KR20210091388A - 유기 발광 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

유기 발광 표시 장치는 폴딩 영역을 갖는 표시 패널, 표시 패널의 저면 상에 배치되고, 폴딩 영역에 형성된 복수의 개구들을 포함하는 지지 부재, 지지 부재의 상면 및 개구들에 의해 정의된 지지 부재의 측벽에 배치되는 프라이머 코팅층 및 프라이머 코팅층과 표시 패널 사이에 배치되는 충격 완화 부재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 접착 부재 없이 충격 완화 부재와 지지 부재를 프라이머 코팅층을 통해 접착시킬 수 있고, 폴딩 영역에 위치하는 표시 패널 상에 주름이 생기지 않을 수 있다.

Description

유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 플렉서블 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
평판 표시 장치는 경량 및 박형 등의 특성으로 인하여, 음극선관 표시 장치를 대체하는 표시 장치로써 사용되고 있다. 이러한 평판 표시 장치의 대표적인 예로서 액정 표시 장치와 유기 발광 표시 장치가 있다.
최근 유기 발광 표시 장치에 포함된 표시 패널의 하부 기판과 상부 기판은 플렉서블한 재료를 포함할 수 있고, 표시 패널의 일부가 벤딩 또는 폴딩될 수 있는 플렉서블 유기 발광 표시 장치가 개발되고 있다. 예를 들면, 표시 패널에 포함된 하부 기판은 폴리이미드 기판으로 형성될 수 있고, 표시 패널에 포함된 상부 기판은 박막 봉지 구조물을 가질 수 있다. 또한, 플렉서블 유기 발광 표시 장치는 표시 패널이 폴딩되는 부분에서도 영상이 표시될 수 있다. 다시 말하면, 플렉서블 유기 발광 표시 장치는 영상이 표시되는 표시 영역을 포함할 수 있고, 표시 영역의 일부가 폴딩될 수 있다. 플렉서블 유기 발광 표시 장치는 표시 패널의 저면 상에 배치되는 복수의 개구들을 포함하는 지지 부재 및 사이 표시 패널과 지지 부재를 접착시키는 접착 부재를 더 포함할 수 있다. 지지 부재의 개구들은 표시 패널이 폴딩되는 부분과 중첩하여 위치할 수 있다. 다만, 플렉서블 유기 발광 표시 장치가 폴딩 및 언폴딩되는 동안 폴딩 및 언폴딩되는 부분에서 접착 부재와 지지 부재가 박리되어 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 불량이 야기되고 있다.
본 발명의 목적은 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 상술한 목적에 의해 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는 폴딩 영역을 갖는 표시 패널, 상기 표시 패널의 저면 상에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 형성된 복수의 개구들을 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재의 상면 및 상기 개구들에 의해 정의된 상기 지지 부재의 측벽에 배치되는 프라이머(primer) 코팅층 및 상기 프라이머 코팅층과 상기 표시 패널 사이에 배치되는 충격 완화 부재를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 충격 완화 부재는 상기 개구들 각각에 배치되고, 상기 프라이머 코팅층과 직접적으로 접촉할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 지지 부재의 상기 측벽에 배치된 상기 프라이머 코팅층 사이에 상기 충격 완화 부재가 채워질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 충격 완화 부재는 폴리우레탄 폼(polyurethane foam)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 프라이머 코팅층은 폴리이소시아네이트(polyisocyanate) 및 폴리올(polyol)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 충격 완화 부재의 두께보다 상기 프라이머 코팅층의 두께가 작을 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널과 상기 충격 완화 부재 사이에 배치되는 제1 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 접착 부재의 상면은 상기 표시 패널의 저면과 직접적으로 접촉하고, 상기 제1 접착 부재의 저면은 상기 충격 완화 부재의 상면과 직접적으로 접촉할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널은 표시 영역을 더 포함하고, 상기 표시 영역의 일부가 상기 폴딩 영역으로 정의될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 지지 부재의 상기 개구들은 상기 표시 패널의 상면에 평행한 제1 방향으로 배열되는 제1 내지 제n(단, n은 1 이상의 정수) 개구들을 포함하고, 상기 제1 내지 제n 개구들 중 제k(단, k는 1과 n 사이의 짝수) 개구는 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 시프트되어 위치할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 제1 내지 제n 개구들 중 제k-1 및 제k+1 개구들 각각의 상기 제2 방향과 반대되는 제3 방향에 위치하는 돌출부들을 더 포함하고, 상기 프라이머 코팅층은 상기 돌출부들 각각의 상면에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 돌출부들 중 인접한 두 개의 돌출부들 사이 공간이 트랜치로 정의되고, 상기 트랜치의 측벽에 상기 프라이머 코팅층이 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 지지 부재의 저면 상의 제1 부분에 배치되는 제1 단차 보상 부재 및 상기 지지 부재의 상기 저면 상의 상기 제1 부분과 반대되는 제2 부분에 배치되는 제2 단차 보상 부재를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 지지 부재의 저면 상에 배치되는 탄성 부재 및 상기 지지 부재와 상기 탄성 부재 사이에 배치되는 제2 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 접착 부재는 상기 지지 부재의 저면 및 상기 탄성 부재의 상면과 직접적으로 접촉하고, 상기 개구들을 덮을 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 개구들에 배치된 상기 프라이머 코팅층 및 상기 충격 완화 부재는 상기 제2 접착 부재와 직접적으로 접촉할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 탄성 부재의 저면 상의 제1 부분에 배치되는 제1 금속 부재 및 상기 탄성 부재의 상기 저면 상의 상기 제1 부분과 반대되는 제2 부분에 배치되고, 상기 제1 금속 부재와 이격되는 제2 금속 부재를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 각각은 상기 폴딩 영역과 부분적으로 중첩할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 금속 부재와 상기 탄성 부재 사이에 배치되는 제3 접착 부재 및 상기 제2 금속 부재와 상기 탄성 부재 사이에 배치되고, 상기 제3 접착 부재와 이격되는 제4 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널은 제1 측면 및 상기 제1 측면에 반대되는 제2 측면을 포함하고, 제2 상기 폴딩 영역이 폴딩되는 경우, 상기 표시 패널의 상기 제1 측면과 상기 제2 측면은 인접하여 위치할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는 프라이머 코팅층을 포함함으로써 접착 부재 없이 충격 완화 부재와 지지 부재를 접착시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 접착 부재가 포함되지 않음으로써 접착 부재와 지지 부재의 박리 현상이 발생하지 않아 폴딩 영역에 위치하는 표시 패널 상에 주름이 생기지 않을 수 있다.
또한, 충격 완화 부재가 개구들 및 트랜치들을 채움으로써 유기 발광 표시 장치의 폴딩 영역이 반복적으로 폴딩 및 언폴딩되더라도 폴딩 영역에 위치하는 지지 부재가 끊어지지 않을 수 있으며, 이물질이나 파티클이 개구들 및 트랜치들에 침투하지 않을 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치에 있어서, 개구들 및 트랜치들에 충격 완화 부재가 채워짐으로써 개구들 및 트랜치들의 변형이 탄성 한계를 넘지 않도록 도울 수 있다. 이에 따라, 지지 부재의 개구들 각각의 폭, 돌출부들 각각의 폭 및 트랜치들 각각의 폭을 상대적으로 넓게 제조할 수 있고, 상기 정밀 식각 공정을 수행하지 않을 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는 금속 부재를 포함함으로써 폴딩 영역에서 표시 패널이 처지는 것을 방지할 수 있고, 외부로부터 발생된 정전기, 전자파, 전기장, 자기장 등을 차폐할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 접착 부재를 대신하여 지지 부재 상에 프라이머 코팅층을 형성함으로써 지지 부재와 충격 완화 부재 사이의 접착력이 상대적으로 증가될 수 있다. 이에 따라, 이형지를 교체하는 공정 없이 접착 부재를 충격 완화 부재 상에 부착할 수 있다. 이에 따라, 유기 발광 표시 장치의 제조 공정 단계를 줄일 수 있고, 유기 발광 표시 장치의 제조 비용이 절감될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 유기 발광 표시 장치에 포함된 지지 부재를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1의 유기 발광 표시 장치에 포함된 표시 패널이 폴딩된 형상을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 1의 유기 발광 표시 장치를 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 3의 유기 발광 표시 장치의 'A' 영역을 확대 도시한 부분 확대 평면도이다.
도 6은 도 4의 유기 발광 표시 장치의 'B' 영역을 확대 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 7 내지 13은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 14는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치들 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 첨부한 도면들에 있어서, 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 유기 발광 표시 장치에 포함된 지지 부재를 나타내는 평면도이며, 도 3은 도 1의 유기 발광 표시 장치에 포함된 표시 패널이 폴딩된 형상을 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 1의 유기 발광 표시 장치를 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이며, 도 5는 도 3의 유기 발광 표시 장치의 'A' 영역을 확대 도시한 부분 확대 평면도이다. 예를 들면, 도 1 및 4는 유기 발광 표시 장치(100)가 언폴딩된 상태를 나타내고 있다.
도 1, 2, 3, 4 및 5를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 표시 패널(200), 접착 부재(205), 충격 완화 부재(410), 프라이머(primer) 코팅층(415), 지지 부재(500) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 도 1 에 도시된 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(100)는 표시 영역(10) 및 폴딩 영역(20)을 포함할 수 있다. 표시 영역(10)은 표시 패널(200)로부터 영상이 표시되는 영역이고, 폴딩 영역(20)은 유기 발광 표시 장치(100)가 폴딩 또는 언폴딩되는 영역이다. 표시 영역(10)의 일부가 폴딩 영역(20)으로 정의될 수 있다. 다시 말하면, 폴딩 영역(20)에서도 영상이 표시될 수 있다. 또한, 도 2 및 5에 도시된 바와 같이, 지지 부재(500)에는 복수의 개구들(535), 복수의 돌출부들(530) 및 복수의 트랜치들(520)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 1 및 2에 도시된 폴딩 영역(20)의 유기 발광 표시 장치(100)의 상면에 평행한 제1 방향(D1)으로의 폭은 실질적으로 더 좁을 수 있지만, 설명의 편의상 상대적으로 넓게 도시되어 있다.
표시 패널(200)이 제공될 수 있다. 표시 패널(200)은 복수의 화소들을 포함할 수 있고, 상기 화소들을 통해 영상을 표시할 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(200)은 영상이 표시되는 제1 면(S1) 및 제1 면(S1)과 대향하는 제2 면(S2)을 가질 수 있다. 또한, 표시 패널(200)은 제1 측면(SS1) 및 제1 측면(SS1)과 반대되는(또는 마주보는) 제2 측면(SS2)을 가질 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 폴딩 영역(20)에 위치하는 표시 패널(200)이 폴딩(또는 인-폴딩)되는 경우, 제1 측면(SS1)과 제2 측면(SS2)이 인접하여 위치할 수 있다. 또한, 폴딩 영역(20)에 위치하는 표시 패널(200)의 형상이 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제1 면(S1)이 안쪽에 위치하고, 제2 면(S2)이 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이와는 달리, 표시 패널(200)은 제1 면(S1)이 바깥쪽에 위치하고, 제2 면(S2)이 안쪽에 위치하도록 폴딩(또는 아웃-폴딩)될 수도 있다.
도 2, 4 및 5를 다시 참조하면, 표시 패널(200)의 저면 상에 지지 부재(500)가 배치될 수 있다. 다시 말하면, 지지 부재(500)는 표시 패널(200)의 제2 면(S2) 상에 배치될 수 있고, 폴딩 영역(20)에 형성된 복수의 개구들(535)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 개구들(535)은 유기 발광 표시 장치(100)의 상면에 평행한 제1 방향(D1)으로 배열되는 개구들(531) 및 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)으로 시프트되어 제1 방향(D1)으로 배열되는 개구들(532)을 포함할 수 있다. 또한, 지지 부재(500)는 제2 방향(D2)과 반대되는 제3 방향(D3)으로 돌출된 복수의 돌출부들(530)을 더 포함할 수 있다. 더욱이, 돌출부들(530) 중 인접한 두 개의 돌출부들 사이 공간이 트랜치(520)로 정의될 수 있다.
예를 들면, 개구들(535)은 제1 방향(D1)으로 배열되는 제1 내지 제n(단, n은 1 이상의 정수) 개구들을 포함할 수 있고, 상기 제1 내지 제n 개구들 중 제k(단, k는 1과 n 사이의 짝수) 개구는 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 시프트되어 위치할 수 있다. 또한, 지지 부재(500)는 상기 제1 내지 제n 개구들 중 제k-1 및 제k+1 개구들 각각의 제3 방향(D3)에 위치하는 돌출부들 더 포함하고, 상기 돌출부들에 의해 트랜치가 정의될 수 있다.
지지 부재(500)는 표시 패널(200)을 지지하는 역할을 수행할 수 있고, 표시 패널(200)의 폴딩을 돕는 역할도 수행할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(500)는 표시 패널(200)의 제2 면(S2) 상에 전체적으로 배치됨으로써 표시 패널(200)을 지지할 수 있고, 폴딩 영역(20)에서 개구들(535) 사이에 위치하는 지지 부재(500) 및 돌출부들(530)에 의해 폴딩 영역(20)에 위치하는 표시 패널(200)이 처지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 폴딩 영역(20)에 개구들(535)이 형성됨으로써, 폴딩 영역(20)에서 표시 패널(200)이 폴딩되는 것을 도울 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 개구들(535)에는 프라이머 코팅층(415) 및 충격 완화 부재(410)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 개구들(535)에 의해 정의된 지지 부재(500)의 측벽에 프라이머 코팅층(415)이 배치될 수 있고, 지지 부재(500)의 상기 측벽에 배치된 프라이머 코팅층(415) 상에 충격 완화 부재(410)가 채워질 수 있다. 다시 말하면, 프라이머 코팅층(415)은 지지 부재(500)의 상면 및 폴딩 영역(20)에서 개구들(531) 각각의 측벽(533) 및 개구들(532) 각각의 측벽(534)에 상대적으로 얇게 코팅될 수 있고, 충격 완화 부재(410)가 프라이머 코팅층(415) 상에 배치될 수 있다. 즉, 지지 부재(500)의 상기 측벽은 개구들(531) 각각의 측벽(533) 및 개구들(532) 각각의 측벽(534)으로 정의될 수 있다.
또한, 돌출부들(530) 각각의 상면 및 트랜치들(520) 각각의 측벽(521)에도 프라이머 코팅층(415) 및 충격 완화 부재(410)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 트랜치들(520) 각각의 측벽(521)에 프라이머 코팅층(415)이 배치될 수 있고, 트랜치들(520) 각각의 측벽(521)에 배치된 프라이머 코팅층(415) 상에 충격 완화 부재(410)가 채워질 수 있다. 다시 말하면, 프라이머 코팅층(415)은 폴딩 영역(20)에서 돌출부들(530) 각각의 상면 및 트랜치들(520) 각각의 측벽(521)에 상대적으로 얇게 코팅될 수 있고, 충격 완화 부재(410)가 프라이머 코팅층(415) 상에 배치될 수 있다.
