KR20200091067A - 전기적 검사용 프로브 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 41
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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Abstract
검사 장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자를 상하 방향으로 전기적으로 접속시키는 프로브 핀이 제공된다. 프로브 핀은, 피검사 디바이스의 단자와 접촉되고 도전 가능한 제1 플런저와, 검사 장치의 단자와 접촉되고 도전 가능한 제2 플런저와, 제1 플런저에 부착되는 제1 마그넷과, 제2 플런저에 부착되는 제2 마그넷과, 제1 및 제2 플런저를 상하 방향으로 이동 가능하게 유지하고 도전 가능한 배럴을 포함한다. 제1 마그넷과 제2 마그넷은 제1 플런저와 제2 플런저에 상하 방향으로 척력을 가하도록 배치된다.
Description
본 개시는 피검사 디바이스의 전기적 검사에 사용되는 프로브 핀 및 테스트 소켓에 관한 것이다.
피검사 디바이스의 전기적 검사를 위해, 피검사 디바이스와 검사 장치에 접촉되어 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓이 당해 분야에 알려져 있다. 테스트 소켓은 검사 장치의 전기 신호를 피검사 디바이스에 전달하고, 피검사 디바이스의 응답 신호를 검사 장치에 전달한다.
테스트 소켓의 일 예로서, 피검사 디바이스에 가해지는 외력에 응해 하방으로 눌린 후 외력이 제거되면 상방으로 복귀하는 전도성 플런저를 갖는 프로브 핀을 구비하는 테스트 소켓이 당해 분야에서 사용되고 있다. 이러한 테스트 소켓의 프로브 핀은 당해 분야에서 '포고핀(pogo pin)'으로 참조될 수 있다.
테스트 소켓의 포고핀은, 피검사 디바이스 측에 배치되고 전도성을 갖는 상측 플런저와, 검사 장치 측에 배치되고 전도성을 갖는 하측 플런저와, 상측 플런저와 하측 플런저의 사이에 개재되고 코일 형상을 갖는 스프링과, 상측 플런저, 하측 플런저 및 스프링을 상하 방향으로 유지하도록 형성되고 전도성을 갖는 원통형 배럴을 포함한다. 상측 플런저와 하측 플런저의 사이에 개재된 스프링이 상하 방향으로 탄성력을 가한다. 피검사 디바이스가 하방으로 눌릴 때, 스프링은 하방의 누르는 힘에 저항하는 탄성력을 가한다. 하방의 누르는 힘이 제거되면, 스프링은 상측 플런저를 그 원 위치로 복원시키는 탄성 복원력을 가한다. 종래기술에 따른 포고핀의 구조에 관해, 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0009264호가 개시하는 테스트 소켓이 참조될 수 있다.
종래기술에 따른 포고핀에 의하면, 스프링이 상하 방향으로 압축 및 복원된다. 따라서, 상측 플런저와 하측 플런저 간의 스트로크(피검사 디바이스에 의해 포고핀이 상하방향으로 눌리는 양)는 스프링에 의해 제한된다. 포고핀이 스프링의 상하 방향의 변형을 수용해야 하므로, 포고핀은 상하 방향의 높이 치수가 작도록 설계될 수 없다.
또한, 검사 장치와 피검사 디바이스 간의 전기적 신호 전달은, 각 플런저 및 배럴을 통해서도 행해지지만, 각 플런저 및 스프링을 통해서도 행해진다. 피검사 디바이스의 검사 시에 포고핀을 통해 고전류가 흐르는 경우, 코일 형상의 스프링을 통해 과전류가 흐를 수 있다. 이로 인해, 스프링은 변형 및 파손될 수 있다. 스프링의 파손은, 포고핀에서의 전기 신호 전달의 단락을 야기한다.
고전류로 인한 스프링의 단락을 방지하기 위해, 스프링을 절연 물질로 코팅시키는 방안이 고려될 수 있으나, 이는 포고핀의 제조 공정의 수를 증가시키고 제조 비용을 상승시킨다. 또는, 고전류로 인한 스프링의 단락을 방지하기 위해, 플런저와 스프링의 사이에 절연체를 개재시키는 방안이 고려될 수 있다. 그러나, 절연체를 사용하는 것은, 포고핀의 상하 방향의 길이를 증가시킬뿐만 아니라, 제조 공정 및 비용을 상승시킨다.
본 개시의 실시예들은 전술한 종래기술의 단점을 해소한다. 본 개시의 실시예들은, 피검사 디바이스의 전기적 검사에 사용되며 스프링과 같은 기계적 요소를 구비하지 않는 프로브 핀을 제공한다.
본 개시의 실시예들의 일 측면은, 검사 장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자를 상하 방향으로 전기적으로 접속시키는 프로브 핀에 관련된다. 일 실시예에 따른 프로브 핀은, 피검사 디바이스의 단자와 접촉되고 도전 가능한 제1 플런저와, 검사 장치의 단자와 접촉되고 도전 가능한 제2 플런저와, 제1 플런저에 부착되는 제1 마그넷과, 제2 플런저에 부착되는 제2 마그넷과, 제1 및 제2 플런저를 상하 방향으로 이동 가능하게 유지하고 도전 가능한 배럴을 포함한다. 제1 마그넷과 제2 마그넷은 제1 플런저와 제2 플런저에 상하 방향으로 척력을 가하도록 배치된다.
본 개시의 실시예들의 또 하나의 측면은, 검사 장치와 피검사 디바이스를 상하 방향으로 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓에 관련된다. 일 실시예의 테스트 소켓은, 복수개의 전술한 실시예의 프로브 핀과, 복수개의 프로브 핀을 유지하는 하우징을 포함한다.
본 개시의 일 실시예에 따른 프로브 핀에 의하면, 제1 플런저와 제2 플런저는 제1 및 제2 마그넷이 가하는 척력에 의해 상하 방향으로 이격된다. 일 실시예에 따른 프로브 핀은, 플런저에 탄성 복원력을 가하는 스프링과 같은 기계적 요소를 배럴 내부에 구비하지 않는다. 따라서, 일 실시예에 따른 프로브 핀은, 스프링 요소로 인해 발생되는 단점, 예컨대, 스프링 요소의 변형 및 파손, 전도성의 저하와 같은 단점을 갖지 않는다. 특히, 일 실시예에 따른 프로브 핀은, 제원 변경 없이 안정적인 저항으로, 고전류를 사용하는 피검사 디바이스의 검사에 유리하게 적용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 프로브 핀 및 테스트 소켓을 개략적으로 도시한다.
도 2는 피검사 디바이스의 검사 도중 프로브 핀의 작동을 개략적으로 도시한다.
도 2는 피검사 디바이스의 검사 도중 프로브 핀의 작동을 개략적으로 도시한다.
본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.
본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.
본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.
본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.
본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.
본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시에서 사용되는 "상방"의 방향지시어는 테스트 소켓이 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, "하방"의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 "상하 방향"의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.
첨부한 도면에 도시된 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
도 1은 일 실시예에 따른 테스트 소켓과 프로브 핀을 개략적으로 도시한다. 도 1은, 실시예의 설명을 위해, 테스트 소켓, 테스트 소켓이 배치되는 검사 장치, 테스트 소켓이 접촉되는 피검사 디바이스의 예시적 형상을 도시한다. 또한, 도 1은, 프로브 핀의 형상을 개략적으로 도시하며, 도 1에 도시된 프로브 핀의 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 테스트 소켓(10)은, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)의 사이에 위치하여 이들을 전기적으로 접속시킨다. 테스트 소켓(10)은, 피검사 디바이스(30)의 전기적 검사 시에 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 테스트 소켓(10)은, 피검사 디바이스(30)의 제조 공정 중 후공정에서, 피검사 디바이스(30)의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 전기적 검사 시에, 테스트 소켓(10)은 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)에 각각 접촉되어 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)를 서로 전기적으로 접속시킨다.
검사 장치(20)는 피검사 디바이스(30)의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 검사할 수 있다. 검사 장치(20)는, 검사가 수행되는 보드 내에, 전기적 테스트 신호를 출력할 수 있고 응답 신호를 받을 수 있는 다수의 단자(21)를 가질 수 있다. 테스트 소켓(10)은 검사 장치(20)에 제거 가능하게 장착될 수 있다.
피검사 디바이스(30)는, 내부에 메모리 IC 칩 또는 비메모리 IC 칩과 같은 반도체 IC 칩을 갖는 반도체 패키지일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 피검사 디바이스(30)는 그 하측에 다수의 단자(31)를 가질 수 있다. 다수의 단자(31)는 볼 그리드 어레이(BGA)를 구성할 수 있고, 반구형의 솔더 볼일 수 있다.
피검사 디바이스(30)의 단자(31)는 테스트 소켓(10)를 통해 대응하는 검사 장치(20)의 단자(21)와 전기적으로 접속된다. 테스트 소켓(10)이 피검사 디바이스의 단자(31)와 이것에 대응하는 검사 장치의 단자(21)를 상하 방향(VD)으로 전기적으로 접속시킴으로써, 검사 장치(20)에 의해 피검사 디바이스(30)의 검사가 수행된다. 피검사 디바이스(30)는 운반 장치에 의해 검사 장치(20)로 운반될 수 있고, 검사 시에 푸셔 장치에 의해 테스트 소켓(10)의 상면을 향해 눌릴 수 있다.
테스트 소켓(10)은, 일 실시예에 따른 프로브 핀(11)과, 하우징(12)을 포함한다. 테스트 소켓(10)에는 복수개의 프로브 핀(11)이 구비될 수 있다. 복수의 프로브 핀(11)들의 평면 배열은 피검사 디바이스(30)의 단자(31)의 배열에 따라 다양할 수 있다. 프로브 핀(11)은 하우징(12)에 의해 상하 방향(VD)으로 위치되며, 상하 방향(VD)으로 도전 가능하다. 하우징(12)은 복수의 프로브 핀(11)을 수평 방향(HD)에서 이격시키고 복수의 프로브 핀(11)을 서로 절연시킨다.
프로브 핀(11)은, 상측에 배치되는 제1 플런저(110)와, 하측에 배치되는 제2 플런저(120)와, 제1 및 제2 플런저(110, 120)를 상하 방향(VD)으로 이동 가능하게 유지하는 배럴(130)을 포함한다. 제1 및 제2 플런저(110, 120)와 배럴(130)은 도전 가능한 금속 재료로 이루어진다.
제1 플런저(110)는 그 상단에서 피검사 디바이스의 단자(31)와 접촉된다. 제2 플런저(120)는 그 하단에서 검사 장치의 단자(21)와 접촉된다. 배럴(130)은 제1 플런저(110) 및 제2 플런저(120)와 도전 가능하게 접촉될 수 있다. 이에 따라, 하나의 프로브 핀(11)에 대응하는 단자(21)와 단자(31)의 사이에서, 프로브 핀(11)을 매개로 하여 상하 방향으로 도전이 행해질 수 있다. 따라서, 검사 장치(20)의 테스트 신호는 단자(21)로부터 프로브 핀(11)을 통해 피검사 디바이스(30)의 단자(31)에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스(30)의 응답 신호는 단자(31)로부터 프로브 핀(11)을 통해 검사 장치(20)의 단자(21)에 전달될 수 있다.
외력이 상하 방향(VD)에서의 하방으로 테스트 소켓(10)에 가해지면, 프로브 핀(11)의 제1 및 제2 플런저(110, 120)는 상하 방향(VD)에서 서로 근접하여 접촉할 수 있다. 상기 외력이 제거되면, 제1 및 제2 플런저(110, 120)는 그 원래 위치로 복귀할 수 있다. 상기 외력은, 피검사 디바이스(30)의 검사 시에 푸셔 장치가 피검사 디바이스(30)를 검사 장치(20) 측으로 눌러서 발생될 수 있다.
배럴(130)은 원통 형상으로 형성될 수 있으며, 제1 플런저(110)와 제2 플런저(120)는 배럴(130)의 원통형 공간 내에 부분적으로 삽입되어 있다. 또한, 외력이 프로브 핀(11)에 가해지지 않을 때, 제1 플런저(110)와 제2 플런저(120)는 소정의 간격으로 이격되어 있게 된다. 이와 같은 제1 및 제2 플런저(110, 120)의 이격은, 제1 및 제2 플런저(110, 120)에 각각 마련되는 제1 및 제2 마그넷에 의해 발생되는 자기력에 의한다.
상세하게는, 프로브 핀(11)은, 제1 플런저(110)에 부착되는 제1 마그넷(140)과 제2 플런저(120)에 부착되는 제2 마그넷(150)을 포함한다. 제1 마그넷(140)은 제1 플런저(110)의 하단에 부착되고, 제2 마그넷(150)은 제2 플런저(120)의 상단에 부착된다. 제1 및 제2 마그넷(140, 150)은 각자의 플런저에 부착되어, 배럴(130) 내에 위치한다. 제1 및 제2 마그넷(140, 150)은 배럴(130)의 내부 공간의 직경보다 작은 크기를 가져, 배럴(130)의 내면과 분리될 수 있다.
실시예에 의하면, 제1 마그넷(140)과 제2 마그넷(150)은 제1 플런저(110)와 제2 플런저(120)에 상하 방향(VD)으로 척력을 가하도록 배치된다. 일 예로, 제1 마그넷(140)과 제2 마그넷(150)은 동일한 자극부들이 상하 방향(VD)에서 서로를 마주하도록 배치된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 마그넷(140)의 N극부와 S극부 중 N극부가 하방을 향하는 경우, 제2 마그넷(150)의 N극부가 제1 마그넷(140)의 N극부에 마주하도록 제2 마그넷(150)이 배치된다. 또는, 제1 마그넷(140)의 S극부가 하방을 향할 수 있고, 제2 마그넷(150)의 S극부가 상방을 향하도록 제2 마그넷(150)이 배치될 수 있다. 또 하나의 예로, 제1 마그넷(140)과 제2 마그넷(150)은, 각자의 N극부와 S극부들이 상하 방향으로 마주하도록 배치될 수도 있다.
이와 같이, 제1 마그넷(140)과 제2 마그넷(150)은 동일한 자극부가 서로를 마주하도록 배치되므로, 제1 및 제2 마그넷(140, 150)에 의해, 제1 플런저(110)와 제2 플런저(120)에 상하 방향(VD)으로 척력이 가해진다. 제1 및 제2 마그넷(140, 150)이 발생시키는 척력이 제1 플런저(110)와 제2 플런저(120)를 상하 방향(VD)으로 이격시킨다. 따라서, 피검사 디바이스에 의해 외력이 프로브 핀에 가해지지 않을 때, 제1 플런저(110)는 척력이 만드는 소정 거리 만큼 제2 플런저(120)로부터 이격되어 있다.
제1 및 제2 마그넷(140, 150)이 발생시키는 척력으로 인해 제1 플런저(110)는 상방으로 밀려진다. 이 척력은 제1 및 제2 플런저(110, 120)에 가해지는 외력에 저항함으로써, 피검사 디바이스와 검사 장치 사이의 전기적 연결을 확실하게 한다. 또한, 상기 외력이 제거되면, 제1 및 2 플런저(110, 120)는 제1 및 제2 마그넷(140, 150)이 발생시키는 척력에 의해 원래의 이격 거리로 복귀한다.
도 1에 도시하는 바와 같이 척력에 의해 제1 플런저(110)와 제2 플런저(120)가 이격된 상태에서, 피검사 디바이스가 가하는 하방의 외력에 의해 제1 플런저(110)는 저항을 받으면서 하방으로 이동된다. 도 2는 피검사 디바이스의 검사 시에 프로브 핀의 작동을 개략적으로 도시하며, 피검사 디바이스의 검사가 행해지는 상태를 도시한다.
도 2를 참조하면, 피검사 디바이스(30)에 가해지는 하방의 외력에 의해, 제1 플런저(110)가 하방으로 상기 척력에 대항하여 이동된다. 따라서, 프로브 핀은, 피검사 디바이스의 검사 시에 피검사 디바이스가 가하는 하방의 누름을 수용할 수 있다. 또한, 일부 실시예에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스의 누름에 응해, 제1 플런저(110)의 제1 마그넷(140)은 제2 플런저(120)의 제2 마그넷(150)과 접촉될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제1 마그넷(140)과 제2 마그넷(150)의 서로 대향하는 면들은 평탄하게 형성될 수 있다. 또는, 일 실시예에 의하면, 제1 마그넷(140)과 제2 마그넷(150)의 서로 대향하는 면들은, 상호 보완적인 볼록 형상과 오목 형상을 각각 가질 수 있다. 이러한 볼록 형상과 오목 형상은 소정 곡률로 만곡될 수 있다. 일 예로, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 제1 마그넷(140)의 하면은 하방을 향해 볼록하게 만곡된 하면을 가질 수 있고, 제2 마그넷(140)의 상면은 상방을 향해 오목하게 만곡된 상면을 가질 수 있다. 이와 같이 제1 마그넷(140)과 제2 마그넷(150)의 서로 대향하는 면들이 상호 보완적인 형상을 가지는 경우, 제1 및 제2 마그넷(140, 150)이 발생시키는 저항 또는 척력을 다양하게 조정시킬 수 있다.
