CN109887416A - 柔性显示基板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

柔性显示基板及其制造方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109887416A
CN109887416A CN201910196423.8A CN201910196423A CN109887416A CN 109887416 A CN109887416 A CN 109887416A CN 201910196423 A CN201910196423 A CN 201910196423A CN 109887416 A CN109887416 A CN 109887416A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
substrate
flexible
routing
adhesion enhancement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910196423.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109887416B (zh
Inventor
刘陆
刘运进
周伟峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201910196423.8A priority Critical patent/CN109887416B/zh
Publication of CN109887416A publication Critical patent/CN109887416A/zh
Priority to PCT/CN2020/079206 priority patent/WO2020187151A1/zh
Priority to US17/048,146 priority patent/US11552263B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN109887416B publication Critical patent/CN109887416B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请是关于一种柔性显示基板及其制造方法、显示装置,属于显示技术领域。柔性显示基板包括:柔性衬底基板以及层叠设置在柔性衬底基板上的走线层、第一粘附力增强层和第一绝缘层,第一绝缘层位于走线层的一侧,第一粘附力增强层位于第一绝缘层与走线层之间,且第一粘附力增强层分别与第一绝缘层和走线层粘接;柔性衬底基板具有弯折区域,第一粘附力增强层在柔性衬底基板上的正投影至少位于弯折区域中,走线层中的信号走线在柔性衬底基板上的正投影部分位于弯折区域中,第一粘附力增强层用于增强走线层与第一绝缘层之间的粘附力。本申请用于防止柔性显示基板的走线层的信号走线断裂。

Description

柔性显示基板及其制造方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种柔性显示基板及其制造方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,显示装置逐渐向窄边框甚至无边框的方向发展。目前,窄边框的显示装置主要为柔性显示装置。
柔性显示装置包括柔性显示基板,柔性显示基板具有相对的显示面和非显示面,显示面具有显示区域和非显示区域,非显示区域包括用于将集成电路(英文:IntegratedCircuit;简称:IC)与柔性显示基板绑定的绑定区域,可以将绑定区域弯折至非显示面所在侧来实现显示装置的窄边框甚至无边框,将绑定区域弯折至非显示面所在侧时,非显示区域中位于显示区域与绑定区域之间的被弯折的区域称为弯折区域。
但是,柔性显示基板包括层叠设置的多个膜层,该多个膜层包括走线层,且该多个膜层部分位于弯折区域中,在将绑定区域弯折至非显示面所在侧的过程中,多个膜层中位于弯折区域中的部分容易发生膜层分离,导致走线层的信号走线发生断裂,柔性显示基板出现工艺不良。
发明内容
本申请实施例提供了一种柔性显示基板及其制造方法、显示装置,可以避免走线层的信号走线发生断裂,所述技术方案如下:
第一方法,提供了一种柔性显示基板,所述柔性显示基板包括:
柔性衬底基板以及层叠设置在所述柔性衬底基板上的走线层、第一粘附力增强层和第一绝缘层,所述第一绝缘层位于所述走线层的一侧,所述第一粘附力增强层位于所述第一绝缘层与所述走线层之间,且所述第一粘附力增强层分别与所述第一绝缘层和所述走线层粘接;
所述柔性衬底基板具有弯折区域,所述第一粘附力增强层在所述柔性衬底基板上的正投影至少位于所述弯折区域中,所述走线层中的信号走线在所述柔性衬底基板上的正投影部分位于所述弯折区域中,所述第一粘附力增强层用于增强所述走线层与所述第一绝缘层之间的粘附力。
可选地,所述柔性显示基板还包括:层叠设置在所述柔性衬底基板上的第二粘附力增强层和第二绝缘层,
所述第二绝缘层位于所述走线层的另一侧,所述第二粘附力增强层位于所述第二绝缘层与所述走线层之间,且所述第二粘附力增强层分别与所述第二绝缘层和所述走线层粘接,所述第二粘附力增强层在所述柔性衬底基板上的正投影至少位于所述弯折区域中,所述第二粘附力增强层用于增强所述走线层与所述第二绝缘层之间的粘附力。
可选地,所述第一粘附力增强层的材料和所述第二粘附力增强层的材料均为亚克力树脂、环氧树脂和聚酰亚胺中的至少一种。
可选地,所述第一粘附力增强层的厚度的范围和所述第二粘附力增强层的厚度的范围均为1微米~3微米。
可选地,所述第二绝缘层位于所述走线层远离所述柔性衬底基板的一侧,所述柔性显示基板还包括:设置在所述第二绝缘层远离所述柔性衬底基板的一侧的应力平衡层,所述应力平衡层在所述柔性衬底基板上的正投影部分位于所述弯折区域中。
可选地,所述走线层包括源漏极走线,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为有机层。
第二方法,提供了一种柔性显示基板的制造方法,所述方法包括:
形成柔性衬底基板,所述柔性衬底基板具有弯折区域;
在所述柔性衬底基板上依次形成第一绝缘层,第一粘附力增强层和走线层,所述第一粘附力增强层分别与所述第一绝缘层和所述走线层粘接,所述第一粘附力增强层在所述柔性衬底基板上的正投影至少位于所述弯折区域中,所述走线层中的信号走线在所述柔性衬底基板上的正投影部分位于所述弯折区域中,所述第一粘附力增强层用于增强所述走线层与所述绝缘层之间的粘附力。
可选地,在所述柔性衬底基板上依次形成第一绝缘层,第一粘附力增强层和走线层之后,所述方法还包括:
在形成有所述走线层的所述柔性衬底基板上依次形成第二粘附力增强层和第二绝缘层,所述第二粘附力增强层分别与所述第二绝缘层和所述走线层粘接,所述第二粘附力增强层在所述柔性衬底基板上的正投影至少位于所述弯折区域中,所述第二粘附力增强层用于增强所述走线层与所述第二绝缘层之间的粘附力。
可选地,在形成有所述走线层的所述柔性衬底基板上依次形成第二粘附力增强层和第二绝缘层之后,所述方法还包括:在形成有所述第二绝缘层的所述柔性衬底基板上形成应力平衡层,所述应力平衡层在所述柔性衬底基板上的正投影部分位于所述弯折区域中。
