CN107356852A - Tsot芯片测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种TSOT芯片测试装置，包括安装在测试支架上的测试转接板，测试转接板上固定有金手指固定插座，金手指固定插座上设置有芯片测试位；金手指固定插座与测试转接板相邻的底面上开有吹气管槽与出气槽，吹气管槽与出气槽分别设置在芯片测试位的两侧，吹气管槽、芯片测试位、出气槽依次连通，测试转接板的一侧设有吹气装置，吹气装置包括吹气装置本体及吹气管，吹气管伸入吹气管槽并指向芯片测试位。本发明在金手指固定插座的底部开有导向槽，吹气装置的吹气以及测试位残留的锡渣由导向槽导向，解决了测试位锡渣残留的问题，提高了测试良率的稳定性；吹气装置置于测试转接板的一侧，拆装方便安全，解决了吹气装置与吸嘴撞击的风险。

Description

TSOT芯片测试装置
技术领域
本发明涉及半导体封装技术中的测试设备，具体地说是一种TSOT芯片测试装置。
背景技术
TSOT(thin-small-outline-transistor package，薄型小尺寸晶体封装)芯片制造好后，需要在测试设备上进行检测。现有的TSOT芯片测试装置，包括测试转接板(DUT board)、金手指固定插座(socket)及吹气装置，金手指固定插座固定在测试转接板上表面，金手指固定插座中部设置有芯片测试位；吹气装置安装于测试转接板的端部，并且是垂直运作的外部吹气方式，由上而下向金手指固定插座吹气。
TSOT芯片测试装置运行一段时间后，由于TSOT芯片的引脚与金手指之间的不断摩擦，导致测试位聚积了大量的锡渣。现有的吹气装置由于其结构的限制，再加上其安装的部位太偏内，导致吹气并不能完全地清除测试后残留的锡渣，从而起不到完全绝缘的作用。而“锡”为金属导体，大量的锡渣堆积在测试位，会造成测试转接板与金手指引脚之间的短路，直接产生的影响是良率降低。
为了避免锡渣堆积，现有的解决方案是每日定时检查测试位锡渣堆积情况，并需要时刻关注良率。良率降低后，就需要拆卸金手指固定插座，清洁测试转接板和金手指，并且需要反复的复测，严重影响了生产效率。如若检查或清洁稍微不及时，良率就会直线下降。
另外，由于此吹气装置安装在测试转接板的端部，在拆卸测试位时很不方便，稍有不慎就会撞到吸嘴，从而引起设备的损坏。
发明内容
本发明针对上述提及的至少一个技术问题，提供一种绝缘性好的TSOT芯片测试装置。
按照本发明的技术方案：一种TSOT芯片测试装置，包括安装在测试支架上的测试转接板，所述测试转接板上固定有金手指固定插座，所述金手指固定插座上设置有芯片测试位；所述金手指固定插座与所述测试转接板相邻的底面上开有吹气管槽与出气槽，所述吹气管槽与所述出气槽分别设置在所述芯片测试位的两侧，吹气管槽、芯片测试位、出气槽依次连通，所述测试转接板的一侧设有吹气装置，所述吹气装置包括吹气装置本体及吹气管，所述吹气管伸入所述吹气管槽并指向所述芯片测试位。
进一步地，所述吹气管槽与所述出气槽位于同一条直线上。
进一步地，所述吹气管槽与所述出气槽各有两条，相应地所述吹气管设置有两根。
进一步地，两条所述吹气管槽平行设置，两条所述出气槽也平行设置。
进一步地，所述吹气管放置在所述测试转接板上。
进一步地，所述测试转接板与所述金手指固定插座相邻的一面涂有阻焊油层。
进一步地，在所述测试转接板上与所述芯片测试位相对应的位置处涂有阻焊油层。
进一步地，所述吹气装置本体上固定有吹气管接头与进气管接头，气源依次通过进气管接头、吹气管接头与所述吹气管相连通。
进一步地，所述吹气装置本体固定在吹气支架上，所述吹气支架固定在所述测试支架的一侧。
进一步地，所述吹气支架与所述测试支架的连接处设置有至少两个腰圆孔，并通过穿过所述腰圆孔的紧固件与所述测试支架相连。
本发明的技术效果在于：本发明在金手指固定插座的底部开有导向槽，吹气装置的吹气以及测试位残留的锡渣由导向槽导向，解决了测试位锡渣残留的问题，提高了测试良率的稳定性；吹气装置置于测试转接板的一侧，拆装方便安全，解决了吹气装置与吸嘴撞击的风险；测试转接板测试位处涂有阻焊油，彻底解决了由于锡渣残留的问题而导致的测试转接板与金手指之间短路的问题；取消了人工每日检查和清洁测试转接板和金手指固定插座的工作，提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明的结构主视图。
图2为图1的俯视图。
图3为本发明中的金手指固定插座的放大仰视图。
图4为本发明的结构立体示意图。
图1～图4中，包括测试支架1、吹气支架2、吹气装置本体3、测试转接板4、金手指固定插座5、吹气管6、吹气管接头7、吹气装置8、进气管接头9、腰圆孔10、吹气管槽11、出气槽12、芯片测试位13。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1～图4所示，本发明是一种TSOT芯片测试装置，用于测试TSOT芯片，其包括测试支架1，测试支架1的上面固定有水平放置的测试转接板4，测试转接板4的上面固定有金手指固定插座5，金手指固定插座5上设置有芯片测试位13，芯片测试位13处用于安装金手指与待测TSOT芯片。
本发明在金手指固定插座5与测试转接板4相邻的底面上开有吹气管槽11与出气槽12，形成导向槽。吹气管槽11与出气槽12分别设置在芯片测试位13的两侧，吹气管槽11、芯片测试位13、出气槽12依次连通。本实施例中，吹气管槽11与出气槽12位于同一条直线上。吹气管槽11用于安装吹气装置8的吹气管6，出气槽12用于排出芯片测试位13的锡渣。吹气管槽11与出气槽12可以是一条、两条或者两条以上。本实施例中，吹气管槽11与出气槽12各有两条，两条吹气管槽11平行设置，两条出气槽12也平行设置
测试转接板4的一侧安装有吹气装置8。吹气装置8包括吹气装置本体3及吹气管6，吹气装置本体3固定在吹气支架2上，吹气支架2固定在测试支架1的一侧。吹气支架2与测试支架1的连接处设置有至少两个腰圆孔10，并通过穿过腰圆孔10的紧固件与测试支架1相连。采用腰圆孔10，可方便地调节吹气支架2的位置，并进而调节测试转接板4的位置。
吹气装置本体3上固定有吹气管接头7与进气管接头9，吹气管接头7与吹气管6相连，进气管接头9与气源相连，气源依次通过进气管接头9、吹气管接头7与吹气管6相连通。吹气管6紧贴着测试转接板4的上表面布置，其高度不超过金手指固定插座5的高度。吹气管6伸入吹气管槽11并指向芯片测试位13，形成内置吹气方式。吹气管6吹出的气体由吹气管6导向芯片测试位13。
测试转接板4与金手指固定插座5相邻的一面涂有阻焊油层，起到绝缘的效果。在本实施例中，阻焊油层设置在测试转接板4上与芯片测试位13相对应的位置处。
本发明具有以下优点：
1、在金手指固定插座5的底部开有吹气管槽11与出气槽12，吹气装置8的吹气被导向至芯片测试位13并形成内置吹气，提高了吹气的效果，测试位残留的锡渣由出气槽12排出，解决了测试位锡渣残留的问题，提高了测试良率的稳定性；
2、将吹气装置8置于测试转接板4的一侧，拆装方便安全。吹气装置8由原有的垂直运作改至水平运作，并降低高度，解决了吹气装置与吸嘴撞击的风险；
3、通过在测试转接板4测试位处涂上阻焊油，彻底解决了由于锡渣残留的问题而导致的测试转接板4与金手指之间短路的问题；
4、取消了人工每日检查和清洁测试转接板4和金手指固定插座5的工作，提高了工作效率。
上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。

Claims (10)

1.一种TSOT芯片测试装置，包括安装在测试支架(1)上的测试转接板(4)，所述测试转接板(4)上固定有金手指固定插座(5)，所述金手指固定插座(5)上设置有芯片测试位(13)；其特征是：所述金手指固定插座(5)与所述测试转接板(4)相邻的底面上开有吹气管槽(11)与出气槽(12)，所述吹气管槽(11)与所述出气槽(12)分别设置在所述芯片测试位(13)的两侧，吹气管槽(11)、芯片测试位(13)、出气槽(12)依次连通，所述测试转接板(4)的一侧设有吹气装置(8)，所述吹气装置(8)包括吹气装置本体(3)及吹气管(6)，所述吹气管(6)伸入所述吹气管槽(11)并指向所述芯片测试位(13)。
2.按照权利要求1所述的TSOT芯片测试装置，其特征是：所述吹气管槽(11)与所述出气槽(12)位于同一条直线上。
3.按照权利要求1所述的TSOT芯片测试装置，其特征是：所述吹气管槽(11)与所述出气槽(12)各有两条，相应地所述吹气管(6)设置有两根。
4.按照权利要求3所述的TSOT芯片测试装置，其特征是：两条所述吹气管槽(11)平行设置，两条所述出气槽(12)也平行设置。
5.按照权利要求1-4中任一项所述的TSOT芯片测试装置，其特征是：所述吹气管(6)放置在所述测试转接板(4)上。
6.按照权利要求1所述的TSOT芯片测试装置，其特征是：所述测试转接板(4)与所述金手指固定插座(5)相邻的一面涂有阻焊油层。
7.按照权利要求6所述的TSOT芯片测试装置，其特征是：在所述测试转接板(4)上与所述芯片测试位(13)相对应的位置处涂有阻焊油层。
8.按照权利要求1所述的TSOT芯片测试装置，其特征是：所述吹气装置本体(3)上固定有吹气管接头(7)与进气管接头(9)，气源依次通过进气管接头(9)、吹气管接头(7)与所述吹气管(6)相连通。
9.按照权利要求1所述的TSOT芯片测试装置，其特征是：所述吹气装置本体(3)固定在吹气支架(2)上，所述吹气支架(2)固定在所述测试支架(1)的一侧。
10.按照权利要求9所述的TSOT芯片测试装置，其特征是：所述吹气支架(2)与所述测试支架(1)的连接处设置有至少两个腰圆孔(10)，并通过穿过所述腰圆孔(10)的紧固件与所述测试支架(1)相连。
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