다른 실시예의 경우, 제1 마그넷(140)의 하면과 제2 마그넷(145)의 상면의 곡률은 동일할 수도 또는 다를 수도 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 제1 및 제2 마그넷(150)의 형상은 단지 예시적이다. 제1 및 제2 마그넷(150)의 형상, 성분, 자석 등급 등은, 프로브 핀의 상하 방향의 높이, 소망하는 수준의 척력 등을 고려하여 다양하게 선택될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 제1 플런저(110)의 형상은 단지 예시적이다. 제1 플런저(110)의 상단은, 제1 플런저(110)의 상단과 피검사 디바이스의 단자(31) 간에 신뢰성 높은 접촉이 이루어지도록, 다양하게 변형될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 배럴(130)의 상단부 및 하단부의 형상과 플런저들의 외형의 형상은 단지 예시적이다. 배럴(130)의 상단부와 하단부는 플런저가 상하 방향으로 이탈되지 않도록 다양하게 변형될 수 있고, 플런저의 외형은 이러한 배럴의 상단부와 하단부의 형상에 보완되도록 형성될 수 있다.
전술한 실시예에 의하면, 프로브 핀은, 종래기술에 따른 포고핀에 구비되어야만 하는 스프링 요소를 배제한다. 따라서, 일 실시예에 따른 프로브 핀은, 스프링 요소로 인해 포고핀에 유발되는 단점, 예컨대, 스프링 요소의 변형, 파손 또는 단락, 전도성의 저하와 같은 단점을 해소한다. 특히, 일 실시예에 따른 프로브 핀은, 스프링과 같은 기계적 탄성 요소를 배제하므로, 고전류를 사용하는 피검사 디바이스의 검사에 유리하게 적용될 수 있다. 즉, 넓은 면적을 갖는 마그넷을 구비하므로, 과전류가 흘러서 발생되는 발열 및 단락의 단점을 갖지 않는다.
이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.
10: 테스트 소켓, 20: 검사 장치, 21: 검사 장치의 단자, 30: 피검사 디바이스, 31: 피검사 디바이스의 단자, 11: 프로브 핀, 12: 하우징, 110: 제1 플런저, 120; 제2 플런저, 130: 배럴, 140: 제1 마그넷, 150: 제2 마그넷, VD: 상하 방향, HD: 수평 방향
Claims (2)
- 검사 장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자를 상하 방향으로 전기적으로 접속시키는 프로브 핀이며,
상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉되고 도전 가능한 제1 플런저와,
상기 검사 장치의 단자와 접촉되고 도전 가능한 제2 플런저와,
상기 제1 플런저에 부착되는 제1 마그넷과,
상기 제2 플런저에 부착되는 제2 마그넷과,
상기 제1 및 제2 플런저를 상기 상하 방향으로 이동 가능하게 유지하고 도전 가능한 배럴을 포함하고,
상기 제1 마그넷과 상기 제2 마그넷은 상기 제1 플런저와 상기 제2 플런저에 상기 상하 방향으로 척력을 가하도록 배치된,
프로브 핀. - 검사 장치와 피검사 디바이스를 상하 방향으로 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓이며,
복수개의 제1항에 따른 프로브 핀과, 상기 복수개의 프로브 핀을 유지하는 하우징을 포함하는,
테스트 소켓.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190007825A KR20200091067A (ko) | 2019-01-22 | 2019-01-22 | 전기적 검사용 프로브 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020190007825A KR20200091067A (ko) | 2019-01-22 | 2019-01-22 | 전기적 검사용 프로브 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR20200091067A true KR20200091067A (ko) | 2020-07-30 |
Family
ID=71839164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020190007825A KR20200091067A (ko) | 2019-01-22 | 2019-01-22 | 전기적 검사용 프로브 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR20200091067A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102295340B1 (ko) * | 2020-11-26 | 2021-08-31 | 주식회사 프로이천 | 자석 완충식 프로브핀 어레이유닛 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100009264A (ko) | 2008-07-18 | 2010-01-27 | 이재학 | 스프링 조립체 및 그를 이용한 테스트 소켓 |
-
2019
- 2019-01-22 KR KR1020190007825A patent/KR20200091067A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
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