第三方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括上述第一方面任一所述的柔性显示基板。
本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本申请实施例提供的柔性显示基板及其制造方法、显示装置,由于在柔性衬底基板中,走线层与第一绝缘层之间设置有第一粘附力增强层,第一粘附力增强层分别与走线层和第一绝缘层粘接,且第一粘附力增强层在柔性衬底基板上的正投影至少位于弯折区域中,该第一粘附力增强层可以增强走线层与第一绝缘层之间的粘附力,从而避免走线层与第一绝缘层发生膜层分离导致走线层的信号走线发生断裂,进而降低柔性显示基板出现工艺不良的概率。
进一步地,走线层与第二绝缘层之间设置有第二粘附力增强层,第二粘附力增强层分别与走线层和第二绝缘层粘接,且第二粘附力增强层在柔性衬底基板上的正投影至少位于弯折区域中,该第二粘附力增强层可以增强走线层与第二绝缘层之间的粘附力,从而避免走线层与第二绝缘层发生膜层分离导致走线层的信号走线发生断裂,进一步降低柔性显示基板出现工艺不良的概率。
其中,走线层可以包括源漏极走线,本申请实施例提供的方案可以避免源漏极走线发生断裂,进而避免了柔性显示基板在进行显示时出现竖向亮线,改善显示效果。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的实施例,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种柔性显示基板的正视图;
图2是本申请实施例提供的柔性显示基板的C-D部分的剖面示意图;
图3是本申请实施例提供的一种柔性显示基板的制造方法的方法流程图;
图4是本申请实施例提供的另一种柔性显示基板的制造方法的方法流程图;
图5是本申请实施例提供的一种在柔性衬底基板上形成第三绝缘层后的示意图;
图6是本申请实施例提供的一种在柔性衬底基板上依次形成第一绝缘层,第一粘附力增强层和走线层后的示意图;
图7是本申请实施例提供的一种在形成有走线层的柔性衬底基板上依次形成第二粘附力增强层和第二绝缘层后的示意图;
图8是本申请实施例提供的一种在形成有第二绝缘层的柔性衬底基板上依次形成阳极、像素界定层、发光层和阴极后的示意图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部份实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
柔性显示基板以其厚度薄、可弯折性能而闻名,柔性显示基板具有相对的显示面和非显示面,显示面具有显示区域和非显示区域,非显示区通常包括绑定区域,该绑定区域用于将IC与柔性显示基板绑定,通常可以将绑定区域弯折至非显示面所在侧来实现显示装置的窄边框甚至无边框。然而,柔性显示基板通常包括层叠设置的多个膜层,该多个膜层包括走线层,且该多个膜层部分位于弯折区域中,在将绑定区域弯折至非显示面所在侧的过程中,多个膜层中位于弯折区域中的部分容易发生膜层分离,并且随着折弯过程的进行,分离会逐渐扩散,最终导致膜层出现裂纹(该裂纹可在显微镜下观察到),在对柔性显示基板进行信赖性测试的过程中,该裂纹通常会扩大并延伸至走线层,导致走线层的信号走线发生断裂;此外,位于弯折区域的信号走线容易疲劳,这也会导致信号走线发生断裂,柔性显示基板出现工艺不良。其中,走线层的信号走线通常可以包括源漏极走线(又称为SD线或数据线),当该源漏极走线发生断裂时,该柔性显示基板在显示时容易出现竖向(竖向与源漏极走线的延伸方向相同)亮线,造成显示不良,影响显示效果。
其中,上述信赖性测试可以是高温高湿测试,其测试规格可以为69℃(摄氏度),90%(百分之)相对湿度(英文:Relative Humidity;简称:RH),500hrs(小时)。示例地,可以将柔性显示基板放置在温度为69℃,相对湿度为90%的环境中500hrs,并在该过程中测试柔性显示基板是否会出现不良。
本申请实施例提供了一种柔性显示基板及其制造方法、显示装置,在柔性显示基板中,走线层与绝缘层之间设置有分别与走线层和绝缘层粘接的粘附力增强层,该粘附力增强层至少位于柔性显示基板的弯折区域中,该粘附力增强层可以增强走线层与绝缘层之间的粘附力,避免走线层与绝缘层发生膜层分离导致走线层的信号走线发生断裂,进而降低柔性显示基板出现工艺不良的概率,同时,该粘附力增强层可以降低信号走线的应力,避免因应力过大引起信号走线断裂,本申请的详细方案请参考下述实施例的描述。
图1是本申请实施例提供的一种柔性显示基板01的正视图,图2是图1所示的柔性显示基板01的C-D部分的剖面示意图,参见图1和图2,该柔性显示基板01包括:柔性衬底基板011以及层叠设置在柔性衬底基板011上的走线层012(图1中未示出)、第一粘附力增强层013(图1中未示出)和第一绝缘层014(图1中未示出),第一绝缘层014位于走线层012的一侧,第一粘附力增强层013位于第一绝缘层014与走线层012之间,且第一粘附力增强层013分别与第一绝缘层014和走线层012粘接。
柔性衬底基板011具有弯折区域A1(图2中未示出),第一粘附力增强层013在柔性衬底基板011上的正投影至少位于弯折区域A1中,走线层012中的信号走线0121(图2中未示出)在柔性衬底基板011上的正投影部分位于弯折区域A1中,第一粘附力增强层013用于增强走线层012与第一绝缘层014之间的粘附力。
综上所述,本申请实施例提供的柔性显示基板,由于在柔性衬底基板中,走线层与第一绝缘层之间设置有第一粘附力增强层,第一粘附力增强层分别与走线层和第一绝缘层粘接,且第一粘附力增强层在柔性衬底基板上的正投影至少位于弯折区域中,该第一粘附力增强层可以增强走线层与第一绝缘层之间的粘附力,从而避免走线层与第一绝缘层发生膜层分离导致走线层的信号走线发生断裂,进而降低柔性显示基板出现工艺不良的概率。
可选地,如图1所示,柔性衬底基板011具有显示区域A2和非显示区域A3,该非显示区域A3包括弯折区域A1和绑定区域A4,折弯区域A1位于显示区域A2和绑定区域A4之间。
进一步地,请继续参考图1和图2,该柔性显示基板01还包括:层叠设置在柔性衬底基板011上的第二粘附力增强层015和第二绝缘层016,第二绝缘层016位于走线层012的另一侧,第二粘附力增强层015位于第二绝缘层016与走线层012之间,且第二粘附力增强层015分别与第二绝缘层016和走线层012粘接,第二粘附力增强层015在柔性衬底基板011上的正投影至少位于弯折区域A1中,第二粘附力增强层015用于增强走线层012与第二绝缘层016之间的粘附力,避免走线层012与第二绝缘层016发生膜层分离导致走线层012的信号走线发生断裂,进一步降低柔性显示基板011出现工艺不良的概率。
可选地,在本申请实施例中,第一粘附力增强层013的材料和第二粘附力增强层015的材料均可以为亚克力树脂、环氧树脂和聚酰亚胺(英文:Polyimide;简称:PI)中的至少一种,这些材料对走线层012与绝缘层均具有较大的粘附力。第一粘附力增强层013的厚度的范围和第二粘附力增强层015的厚度的范围均为1微米~3微米,这样一来,第一粘附力增强层013可以较好的与第一绝缘层014和走线层012粘附,第二粘附力增强层015可以较好的与第二绝缘层016和走线层012粘附,增强粘附力增强层对走线层012与绝缘层的粘附力。示例地,第一粘附力增强层013的厚度可以为1微米、1.5微米或3微米,第二粘附力增强层015的厚度可以为1微米、2微米或3微米等,本申请实施例对此不做限定。
可选地,如图2所示,第一绝缘层014位于走线层012靠近柔性衬底基板011的一侧,第二绝缘层016位于走线层012远离柔性衬底基板011的一侧,该柔性显示基板01还包括:设置在第二绝缘层016远离柔性衬底基板011的一侧的应力平衡层017,该应力平衡层017在柔性衬底基板011上的正投影至少位于弯折区域A1中,该应力平衡层017可以平衡弯折区域A1中各膜层之间的应力,使弯折区域A1中各膜层受力均衡,在对柔性显示基板01弯折的过程中,位于柔性显示基板01的弯折区域中的信号走线的应力较小,避免信号走线发生断裂。
进一步地,请继续参考图2,该柔性显示基板01还包括:设置在柔性衬底基板011与第一绝缘层014之间的第三绝缘层018,第三绝缘层018上具有折弯孔(图2中未标出),折弯孔在柔性衬底基板011上的正投影覆盖柔性衬底基板011的弯折区域A1,第一绝缘层014位于折弯孔中。可选地,折弯孔在柔性衬底基板011上的正投影与柔性衬底基板011的弯折区域A1重合,第一绝缘层014可以为有机填充层,第三绝缘层018可以为无机层。其中,在第三绝缘层018上设置折弯孔,且折弯孔在柔性衬底基板011上的正投影覆盖柔性衬底基板011的弯折区域A1,这样一来,该柔性显示基板01的弯折区域的无机层的厚度较小,有利于对该柔性显示基板01进行折弯。柔性显示基板01的弯折区域也即是柔性衬底基板011的弯折区域A1在柔性显示基板01中的对应区域。
需要说明的是,在本申请实施例中,第三绝缘层018可以包括多个绝缘膜层,该多个绝缘膜层均可以是无机层,示例地,该多个绝缘膜层的材料可以是SiOx和SiNx中的至少一种。可选地,该多个绝缘膜层可以包括缓冲层(图2中未示出)、栅绝缘层(图2中未示出)和层间介质层(图2中未示出);相应地,该柔性显示基板01还包括:设置在缓冲层与栅绝缘层之间的有源层(图2中未示出),设置在栅绝缘层与层间介质层之间的栅极(图2中未示出),以及设置在层间介质层远离栅绝缘层的一侧的源漏极层,源漏极层包括源极和漏极,第三绝缘层018可以认为是由缓冲层、栅绝缘层和层间介质层延伸至柔性显示基板01的非显示区域的部分构成。其中,走线层012可以包括源漏极走线,源漏极走线可以与源极连接。在本申请实施例中,第一粘附力增强层013和第二粘附力增强层015的设置,可以避免源漏极走线发生断裂,进而避免了柔性显示基板出现竖向亮线,影响显示效果。
可选地,本申请实施例提供的柔性显示基板01可以为OLED显示基板,第二绝缘层016可以为平坦层,如图2所示,该柔性显示基板01还包括:依次设置在第二绝缘层016远离柔性衬底基板011的一侧的阳极(图2中未示出)、像素界定层(英文:Pixel DefinitionLayer;简称:PDL)019、发光层(图2中未示出)和阴极(图2中未示出),该发光层可以是有机发光层,阳极、发光层和阴极构成OLED单元。其中,第二绝缘层016和像素界定层019的材料均可以为有机树脂,阳极和阴极的形成材料均可以为氧化铟锡(英文:Indium tin oxide;简称:ITO),发光层的形成材料可以为有机发光材料,本申请实施例在此不再赘述。
可选地,在本申请实施例中,柔性衬底基板011可以由交替叠加的无机层和柔性基底层构成,无机层可以为采用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等制成的无机层,柔性基底层可以为采用聚酰亚胺制成的柔性基底层。示例地,如图2所示,柔性衬底基板011包括依次叠加设置的第一无机层0111、第一柔性基底层0112、第二无机层0113和第二柔性基底层0114。
需要说明的是,图1和图2中仅仅描述了柔性显示基板01中,与本申请相关的结构,本领域技术人员容易理解,柔性显示基板还包括封装层等其他结构,具体可以参考相关技术,本申请实施例在此不再赘述。
综上所述,本申请实施例提供的柔性显示基板,由于在柔性衬底基板中,走线层与第一绝缘层之间设置有第一粘附力增强层,第一粘附力增强层分别与走线层和第一绝缘层粘接,且第一粘附力增强层在柔性衬底基板上的正投影至少位于弯折区域中,该第一粘附力增强层可以增强走线层与第一绝缘层之间的粘附力,从而避免走线层与第一绝缘层发生膜层分离导致走线层的信号走线发生断裂,进而降低柔性显示基板出现工艺不良的概率。
进一步地,走线层与第二绝缘层之间设置有第二粘附力增强层,第二粘附力增强层分别与走线层和第二绝缘层粘接,且第二粘附力增强层在柔性衬底基板上的正投影至少位于弯折区域中,该第二粘附力增强层可以增强走线层与第二绝缘层之间的粘附力,从而避免走线层与第二绝缘层发生膜层分离导致走线层的信号走线发生断裂,进一步降低柔性显示基板出现工艺不良的概率。
其中,走线层可以包括源漏极走线,本申请实施例提供的方案可以避免源漏极走线发生断裂,进而避免了柔性显示基板在进行显示时出现竖向亮线,改善显示效果。
本申请实施例提供的柔性显示基板可以应用于下文的方法,本申请实施例中柔性显示基板的制造方法和制造原理可以参见下文各实施例中的描述。
请参考图3,其示出了本申请实施例提供的一种柔性显示基板的制造方法的方法流程图,该方法可以用于制造上述实施例提供的柔性显示基板01。请参见图3,该方法包括如下步骤:
步骤301、形成柔性衬底基板,柔性衬底基板具有弯折区域。
步骤302、在柔性衬底基板上依次形成第一绝缘层,第一粘附力增强层和走线层,第一粘附力增强层分别与第一绝缘层和走线层粘接,第一粘附力增强层在柔性衬底基板上的正投影至少位于弯折区域中,走线层中的信号走线在柔性衬底基板上的正投影部分位于弯折区域中。
其中,第一粘附力增强层用于增强走线层与绝缘层之间的粘附力。
综上所述,本申请实施例提供的柔性显示基板的制造方法,由于在柔性衬底基板中,走线层与第一绝缘层之间设置有第一粘附力增强层,第一粘附力增强层分别与走线层和第一绝缘层粘接,且第一粘附力增强层在柔性衬底基板上的正投影至少位于弯折区域中,该第一粘附力增强层可以增强走线层与第一绝缘层之间的粘附力,从而避免走线层与第一绝缘层发生膜层分离导致走线层的信号走线发生断裂,进而降低柔性显示基板出现工艺不良的概率。
可选地,在步骤302之后,该方法还包括:形成有走线层的柔性衬底基板上依次形成第二粘附力增强层和第二绝缘层,第二粘附力增强层分别与第二绝缘层和走线层粘接,第二粘附力增强层在柔性衬底基板上的正投影至少位于弯折区域中,第二粘附力增强层用于增强走线层与第二绝缘层之间的粘附力。
可选地,第一粘附力增强层的材料和第二粘附力增强层的材料均为亚克力树脂、环氧树脂和聚酰亚胺中的至少一种。
可选地,第一粘附力增强层的厚度的范围和第二粘附力增强层的厚度的范围均为1微米~3微米。
可选地,在形成有走线层的柔性衬底基板上依次形成第二粘附力增强层和第二绝缘层之后,该方法还包括:在形成有第二绝缘层的柔性衬底基板上形成应力平衡层,应力平衡层在柔性衬底基板上的正投影部分位于弯折区域中。
可选地,走线层包括源漏极走线,第一绝缘层和第二绝缘层均为有机层。