유기 발광 표시 장치(100)가 폴딩되는 경우, 개구들(535) 각각의 형상이 변형될 수도 있다. 예를 들면, 개구들(535) 각각의 형상이 기하학적 형상을 가짐에 따라, 폴딩 영역(20)에 위치하는 지지 부재(500)는 깊이 방향(예를 들어, 지지 부재(500)로부터 표시 패널(200)로의 방향)으로의 변형되지 않고, 길이 방향(예를 들어, 제1 방향(D1))으로 변형될 수 있다.
지지 부재(500)는 상대적으로 큰 탄성력 또는 상대적으로 큰 복원력을 가지는 금속 또는 플라스틱 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 지지 부재(500)는 서스(steel use stainless SUS)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 지지 부재(500)는 니켈-티타늄(Ni-Ti), 니켈-알루미늄(Ni-Al), 구리-아연-니켈(Cu-Zn-Ni), 구리-알루미늄-니켈(Cu-Al-Ni), 구리-알루미늄-망간(Cu-Al-Mn), 티타늄-니켈-구리-몰리브덴(Ti-Ni-Cu-Mo), 코발트-니켈-갈륨:철(Co-Ni-Ga:Fe), 은-니켈(Ag-Ni), 금-카드뮴(Au-Cd), 철-백금(Fe-Pt), 철-니켈(Fe-Ni), 인듐-카드뮴(In-Cd) 등과 같은 합금(예를 들어, 초탄성 금속)을 포함할 수도 있다.
다만, 개구들(535) 각각의 형상이 사각형의 평면 형상을 갖는 것으로 설명하였지만, 상기 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 개구들(535) 각각의 형상은 삼각형의 평면 형상, 마름모의 평면 형상, 다각형의 평면 형상, 원형의 평면 형상, 트랙형의 평면 형상 또는 타원형의 평면 형상을 가질 수도 있다.
지지 부재(500)의 상면, 개구들(535)에 의해 정의된 지지 부재(500)의 상기 측벽 및 트랜치들(520) 각각의 측벽에 프라이머 코팅층(415)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 프라이머 코팅층(415)은 지지 부재(500)의 상면의 프로파일을 따라 상대적으로 얇은 두께로 코팅될 수 있고, 지지 부재(500) 상에 전체적으로 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 프라이머 코팅층(415)의 두께는 충격 완화 부재(410)의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 프라이머 코팅층(415)의 두께는 수백 나노미터 내지 수 옹스트롬의 범위를 가질 수 있다. 즉, 프라이머 코팅층(415)은 박막(또는 초박막) 형태를 가질 수 있다. 프라이머 코팅층(415)이 박막 형태를 갖기 때문에 프라이머 코팅층(415)이 상기 측벽들(예를 들어, 지지 부재(500)의 상기 측벽 및 트랜치(520)의 측벽)에 배치되더라도 개구들(535) 및 트랜치들(520) 각각을 완전히 채우지 않을 수 있고, 프라이머 코팅층(415) 상에 충격 완화 부재(410)가 개구들(535) 및 트랜치(520) 각각에 배치됨으로써 충격 완화 부재(410)가 개구들(535) 및 트랜치(520)를 완전히 채울 수 있다. 또한, 프라이머 코팅층(415)은 상대적으로 적은 분자량을 가질 수 있다.
프라이머 코팅층(415)은 지지 부재(500)와 충격 완화 부재(410) 사이 부착력을 향상시키기 위해 배치될 수 있다. 프라이머 코팅층(415)은 우레탄계 프라이머 코팅층, 아크릴계 프라이머 코팅층, 아크릴-우레탄계 프라이머 코팅층, 비닐계 코팅층 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 프라이머 코팅층(415)은 우레탄계 프라이머 코팅층일 수 있고, 프라이머 코팅층(415)은 폴리이소시아네이트(polyisocyanate), 폴리올(polyol) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 충격 완화 부재(410)가 폴리우레탄(polyurethane PU)을 포함하는 경우, 프라이머 코팅층(415)은 PU의 구성 물질인 폴리이소시아네이트, 폴리올 등을 포함할 수 있다. 즉, 충격 완화 부재(410)의 구성 물질에 따라 프라이머 코팅층(415)의 구성 물질이 변경될 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 프라이머 코팅층(415)을 대신하여 지지 부재(500)의 상기 상면에 플라즈마 처리(plasma treatment) 공정, 애너다이징 처리(anodizing treatment) 공정, 연마 처리(polishing treatment) 공정 등을 수행하여 지지 부재(500)의 상기 상면에 박막층을 형성하거나 지지 부재(500)의 상기 상면의 거칠기를 변경시킬 수 있고, 이러한 방법들로 지지 부재(500)와 충격 완화 부재(410) 사이 부착력을 향상시킬 수도 있다.
프라이머 코팅층(415) 상에 충격 완화 부재(410)가 배치될 수 있다. 다시 말하면, 충격 완화 부재(410)는 프라이머 코팅층(415)과 표시 패널(200) 사이에 개재될 수 있고, 프라이머 코팅층(415) 상에 전체적으로 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 충격 완화 부재(410)는 개구들(535) 각각에 배치될 수 있고, 프라이머 코팅층(415)과 직접적으로 접촉할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(500)의 상기 측벽에 배치된 프라이머 코팅층(415) 사이에 충격 완화 부재(410)가 채워질 수 있다. 또한, 충격 완화 부재(410)는 돌출부들(530) 각각의 상면 및 트랜치들(520)에도 배치될 수 있고, 트랜치들(520) 각각의 측벽에 배치된 프라이머 코팅층(415) 사이에 충격 완화 부재(410)가 채워질 수 있다. 개구들(535) 및 트랜치들(520)에 충격 완화 부재(410)가 채워짐으로써 개구들(535) 및 트랜치들(520)의 변형이 탄성 한계(elastic limit)를 넘지 않도록 도울 수 있고, 이물질이나 파티클이 개구들(535) 및 트랜치들(520)에 침투하지 않을 수 있다.
충격 완화 부재(410)는 외부 충격으로부터 표시 패널(200)을 보호할 수 있다. 또한, 충격 완화 부재(410)는 표시 패널(200)이 용이하게 폴딩되도록 연성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 충격 완화 부재(410)는 PU, 폴리스티렌(polystyrene PS) 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 충격 완화 부재(410)는 폴리우레탄 발포 폼(PU foam)과 같은 폼 형태의 물질을 포함할 수 있다.
접착 부재(205)는 표시 패널(200)과 충격 완화 부재(410) 사이에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 접착 부재(205)의 상면은 표시 패널(200)의 저면과 직접적으로 접촉할 수 있고, 접착 부재(205)의 저면은 충격 완화 부재(410)의 상면과 직접적으로 접촉할 수 있다. 또한, 접착 부재(205)는 표시 패널(200)과 충격 완화 부재(410)를 접착시킬 수 있다. 접착 부재(205)는 광학용 투명 접착제(optical clear adhesive OCA), 압감 접착제(pressure sensitive adhesive PSA), 광경화성 수지 또는 열경화성 수지 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 접착제는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate PET), 폴리에틸렌 나프탈렌(polyethylene naphthalene PEN), 폴리프로필렌(polypropylene PP), 폴리카보네이트(polycarbonate PC), PS, 폴리술폰(polysulfone PSul), 폴리에틸렌(polyethylene PE), 폴리프탈라미드(polyphthalamide PPA), 폴리에테르술폰(polyethersulfone PES), 폴리아리레이트(polyarylate PAR), 폴리 카보네이트 옥사이드(polycarbonate oxide PCO), 변성 폴리페닐렌 옥사이드(modified polyphenylene oxide MPPO) 등을 포함할 수 있고, 상기 수지는 에폭시 수지(epoxy resin), 아미노 수지(amino resin), 페놀 수지(phenol resin), 우레아 수지(urea resin), 멜라민 수지(melamine resin), 불포화 폴리에스텔 수지(unsaturated polyester resin), 폴리우레탄 수지(polyurethane resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등을 포함할 수 있다.
예를 들면, 종래의 유기 발광 표시 장치는 접착 부재를 통해 충격 완화 부재(410)와 지지 부재(500)를 접착시킬 수 있다. 이러한 경우, 상기 접착 부재는 개구들(535)에 배치되지 않을 수 있고, 개구들(535)은 빈 공간으로 존재할 수 있다. 여기서, 상기 종래의 유기 발광 표시 장치의 폴딩 영역(20)이 반복적으로 폴딩 및 언폴딩될 경우, 폴딩 영역(20)에서 상기 접착 부재와 지지 부재(500)가 박리되어 표시 패널(200) 상의 폴딩 영역(20)에 주름이 생기길 수 있다. 또한, 개구들(535)이 빈 공간으로 존재함으로써 개구들(535)에 이물질이 침투하거나 폴딩 영역(20)에 위치하는 지지 부재(500)의 개구들(535)을 형성하는 과정에서 발생된 파티클의 일부가 지지 부재(500)로부터 떨어져 나와 개구들(535)에 위치할 수 있다. 상기 이물질 및 상기 파티클은 개구들(535) 밖으로 다시 빠져나가지 못할 수도 있다. 이러한 경우, 상기 이물질 및 상기 파티클 때문에 폴딩 영역(20)에 위치하는 지지 부재(500)가 손상되거나 개구들(535)의 형상이 변형될 수 있다. 이러한 문제점들 때문에 폴딩 영역(20)에서 상기 종래의 유기 발광 표시 장치의 불량이 야기될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 프라이머 코팅층(415)을 포함함으로써 접착 부재 없이 충격 완화 부재(410)와 지지 부재(500)를 접착시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 접착 부재가 포함되지 않음으로써 상기 접착 부재와 지지 부재(500)의 박리 현상이 발생하지 않아 폴딩 영역(20)에 위치하는 표시 패널(200) 상에 주름이 생기지 않을 수 있다.
또한, 충격 완화 부재(410)가 개구들(535) 및 트랜치들(520)을 채움으로써 유기 발광 표시 장치(100)의 폴딩 영역(20)이 반복적으로 폴딩 및 언폴딩되더라도 폴딩 영역(20)에 위치하는 지지 부재(500)가 끊어지지 않을 수 있으며, 이물질이나 파티클이 개구들(535) 및 트랜치들(520)에 침투하지 않을 수 있다.
도 6은 도 4의 유기 발광 표시 장치의 'B' 영역을 확대 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 6을 참조하면, 표시 패널(200)은 기판(110), 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 하부 전극(290), 화소 정의막(310), 발광층(330), 상부 전극(340), 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 박막 봉지층(452), 제2 무기 박막 봉지층(453) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 반도체 소자(250)는 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함할 수 있다.
투명한 또는 불투명한 재료를 포함하는 기판(110)이 제공될 수 있다. 기판(110)은 접착 부재(205) 상에 배치될 수 있다. 기판(110)은 투명 수지 기판으로 이루어질 수도 있다. 기판(110)으로 이용될 수 있는 투명 수지 기판의 예로는 폴리이미드 기판을 들 수 있다. 이러한 경우, 상기 폴리이미드 기판은 제1 폴리이미드층, 베리어 필름층, 제2 폴리이미드층 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 기판(110)은 석영(quartz) 기판, 합성 석영(synthetic quartz) 기판, 불화칼슘(calcium fluoride) 기판, 불소가 도핑된 석영(F-doped quartz) 기판, 소다라임(sodalime) 유리 기판, 무알칼리(non-alkali) 유리 기판 등을 포함할 수도 있다.
기판(110) 상에 버퍼층이 배치될 수도 있다. 상기 버퍼층은 기판(110)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 반도체 소자(250)로 확산되는 현상을 방지할 수 있으며, 액티브층을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 전달 속도를 조절하여 실질적으로 균일한 액티브층을 수득하게 할 수 있다. 또한, 상기 버퍼층은 기판(110)의 표면이 균일하지 않을 경우, 기판(110)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 기판(110)의 유형에 따라 기판(110) 상에 두 개 이상의 버퍼층들이 제공될 수 있거나 상기 버퍼층이 배치되지 않을 수도 있다. 예를 들면, 상기 버퍼층은 유기 물질 또는 무기 물질을 포함할 수 있다.
기판(110) 상에 액티브층(130)이 배치될 수 있다. 액티브층(130)은 금속 산화물 반도체, 무기물 반도체(예를 들면, 아몰퍼스 실리콘(amorphous silicon), 폴리 실리콘(poly silicon)) 또는 유기물 반도체 등을 포함할 수 있다. 액티브층(130)은 소스 및 드레인 영역들을 가질 수 있다.
액티브층(130) 상에는 게이트 절연층(150)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 기판(110) 상에서 액티브층(130)을 충분히 덮을 수 있으며, 액티브층(130)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 게이트 절연층(150)은 기판(110) 상에서 액티브층(130)을 덮으며, 균일한 두께로 액티브층(130)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 게이트 절연층(150)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 실리콘 산화물(SiO), 실리콘 질화물(SiN), 실리콘 산질화물(SiON), 실리콘 산탄화물(SiOC), 실리콘 탄질화물(SiCN), 알루미늄 산화물(AlO), 알루미늄 질화물(AlN), 탄탈륨 산화물(TaO), 하프늄 산화물(HfO), 지르코늄 산화물(ZrO), 티타늄 산화물(TiO) 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 절연층(150)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
게이트 절연층(150) 상에 게이트 전극(170)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(170)은 게이트 절연층(150) 중에서 하부에 액티브층(130)이 위치하는 부분 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극(170)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 전극(170)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 구리(Cu), 백금(Pt), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 몰리브데늄(Mo), 스칸듐(Sc), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 은을 함유하는 합금, 텅스텐 질화물(WN), 구리를 함유하는 합금, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄 질화물(TiN), 크롬 질화물(CrN), 탄탈륨 질화물(TaN), 스트론튬 루테늄 산화물(SrRuO), 아연 산화물(ZnO), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnO), 인듐 산화물(InO), 갈륨 산화물(GaO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 전극(170)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
게이트 전극(170) 상에는 층간 절연층(190)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 충분히 덮을 수 있으며, 게이트 전극(170)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 덮으며, 균일한 두께로 게이트 전극(170)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 층간 절연층(190)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 선택적으로, 층간 절연층(190)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
층간 절연층(190) 상에 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)이 배치될 수 있다. 소스 전극(210)은 게이트 절연층(150) 및 층간 절연층(190)의 제1 부분을 제거하여 형성된 제1 콘택홀을 통해 액티브층(130)의 소스 영역에 접속될 수 있고, 드레인 전극(230)은 게이트 절연층(150) 및 층간 절연층(190)의 제2 부분을 제거하여 형성된 제2 콘택홀을 통해 액티브층(130)의 드레인 영역에 접속될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)은 각기 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
이에 따라, 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함하는 반도체 소자(250)가 배치될 수 있다.
다만, 반도체 소자(250)가 상부 게이트 구조를 갖는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 반도체 소자(250)는 하부 게이트 구조, 더블 게이트 구조 등을 가질 수도 있다.
또한, 유기 발광 표시 장치(100)가 하나의 반도체 소자를 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 유기 발광 표시 장치(100)는 적어도 하나의 반도체 소자, 적어도 하나의 스토리지 커패시터를 포함할 수도 있다.
층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 상에 평탄화층(270)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 평탄화층(270)은 상대적으로 두꺼운 두께로 배치될 수 있고, 이러한 경우, 평탄화층(270)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있으며, 이와 같은 평탄화층(270)의 평탄한 상면을 구현하기 위하여 평탄화층(270)에 대해 평탄화 공정이 추가될 수 있다. 선택적으로, 평탄화층(270)은 층간 절연층(190) 상에서 균일한 두께로 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 평탄화층(270)은 유기 물질 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 평탄화층(270)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 평탄화층(270)은 포토레지스트(photoresist), 폴리아크릴계 수지(polyacryl-based resin), 폴리이미드계 수지(polyimide-based resin), 폴리아미드계 수지(polyamide-based resin), 실록산계 수지(siloxane-based resin), 아크릴계 수지(acryl-based resin), 에폭시계 수지(epoxy-based resin) 등을 포함할 수 있다.
하부 전극(290)은 평탄화층(270) 상에 배치될 수 있다. 하부 전극(290)은 평탄화층(270)의 일부를 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 드레인 전극(230)에 접속될 수 있고, 하부 전극(290)은 반도체 소자(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 하부 전극(290)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 전극(290)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
화소 정의막(310)은 평탄화층(270) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 화소 정의막(310)은 하부 전극(290)의 양측부를 덮으며 하부 전극(290)의 상면의 일부를 노출시킬 수 있다. 화소 정의막(310)은 유기 물질 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 화소 정의막(310)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
발광층(330)은 화소 정의막(310) 및 하부 전극(290) 상에 배치될 수 있다. 발광층(330)은 화소들에 따라 상이한 색광들(즉, 적색광, 녹색광, 청색광 등)을 방출시킬 수 있는 발광 물질들 중 적어도 하나를 사용하여 형성될 수 있다. 이와는 달리, 발광층(330)은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 다른 색광들을 발생시킬 수 있는 복수의 발광 물질들을 적층하여 전체적으로 백색광을 방출할 수도 있다. 이러한 경우, 하부 전극(290) 상에 배치된 발광층(330) 상에 컬러 필터가 배치될 수도 있다. 상기 컬러 필터는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 청색 컬러 필터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 컬러 필터는 황색(Yellow) 컬러 필터, 청남색(Cyan) 컬러 필터 및 자주색(Magenta) 컬러 필터를 포함할 수도 있다. 상기 컬러 필터는 감광성 수지 또는 컬러 포토레지스트를 포함할 수 있다.
상부 전극(340)은 발광층(330) 및 화소 정의막(310) 상에 배치될 수 있다. 상부 전극(340)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상부 전극(340)은 복수의 층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
상부 전극(340) 상에 제1 무기 박막 봉지층(451)이 배치될 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 상부 전극(340)을 덮으며 균일한 두께로 상부 전극(340)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 발광층(330)이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 무기 박막 봉지층(451)은 외부의 충격으로부터 표시 패널(200)을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 가요성을 갖는 무기 물질들을 포함할 수 있다.
제1 무기 박막 봉지층(451) 상에 유기 박막 봉지층(452)이 배치될 수 있다. 유기 박막 봉지층(452)은 표시 패널(200)의 평탄도를 향상시킬 수 있으며, 표시 패널(200)을 보호할 수 있다. 유기 박막 봉지층(452)은 가요성을 갖는 유기 물질들을 포함할 수 있다.
유기 박막 봉지층(452) 상에 제2 무기 박막 봉지층(453)이 배치될 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 유기 박막 봉지층(452)을 덮으며 균일한 두께로 유기 박막 봉지층(452)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 제1 무기 박막 봉지층(451)과 함께 발광층(330)이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 무기 박막 봉지층(453)은 외부의 충격으로부터 제1 무기 박막 봉지층(451) 및 유기 박막 봉지층(452)과 함께 표시 패널(200)을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 가요성을 갖는 무기 물질들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 기판(110), 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 하부 전극(290), 화소 정의막(310), 발광층(330), 상부 전극(340), 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 박막 봉지층(452) 및 제2 무기 박막 봉지층(453)을 포함하는 표시 패널(200)이 배치될 수 있다.
도 7 내지 13은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 7을 참조하면, 표시 패널(200)이 제공될 수 있다. 표시 패널(200)은 복수의 화소들을 포함할 수 있고, 상기 화소들을 통해 영상을 표시할 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(200)은 영상이 표시되는 제1 면(S1) 및 제1 면(S1)과 대향하는 제2 면(S2)을 가질 수 있다. 또한, 표시 패널(200)은 제1 측면(SS1) 및 제1 측면(SS1)과 반대되는 제2 측면(SS2)을 가질 수 있다. 더욱이, 표시 패널(200)은 표시 영역(10) 및 폴딩 영역(20)을 포함할 수 있다. 표시 영역(10)은 표시 패널(200)로부터 영상이 표시되는 영역이고, 폴딩 영역(20)은 표시 패널(200)이 폴딩 또는 언폴딩되는 영역이다. 표시 영역(10)의 일부가 폴딩 영역(20)으로 정의될 수 있다. 다시 말하면, 폴딩 영역(20)에서도 영상이 표시될 수 있다.
도 2, 5 및 8을 참조하면, 지지 부재(500)가 제공될 수 있다. 지지 부재(500)는 폴딩 영역(20)에 형성된 복수의 개구들(535)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 개구들(535)은 제1 방향(D1)으로 배열되는 개구들(531) 및 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)으로 시프트되어 제1 방향(D1)으로 배열되는 개구들(532)을 포함할 수 있다. 또한, 지지 부재(500)는 제3 방향(D3)으로 돌출된 복수의 돌출부들(530)을 더 포함할 수 있다. 더욱이, 돌출부들(530) 중 인접한 두 개의 돌출부들 사이 공간이 트랜치(520)로 정의될 수 있다.
지지 부재(500)는 상대적으로 큰 탄성력 또는 상대적으로 큰 복원력을 가지는 금속 또는 플라스틱 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 지지 부재(500)는 SUS를 사용하여 제조될 수 있다. 선택적으로, 지지 부재(500)는 Ni-Ti, Ni-Al, Cu-Zn-Ni, Cu-Al-Ni, Cu-Al-Mn, Ti-Ni-Cu-Mo, Co-Ni-Ga:Fe, Ag-Ni, Au-Cd, Fe-Pt, Fe-Ni, In-Cd 등과 같은 합금으로 제조될 수도 있다.
지지 부재(500)가 제공된 후, 지지 부재(500) 상에 전체적으로 폴리 우레탄 코팅액이 분사될 수 있다. 예를 들면, 상기 폴리 우레탄 코팅액은 폴리이소시아네이트, 폴리올 등을 사용하여 제조될 수 있다.
도 5 및 9를 참조하면, 상기 폴리 우레탄 코팅액이 분사된 후, 지지 부재(500) 상에 프라이머 코팅층(415)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 프라이머 코팅층(415)은 지지 부재(500)의 상면의 프로파일을 따라 상대적으로 얇은 두께로 코팅될 수 있고, 지지 부재(500) 상에 전체적으로 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 개구들(535)에 의해 정의된 지지 부재(500)의 측벽에 프라이머 코팅층(415)이 형성될 수 있다. 다시 말하면, 프라이머 코팅층(415)은 지지 부재(500)의 상면 및 폴딩 영역(20)에서 개구들(531) 각각의 측벽(533) 및 개구들(532) 각각의 측벽(534)에 상대적으로 얇게 코팅될 수 있다. 즉, 지지 부재(500)의 상기 측벽은 개구들(531) 각각의 측벽(533) 및 개구들(532) 각각의 측벽(534)으로 정의될 수 있다.
또한, 돌출부들(530) 각각의 상면 및 트랜치들(520) 각각의 측벽(521)에도 프라이머 코팅층(415)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 트랜치들(520) 각각의 측벽(521)에 프라이머 코팅층(415)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 프라이머 코팅층(415)은 폴딩 영역(20)에서 돌출부들(530) 각각의 상면 및 트랜치들(520) 각각의 측벽(521)에 상대적으로 얇게 코팅될 수 있다.
프라이머 코팅층(415)의 두께는 수백 나노미터 내지 수 옹스트롬의 범위를 가질 수 있다. 즉, 프라이머 코팅층(415)은 박막 형태를 가질 수 있다. 프라이머 코팅층(415)이 박막 형태를 갖기 때문에 프라이머 코팅층(415)이 상기 측벽들에 배치되더라도 개구들(535) 및 트랜치들(520) 각각을 완전히 채우지 않을 수 있다. 또한, 프라이머 코팅층(415)은 상대적으로 적은 분자량을 가질 수 있다.
프라이머 코팅층(415)은 우레탄계 프라이머 코팅층, 아크릴계 프라이머 코팅층, 아크릴-우레탄계 프라이머 코팅층, 비닐계 코팅층 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 프라이머 코팅층(415)은 우레탄계 프라이머 코팅층일 수 있고, 상기 폴리 우레탄 코팅액이 폴리이소시아네이트, 폴리올 등으로 제조됨으로써, 프라이머 코팅층(415)도 폴리이소시아네이트, 폴리올 등을 포함할 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 폴리 우레탄 코팅액을 분사하는 공정을 대신하여 지지 부재(500)의 상기 상면에 플라즈마 처리 공정, 애너다이징 처리 공정, 연마 처리 공정 등을 수행하여 지지 부재(500)의 상기 상면에 박막층을 형성하거나 지지 부재(500)의 상기 상면의 거칠기를 변경시킬 수도 있다.
도 10을 참조하면, 금형(630) 내부에 프라이머 코팅층(415)이 형성된 지지 부재(500)가 위치할 수 있다. 프라이머 코팅층(415)이 형성된 지지 부재(500)를 위치시킨 후, 노즐(610)을 이용하여 수지 발포 폼이 프라이머 코팅층(415) 상에 분사될 수 있다.
수지 발포 폼은 폴리우레탄 발포 폼, 폴리우레탄 유도체 수지 발포 폼, 우레아 발포 폼, 우레아 유도체 수지 발포 폼, 폴리염화비닐 발포 폼, 폴리염화비닐 유도체 수지 발포 폼, 폴리프로필렌 발포 폼, 폴리프로필렌 유도체 수지 발포 폼, 폴리스티렌 발포 폼, 폴리스티렌 유도체 수지 발포 폼, 폴리에틸렌 발포 폼, 폴리에틸렌 유도체 수지 발포 폼, 폴리비닐아세테이트 발포 폼, 폴리비닐아세테이트 유도체 수지 발포 폼, 멜라민 수지 발포 폼, 멜라민 유도체 수지 발포 폼, 페놀 수지 발포 폼, 페놀 유도체 수지 발포 폼 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 수지 발포 폼은 폴리우레탄 발포 폼으로 제조될 수 있다.
도 11을 참조하면, 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 프라이머 코팅층(415)이 형성된 지지 부재(500) 상에서 노즐(610)이 이동하면서 프라이머 코팅층(415) 상에 상기 수지 발포 폼이 분사될 수도 있다.
도 12를 참조하면, 상기 수지 발포 폼이 분사된 후, 프라이머 코팅층(415) 상에 충격 완화 부재(410)가 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 충격 완화 부재(410)는 개구들(535) 각각에 형성될 수 있고, 프라이머 코팅층(415)과 직접적으로 접촉할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(500)의 상기 측벽에 형성된 프라이머 코팅층(415) 사이에 충격 완화 부재(410)가 채워질 수 있다. 또한, 충격 완화 부재(410)는 돌출부들(530) 각각의 상면 및 트랜치들(520)에도 형성될 수 있고, 트랜치들(520) 각각의 측벽에 형성된 프라이머 코팅층(415) 사이에 충격 완화 부재(410)가 채워질 수 있다. 상기 수지 발포 폼이 폴리우레탄 발포 폼으로 제조됨에 따라, 충격 완화 부재(410)는 PU foam을 포함할 수 있다.
접착 부재(205)가 충격 완화 부재(410) 상에 형성될 수 있다. 접착 부재(205)는 OCA, PSA, 광경화성 수지 또는 열경화성 수지 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 접착제는 PET, PEN, PP, PC, PS, PSul, PE, PPA, PES, PAR, PCO, MPPO 등을 사용하여 제조될 수 있고, 상기 수지는 에폭시 수지, 아미노 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스텔 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지 등을 사용하여 제조될 수 있다.
도 4를 참조하면, 접착 부재(205) 상에 표시 패널(200)이 접착될 수 있다. 이에 따라, 도 1 내지 도 6에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)가 제조될 수 있다.
종래의 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 접착 부재를 통해 충격 완화 부재(410)와 지지 부재(500)를 접착시킬 수 있다. 또한, 상기 접착 부재를 통해 충격 완화 부재(410)와 지지 부재(500)를 접착시킨 후, 접착 부재(205)를 충격 완화 부재(410) 상에 부착하는 공정에 있어서, 상대적으로 많은 분자량을 가지며 상대적으로 두꺼운 두께(예를 들어, 25 옹스트롬 이상)를 갖는 상기 접착 부재의 접착력이 상대적으로 작기 때문에 접착 부재(205)를 충격 완화 부재(410)에 부착하기 전에 접착 부재(205)의 이형지를 교체하는 공정(예를 들어, heavy liner를 easy liner로 교체하는 공정)이 수행될 수 있다. 상기 이형지를 교체하는 공정 없이 충격 완화 부재(410) 상에 접착 부재(205)를 부착하는 경우, 접착 부재(205)의 상면에 부착된 이형지를 제거하는 과정에서 지지 부재(500)로부터 상기 접착 부재 또는 충격 완화 부재(410)가 박리될 수 있다. 이에 따라, 상기 이형지를 교체하는 공정을 수행하는 경우, 제조 공정 단계가 증가될 수 있고, 제조 비용도 증가될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 제조 방법에 있어서, 상기 접착 부재를 대신하여 지지 부재(500) 상에 프라이머 코팅층(415)을 형성함으로써 지지 부재(500)와 충격 완화 부재(410) 사이의 접착력이 상대적으로 증가될 수 있다. 이에 따라, 상기 이형지를 교체하는 공정 없이 접착 부재(205)를 충격 완화 부재(410) 상에 부착할 수 있다. 이에 따라, 유기 발광 표시 장치(100)의 제조 공정 단계를 줄일 수 있고, 유기 발광 표시 장치(100)의 제조 비용이 절감될 수 있다.
도 14는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다. 도 14에 예시한 유기 발광 표시 장치(700)는 지지 부재(500)의 형상을 제외하면 도 1 내지 6을 참조하여 설명한 유기 발광 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 14에 있어서, 도 1 내지 6을 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 14를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(700)는 표시 패널(200), 접착 부재(205), 충격 완화 부재(410), 프라이머 코팅층(415), 지지 부재(500) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 유기 발광 표시 장치(700)는 표시 영역(10) 및 폴딩 영역(20)을 포함할 수 있다. 표시 영역(10)은 표시 패널(200)로부터 영상이 표시되는 영역이고, 폴딩 영역(20)은 유기 발광 표시 장치(700)가 폴딩 또는 언폴딩되는 영역이다. 표시 영역(10)의 일부가 폴딩 영역(20)으로 정의될 수 있다. 다시 말하면, 폴딩 영역(20)에서도 영상이 표시될 수 있다. 또한, 도 2 및 5에 도시된 바와 같이, 지지 부재(500)에는 복수의 개구들(535), 복수의 돌출부들(530) 및 복수의 트랜치들(520)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 14에 도시된 폴딩 영역(20)의 제1 방향(D1)으로의 폭은 실질적으로 더 좁을 수 있지만, 설명의 편의상 상대적으로 넓게 도시되어 있다.
표시 패널(200)의 저면 상에 지지 부재(500)가 배치될 수 있다. 다시 말하면, 지지 부재(500)는 표시 패널(200)의 제2 면(S2) 상에 배치될 수 있고, 폴딩 영역(20)에 형성된 복수의 개구들(535)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 개구들(535)은 제1 방향(D1)으로 배열되는 개구들(531) 및 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)으로 시프트되어 제1 방향(D1)으로 배열되는 개구들(532)을 포함할 수 있다. 또한, 지지 부재(500)는 제3 방향(D3)으로 돌출된 복수의 돌출부들(530)을 더 포함할 수 있다. 더욱이, 돌출부들(530) 중 인접한 두 개의 돌출부들 사이 공간이 트랜치(520)로 정의될 수 있다.
도 4의 유기 발광 표시 장치(100)와 비교했을 때, 도 14의 지지 부재(500)에 형성된 개구들(535)의 개수 및/또는 트랜치들(520)의 개수는 상대적으로 적을 수 있고, 개구들(535) 각각의 폭, 돌출부들(530) 각각의 폭 및 트랜치들(520) 각각의 폭이 상대적으로 클 수 있다. 예를 들면, 유기 발광 표시 장치(100)의 지지 부재(500)에 형성된 상대적으로 작은 폭을 갖는 개구들(535) 및 트랜치들(520)을 형성하기 위해 정밀 식각 공정이 수행될 수 있다. 이러한 경우, 상기 정밀 식각 공정 때문에 수율이 현저히 감소될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치(700)에 있어서, 개구들(535) 및 트랜치들(520)에 충격 완화 부재(410)가 채워짐으로써 개구들(535) 및 트랜치들(520)의 변형이 탄성 한계를 넘지 않도록 도울 수 있다. 이에 따라, 지지 부재(500)의 개구들(535) 각각의 폭, 돌출부들(530) 각각의 폭 및 트랜치들(520) 각각의 폭을 상대적으로 넓게 제조할 수 있고, 상기 정밀 식각 공정을 수행하지 않을 수 있다.
도 15는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다. 도 14에 예시한 유기 발광 표시 장치(800)는 제2 접착 부재(425), 제3 접착 부재(436), 제4 접착 부재(437), 탄성 부재(430), 단차 보상 부재(460) 및 금속 부재(705)를 제외하면 도 1 내지 6을 참조하여 설명한 유기 발광 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 15에 있어서, 도 1 내지 6을 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 15를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(800)는 표시 패널(200), 제1 접착 부재(205), 충격 완화 부재(410), 프라이머 코팅층(415), 지지 부재(500), 제2 접착 부재(425), 제3 접착 부재(436), 제4 접착 부재(437), 탄성 부재(430), 단차 보상 부재(460) 및 금속 부재(705) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 유기 발광 표시 장치(800)는 표시 영역(10) 및 폴딩 영역(20)을 포함할 수 있다. 또한, 도 2 및 5에 도시된 바와 같이, 지지 부재(500)에는 복수의 개구들(535), 복수의 돌출부들(530) 및 복수의 트랜치들(520)이 형성될 수 있다. 더욱이, 단차 보상 부재(460)는 제1 단차 보상 부재(461) 및 제2 단차 보상 부재(462)를 포함할 수 있고, 금속 부재(705)는 제1 금속 부재(710) 및 제2 금속 부재(720)를 포함할 수 있다.
지지 부재(500)의 저면 상의 일부에 탄성 부재(430)가 배치될 수 있다. 다시 말하면, 탄성 부재(430)는 지지 부재(500)의 저면 상의 폴딩 영역(20)에서 개구들(535) 및 트랜치들(520)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 유기 발광 표시 장치(800)가 폴딩 및 언폴딩을 반복적으로 수행하는 동안, 탄성 부재(430)는 인장 및 수축될 수 있다. 탄성 부재(430)는 상대적으로 큰 탄성력 또는 상대적으로 큰 복원력을 가지는 탄성 중합체(elastomer)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 탄성 부재(430)는 실리콘, 우레탄, 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic poly urethane TPU) 등과 같은 탄성 재료를 포함할 수 있다
제2 접착 부재(425)가 지지 부재(500)와 탄성 부재(430) 사이에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 접착 부재(425)의 상면은 지지 부재(500)의 저면, 프라이머 코팅층(415), 충격 완화 부재(410)와 직접적으로 접촉할 수 있고, 제2 접착 부재(425)의 저면은 탄성 부재(430)의 상면과 직접적으로 접촉할 수 있다. 또한, 제2 접착 부재(425)는 개구들(535)을 덮을 수 있다. 제2 접착 부재(425)는 지지 부재(500)의 저면 상에 탄성 부재(430)를 접착시킬 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치(800)가 폴딩 및 언폴딩을 반복적으로 수행하는 동안, 제2 접착 부재(425)는 인장 및 수축될 수 있다. 제2 접착 부재(425)는 OCA, PSA, 광경화성 수지 또는 열경화성 수지 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 접착제는 PET, PEN, PP, PC, PS, PSul, PE, PPA, PES, PAR, PCO, MPPO 등을 포함할 수 있고, 상기 수지는 에폭시 수지, 아미노 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스텔 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지 등을 포함할 수 있다.
탄성 부재(430)의 저면 상에 금속 부재(705)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 금속 부재(710)는 탄성 부재(430)의 저면 상의 제1 부분에 배치될 수 있고, 제2 금속 부재(720)는 탄성 부재(430)의 저면 상의 제2 부분에 배치될 수 있다. 여기서, 탄성 부재(430)의 상기 제1 및 제2 부분들 각각은 폴딩 영역(20)과 부분적으로 중첩할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 금속 부재(710)와 제2 금속 부재(720)는 제1 방향(D1)으로 서로 이격하여 배치될 수 있다. 상기 이격되는 거리는 폴딩 영역(20)의 곡률 반경에 따라 결정될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 금속 부재(705)는 폴딩 영역(20)에서 표시 패널(200)이 처지는 것을 방지할 수 있고, 외부로부터 발생된 정전기, 전자파, 전기장, 자기장 등을 차폐하는 역할을 수행할 수 있다. 금속 부재(705)는 SUS를 포함할 수 있다. 선택적으로, 금속 부재(705)는 Au, Ag, Al, W, Cu, Pt, Ni, Ti, Pd, Mg, Ca, Li, Cr, Ta, Mo, Sc, Nd, Ir, 알루미늄을 함유하는 합금, AlN, 은을 함유하는 합금, WN, 구리를 함유하는 합금, 몰리브데늄을 함유하는 합금, TiN, CrN, TaN, SrRuO, ZnO, ITO, SnO, InO, GaO, IZO 등을 포함할 수도 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 금속 부재(705)의 저면 상에 단차 보상 부재, 접착 부재가 추가적으로 배치될 수도 있다. 상기 접착 부재는 유기 발광 표시 장치(800)를 둘러싸는 세트 부재와 접촉할 수 있고, 상기 단차 보상 부재는 금속 부재(705)와 함께 폴딩 영역(20)에서 표시 패널(200)이 처지는 것을 방지할 수 있다.
제3 접착 부재(436)는 제1 금속 부재(710)와 탄성 부재(430) 사이에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제3 접착 부재(436)의 상면은 탄성 부재(430)와 직접적으로 접촉할 수 있고, 제3 접착 부재(436)의 저면은 제1 금속 부재(710)와 직접적으로 접촉할 수 있다. 제3 접착 부재(436)는 탄성 부재(430)의 저면 상의 상기 제1 부분에 제1 금속 부재(710)를 접착시킬 수 있다. 제4 접착 부재(437)는 제2 금속 부재(720)와 탄성 부재(430) 사이에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제4 접착 부재(437)의 상면은 탄성 부재(430)와 직접적으로 접촉할 수 있고, 제4 접착 부재(437)의 저면은 제2 금속 부재(720)와 직접적으로 접촉할 수 있다. 또한, 제3 접착 부재(436)와 제4 접착 부재(437)는 제1 방향(D1)으로 서로 이격하여 배치될 수 있다. 제4 접착 부재(437)는 탄성 부재(430)의 저면 상의 상기 제2 부분에 제2 금속 부재(720)를 접착시킬 수 있다. 제3 접착 부재(436) 및 제4 접착 부재(437) 각각은 OCA, PSA, 광경화성 수지 또는 열경화성 수지 등을 포함할 수 있다.
단차 보상 부재(460)가 지지 부재(500)의 저면 상에서 제2 접착 부재(425), 탄성 부재(430), 제3 접착 부재(436), 제4 접착 부재(437) 및 금속 부재(705)와 이격하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 단차 보상 부재(461)는 지지 부재(500)의 저면 상의 제1 부분에 배치될 수 있고, 제2 단차 보상 부재(462)는 지지 부재(500)의 저면 상의 제2 부분에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 단차 보상 부재(460)의 저면과 금속 부재(705)의 저면은 동일한 레벨에 위치할 수 있다. 단차 보상 부재(460)는 금속 부재(705)가 배치되지 않는 부분에서 표시 패널(200)이 처지는 것을 방지할 수 있다. 단차 보상 부재(460)는 PET, PEN, PP, PC, PS, PSul, PE, PPA, PES, PAR, PCO, MPPO 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 단차 보상 부재(460)의 저면 상에 접착 부재가 추가적으로 배치될 수도 있다. 상기 접착 부재는 유기 발광 표시 장치(800)를 둘러싸는 세트 부재와 접촉할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치(800)는 금속 부재(705)를 포함함으로써 폴딩 영역(20)에서 표시 패널(200)이 처지는 것을 방지할 수 있고, 외부로부터 발생된 정전기, 전자파, 전기장, 자기장 등을 차폐할 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 유기 발광 표시 장치를 구비할 수 있는 다양한 디스플레이 기기들에 적용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 차량용, 선박용 및 항공기용 디스플레이 장치들, 휴대용 통신 장치들, 전시용 또는 정보 전달용 디스플레이 장치들, 의료용 디스플레이 장치들 등과 같은 수많은 디스플레이 기기들에 적용 가능하다.
10: 표시 영역 20: 폴딩 영역
100, 700, 800: 표시 장치 110: 기판
130: 액티브층 150: 게이트 절연층
170: 게이트 전극 190: 층간 절연층
200: 표시 패널 205: 접착 부재
210: 소스 전극 230: 드레인 전극
250: 반도체 소자 270: 평탄화층
290: 하부 전극 310: 화소 정의막
330: 발광층 340: 상부 전극
410: 충격 완화 부재 415: 프라이머 코팅층
425: 제2 접착 부재 430: 탄성 부재
436: 제3 접착 부재 437: 제4 접착 부재
451: 제1 무기 박막 봉지층 452: 유기 박막 봉지층
453 제2 무기 박막 봉지층 460: 단차 보상 부재
461: 제1 단차 보상 부재 462: 제2 단차 보상 부재
500: 지지 부재 520: 트랜치들
530: 돌출부들 535: 개구들
610: 노즐 630: 금형
705: 금속 부재 710: 제1 금속 부재
720: 제2 금속 부재

Claims (20)

  1. 폴딩 영역을 갖는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 저면 상에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 형성된 복수의 개구들을 포함하는 지지 부재;
    상기 지지 부재의 상면 및 상기 개구들에 의해 정의된 상기 지지 부재의 측벽에 배치되는 프라이머(primer) 코팅층; 및
    상기 프라이머 코팅층과 상기 표시 패널 사이에 배치되는 충격 완화 부재를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 충격 완화 부재는 상기 개구들 각각에 배치되고, 상기 프라이머 코팅층과 직접적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 지지 부재의 상기 측벽에 배치된 상기 프라이머 코팅층 사이에 상기 충격 완화 부재가 채워지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 충격 완화 부재는 폴리우레탄 폼(polyurethane foam)을 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 프라이머 코팅층은 폴리이소시아네이트(polyisocyanate) 및 폴리올(polyol)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 충격 완화 부재의 두께보다 상기 프라이머 코팅층의 두께가 작은 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 충격 완화 부재 사이에 배치되는 제1 접착 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 접착 부재의 상면은 상기 표시 패널의 저면과 직접적으로 접촉하고, 상기 제1 접착 부재의 저면은 상기 충격 완화 부재의 상면과 직접적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 표시 패널은 표시 영역을 더 포함하고, 상기 표시 영역의 일부가 상기 폴딩 영역으로 정의되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 지지 부재의 상기 개구들은,
    상기 표시 패널의 상면에 평행한 제1 방향으로 배열되는 제1 내지 제n(단, n은 1 이상의 정수) 개구들을 포함하고,
    상기 제1 내지 제n 개구들 중 제k(단, k는 1과 n 사이의 짝수) 개구는 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 시프트되어 위치하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 지지 부재는,
    상기 제1 내지 제n 개구들 중 제k-1 및 제k+1 개구들 각각의 상기 제2 방향과 반대되는 제3 방향에 위치하는 돌출부들을 더 포함하고,
    상기 프라이머 코팅층은 상기 돌출부들 각각의 상면에 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 돌출부들 중 인접한 두 개의 돌출부들 사이 공간이 트랜치로 정의되고,
    상기 트랜치의 측벽에 상기 프라이머 코팅층이 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재의 저면 상의 제1 부분에 배치되는 제1 단차 보상 부재; 및
    상기 지지 부재의 상기 저면 상의 상기 제1 부분과 반대되는 제2 부분에 배치되는 제2 단차 보상 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재의 저면 상에 배치되는 탄성 부재; 및
    상기 지지 부재와 상기 탄성 부재 사이에 배치되는 제2 접착 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 제2 접착 부재는 상기 지지 부재의 저면 및 상기 탄성 부재의 상면과 직접적으로 접촉하고, 상기 개구들을 덮는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 개구들에 배치된 상기 프라이머 코팅층 및 상기 충격 완화 부재는 상기 제2 접착 부재와 직접적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 탄성 부재의 저면 상의 제1 부분에 배치되는 제1 금속 부재; 및
    상기 탄성 부재의 상기 저면 상의 상기 제1 부분과 반대되는 제2 부분에 배치되고, 상기 제1 금속 부재와 이격되는 제2 금속 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 각각은 상기 폴딩 영역과 부분적으로 중첩하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1 금속 부재와 상기 탄성 부재 사이에 배치되는 제3 접착 부재; 및
    상기 제2 금속 부재와 상기 탄성 부재 사이에 배치되고, 상기 제3 접착 부재와 이격되는 제4 접착 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  20. 제 1 항에 있어서, 상기 표시 패널은 제1 측면 및 상기 제1 측면에 반대되는 제2 측면을 포함하고,
    제2 상기 폴딩 영역이 폴딩되는 경우, 상기 표시 패널의 상기 제1 측면과 상기 제2 측면은 인접하여 위치하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
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