无机绝缘材料构成；沿所述柔性衬底基板板面的垂直方向，所述凸起的高度为100～200nm，所述第二绝缘层的厚度为100～300nm。
7.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，沿所述柔性衬底基板板面的垂直方向，所述凸起的截面形状为三角形、梯形、柱状、斜柱状中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述第一表面还划分有显示区域和电极绑定区域；所述弯折区域位于所述显示区域与所述电极绑定区域之间；
所述柔性显示面板还包括：位于所述显示区域内的显示结构层和位于所述电极绑定区域内的绑定电极；所述显示结构层包括信号线；
所述信号引出线配置为电性连接所述信号线与所述绑定电极。
9.一种柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供柔性衬底基板，所述柔性衬底基板包括：第一表面；所述第一表面划分有弯折区域；
对所述第一表面位于所述弯折区域内的部分进行图案化处理，以在所述弯折区域内形成多个凸起；
形成位于所述第一表面上方且穿过所述弯折区域的信号引出线。
10.根据权利要求9所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，
所述对所述第一表面位于所述弯折区域内的部分进行图案化处理，以在所述弯折区域内形成多个凸起之前，所述制备方法还包括：
在所述第一表面上形成露出所述弯折区域的第一绝缘层；
所述形成位于所述第一表面上方且穿过所述弯折区域的信号引出线，包括：
形成穿过所述弯折区域的信号引出线；所述信号引出线包括：远离所述柔性衬底基板的第二表面；
其中，在所述弯折区域内，所述第二表面覆盖在所述多个凸起上相应地形成凹凸不平状；所述信号引出线在所述弯折区域之外的部分位于所述第一绝缘层的表面上。
11.根据权利要求9所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，
所述对所述第一表面位于所述弯折区域内的部分进行图案化处理，以在所述弯折区域内形成多个凸起之前，所述制备方法还包括：
在所述第一表面除所述弯折区域之外的其余区域内形成第三绝缘层；
所述对所述第一表面位于所述弯折区域内的部分进行图案化处理，以在所述弯折区域内形成多个凸起之后，所述制备方法还包括：
在所述弯折区域内形成第二绝缘层；所述第二绝缘层包括：远离所述柔性衬底基板的第三表面，所述第三表面覆盖在所述多个凸起上相应地形成凹凸不平状；其中，沿所述柔性衬底基板板面的垂直方向，所述第三绝缘层的厚度大于所述第二绝缘层的厚度；
所述形成位于所述第一表面上方且穿过所述弯折区域的信号引出线，包括：
形成穿过所述弯折区域的信号引出线；其中，所述信号引出线在所述弯折区域内的部分位于所述第三表面上，所述信号引出线在所述弯折区域之外的部分位于所述第三绝缘层的表面上。
12.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的柔性显示面板；其中，所述柔性显示面板在所述弯折区域向背离所述信号引出线的方向弯折设置。
CN201810105924.6A 2018-02-02 2018-02-02 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置 Active CN108231800B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810105924.6A CN108231800B (zh) 2018-02-02 2018-02-02 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置
PCT/CN2018/112366 WO2019148909A1 (zh) 2018-02-02 2018-10-29 柔性显示面板及其制备方法、显示装置
US16/478,756 US11269377B2 (en) 2018-02-02 2018-10-29 Flexible display panel, method for manufacturing the same, and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810105924.6A CN108231800B (zh) 2018-02-02 2018-02-02 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108231800A true CN108231800A (zh) 2018-06-29
CN108231800B CN108231800B (zh) 2019-10-29

Family

ID=62670791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810105924.6A Active CN108231800B (zh) 2018-02-02 2018-02-02 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11269377B2 (zh)
CN (1) CN108231800B (zh)
WO (1) WO2019148909A1 (zh)

Cited By (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108962029A (zh) * 2018-07-18 2018-12-07 昆山国显光电有限公司 柔性显示屏、其制备方法以及显示装置
CN109004011A (zh) * 2018-08-01 2018-12-14 武汉天马微电子有限公司 一种有机发光显示基板、显示面板及显示装置
CN109065507A (zh) * 2018-08-09 2018-12-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN109285463A (zh) * 2018-12-12 2019-01-29 昆山国显光电有限公司 一种显示面板和显示装置
CN109410750A (zh) * 2018-10-26 2019-03-01 合肥京东方光电科技有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
CN109448554A (zh) * 2018-12-03 2019-03-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
CN109461836A (zh) * 2018-09-30 2019-03-12 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的制备方法
CN109494315A (zh) * 2018-10-16 2019-03-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示装置及制备方法
CN109494314A (zh) * 2018-10-16 2019-03-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled显示面板及其制备方法
CN109616493A (zh) * 2018-10-31 2019-04-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN109671745A (zh) * 2018-12-11 2019-04-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN109710107A (zh) * 2018-12-24 2019-05-03 武汉华星光电技术有限公司 一种显示装置
CN109768052A (zh) * 2019-01-08 2019-05-17 昆山国显光电有限公司 一种柔性显示基板、显示装置及其制备方法
CN109873000A (zh) * 2019-02-14 2019-06-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN109887416A (zh) * 2019-03-15 2019-06-14 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制造方法、显示装置
TWI666492B (zh) * 2018-07-09 2019-07-21 友達光電股份有限公司 主動元件基板
WO2019148909A1 (zh) * 2018-02-02 2019-08-08 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制备方法、显示装置
CN110112142A (zh) * 2019-04-29 2019-08-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板及电子装置
CN110323196A (zh) * 2019-05-09 2019-10-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN110379937A (zh) * 2019-07-25 2019-10-25 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置
CN110444549A (zh) * 2019-08-14 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制造方法
CN110797348A (zh) * 2019-10-12 2020-02-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN110831320A (zh) * 2019-10-23 2020-02-21 百富计算机技术（深圳）有限公司 柔性防撕电路板
CN110853521A (zh) * 2019-11-29 2020-02-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板和显示装置
CN110931530A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
WO2020082531A1 (zh) * 2018-10-23 2020-04-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板、该阵列基板的制备方法及显示面板
CN111276495A (zh) * 2020-02-12 2020-06-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制备方法
CN111370365A (zh) * 2020-03-17 2020-07-03 山东傲晟智能科技有限公司 一种柔性显示面板及其制造方法
CN111415586A (zh) * 2020-03-30 2020-07-14 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板和显示装置
CN111415969A (zh) * 2020-04-27 2020-07-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
CN111524464A (zh) * 2020-06-11 2020-08-11 厦门通富微电子有限公司 一种显示装置
CN111627331A (zh) * 2020-05-18 2020-09-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示屏及显示装置
CN111769080A (zh) * 2020-06-24 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN111816083A (zh) * 2020-08-17 2020-10-23 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示模组、柔性显示装置以及制作方法
CN111816072A (zh) * 2020-07-06 2020-10-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示屏及显示装置
US10833135B2 (en) 2018-10-16 2020-11-10 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible organic light emitting diode display device and method of fabricating same
WO2020224333A1 (zh) * 2019-05-06 2020-11-12 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板、柔性显示装置及其形变检测方法
CN112086493A (zh) * 2020-09-10 2020-12-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制造方法
WO2020248425A1 (zh) * 2019-06-10 2020-12-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制造方法
CN112133198A (zh) * 2020-09-29 2020-12-25 厦门天马微电子有限公司 可拉伸显示面板及可拉伸显示装置
WO2021036164A1 (zh) * 2019-08-23 2021-03-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
WO2021042390A1 (zh) * 2019-09-06 2021-03-11 深圳市柔宇科技有限公司 电子组件及其制备方法、模具及其制备方法
CN112631004A (zh) * 2020-12-23 2021-04-09 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示装置
CN112669702A (zh) * 2020-12-29 2021-04-16 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示装置
CN113066806A (zh) * 2021-03-24 2021-07-02 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN113206136A (zh) * 2021-04-29 2021-08-03 Oppo广东移动通信有限公司 显示面板及其制备方法、电子设备
US11088234B2 (en) 2019-04-29 2021-08-10 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Array substrate and manufacturing method thereof, and display panel
WO2021164086A1 (zh) * 2020-02-19 2021-08-26 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板及其光刻补偿构造的制造方法、显示面板
US20220059643A1 (en) * 2017-05-18 2022-02-24 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11398621B2 (en) 2019-11-26 2022-07-26 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and method of manufacturing the same
CN114822941A (zh) * 2021-01-21 2022-07-29 深圳市柔宇科技股份有限公司 导线组件、其制备方法、显示面板组件及电子设备
US11468832B2 (en) * 2019-11-08 2022-10-11 Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. Array substrate and method for manufacturing same, display panel, and display device

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102615116B1 (ko) * 2018-10-10 2023-12-19 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
USD924869S1 (en) * 2018-10-24 2021-07-13 Shenzhen Royole Technologies Co., Ltd. Electronic tent card with flexible display
CN110518021A (zh) * 2019-09-10 2019-11-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法和显示面板
CN110838508A (zh) * 2019-10-31 2020-02-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示器的制作方法
KR20210091388A (ko) * 2020-01-13 2021-07-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US11425814B2 (en) * 2020-04-22 2022-08-23 Rosemount Aerospace Inc. Flexible circuit card assembly with preformed undulations for surveillance system hinge assembly
US11640963B2 (en) * 2020-05-19 2023-05-02 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and display device
KR20220031839A (ko) * 2020-09-04 2022-03-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113192972B (zh) * 2021-04-01 2022-11-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置及其制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104659062A (zh) * 2013-11-25 2015-05-27 乐金显示有限公司 显示装置
CN104934438A (zh) * 2015-04-24 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN105144270A (zh) * 2013-02-01 2015-12-09 乐金显示有限公司 柔性显示基板、柔性有机发光显示装置及其制造方法
US20160035759A1 (en) * 2014-07-31 2016-02-04 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with wire having reinforced portion and manufacturing method for the same
CN205376529U (zh) * 2015-12-30 2016-07-06 苹果公司 显示器
CN106023810A (zh) * 2015-03-31 2016-10-12 三星显示有限公司 柔性显示器
CN106716642A (zh) * 2014-09-30 2017-05-24 乐金显示有限公司 具有分开的配线图案的显示装置
CN107086236A (zh) * 2016-02-12 2017-08-22 三星显示有限公司 显示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8217381B2 (en) * 2004-06-04 2012-07-10 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Controlled buckling structures in semiconductor interconnects and nanomembranes for stretchable electronics
KR101965257B1 (ko) * 2012-10-08 2019-04-04 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 표시 장치
US9740035B2 (en) * 2013-02-15 2017-08-22 Lg Display Co., Ltd. Flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same
KR102405257B1 (ko) * 2015-01-28 2022-06-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102536250B1 (ko) * 2016-03-17 2023-05-25 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20180075733A (ko) * 2016-12-26 2018-07-05 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
CN111165077B (zh) * 2017-10-12 2023-05-16 大日本印刷株式会社 配线基板和配线基板的制造方法
CN108231800B (zh) 2018-02-02 2019-10-29 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105144270A (zh) * 2013-02-01 2015-12-09 乐金显示有限公司 柔性显示基板、柔性有机发光显示装置及其制造方法
CN104659062A (zh) * 2013-11-25 2015-05-27 乐金显示有限公司 显示装置
US20160035759A1 (en) * 2014-07-31 2016-02-04 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with wire having reinforced portion and manufacturing method for the same
CN106716642A (zh) * 2014-09-30 2017-05-24 乐金显示有限公司 具有分开的配线图案的显示装置
CN106023810A (zh) * 2015-03-31 2016-10-12 三星显示有限公司 柔性显示器
CN104934438A (zh) * 2015-04-24 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN205376529U (zh) * 2015-12-30 2016-07-06 苹果公司 显示器
CN107086236A (zh) * 2016-02-12 2017-08-22 三星显示有限公司 显示装置

Cited By (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220059643A1 (en) * 2017-05-18 2022-02-24 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11980073B2 (en) * 2017-05-18 2024-05-07 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11269377B2 (en) 2018-02-02 2022-03-08 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible display panel, method for manufacturing the same, and display device
WO2019148909A1 (zh) * 2018-02-02 2019-08-08 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制备方法、显示装置
TWI666492B (zh) * 2018-07-09 2019-07-21 友達光電股份有限公司 主動元件基板
CN108962029A (zh) * 2018-07-18 2018-12-07 昆山国显光电有限公司 柔性显示屏、其制备方法以及显示装置
CN109004011A (zh) * 2018-08-01 2018-12-14 武汉天马微电子有限公司 一种有机发光显示基板、显示面板及显示装置
CN109004011B (zh) * 2018-08-01 2021-03-19 武汉天马微电子有限公司 一种有机发光显示基板、显示面板及显示装置
CN109065507A (zh) * 2018-08-09 2018-12-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
US11289389B2 (en) 2018-08-09 2022-03-29 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device with improved chip contact
CN109461836A (zh) * 2018-09-30 2019-03-12 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的制备方法
CN109494314A (zh) * 2018-10-16 2019-03-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled显示面板及其制备方法
CN109494314B (zh) * 2018-10-16 2020-12-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled显示面板及其制备方法
WO2020077815A1 (zh) * 2018-10-16 2020-04-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled显示面板及其制备方法
US11302763B2 (en) 2018-10-16 2022-04-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co. Ltd. Flexible OLED display panel and manufacturing method thereof
US10833135B2 (en) 2018-10-16 2020-11-10 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible organic light emitting diode display device and method of fabricating same
CN109494315A (zh) * 2018-10-16 2019-03-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示装置及制备方法
WO2020082531A1 (zh) * 2018-10-23 2020-04-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板、该阵列基板的制备方法及显示面板
CN109410750A (zh) * 2018-10-26 2019-03-01 合肥京东方光电科技有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
CN109616493A (zh) * 2018-10-31 2019-04-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN109448554A (zh) * 2018-12-03 2019-03-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
CN109671745A (zh) * 2018-12-11 2019-04-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
WO2020118825A1 (zh) * 2018-12-11 2020-06-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN109285463B (zh) * 2018-12-12 2024-05-14 昆山国显光电有限公司 一种显示面板和显示装置
CN109285463A (zh) * 2018-12-12 2019-01-29 昆山国显光电有限公司 一种显示面板和显示装置
WO2020133667A1 (zh) * 2018-12-24 2020-07-02 武汉华星光电技术有限公司 一种显示装置
CN109710107A (zh) * 2018-12-24 2019-05-03 武汉华星光电技术有限公司 一种显示装置
CN109768052B (zh) * 2019-01-08 2021-06-01 昆山国显光电有限公司 一种柔性显示基板、显示装置及其制备方法
CN109768052A (zh) * 2019-01-08 2019-05-17 昆山国显光电有限公司 一种柔性显示基板、显示装置及其制备方法
CN109873000B (zh) * 2019-02-14 2021-03-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN109873000A (zh) * 2019-02-14 2019-06-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN109887416A (zh) * 2019-03-15 2019-06-14 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制造方法、显示装置
US11088234B2 (en) 2019-04-29 2021-08-10 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Array substrate and manufacturing method thereof, and display panel
CN110112142A (zh) * 2019-04-29 2019-08-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板及电子装置
WO2020224333A1 (zh) * 2019-05-06 2020-11-12 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板、柔性显示装置及其形变检测方法
US11538870B2 (en) 2019-05-06 2022-12-27 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible display panel, flexible display device and deformation detection method thereof
CN110323196A (zh) * 2019-05-09 2019-10-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN110323196B (zh) * 2019-05-09 2021-11-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
WO2020248425A1 (zh) * 2019-06-10 2020-12-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制造方法
CN110379937A (zh) * 2019-07-25 2019-10-25 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置
CN110379937B (zh) * 2019-07-25 2021-12-14 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置
CN110444549B (zh) * 2019-08-14 2021-09-21 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制造方法
CN110444549A (zh) * 2019-08-14 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制造方法
WO2021036164A1 (zh) * 2019-08-23 2021-03-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
WO2021042390A1 (zh) * 2019-09-06 2021-03-11 深圳市柔宇科技有限公司 电子组件及其制备方法、模具及其制备方法
CN113383423A (zh) * 2019-09-06 2021-09-10 深圳市柔宇科技股份有限公司 电子组件及其制备方法、模具及其制备方法
CN110797348A (zh) * 2019-10-12 2020-02-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN110831320B (zh) * 2019-10-23 2024-05-14 百富计算机技术（深圳）有限公司 柔性防撕电路板
CN110831320A (zh) * 2019-10-23 2020-02-21 百富计算机技术（深圳）有限公司 柔性防撕电路板
US11468832B2 (en) * 2019-11-08 2022-10-11 Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. Array substrate and method for manufacturing same, display panel, and display device
CN110931530A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
US11398621B2 (en) 2019-11-26 2022-07-26 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and method of manufacturing the same
CN110853521A (zh) * 2019-11-29 2020-02-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板和显示装置
CN111276495A (zh) * 2020-02-12 2020-06-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制备方法
CN111276495B (zh) * 2020-02-12 2022-06-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制备方法
WO2021164086A1 (zh) * 2020-02-19 2021-08-26 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板及其光刻补偿构造的制造方法、显示面板
CN111370365A (zh) * 2020-03-17 2020-07-03 山东傲晟智能科技有限公司 一种柔性显示面板及其制造方法
CN111370365B (zh) * 2020-03-17 2022-07-19 广东晨海科技有限公司 一种柔性显示面板及其制造方法
CN111415586A (zh) * 2020-03-30 2020-07-14 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板和显示装置
WO2021217841A1 (zh) * 2020-04-27 2021-11-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
CN111415969B (zh) * 2020-04-27 2022-04-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
US11758782B2 (en) 2020-04-27 2023-09-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display panel and manufacturing method thereof
CN111415969A (zh) * 2020-04-27 2020-07-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
CN111627331A (zh) * 2020-05-18 2020-09-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示屏及显示装置
CN111627331B (zh) * 2020-05-18 2022-04-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示屏及显示装置
CN111524464A (zh) * 2020-06-11 2020-08-11 厦门通富微电子有限公司 一种显示装置
CN111769080A (zh) * 2020-06-24 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN111769080B (zh) * 2020-06-24 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN111816072A (zh) * 2020-07-06 2020-10-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示屏及显示装置
CN111816083B (zh) * 2020-08-17 2022-07-19 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示模组、柔性显示装置以及制作方法
CN111816083A (zh) * 2020-08-17 2020-10-23 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示模组、柔性显示装置以及制作方法
CN112086493A (zh) * 2020-09-10 2020-12-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制造方法
CN112133198A (zh) * 2020-09-29 2020-12-25 厦门天马微电子有限公司 可拉伸显示面板及可拉伸显示装置
CN112133198B (zh) * 2020-09-29 2022-04-22 厦门天马微电子有限公司 可拉伸显示面板及可拉伸显示装置
CN112631004A (zh) * 2020-12-23 2021-04-09 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示装置
CN112669702A (zh) * 2020-12-29 2021-04-16 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示装置
CN114822941A (zh) * 2021-01-21 2022-07-29 深圳市柔宇科技股份有限公司 导线组件、其制备方法、显示面板组件及电子设备
CN113066806B (zh) * 2021-03-24 2024-03-22 武汉天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN113066806A (zh) * 2021-03-24 2021-07-02 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN113206136A (zh) * 2021-04-29 2021-08-03 Oppo广东移动通信有限公司 显示面板及其制备方法、电子设备
CN113206136B (zh) * 2021-04-29 2024-05-28 Oppo广东移动通信有限公司 显示面板及其制备方法、电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20200341516A1 (en) 2020-10-29
WO2019148909A1 (zh) 2019-08-08
US11269377B2 (en) 2022-03-08
CN108231800B (zh) 2019-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108231800B (zh) 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置
CN102955312B (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示装置
CN107946317A (zh) 一种柔性阵列基板及制备方法、显示基板、显示装置
CN106098710A (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示装置
CN104049430B (zh) 一种阵列基板、显示装置及其制造方法
CN108428705A (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN107066160A (zh) 触控基板及其制作方法、显示装置
CN105161499B (zh) 一种显示基板及其制作方法和显示装置
CN104835420B (zh) 显示装置及其制造方法
CN105867692B (zh) 阵列基板、制造方法以及显示面板和电子装置
US9502536B2 (en) Manufacturing method of thin film transistor display panel
CN103545319A (zh) 低温多晶硅薄膜晶体管阵列基板及其制作方法、显示装置
CN103885221B (zh) 大板加电线路及其制造方法
CN104932161A (zh) 阵列基板及其制作方法、修复方法、显示装置
CN104952932A (zh) 薄膜晶体管、阵列基板及其制作方法、显示装置
CN106449666A (zh) 阵列基板和显示装置
CN102651322A (zh) 一种薄膜晶体管及其制造方法、阵列基板、显示器件
US9766524B2 (en) Liquid crystal display device and method for manufacturing same
CN103489923B (zh) 薄膜晶体管及其制作方法、修复方法和阵列基板
CN108062915B (zh) 阵列基板及其制造方法、触控显示面板、触控显示装置
CN104020621B (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示装置
CN105974689B (zh) 一种阵列基板及其制备方法、液晶显示面板
CN106575062B (zh) 有源矩阵基板及其制造方法
CN104201178B (zh) 阵列基板及其制备方法、显示装置
CN107797352A (zh) 阵列基板、显示面板、显示设备及阵列基板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant