CN107123876A - 接触端子以及具备该接触端子的ic插座 - Google Patents

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Abstract

在接触端子(16ai)中，在可动片部(16A)的第一抵接部(16a1)以及第二抵接部(16a3)、和可动片部(16B)的第一抵接部(16b1)以及第二抵接部(16b3)陷入而夹持半导体装置(12)的凸块(12ai)的球面的状态下，在测试中，半导体装置(12)的电极面朝上翘曲的情况下，当凸块(12ai)上升时，可动片部(16A)的卡止部(16a2)的倾斜面与可动片部(16B)的卡止部(16b2)的倾斜面将凸块(12ai)的球面卡止。

Description

接触端子以及具备该接触端子的IC插座
技术领域
本发明涉及接触端子以及具备该接触端子的IC插座。
背景技术
在安装于电子设备等的各种半导体装置中，在安装之前的阶段进行各种测试，例如老化测试等，由此将其潜在的缺陷去除。提供给这种测试的半导体装置用插座被称作一般IC插座，并配置在作为印刷布线基板的测试板或者老化板上。
例如也如日本特开2000－9752号公报、日本特开2003－297514号公报以及日本特开2008－77988号公报所示，IC插座具备将半导体装置的端子与所述的印刷布线基板的电极部电连接的多个接触端子。在作为被检查物例如内置于BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)型的封装件内的形式的半导体装置中，例如如日本特开2000－9752号公报所示那样，提出了所利用的接触端子由如下部件构成：第一接触片，其具有向上下方向延伸的第一突起，以便对应于半导体装置中的球状的电极部的直径的大小在适当的位置夹持电极部；第二接触片，其具有隔着规定的间隔相互平行地向上下方向延伸的第二突起以及第三突起；连结部，其以使第一接触片与第二接触片相向的状态将第一接触片的下端以及第二接触片的下端连结；固定端子部，其与连结部相连。由此，在老化测试中，第一突起、第二突起以及第三突起与第一接触片以及第二接触片的弹力相应地陷入半导体装置中的球状的电极部，获得了接触端子与半导体装置中的球状的电极部之间的可靠的电连接。
另外，在BGA型的封装件的半导体装置中，例如如日本特开2003－297514号公报所示那样，提出了所利用的接触端子形成为，彼此相向的一对弹性接片的顶端的接触部的突起与所接触的球状的电极部的共用的圆形截面的圆相切的倾斜的直线一致，以避免因接触端子的接触部与半导体装置中的球状的电极部之间的粘附，导致在测试后一对接触部难以相对于球状的电极部剥离的情况。由此，接触部的突起良好地离开球状的电极部，可获得自洁(日文：セルフクリーニング)效果。
而且，在BGA型的封装件的半导体装置中，例如如特开2008－77988号公报所示那样，提出了所利用的接触端子具有倾斜的抵接端，以使一对可动片部的触点部的抵接端夹持球状的电极部的最大直径部分。
发明内容
在进行老化测试的情况下，在测试中，由于半导体元件的发热或外部因素，使得作用于IC插座的冲击所引发的振动导致电极面存在上下浮沉的情况等，因此存在载置于IC插座的插座主体的BGA型的封装件的半导体装置的电极面朝上或朝下翘曲的情况。在这种情况下，在IC插座具备日本特开2000－9752号公报所示的接触端子时，由于接触端子的第一接触片、第二接触片中的第一突起、第二突起以及第三突起相互平行地向上下方向延伸，因此存在球状的电极部从第一接触片、第二接触片彼此之间向上方抽出的情况。另外，在IC插座具备日本特开2003－297514号公报所示的接触端子时，在BGA型的封装件的半导体装置的电极面朝下翘曲的情况下，由于一对弹性接片的顶端的接触部的突起的夹持力较大，因此弹性接片的顶端将会干扰半导体装置的电极面，由此也存在损伤半导体装置的电极面的隐患。
本发明考虑到以上的问题，目的在于，提供如下一种接触端子以及具备该接触端子的IC插座：即使在测试中，载置于IC插座的插座主体的BGA型的封装件的半导体装置的电极面向一个方向翘曲的情况下，或者电极面上下浮沉的情况下，也能够避免半导体装置的电极部中的从接触端子的可动触点部彼此之间的脱离、半导体装置的电极部的损伤。
为了实现所述的目的，本发明的接触端子的特征在于，具备选择性地抵接于半导体装置中的球状电极部的至少一个可动片部、连结于该可动片部的基端部的端子部，可动片部的触点部具有：至少一个抵接部，其沿可动片部的长度方向延伸，并抵接于球状电极部；卡止部，其与抵接部的顶端交叉，并具有将球状电极部卡止的斜面部。