可选地,第一绝缘层为有机充填层,在步骤301之后,该方法还包括:在柔性衬底基板上形成第三绝缘层,第三绝缘层上具有折弯孔,折弯孔在柔性衬底基板上的正投影覆盖弯折区域,第一绝缘层位于折弯孔中。
可选地,第二绝缘层为平坦层,在形成有第二绝缘层的柔性衬底基板上形成应力平衡层之前,该方法还包括:在形成有平坦层的柔性衬底基板上依次形成阳极、像素界定层、发光层和阴极。
相应地,在形成有第二绝缘层的柔性衬底基板上形成应力平衡层,包括:在形成有阴极的柔性衬底基板上形成应力平衡层。
上述所有可选技术方案,可以采用任意结合形成本申请的可选实施例,在此不再一一赘述。
请参考图4,其示出了本申请实施例提供的另一种柔性显示基板的制造方法的方法流程图,该方法可以用于制造上述实施例提供的柔性显示基板01。参见图4,该方法包括如下步骤:
步骤401、形成柔性衬底基板,柔性衬底基板具有弯折区域。
可选地,可以先提供一刚性衬底基板,然后在刚性衬底基板上形成柔性衬底基板。其中,刚性衬底基板可以为采用玻璃、石英或透明树脂等具有一定坚固性的材料制成的基板,例如刚性衬底基板为玻璃基板。
可选地,该柔性衬底基板可以包括交替叠加的无机层和柔性基底层,因此,在刚性衬底基板上形成柔性衬底基板也即是在刚性衬底基板上形成交替叠加的无机层和柔性基底层,柔性基底层的材料可以为PI,无机层的材料可以为SiOx。示例地,如图2所示,柔性衬底基板011包括依次叠加设置的第一无机层0111、第一柔性基底层0112、第二无机层013和第二柔性基底层0114,因此在刚性衬底基板上形成柔性衬底基板011可以包括如下4个步骤:
步骤(1)、通过沉积、涂覆或者溅射等方式在刚性衬底基板上沉积一层SiOx作为第一无机层0111。
步骤(2)、在第一无机层0111上涂覆一层PI溶液,并对PI溶液进行干燥处理,以去除PI溶液的溶剂,使PI溶液的溶质保留作为第一柔性基底层0112。
步骤(3)、通过沉积、涂覆或者溅射等方式在第一柔性基底层0112远离第一无机层0111的一侧沉积一层SiOx作为第二无机层0113。
步骤(4)、在第二无机层0113上涂覆一层PI溶液,并对PI溶液进行干燥处理,以去除PI溶液的溶剂,使PI溶液的溶质保留作为第二柔性基底层0114。
步骤402、在柔性衬底基板上形成第三绝缘层,第三绝缘层上具有折弯孔,折弯孔在柔性衬底基板上的正投影与柔性衬底基板的弯折区域重叠,第一绝缘层位于折弯孔中。
请参考图5,其示出了本申请实施例提供的一种在柔性衬底基板011上形成第三绝缘层018后的示意图,第三绝缘层018上具有折弯孔K,折弯孔K在柔性衬底基板011上的正投影覆盖柔性衬底基板011的弯折区域(图5中未标出)。其中,该第三绝缘层018包括多个绝缘膜层,该多个绝缘膜层均可以是无机层,示例地,该多个绝缘膜层的材料可以是SiOx和SiNx中的至少一种。
可选地,该多个绝缘膜层可以包括缓冲层、栅绝缘层和层间介质层,该柔性显示基板还包括设置在缓冲层与栅绝缘层之间的有源层,设置在栅绝缘层与层间介质层之间的栅极,以及设置在层间介质层远离栅绝缘层的一侧的源漏极层,源漏极层包括源极和漏极,第三绝缘层018可以认为是由缓冲层、栅绝缘层和层间介质层延伸至柔性显示基板的非显示区域的部分构成。因此,在柔性衬底基板011上形成第三绝缘层018可以包括:在柔性衬底基板011上依次形成缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极、层间介质层和源漏极层。其中,形成缓冲层、栅绝缘层和层间介质层中的任一膜层的过程可以包括:通过沉积、涂覆或者溅射等方式形成SiOx材质层,通过一次构图工艺对SiOx材质层进行处理。
步骤403、在形成有第三绝缘层的柔性衬底基板上依次形成第一绝缘层,第一粘附力增强层和走线层。
请参考图6,其示出了本申请实施例提供的一种在形成有第三绝缘层018的柔性衬底基板011上依次形成第一绝缘层014,第一粘附力增强层013和走线层012后的示意图,结合图5和图6,第三绝缘层018具有弯折孔K,第一绝缘层014位于弯折孔K中,该第一绝缘层014可以为有机充填层。如图6所示,第一粘附力增强层013分别与第一绝缘层014和走线层012粘接,第一粘附力增强层013在柔性衬底基板011上的正投影至少位于柔性衬底基板011的弯折区域(图6中未标出)中,走线层012中的信号走线在柔性衬底基板011上的正投影部分位于柔性衬底基板011的弯折区域中,该第一粘附力增强层013用于增加走线层012与第一绝缘层014之间的粘附力。由步骤402可知,折弯孔K在柔性衬底基板011上的正投影覆盖柔性衬底基板011的弯折区域,由于第一粘附力增强层013在柔性衬底基板011上的正投影至少位于柔性衬底基板011的弯折区域中,走线层012中的信号走线在柔性衬底基板011上的正投影部分位于柔性衬底基板011的弯折区域中,因此,第一粘附力增强层013至少位于弯折孔K中,走线层012中的信号走线在部分位于弯折孔K中。其中,走线层012可以包括源漏极走线。
可选地,走线层012的材料可以为金属或ITO等导电材料,第一粘附力增强层013的材料可以为亚克力树脂、环氧树脂和PI中的至少一种,第一粘附力增强层013的厚度的范围可以为1微米~3微米,第一绝缘层014的材料可以为PI。
示例地,以走线层012的材料为金属,第一粘附力增强层013的材料为亚克力树脂,第一绝缘层014的材料为PI为例,在形成有第三绝缘层018的柔性衬底基板011上依次形成第一绝缘层014,第一粘附力增强层013和走线层012可以包括以下步骤:
步骤(1)、在形成有第三绝缘层018的柔性衬底基板011上涂覆一层PI溶液,并对PI溶液进行干燥处理,以去除PI溶液的溶剂,使PI溶液的溶质保留作为第一绝缘层014。
步骤(2)、通过沉积、涂覆或者溅射等方式在形成有第一绝缘层014的柔性衬底基板011上沉积一层厚度为1微米~3微米的亚克力树脂得到亚克力树脂层,通过一次构图工艺对亚克力树脂层进行处理得到第一粘附力增强层013。
步骤(3)、通过沉积、涂覆或者溅射等方式在形成有第一粘附力增强层013的柔性衬底基板011上沉积一层金属得到金属材质层,通过一次构图工艺对金属材质层进行处理得到走线层012。
步骤404、在形成有走线层的柔性衬底基板上依次形成第二粘附力增强层和第二绝缘层。
请参考图7,其示出了本申请实施例提供的一种在形成有走线层012的柔性衬底基板011上依次形成第二粘附力增强层015和第二绝缘层016后的示意图,第二绝缘层016可以为平坦层,第二粘附力增强层015分别与第二绝缘层016和走线层012粘接,第二粘附力增强层015在柔性衬底基板011上的正投影至少位于柔性衬底基板011的弯折区域(图7中未标出)中,由步骤402可知,折弯孔K在柔性衬底基板011上的正投影覆盖柔性衬底基板011的弯折区域,由于第二粘附力增强层015在柔性衬底基板011上的正投影至少位于柔性衬底基板011的弯折区域中,因此,第二粘附力增强层015至少位于弯折孔K中。
可选地,第二粘附力增强层015的材料可以为亚克力树脂、环氧树脂和PI中的至少一种,第二粘附力增强层015的厚度的范围可以为1微米~3微米,第二绝缘层016的材料可以为有机树脂。
示例地,以第二粘附力增强层015的材料为环氧树脂,第二绝缘层016的材料为SiNx为例,在形成有走线层012的柔性衬底基板011上依次形成第二粘附力增强层015和第二绝缘层016可以包括以下步骤:
步骤(1)、通过沉积、涂覆或者溅射等方式在形成有走线层012的柔性衬底基板011上沉积一层厚度为1微米~3微米的环氧树脂得到环氧树脂层,通过一次构图工艺对环氧树脂层进行处理得到第二粘附力增强层015。
步骤(2)、通过沉积、涂覆或者溅射等方式在形成有第二粘附力增强层015的柔性衬底基板011上沉积一层有机树脂得到有机树脂层,通过一次构图工艺对有机树脂层进行处理得到第二绝缘层016。
步骤405、在形成有第二绝缘层的柔性衬底基板上依次形成阳极、像素界定层、发光层和阴极。
请参考图8,其示出了本申请实施例提供的一种在形成有第二绝缘层016的柔性衬底基板011上依次形成阳极(图8中未示出)、像素界定层019、发光层(图8中未示出)和阴极(图8中未示出)后的示意图,像素界定层019的材料可以为有机树脂,阳极和阴极的材料均可以为ITO,发光层的形成材料可以为有机发光材料。
示例地,在形成有走线层016的柔性衬底基板011上依次形成阳极、像素界定层019、发光层和阴极可以包括以下步骤:
步骤(1)、通过沉积、涂覆或者溅射等方式在形成有第二绝缘层016的柔性衬底基板011上沉积一层ITO得到ITO材质层,通过一次构图工艺对ITO材质层进行处理得到阳极。
步骤(2)、通过沉积、涂覆或者溅射等方式在形成有阳极的柔性衬底基板011上沉积一层有机树脂得到有机树脂层,通过一次构图工艺对有机树脂层进行处理得到像素界定层019。
步骤(3)、通过沉积、涂覆或者溅射等方式在形成有像素界定层019的柔性衬底基板011上沉积一层有机发光材料,得到有机发光材质层,通过一次构图工艺对有机发光材质层进行处理得到发光层。
步骤(4)、通过沉积、涂覆或者溅射等方式在形成有阳极的柔性衬底基板011上形成一层ITO作为阴极。该步骤(4)是以阴极为面状电极(也即是整个柔性显示基板01具有一个阴极)为例说明的,若阴极为块状电极,则在沉积ITO后可以通过构图工艺对沉积的ITO材质层进行处理,以得到阴极。
步骤406、在形成有阴极的柔性衬底基板上形成应力平衡层,应力平衡层在柔性衬底基板上的正投影部分位于弯折区域中。
在形成有阴极的柔性衬底基板011上形成应力平衡层017之后的示意图可以参考图2。可选地,可以通过沉积、涂覆或者溅射等方式在形成有阴极的柔性衬底基板011上形成应力平衡层017。
需要说明的是,图5至图8中均未示出刚性衬底基板,本领域技术人员容易理解,实际应用中,上述步骤401至步骤406通常是在刚性衬底基板上完成的,在执行完步骤406之后,可以剥离刚性衬底基板,以得到如图2所示的柔性显示基板01。此外,本申请实施例提供的柔性显示基板的制造方法中,所涉及的一次构图工艺包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离,通过一次构图工艺对材质层进行处理得到相应的结构(例如对金属材质层进行处理得到走线层)可以包括:在材质层(例如金属材质层)上涂覆一层光刻胶形成光刻胶层,采用掩膜版对光刻胶层进行曝光,使得光刻胶层形成完全曝光区和非曝光区,之后采用显影工艺处理,使完全曝光区的光刻胶被完全去除,非曝光区的光刻胶全部保留,采用刻蚀工艺对材质层(例如金属材质层)上完全曝光区对应的区域进行刻蚀,最后剥离非曝光区的光刻胶得到相应的结构(例如走线层)。这里是以光刻胶为正性光刻胶为例进行说明的,当光刻胶为负性光刻胶时,一次构图工艺的过程可以参考本段的描述,本申请实施例在此不再赘述。
还需要说明的是,本申请实施例提供的柔性显示基板的制造方法步骤的先后顺序可以进行适当调整,步骤也可以根据情况进行相应增减,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化的方法,都应涵盖在本申请的保护范围之内,因此不再赘述。
综上所述,本申请实施例提供的柔性显示基板的制造方法,由于在柔性衬底基板中,走线层与第一绝缘层之间设置有第一粘附力增强层,第一粘附力增强层分别与走线层和第一绝缘层粘接,且第一粘附力增强层在柔性衬底基板上的正投影至少位于弯折区域中,该第一粘附力增强层可以增强走线层与第一绝缘层之间的粘附力,从而避免走线层与第一绝缘层发生膜层分离导致走线层的信号走线发生断裂,进而降低柔性显示基板出现工艺不良的概率。其中,走线层可以包括源漏极走线,本申请实施例提供的方案可以避免源漏极走线发生断裂,进而避免了柔性显示基板在进行显示时出现竖向亮线,改善显示效果。
本申请实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括上述实施例提供的柔性显示基板01,上述实施例提供的柔性显示基板01具有相对设置的显示面(图中均未标出)和非显示面(图中均未标出),且显示面具有绑定区域,在显示装置中,柔性显示基板01的绑定区域被折弯至柔性显示基板01的非显示面所在侧。其中,该显示装置可以为窄边框显示装置、无边框显示装置或全面屏显示装置,例如,该显示装置可以为显示面板,手表、手环等可穿戴设备,手机、平板电脑等移动终端,或者,电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是,本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种柔性显示基板,其特征在于,所述柔性显示基板包括:
柔性衬底基板以及层叠设置在所述柔性衬底基板上的走线层、第一粘附力增强层和第一绝缘层,所述第一绝缘层位于所述走线层的一侧,所述第一粘附力增强层位于所述第一绝缘层与所述走线层之间,且所述第一粘附力增强层分别与所述第一绝缘层和所述走线层粘接;
所述柔性衬底基板具有弯折区域,所述第一粘附力增强层在所述柔性衬底基板上的正投影至少位于所述弯折区域中,所述走线层中的信号走线在所述柔性衬底基板上的正投影部分位于所述弯折区域中,所述第一粘附力增强层用于增强所述走线层与所述第一绝缘层之间的粘附力。
2.根据权利要求1所述的柔性显示基板,其特征在于,所述柔性显示基板还包括:层叠设置在所述柔性衬底基板上的第二粘附力增强层和第二绝缘层,
所述第二绝缘层位于所述走线层的另一侧,所述第二粘附力增强层位于所述第二绝缘层与所述走线层之间,且所述第二粘附力增强层分别与所述第二绝缘层和所述走线层粘接,所述第二粘附力增强层在所述柔性衬底基板上的正投影至少位于所述弯折区域中,所述第二粘附力增强层用于增强所述走线层与所述第二绝缘层之间的粘附力。
3.根据权利要求2所述的柔性显示基板,其特征在于,所述第一粘附力增强层的材料和所述第二粘附力增强层的材料均为亚克力树脂、环氧树脂和聚酰亚胺中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的柔性显示基板,其特征在于,所述第一粘附力增强层的厚度的范围和所述第二粘附力增强层的厚度的范围均为1微米~3微米。
5.根据权利要求2所述的柔性显示基板,其特征在于,所述第二绝缘层位于所述走线层远离所述柔性衬底基板的一侧,所述柔性显示基板还包括:设置在所述第二绝缘层远离所述柔性衬底基板的一侧的应力平衡层,所述应力平衡层在所述柔性衬底基板上的正投影部分位于所述弯折区域中。
6.根据权利要求1至5任一所述的柔性显示基板,其特征在于,所述走线层包括源漏极走线,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为有机层。