另外，本发明的接触端子也可以是，一对可动片部中的一个可动片部的触点部具有：至少一个抵接部，其沿可动片部的长度方向延伸，并抵接于球状电极部；卡止部，其与抵接部的顶端交叉，并具有将所述球状电极部卡止的斜面部，一对可动片部中的另一个可动片部的触点部具有：至少一个抵接部，其沿可动片部的长度方向延伸，并抵接于球状电极部；卡止部，其与该抵接部的顶端交叉，并具有将所述球状电极部卡止的斜面部。而且，也可以是，一对可动片部中的一个可动片部的触点部具有：一对抵接部，其沿可动片部的长度方向隔开规定的间隔而彼此相向地延伸，并抵接于球状电极部；卡止部，其与各抵接部的顶端交叉，并具有将球状电极部卡止的斜面部，一对可动片部中的另一个可动片部的触点部具有：一对抵接部，其沿可动片部的长度方向隔开规定的间隔而彼此相向地延伸，并抵接于球状电极部；卡止部，其与各抵接部的顶端交叉，并具有将球状电极部卡止的斜面部。
而且，也可以是，一对可动片部中的一个可动片部的触点部具有一对抵接部，该一对抵接部沿可动片部的长度方向隔开规定的间隔而彼此相向地延伸，并抵接于球状电极部，一对可动片部中的另一个可动片部的触点部具有：一对抵接部，其沿可动片部的长度方向隔开规定的间隔而彼此相向地延伸，并抵接于球状电极部；卡止部，其与各抵接部的顶端交叉，并具有将球状电极部卡止的斜面部。
也可以是，一对可动片部中的一个可动片部的触点部具有至少一个抵接部，该抵接部沿可动片部的长度方向延伸，并抵接于球状电极部，一对可动片部中的另一个可动片部的触点部具有：一对抵接部，其沿可动片部的长度方向隔开规定的间隔而彼此相向地延伸，并抵接于球状电极部；卡止部，其与各抵接部的顶端交叉，并具有将球状电极部卡止的斜面部。
也可以是，一对可动片部中的一个可动片部的触点部具有：至少一个抵接部，其沿可动片部的长度方向延伸，并抵接于球状电极部；两个卡止部，其与各抵接部的顶端交叉，并分别具有将球状电极部卡止的斜面部，一对可动片部中的另一个可动片部的触点部具有：至少一个抵接部，其沿可动片部的长度方向延伸，并抵接于球状电极部；两个卡止部，其与各抵接部的顶端交叉，并分别具有将球状电极部卡止的斜面部。
本发明的IC插座具备：插座主体部，其具备所述的接触端子；半导体装置载置部，其设于插座主体部，并将具有球状电极部的半导体装置被载置为能够装卸；可动片部驱动机构部，其设置为能够在插座主体部移动，并使接触端子的一对可动片部中的至少一方接近或者离开球状电极部地动作。
根据本发明的接触端子以及具备该接触端子的IC插座，一对可动片部中的至少一个可动片部的触点部具有：至少一个抵接部，其沿可动片部的长度方向延伸，并抵接于球状电极部；卡止部，其与抵接部的顶端交叉，并具有将球状电极部卡止的斜面部，因此，在测试中，即使在载置于IC插座的插座主体的BGA型的封装件的半导体装置的电极面向一个方向翘曲的情况下、或者电极面上下浮沉的情况下，也能够避免半导体装置的电极部中的从接触端子的可动触点部彼此之间的脱离、半导体装置的电极部的损伤。
通过以下示例性的描述及其附图，可明确地示出本发明的具体特征。
附图说明
图1A是表示本发明的接触端子的第一实施例的整体结构的主视图，图1B是图1A的侧视图。
图2是表示本发明的IC插座的一个例子的外观的俯视图。
图3是图2所示的例子中的主视图。
图4A以及图4B分别是被提供给图2所示的例子中的动作说明的图。
图5A是局部放大地表示图1A所示的例子中的触点部的图，图5B是图5A的俯视图，图5C是图5A中的VC向视图，图5D是图5A中的VD向视图。
图6A是局部放大地表示图1A所示的例子中的触点部夹持凸块的状态的图，图6B是沿着图6A中的VIB－VIB线表示的剖面图。
图7A以及图7B分别是被提供给图1A所示的例子中的触点部的动作说明的图。
图8是被提供给半导体装置的电极面朝下翘曲的情况下的、图1A所示的例子中的触点部的动作说明的图。
图9A是局部放大地表示本发明的接触端子的第二实施例的一个可动片部的触点部的图，图9B是局部放大地表示与所述的一个可动片部相向的另一个可动片部的触点部的图。
图10A是局部放大地表示图9A所示的例子中的触点部夹持凸块的状态的图，图10B是沿着图10A中的XB－XB线表示的剖面图。
图11A是局部放大地表示本发明的接触端子的第三实施例中的一对可动片部的触点部的图，图11B是局部放大地表示图11A所示一对可动片部中的一个可动片部的触点部的图。
图12是放大表示图11A所示的例子中的触点部夹持凸块的状态的图。
图13A是表示图11A所示的例子中的一对可动片部的触点部中的一个可动片部的触点部的变形例的图，图13B是放大表示图13A所示的触点部与图11A所示的触点部夹持凸块的状态的图。
图14A是表示图9A所示的例子中的可动片部的触点部的变形例的图，图14B是放大表示图14A所示的触点部与图5D所示的触点部夹持凸块的状态的图，图14C是表示图9A所示的例子中的可动片部的触点部的又一变形例的图。
图15A是局部放大地表示本发明的接触端子的第4实施例中的一对可动片部的触点部的俯视图，图15B是表示图15A所示的一对可动片部中的一个可动片部的触点部的图，图15C是表示图15A所示的一对可动片部中的另一个可动片部的触点部的图，图15D是放大表示图15A所示的例子中的各触点部夹持凸块的状态的图。
图16是表示图11B所示的例子中的可动片部的触点部的变形例的图。
图17是局部放大地表示本发明的接触端子的第5实施例所适用的半导体装置用插座的其他一个例子的主要部分的局部剖面图。
图18是沿图17中的XVIII－XVIII线观察的向视图。
图19是局部放大地表示本发明的接触端子的第5实施例所适用的半导体装置用插座的又一个例子的主要部分的局部剖面图。
图20是沿图19中的XX－XX射线观察的向视图。
图21是将安装于本发明的IC插座的一个例子的半导体装置的其他一个例子与接触端子一起进行表示的俯视图。
图22A以及图22B分别是被提供给本发明的IC插座的其他一个例子的动作说明的局部剖面图。
具体实施方式
图3概略地示出本发明的接触端子的各实施例所适用的IC插座(半导体装置用插座)的外观。
在图3中，半导体装置用插座包含插座主体部14、接触端子组CG、罩部件10而构成。插座主体部14被固定在印刷布线基板PB上，具有将后述的半导体装置12以能够装卸的方式收容的收容部。接触端子组CG将安装的半导体装置12的各凸块(电极部)电连接于印刷布线基板PB的各电极部。罩部件10以能够升降移动的方式设于插座主体部14的上方，并使构成接触端子组CG的后述的接触端子16ai的一对可动片部的触点部选择性地与半导体装置12的各凸块(电极部)抵接或者离开。
在插座主体部14中的外周面的各边，分别以相互平行、并且与印刷布线基板PB的表面大致正交的方式形成有两个细长的槽。在各槽中分别以能够滑动的方式卡合有后述的罩部件10的各爪部。在各槽的一端形成有台阶部，以便在罩部件10采取最上端位置时，将各爪部的顶端卡止。
如图2所示，插座主体部14具备大致正方形的定位部件18。定位部件18在中央具有将被提供给测试的半导体装置12收容的收容部18A。在本发明的IC插座的一个例子中，所安装的半导体装置12例如被设为具有BGA型或者FBGA型的封装件的正方形的半导体装置。此外，封装件的形状并不限定于这种例子，也可以是长方形。如图4B所示，半导体装置12在下表面以规定的间隔纵横地具有多个大致半球状的作为电极部的凸块12ai(i＝1～n，n是正的整数)。半导体装置12的凸块12ai的基准距(日文：スタンドオフ)高度例如根据相邻的凸块12ai的相互之间的距离以及凸块12ai的最大直径而被标准化。
定位部件18支承于插座主体部14中的内侧的基台部(未图示)。其收容部18A由载置半导体装置12的封装件的平坦面部(落座面部)、分别形成于该平坦面部的周围的侧壁部形成。该平坦面部相对于其下方的印刷布线基板PB的表面形成为大致平行。在各侧壁部的内侧的四个角分别形成有与安装的半导体装置12的封装件的四个角卡合的定位部。因此，安装的半导体装置12的封装件的各角分别卡合于定位部，由此进行其凸块12ai相对于后述的接触端子的一对可动片部的定位。
另外，在平坦面部纵横地形成有供接触端子的一对可动片部的触点部以及所述的各凸块分别***的微小的孔。
在插座主体部14中的成为定位部件18的正下方的位置，将作为可动片动作部件的滑动件20(参照图4A)以能够沿图2中的正交坐标系中的坐标轴X往复移动的方式配置于插座主体部14。此外，在图2中，坐标轴X沿将罩部件10以及插座主体部14的角的顶点10A与顶点10B连结的对角线而设定。
滑动件20与罩部件10的升降移动连动地经由杆部件22而移动。滑动件20例如经由包含设于插座主体部14的杆部件22的连杆机构、或者形成于罩部件10的凸轮机构移动。由此，接触端子16ai(i＝1～n，n是正的整数)(参照图4A)的一对可动片部的触点部的一方选择性地相互接近或者离开。
滑动件20具有多个与所述的定位部件18的多个孔对应的细长的开口列。相邻的各开口列被沿着其排列方向的分隔壁划分。另外，如图4A、图4B所示，同一个开口列内被伴随着滑动件20的移动而将接触端子的一对可动片部中的一方按压移动的按压部20ai(i＝1～n，n是正的整数)划分。接触端子16ai的一对可动片部16A以及可动片部16B(以下，也称作第一可动片部16A、第二可动片部16B)隔着按压部20ai相向地配置。由此，一对可动片部16A、16B的各触点部16a、16b分别从开口列内朝向上方的定位部件18的孔突出。
在插座主体部14中的以能够滑动的方式支承滑动件20的下端的部分，与印刷布线基板PB的表面大致垂直地形成有供接触端子16ai的固定部压入的开口部。各开口部被分隔壁分隔而形成。
如图2所示，罩部件10在中央部具有供装卸的半导体装置12通过的大致正方形的开口10a。另外，如图3所示，在罩部件10与插座主体部14之间设有作为将罩部件10向离开插座主体部14的方向施力的施力部件的螺旋弹簧26。
如图1A以及图1B中放大地表示，作为本发明的接触端子的第一实施例的接触端子16ai(i＝1～n，n是正的整数)由薄板金属材料制作，并由具有压入于所述的插座主体部14的开口部的爪部的固定部16K、向固定部16K的一端侧延伸的焊接端子部16F、和向固定部16K的另一端侧延伸的可动片部16A及16B构成。
相互对置且能够弹性位移的可动片部16A以及可动片部16B分别在顶端部以彼此相向的方式具有触点部16a以及触点部16b(以下，也称作第一触点部16a以及第二触点部16b)。
如图5A至图5C中放大地表示，触点部16a在一方的表面呈门型具有沿各长边仅以规定的长度平行地延伸的第一抵接部16a1以及第二抵接部16a3、和将第一抵接部16a1以及第二抵接部16a3的一端连结的卡止部16a2。卡止部16a2与第一抵接部16a1以及第二抵接部16a3的一端正交。第一抵接部16a1、卡止部16a2、第二抵接部16a3分别在与可动片部16B对置的可动片部16A的面上一体地具有大致三角形的截面。该第一抵接部16a1的顶点相连的棱线P1、第二抵接部16a3的顶点相连的棱线P2、卡止部16a2的顶点相连的棱线P3朝向可动片部16B而突出。
如图5B所示，第一抵接部16a1以及第二抵接部16a3的棱线P1、P2分别比卡止部16a2的棱线P3更向外侧突出一些。另外，如图6A所示，卡止部16a2具有相对于可动片部16A的表面成规定的角度θ的右边低的倾斜面，以便将凸块12ai的球面卡止。
触点部16b具有与触点部16a的第一抵接部16a1以及第二抵接部16a3、卡止部16a2对应且相同的第一抵接部16b1以及第二抵接部16b3、卡止部16b2，因此省略其说明。
在这种结构中，如图4B所示，在罩部件10克服其螺旋弹簧26的作用力而下降至规定的最下端位置的情况下，滑动件20以及按压部20ai经由所述的连杆机构或者凸轮机构向左方向移动。由此，接触端子的一对可动片部16A以及16B中的一方的可动片部16B离开另一方的可动片部16A。
接下来，在将半导体装置12载置于定位部件18的收容部18A之后，当罩部件10被释放其按压力时，利用所述的螺旋弹簧26的作用力从最下端位置上升至最上端位置。由此，如图4A所示，滑动件20以及按压部20ai利用接触端子的恢复力以及省略图示的施力部件的作用力，向图4B中的右方向移动。因此，接触端子16ai的一对可动片部16A、16B中的一方的可动片部16B再次接近另一方的可动片部16A。其结果，如图6A所示，安装于收容部18A的半导体装置12的凸块12ai被接触端子16ai的第一触点部16a以及第二触点部16b夹持并电连接。
另一方面，在半导体装置12被从定位部件18的收容部18A取下的情况下，通过克服其螺旋弹簧26的作用力而进行所述的罩部件10的按压操作，使得滑动件20以及按压部20ai与所述相同地移动。
而且，在如图7A所示那样，可动片部16A的第一抵接部16a1以及第二抵接部16a3、和可动片部16B的第一抵接部16b1以及第二抵接部16b3夹持住半导体装置12的凸块12ai的球面的状态下，卡止部16b2的棱线P3陷入凸块12ai的表面，由此在老化测试中，如图7B所示那样半导体装置12的电极面朝上翘曲时、或者因作用于IC插座的冲击所引发的振动导致电极面上下浮沉时，存在凸块12ai上升的时刻。在这种情况下，可动片部16A的卡止部16a2的倾斜面与可动片部16B的卡止部16b2的倾斜面将会对凸块12ai的球面进行卡止。因此，可避免半导体装置12的凸块12ai从一对可动片部16A以及16B彼此之间脱离。另外，在如图8所示那样，可动片部16A的第一抵接部16a1以及第二抵接部16a3、和可动片部16B的第一抵接部16b1以及第二抵接部16b3陷入而夹持住半导体装置12的凸块12ai的球面的状态下，在老化测试中，半导体装置12的电极面朝下翘曲时，半导体装置12的电极面抵接于定位部件18的收容部18A的落座面，由此在可动片部16A以及16B的上端面与半导体装置12的电极面之间形成规定的间隙，因此不存在半导体装置12的电极面因可动片部16A以及16B的上端面损伤的隐患。
图9A以及图9B放大地示出本发明的接触端子的第二实施例的触点部。在图9B中，对与图5D中的结构要素相同的结构要素标注相同的附图标记来表示，并省略其重复说明。
第一可动片部16A以及第二可动片部16B分别在顶端部以彼此相向的方式具有触点部16’a以及触点部16b。
如图9A中放大地表示，触点部16’a在一方的表面具有沿各长边仅以规定的长度平行地延伸的第一抵接部16’a1以及第二抵接部16’a3。第一抵接部16’a1以及第二抵接部16’a3的三角形截面中的棱线P4以及棱线P5分别朝向可动片部16B而突出。在触点部16’a以及触点部16b夹持半导体装置12的凸块12ai的情况下，棱线P4以及棱线P5陷入半导体装置12的凸块12ai的球面。
在这种结构中，在可动片部16A的第一抵接部16’a1的棱线P4以及第二抵接部16’a3的棱线P5、和可动片部16B的第一抵接部16b1的棱线P1以及第二抵接部16b3的棱线P2如图10A以及图10B所示那样陷入而夹持半导体装置12的凸块12ai的球面的状态下，在老化测试中，当半导体装置12的电极面朝上翘曲时、或者因作用于IC插座的冲击所引发的振动导致电极面上下浮沉时，存在凸块12ai上升的时刻。在这种情况下，可动片部16B的卡止部16b2的倾斜面将会对凸块12ai的球面进行卡止。由此，可避免半导体装置12的凸块12ai从一对可动片部16A以及16B彼此之间脱离。
图11A以及图11B放大地示出本发明的接触端子的第三实施例的触点部。在图11A中，对与图5D中的结构要素相同的结构要素标注相同的附图标记来表示，并省略其重复说明。
能够弹性位移的可动片部16A以及16B分别在顶端部以彼此相向的方式具有触点部16d以及触点部16b。
如图11A以及图11B中放大地表示，触点部16d在一方的表面的中央部一体地具有沿长边仅以规定的长度延伸的第一抵接部16d1。第一抵接部16d1具有大致三角形的截面，并且具有朝向可动片部16B突出的顶点相连的棱线P6。
在这种结构中，在可动片部16A的第一抵接部16d1、和可动片部16B的第一抵接部16b1以及第二抵接部16b3如图12所示那样陷入而半导体装置12的凸块12ai的球面夹持凸块12ai的状态下，在老化测试中，当半导体装置12的电极面朝上翘曲时、或者因作用于IC插座的冲击所引发的振动导致电极面上下浮沉时，存在凸块12ai上升的时刻。在这种情况下，可动片部16B的卡止部16b2的倾斜面将会对凸块12ai的球面进行卡止。由此，可避免半导体装置12的凸块12ai从一对可动片部16A以及16B彼此之间脱离。
此外，所述的可动片部16A的触点部16d虽然由形成于一方的表面的中央部的一条第一抵接部16d1构成，但并不限定于这种例子，例如，也可以如图16所示，触点部16m具有与第一抵接部16m2的一端交叉的第一卡止部16m1以及第二卡止部16m3。第一抵接部16m2、第一卡止部16m1以及第二卡止部16m3分别具有大致三角形的截面。该三角形截面中的一个顶点相连的棱线朝向可动片部16B突出。另外，与可动片部16A相向的可动片部16B也可以具有第一抵接部16m2、第一卡止部16m1以及第二卡止部16m3而构成。
而且，如图11B所示，可动片部16A的触点部16d的第一抵接部16d1形成于第一可动片部16A的宽度方向的中央部，但并不限定于这种例子，例如，也可以如图13A以及图13B所示，触点部16e在一方的表面的右端具有沿长边仅以规定的长度延伸的第一抵接部16e1。第一抵接部16e1具有大致三角形的截面。该三角形截面中的一个顶点相连的棱线朝向可动片部16B而突出。此外，在图13B中，对与图5B中的结构要素相同的结构要素标注相同的附图标记来表示，并省略其重复说明。
另外，例如，也可以如图14A以及图14B所示，可动片部16A的触点部16f在一方的表面隔开规定的间隔地具有沿长边仅以规定的长度延伸的第一抵接部16f1以及第二抵接部16f2。第一抵接部16f1以及第二抵接部16f2的一端以随着朝向触点部16f的顶端而逐渐相互接近的方式以规定的角度倾斜。第一抵接部16f1以及16f2具有大致三角形的截面。该三角形截面中的一个顶点相连的棱线朝向可动片部16B而突出。此外，在图14B中，对与图5B中的结构要素相同的结构要素标注相同的附图标记来表示，并省略其重复说明。另外，可动片部16B也可以具有第一抵接部16f1以及16f2而构成。
而且，也可以取代所述的可动片部16A的触点部16f，例如如图14C所示那样，可动片部16A的触点部16k在一方的表面具有沿长边仅以规定的长度延伸的第一抵接部16k1以及第二抵接部16k3、和将第一抵接部16k1以及第二抵接部16k3的一端连结的卡止部16k2。第一抵接部16k1以及第二抵接部16k3隔开规定的间隔而以随着朝向触点部16k的顶端相互使一端逐渐接近的方式形成。第一抵接部16k1以及第二抵接部k3、卡止部16k2分别具有大致三角形的截面。该三角形截面中的一个顶点相连的棱线朝向可动片部16B而突出。第一抵接部16k1以及第二抵接部k3的三角形截面的一个顶点相连棱线分别比卡止部16k2中的三角形截面的一个顶点相连棱线向外侧突出一些。由此，进一步提高了凸块12ai的捕获性。
图15A至图15D放大地示出本发明的接触端子的第4实施例的触点部。能够弹性位移的可动片部16A以及16B分别在顶端部以彼此相向的方式具有触点部16h以及16g。触点部16h在一方的表面具有沿长边仅以规定的长度延伸的第一抵接部16h1、与第一抵接部16h1的一端交叉的卡止部16h2。第一抵接部16h1以及卡止部16h2分别具有大致三角形的截面。该三角形截面中的一个顶点相连的棱线朝向可动片部16B而突出。第一抵接部16h1的三角形截面的一个顶点相连的棱线比卡止部16h2中的三角形截面的一个顶点向外侧突出一些。
触点部16g在一方的表面具有沿长边仅以规定的长度延伸的第一抵接部16g1、与第一抵接部16g1的一端交叉的卡止部16g2。第一抵接部16g1以及卡止部16g2的结构与所述的第一抵接部16h1以及卡止部16h2的结构相同，因此省略第一抵接部16g1以及卡止部16g2的说明。即使在这种结构中，也由于凸块12ai被可动片部16A以及可动片部16B夹持，因此在老化测试中，避免了因冲击等导致凸块12ai从其彼此之间脱离。
图17是局部放大地表示本发明的接触端子的第5实施例所适用的半导体装置用插座的其他一个例子的主要部分的局部剖面图。
虽然省略了详细的图示，半导体装置用插座包含如下部件而构成：插座主体部，其具有将半导体装置12以能够装卸的方式收容的收容部；接触端子组CG，其将安装的半导体装置12的各凸块(电极部)12ai电连接于印刷布线基板的各电极部；罩部件(未图示)，其以能够升降移动的方式设于插座主体部的上方，并使构成接触端子组CG的后述的接触端子26ai的可动片部26A的触点部选择性地与半导体装置12的各凸块(电极部)12ai抵接或者离开。如图18所示，半导体装置12例如被设为具有BGA型或者FBGA型的封装件的大致正方形的半导体装置。半导体装置12例如在下表面以规定的间隔纵横地具有偶数列的大致半球状的、作为电极部的凸块12ai(i＝1～n，n是正的整数)。
如图17所示，插座主体部具备大致正方形的定位部件28。定位部件28在中央具有将提供给测试的半导体装置12进行收容的收容部28A。在收容部28A的形成底部的底壁，形成有供多个接触端子26ai的可动片部26A***的开口部28a。
在插座主体部中的成为定位部件28的正下方的位置，配置有作为可动片动作部件的滑动件30。在图17中，滑动件30被设为能够沿箭头所示的方向升降移动。此外，箭头U在图17中表示滑动件30上升的方向，箭头D表示滑动件30下降的方向。图17示出滑动件30最大幅度上升了的位置。滑动件30被设为与罩部件的升降移动连动地经由杆部件(未图示)移动，以使接触端子26ai的可动片部26A的触点部选择性地接近或者离开凸块12ai。滑动件30例如经由包含设于插座主体部的杆部件的连杆机构、或者形成于罩部件的凸轮机构移动。滑动件30具有多个与所述已安装的半导体装置12的各凸块对应的细孔。同一列中的相邻的细孔被沿着其排列方向的分隔壁30ai(i＝1～n，n是正的整数)划分。另外，在形成细孔的相邻的分隔壁30ai中的一方的壁面，形成有伴随着滑动件30的升降移动而将接触端子的可动片部26A向与滑动件30的移动方向正交的方向按压移动的按压部。滑动件30中的按压部与成为已安装的半导体装置12的半球状的各凸块12ai的一方的球面(第一面)12as1的正下方的位置、或者成为另一方的球面(第二面)12as2的正下方的位置对应。接触端子26ai的可动片部26A被配置为能够与所述的按压部相向地在细孔内移动。由此，后述的可动片部26A的触点部从细孔内经由上方的定位部件28的开口部28a朝向各凸块12ai而突出。在滑动件30中的按压部向箭头D所示的方向移动的情况下，可动片部26A的触点部离开各凸块12ai的一方的球面(第一面)12as1或者另一方的球面(第二面)12as2，另一方面，在滑动件30中的按压部向箭头U所示的方向移动的情况下，可动片部26A的触点部接近各凸块12ai的一方的球面(第一面)12as1或者另一方的球面(第二面)12as2。
在图4A所示的例子中，接触端子16ai被设为具有一对可动片部16A以及16B，但也可以取代于此，在图17所示的例子中，将接触端子26ai(i＝1～n，n是正的整数)设为具有一条可动片部26A。接触端子26ai由薄板金属材料制作，并由具有压入于所述的插座主体部的开口部的爪部的固定部(未图示)、向该固定部的一端侧延伸的焊接端子部(未图示)、向该固定部的另一端侧延伸的可动片部26A构成。
各接触端子26ai中的能够弹性位移的可动片部26A在顶端部具有与所述的第一面12as1或者第二面12as2选择性地抵接的触点部。触点部26a例如与在所述的图5C中放大表示的例子相同，在一方的表面呈门型具有沿各长边仅以规定的长度平行地延伸的第一抵接部以及第二抵接部、和将第一抵接部以及第二抵接部的一端连结的卡止部。
在这种结构中，在罩部件克服其螺旋弹簧的作用力而下降至规定的最下端位置的情况下，滑动件30以及其按压部经由所述的连杆机构或者凸轮机构向箭头D所示的方向移动。由此，各接触端子的可动片部26A离开各凸块12ai。接下来，在将半导体装置12载置于定位部件28的收容部28A之后，当罩部件被释放其按压力时，利用所述的螺旋弹簧的作用力从最下端位置上升至最上端位置。由此，滑动件30以及其按压部利用接触端子的恢复力以及省略图示的施力部件的作用力，向箭头U所示的方向移动，因此，接触端子26ai的可动片部26A再次接近各凸块12ai。其结果，安装于收容部28A的半导体装置12的凸块12ai被电连接于接触端子26ai。
另一方面，在半导体装置12被从定位部件28的收容部28A取下的情况下，通过克服其螺旋弹簧的作用力而进行所述的罩部件的按压操作，使得滑动件30以及按压部与所述相同地移动。
而且，在可动片部26A的触点部26a的第一抵接部以及第二抵接部陷入而夹持住半导体装置12的凸块12ai的球面的状态下，在老化测试中，半导体装置12的电极面朝上翘曲的情况下、或者因作用于IC插座的冲击所引发的振动导致电极面上下浮沉的情况下，当凸块12ai上升时，可动片部26A的卡止部的倾斜面将会对凸块12ai的球面进行卡止。由此，可避免半导体装置12的凸块12ai从一对可动片部26A脱离。
图19示出所述的本发明的接触端子的第5实施例所适用的IC插座的其他一个例子的主要部分。虽然省略了详细的图示，半导体装置用插座包含如下部件而构成：插座主体部，其具有将半导体装置12以能够装卸的方式收容的收容部；接触端子组CG，其将安装的半导体装置12的各凸块(电极部)12ai电连接于印刷布线基板的各电极部；罩部件(未图示)，其以能够升降移动的方式设于插座主体部的上方，并使构成接触端子组CG的后述的接触端子26ai的可动片部26A的触点部选择性地与半导体装置12的各凸块(电极部)12ai抵接或者离开。此外，在图19以及图20中，对与图17所示的例子中的结构要素相同的结构要素标注相同的附图标记，并省略其重复说明。
在插座主体部中的成为定位部件28的正下方的位置，将作为可动片动作部件的滑动件40以及滑动件42(以下，也称作第一滑动件40以及第二滑动件42)分别以能够沿图19中的箭头L、箭头R往复移动的方式配置于插座主体部。此外，箭头L在图19中表示滑动件40向左移动的方向，箭头R表示滑动件42向右移动的方向。图19示出滑动件40以及42的初期位置。
滑动件40以及42被设为与罩部件的升降移动连动地经由杆部件(未图示)移动，以使接触端子26ai的可动片部26A的触点部选择性地接近或者离开凸块12ai。滑动件40以及42上下重叠地配置，例如经由包含设于插座主体部的杆部件的连杆机构、或者形成于罩部件的凸轮机构(未图示)移动。
滑动件40具有多个与所述已安装的半导体装置12的各凸块对应的细孔。同一列中的相邻的细孔被沿着其排列方向的分隔壁40ai(i＝1～n，n是正的整数)划分。另外，在形成细孔的相邻的分隔壁40ai中的一方的壁面，形成有伴随着滑动件40的往复移动而将接触端子的可动片部26A向滑动件40的移动方向按压移动的按压部。滑动件40中的按压部与成为已安装的半导体装置12的半球状的各凸块12ai的另一方的球面(第二面)12as2的正下方的位置对应。接触端子26ai的可动片部26A被配置为能够与所述的按压部相向地在细孔内移动。
滑动件42具有多个与所述已安装的半导体装置12的各凸块对应的细孔。同一列中的相邻细孔被沿着其排列方向的分隔壁42ai(i＝1～n，n是正的整数)划分。另外，在形成细孔的相邻的分隔壁42ai中的一方的壁面，形成有伴随着滑动件42的往复移动而将接触端子的可动片部26A向滑动件42的移动方向按压移动的按压部。滑动件42中的按压部与成为已安装的半导体装置12的半球状的各凸块12ai的一方的球面(第一面)12as1的正下方的位置对应。接触端子26ai的可动片部26A被配置为能够与所述的按压部相向地在细孔内移动。
由此，后述的可动片部26A的触点部从细孔内经由上方的定位部件28的开口部28a朝向各凸块12ai突出。在滑动件40中的按压部向箭头L的方向移动、并且滑动件42中的按压部向箭头R的方向移动的情况下，可动片部26A的触点部离开各凸块12ai的一方的球面(第一面)12as1或者另一方的球面(第二面)12as2，另一方面，在滑动件40中的按压部向与箭头L的方向相反的方向移动、并且滑动件42中的按压部向与箭头R的方向相反的方向移动的情况下，如图20所示，可动片部26A的触点部接近各凸块12ai的一方的球面(第一面)12as1或者另一方的球面(第二面)12as2。
即使在这种结构中，在可动片部26A的触点部26a的第一抵接部以及第二抵接部陷入而夹持住半导体装置12的凸块12ai的球面的状态下，在老化测试中，半导体装置12的电极面朝上翘曲的情况下、或者因作用于IC插座的冲击所引发的振动导致电极面上下浮沉的情况下，当凸块12ai上升时，可动片部26A的卡止部的倾斜面将会对凸块12ai的球面进行卡止。由此，可避免半导体装置12的凸块12ai从可动片部26A脱离。
此外，在所述的例子中，半导体装置12在下表面以规定的间隔纵横地具有偶数列(在图20中是纵6个×横6个)大致半球状的作为电极部的凸块12ai(i＝1～n，n是正的整数)，但并不限定于这种例子，例如，也可以如图21所示，半导体装置12’在下表面以规定的间隔纵横地具有奇数列(在图21中是纵7个×横7个)大致半球状的作为电极部的凸块12’ai(i＝1～n，n是正的整数)。
图22A以及图22B示出所述的本发明的接触端子的第5实施例所适用的半导体装置用插座的另一个例子的主要部分。
在图22A以及图22B所示的例子中，所安装的半导体装置12的凸块12ai被排列板38的分隔壁38Pi(i＝1～n，n是正的整数)的壁面与接触端子26ai的可动片部26A的触点部26a夹持而保持。
虽然省略了详细的图示，半导体装置用插座包含如下部件而构成：插座主体部，其具有将半导体装置12以能够装卸的方式收容的收容部；接触端子组，其将安装的半导体装置12的各凸块(电极部)12ai电连接于印刷布线基板的各电极部；罩部件(未图示)，其以能够升降移动的方式设于插座主体部的上方，并使构成接触端子组CG的后述的接触端子26ai的可动片部26A的触点部选择性地与半导体装置12的各凸块(电极部)12ai抵接或者离开。插座主体部具备大致正方形的定位部件，该定位部件在中央具有将被提供给测试的半导体装置12收容的收容部。在定位部件的形成收容部的底部的底壁配置有排列板38。如图22A所示，排列板38具有供多个接触端子26ai的可动片部26A以及凸块12ai分别***的多个细孔。相邻的细孔列被分隔壁分隔。同一列的细孔被相向地形成的分隔壁38Pi分隔。在插座主体部中的成为定位部件的正下方的位置，将作为可动片动作部件的滑动件(未图示)以能够往复移动的方式配置于插座主体部。在滑动件向一个方向移动的情况下，如图22A所示，可动片部26A的触点部26a离开各凸块12ai的一方的球面，另一方面，在滑动件向另一个方向的情况下，可动片部26A的触点部26a如图22B所示那样接近各凸块12ai的一方的球面。由此，各凸块12ai被可动片部26A的触点部26a以及分隔壁38Pi的壁面夹持。
此外，本发明的接触端子的实施例并不限定于所述的例子，接触端子也可以具备例如图9A所示的触点部、或图13A所示的触点部和图15B所示的触点部。另外，接触端子也可以具备例如图15B所示的触点部和图11B所示的触点部，或图14A所示的触点部。而且，接触端子也可以具备例如图16所示的触点部和图11B所示的触点部或图13A所示的触点部。另外，关于接触端子，也当然可以以至少一方的可动片部具备所述各实施例所使用的触点部的卡止部、另一个可动片部具备所述各实施例所使用的触点部的抵接部的方式，使用触点部的任意组合。
在本发明的IC插座的一个例子中构成为，作为可动片动作部件的滑动件相对于印刷布线基板PB的表面大致平行地移动，由此使一对可动片部中的一方移动，但并不限定于这种例子，例如也可以构成为，可动片动作部件向与印刷布线基板PB的表面大致垂直的方向移动，由此使一对可动片部的双方相互离开或者接近。
虽然已参照示例性的实施例对本发明进行了描述，但应理解为，本发明不限于所公开的示例性的实施例。本发明的范围由下述的权利要求书限定，其修改和等效的结构要素和功能也包含在内。

Claims (7)

1.一种接触端子，其特征在于，
具备选择性地抵接于半导体装置中的球状电极部的至少一个可动片部、连结于该可动片部的基端部的端子部，
所述可动片部的触点部具有：至少一个抵接部，其沿该可动片部的长度方向延伸，并抵接于所述球状电极部；卡止部，其与该抵接部的顶端交叉，并具有将所述球状电极部卡止的斜面部。
2.根据权利要求1所述的接触端子，其特征在于，
一对可动片部中的一个可动片部的触点部具有：至少一个抵接部，其沿该可动片部的长度方向延伸，并抵接于所述球状电极部；卡止部，其与该抵接部的顶端交叉，并具有将所述球状电极部卡止的斜面部，所述一对可动片部中的另一个可动片部的触点部具有：至少一个抵接部，其沿该可动片部的长度方向延伸，并抵接于所述球状电极部；卡止部，其与该抵接部的顶端交叉，并具有将所述球状电极部卡止的斜面部。
3.根据权利要求1所述的接触端子，其特征在于，
一对可动片部中的一个可动片部的触点部具有：一对抵接部，其沿该可动片部的长度方向隔开规定的间隔而彼此相向地延伸，并抵接于所述球状电极部；卡止部，其与该各抵接部的顶端交叉，并具有将所述球状电极部卡止的斜面部，所述一对可动片部中的另一个可动片部的触点部具有：一对抵接部，其沿该可动片部的长度方向隔开规定的间隔而彼此相向地延伸，并抵接于所述球状电极部；卡止部，其与该各抵接部的顶端交叉，并具有将所述球状电极部卡止的斜面部。
4.根据权利要求1所述的接触端子，其特征在于，
一对可动片部中的一个可动片部的触点部具有一对抵接部，该一对抵接部沿该可动片部的长度方向隔开规定的间隔而彼此相向地延伸，并抵接于所述球状电极部，所述一对可动片部中的另一个可动片部的触点部具有：一对抵接部，其沿该可动片部的长度方向隔开规定的间隔而彼此相向地延伸，并抵接于所述球状电极部；卡止部，其与该各抵接部的顶端交叉，并具有将所述球状电极部卡止的斜面部。
5.根据权利要求1所述的接触端子，其特征在于，
一对可动片部中的一个可动片部的触点部具有至少一个抵接部，该抵接部沿该可动片部的长度方向延伸，并抵接于所述球状电极部，所述一对可动片部中的另一个可动片部的触点部具有：一对抵接部，其沿该可动片部的长度方向隔开规定的间隔而彼此相向地延伸，并抵接于所述球状电极部；卡止部，其与该各抵接部的顶端交叉，并具有将所述球状电极部卡止的斜面部。
6.根据权利要求1所述的接触端子，其特征在于，
一对可动片部中的一个可动片部的触点部具有：至少一个抵接部，其沿该可动片部的长度方向延伸，并抵接于所述球状电极部；两个卡止部，其与该各抵接部的顶端交叉，并分别具有将所述球状电极部卡止的斜面部，所述一对可动片部中的另一个可动片部的触点部具有：至少一个抵接部，其沿该可动片部的长度方向延伸，并抵接于所述球状电极部；两个卡止部，其与该各抵接部的顶端交叉，并分别具有将所述球状电极部卡止的斜面部。
7.一种IC插座，具备：
插座主体部，其具备权利要求1至6中任一项所述的接触端子；
半导体装置载置部，其设于所述插座主体部，并将具有球状电极部的半导体装置被载置为能够装卸；
可动片部驱动机构部，其设置为能够在所述插座主体部移动，并使所述接触端子的一对可动片部中的至少一方接近或者离开所述球状电极部地动作。
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