7.一种柔性显示基板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
形成柔性衬底基板,所述柔性衬底基板具有弯折区域;
在所述柔性衬底基板上依次形成第一绝缘层,第一粘附力增强层和走线层,所述第一粘附力增强层分别与所述第一绝缘层和所述走线层粘接,所述第一粘附力增强层在所述柔性衬底基板上的正投影至少位于所述弯折区域中,所述走线层中的信号走线在所述柔性衬底基板上的正投影部分位于所述弯折区域中,所述第一粘附力增强层用于增强所述走线层与所述绝缘层之间的粘附力。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,在所述柔性衬底基板上依次形成第一绝缘层,第一粘附力增强层和走线层之后,所述方法还包括:
在形成有所述走线层的所述柔性衬底基板上依次形成第二粘附力增强层和第二绝缘层,所述第二粘附力增强层分别与所述第二绝缘层和所述走线层粘接,所述第二粘附力增强层在所述柔性衬底基板上的正投影至少位于所述弯折区域中,所述第二粘附力增强层用于增强所述走线层与所述第二绝缘层之间的粘附力。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,在形成有所述走线层的所述柔性衬底基板上依次形成第二粘附力增强层和第二绝缘层之后,所述方法还包括:在形成有所述第二绝缘层的所述柔性衬底基板上形成应力平衡层,所述应力平衡层在所述柔性衬底基板上的正投影部分位于所述弯折区域中。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1至6任一所述的柔性显示基板。
CN201910196423.8A 2019-03-15 2019-03-15 柔性显示基板及其制造方法、显示装置 Active CN109887416B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910196423.8A CN109887416B (zh) 2019-03-15 2019-03-15 柔性显示基板及其制造方法、显示装置
PCT/CN2020/079206 WO2020187151A1 (zh) 2019-03-15 2020-03-13 显示基板及其制造方法、显示装置
US17/048,146 US11552263B2 (en) 2019-03-15 2020-03-13 Display substrate with adhesion-enhancing layers, manufacturing method thereof, and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910196423.8A CN109887416B (zh) 2019-03-15 2019-03-15 柔性显示基板及其制造方法、显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109887416A true CN109887416A (zh) 2019-06-14
CN109887416B CN109887416B (zh) 2021-12-10

Family

ID=66932511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910196423.8A Active CN109887416B (zh) 2019-03-15 2019-03-15 柔性显示基板及其制造方法、显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11552263B2 (zh)
CN (1) CN109887416B (zh)
WO (1) WO2020187151A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110752295A (zh) * 2019-11-29 2020-02-04 武汉天马微电子有限公司 柔性显示面板及其制作方法和显示装置
CN110827685A (zh) * 2019-10-28 2020-02-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和电子设备
WO2020187151A1 (zh) * 2019-03-15 2020-09-24 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN111769080A (zh) * 2020-06-24 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN113168046A (zh) * 2019-10-24 2021-07-23 京东方科技集团股份有限公司 驱动基板及其制作方法、显示装置
CN113690250A (zh) * 2021-08-09 2021-11-23 Tcl华星光电技术有限公司 阵列基板及其制作方法
CN113906831A (zh) * 2020-03-27 2022-01-07 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及显示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114241906B (zh) * 2021-11-30 2024-06-14 武汉天马微电子有限公司 一种显示装置及其制备方法

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2731155A2 (en) * 2012-11-12 2014-05-14 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device and manufacturing method of the same
KR20140086639A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광 디스플레이 장치
US20150382457A1 (en) * 2014-06-30 2015-12-31 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Flexible substrate
CN106530973A (zh) * 2016-12-21 2017-03-22 上海天马微电子有限公司 一种曲面显示装置
US20170098798A1 (en) * 2015-10-06 2017-04-06 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same
CN106920829A (zh) * 2017-03-30 2017-07-04 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的制作方法
CN107134538A (zh) * 2017-06-29 2017-09-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、制作方法及显示装置
CN108231800A (zh) * 2018-02-02 2018-06-29 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置
CN207676908U (zh) * 2017-07-24 2018-07-31 昆山国显光电有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN108447403A (zh) * 2018-04-03 2018-08-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置及其制造方法
CN109256400A (zh) * 2018-11-16 2019-01-22 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制造方法、显示装置
CN208422962U (zh) * 2018-08-09 2019-01-22 京东方科技集团股份有限公司 可折叠的柔性显示面板和显示装置
CN109411513A (zh) * 2018-09-28 2019-03-01 云谷(固安)科技有限公司 柔性显示面板和柔性显示装置
CN109411525A (zh) * 2018-12-13 2019-03-01 云谷(固安)科技有限公司 柔性显示面板及其制备方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102150533B1 (ko) 2013-11-21 2020-09-01 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102405257B1 (ko) * 2015-01-28 2022-06-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN104950535B (zh) 2015-07-07 2017-09-29 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性阵列基板及显示装置
KR102589214B1 (ko) * 2016-06-03 2023-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20180034780A (ko) * 2016-09-27 2018-04-05 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102631257B1 (ko) * 2016-11-18 2024-01-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN106972030B (zh) * 2017-03-30 2019-09-03 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的制作方法
KR102333671B1 (ko) * 2017-05-29 2021-12-01 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN107818990B (zh) 2017-10-19 2020-03-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性基板及其制备方法、显示器
CN108470762B (zh) 2018-05-28 2021-02-09 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板和显示装置
CN108962946B (zh) * 2018-06-29 2020-06-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制造方法
KR102538829B1 (ko) * 2018-09-18 2023-06-02 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN109887416B (zh) 2019-03-15 2021-12-10 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制造方法、显示装置

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2731155A2 (en) * 2012-11-12 2014-05-14 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device and manufacturing method of the same
KR20140086639A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광 디스플레이 장치
US20150382457A1 (en) * 2014-06-30 2015-12-31 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Flexible substrate
US20170098798A1 (en) * 2015-10-06 2017-04-06 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same
CN106530973A (zh) * 2016-12-21 2017-03-22 上海天马微电子有限公司 一种曲面显示装置
CN106920829A (zh) * 2017-03-30 2017-07-04 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的制作方法
CN107134538A (zh) * 2017-06-29 2017-09-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、制作方法及显示装置
CN207676908U (zh) * 2017-07-24 2018-07-31 昆山国显光电有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN108231800A (zh) * 2018-02-02 2018-06-29 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置
CN108447403A (zh) * 2018-04-03 2018-08-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置及其制造方法
CN208422962U (zh) * 2018-08-09 2019-01-22 京东方科技集团股份有限公司 可折叠的柔性显示面板和显示装置
CN109411513A (zh) * 2018-09-28 2019-03-01 云谷(固安)科技有限公司 柔性显示面板和柔性显示装置
CN109256400A (zh) * 2018-11-16 2019-01-22 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制造方法、显示装置
CN109411525A (zh) * 2018-12-13 2019-03-01 云谷(固安)科技有限公司 柔性显示面板及其制备方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020187151A1 (zh) * 2019-03-15 2020-09-24 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
US11552263B2 (en) 2019-03-15 2023-01-10 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate with adhesion-enhancing layers, manufacturing method thereof, and display device
CN113168046A (zh) * 2019-10-24 2021-07-23 京东方科技集团股份有限公司 驱动基板及其制作方法、显示装置
CN113168046B (zh) * 2019-10-24 2023-08-25 京东方科技集团股份有限公司 驱动基板及其制作方法、显示装置
US11209876B1 (en) 2019-10-28 2021-12-28 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and electronic device
CN110827685B (zh) * 2019-10-28 2021-05-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和电子设备
WO2021082154A1 (zh) * 2019-10-28 2021-05-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和电子设备
CN110827685A (zh) * 2019-10-28 2020-02-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和电子设备
CN110752295A (zh) * 2019-11-29 2020-02-04 武汉天马微电子有限公司 柔性显示面板及其制作方法和显示装置
CN110752295B (zh) * 2019-11-29 2023-04-28 武汉天马微电子有限公司 柔性显示面板及其制作方法和显示装置
CN113906831A (zh) * 2020-03-27 2022-01-07 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及显示装置
CN111769080A (zh) * 2020-06-24 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN113690250A (zh) * 2021-08-09 2021-11-23 Tcl华星光电技术有限公司 阵列基板及其制作方法
WO2023015579A1 (zh) * 2021-08-09 2023-02-16 Tcl华星光电技术有限公司 阵列基板及其制作方法
CN113690250B (zh) * 2021-08-09 2023-10-17 Tcl华星光电技术有限公司 阵列基板及其制作方法
US11984456B2 (en) 2021-08-09 2024-05-14 Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Array base plate and manufacturing method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020187151A1 (zh) 2020-09-24
CN109887416B (zh) 2021-12-10
US20210167306A1 (en) 2021-06-03
US11552263B2 (en) 2023-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109887416A (zh) 柔性显示基板及其制造方法、显示装置
CN109256400B (zh) 柔性显示基板及其制造方法、显示装置
US11251410B2 (en) Flexible display substrate and method for manufacturing the same
CN101877319B (zh) 制造柔性显示设备的方法
CN106972030B (zh) 一种柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的制作方法
CN109801949A (zh) 有机发光显示面板和显示装置
CN107946247A (zh) 一种柔性阵列基板及其制作方法
CN105068373A (zh) Tft基板结构的制作方法
WO2017076071A1 (zh) 阵列基板及包括该阵列基板的tft显示装置
US10454048B2 (en) Flexible display device
CN110112191A (zh) 一种显示面板、显示装置及其制造方法
CN103887315A (zh) 柔性显示装置及其制造方法
CN110400810A (zh) 显示基板及其制作方法、和显示装置
TW202016616A (zh) 顯示面板及其製造方法
CN107132710A (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示面板
CN108511394A (zh) 阵列基板及其制造方法、显示装置
CN104932166B (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置
WO2016090886A1 (zh) 阵列基板及其制作方法和显示面板
CN109659339A (zh) 可折叠显示面板及其制作方法和可折叠显示装置
CN107833895A (zh) 显示面板及其制造方法、显示装置
CN106206621B (zh) 一种基板及其制备方法、显示面板、掩模板
CN110071153A (zh) 显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置
WO2015158052A1 (zh) 大板加电线路及其制造方法
CN104465652B (zh) 一种阵列基板、显示装置及阵列基板的制作方法
CN108415604A (zh) 触控显示面板的制造方法、触控显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant