KR20170012773A

KR20170012773A - 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓

Info

Publication number: KR20170012773A
Application number: KR1020150104584A
Authority: KR
Inventors: 전진국; 박성규
Original assignee: 주식회사 오킨스전자
Priority date: 2015-07-23
Filing date: 2015-07-23
Publication date: 2017-02-03
Also published as: KR101718852B1

Abstract

본 발명은 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플렉시블 컨택복합체가 설치된 보드부, 장착된 테스트하고자 하는 모듈과 접촉되는 다수의 컨택핀을 갖는 소켓부, 및 상기 플랙시블 컨택복합체와 상기 다수의 컨택핀이 전기적으로 접속되도록 상기 소켓부를 보드부에 결합시키기 위한 결합부,를 포함한다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 플랙시블한 필름형태로 종래보다 제작공정과 비용을 절감시킬 수 있음은 물론, 디유티(DUT) 보드가 포함됨에 따라 별도의 유디티 보드 제작이 생략되어 작업효율을 향상시킬 수 있고, 반도체 디바이스의 반복 테스트에도 탄성을 유지할 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓{Test socket with flexible contacts complex}

본 발명은 테스트용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반복 테스트에도 탄성을 유지하고, 구성이 단순함은 물론, 접속력을 향상시킬 수 있게 하여 제작공정과 비용을 절감시킬 수 있어 작업효율을 향상시킬 수 있는 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, IC 장치나 IC 디바이스 등과 같은 표면 실장형 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 테스트를 거치게 된다.

이러한 테스트의 하나로 예를 들어, 번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 장치가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 장치에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가하여 해당 반도체 장치가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 검사한다.

기존의 이러한 반도체 디바이스 테스트 장치의 경우 도 1에 도시된 바와 같이 일반적으로 테스트 공정에서 디바이스의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 디바이스를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 테스트를 수행하게 된다.

이와 같은 번인소켓은 도 1에 도시된 바와 같이 중심 개구부(1a)를 갖는 베이스(1); 탄성부재(2)를 사이에 두고 상기 베이스(1)에 상하이동 가능하게 결합하는 커버(3); 상기 베이스(1)의 개구부(1a)에 삽입되고, 복수의 컨택핀(4a)을 가지는 컨택복합체(4); 상기 커버(3)의 상하이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치(5); 및 상기 베이스 상에 탑재되며 반도체 디바이스(10)가 안치되는 어뎁터(6)를 포함하고 있다.

예를 들어, 번인 테스트의 경우 120℃ 부근의 고온에서 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 되며, 이때 도 1에 도시한 바와 같은 테스트 소켓이 적용되게 된다.

하지만, 이들 종래 테스트 소켓의 경우 컨택핀(4a)을 복합체 내에 거치시켜 하부의 DUT 보드 및 상부의 테스트 디바이스의 접속단자와 물리적으로 접촉을 이루게 되어 반복적인 사용에 의해 접촉부위가 마모가 쉽게 일어나 신뢰성 있는 테스트의 수행이 곤란한 점과, 테스트하고자 하는 반도체 디바이스와의 신호전달특성이 떨어지며, 컨택복합체의 제조 역시 여러 단계의 복잡한 과정을 거쳐야 하는 문제가 있다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 플렉시블 컨택복합체가 설치된 보드부, 장착된 테스트하고자 하는 모듈과 접촉되는 다수의 컨택핀을 갖는 소켓부, 및 상기 플랙시블 컨택복합체와 상기 다수의 컨택핀이 전기적으로 접속되도록 상기 소켓부를 보드부에 결합시키기 위한 결합부,를 포함하고, 플랙시블한 필름형태로 종래보다 제작공정과 비용을 절감시킬 수 있음은 물론, 디유티(DUT) 보드가 포함됨에 따라 별도의 유디티 보드 제작이 생략되어 작업효율을 향상시킬 수 있고, 반도체 디바이스의 반복 테스트에도 탄성을 유지할 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓을 제공하는 것이 목적이다.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 플렉시블 컨택복합체가 설치된 보드부, 장착된 테스트하고자 하는 모듈과 접촉되는 다수의 컨택핀을 갖는 소켓부, 및 상기 플랙시블 컨택복합체와 상기 다수의 컨택핀이 전기적으로 접속되도록 상기 소켓부를 보드부에 결합시키기 위한 결합부,를 포함한다.

바람직하게, 상기 결합부는, 상기 소켓부의 각 컨택핀의 하단부에 연장형성되는 결합돌기, 및 상기 각 결합돌기에 대응되도록 상기 보드부의 플렉시블 컨택복합체에 형성되는 결합홈,을 포함하고, 상기 각 결합돌기는 해당 결합홈에 끼워져 고정된다.

그리고 상기 보드부는, 유연한 재질로 이루어진 기판본체, 상기 기판본체의 중앙부에 구비되어 상기 다수의 컨택핀과 접속되기 위해 다수의 제1접속부를 갖는 제1프로브, 상기 기판본체의 각 단부에 구비되는 다수의 제2접속부를 갖는 제2프로브, 및 상기 제1프로브의 제1접속부와 각 제2프로브의 제2접속부를 각각 전기적으로 연결시키도록 상기 기판본체에 다수 개 형성되는 배선,을 갖는 플렉시블 컨택복합체, 및 상기 플랙시블 컨택복합체의 각 제2프로브가 해당 단부에 위치되고, 제1프로브가 상측으로 돌출되도록 중앙부가 돌출되는 보드베이스,를 포함하고, 상기 제1프로브의 각 제1접속부에 상기 결합홈이 각각 형성된다.

또한, 상기 제1접속부는, 상기 결합홈의 가장자리를 따라 형성되는 니켈층, 및 상기 니켈층을 포함한 결합홈 주변을 덮도록 형성되는 골드층,을 포함하고, 상기 결합홈에 결합돌기 고정 시, 상기 골드층의 일부가 결합홈을 통과한 결합돌기에 의해 변형되어 상호 접촉면적이 증가된다.

그리고 상기 제1프로브가 위치된 플렉시블 컨택복합체와 상기 보드베이스 사이에 탄성부,가 더 구비되어 모듈 테스트 시, 제1프로브의 하측을 탄성적으로 지지한다.

또한, 상기 탄성부는, 러버와 고무 및 스프링 중 어느 하나이다.

그리고 상기 제2프로브를 덮어 보호하기 위한 제2탄성부,가 더 구비된다.

또한, 상기 소켓부는, 상기 보드부의 상측에 위치되는 소켓베이스, 상기 소켓베이스 내부에 구비되는 다수의 컨택핀, 상기 소켓베이스에 상하이동 가능하도록 결합되는 소켓커버, 상기 소켓커버의 상하이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동되는 래치, 상기 래치가 지지 위치로 이동되도록 가압하는 스프링, 및 상기 소켓베이스 상에 탑재되며 반도체 디바이스가 안치되는 어뎁터,를 포함한다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓에 의하면, 플랙시블한 필름형태로 종래보다 제작공정과 비용을 절감시킬 수 있음은 물론, 디유티(DUT) 보드가 포함됨에 따라 별도의 유디티 보드 제작이 생략되어 작업효율을 향상시킬 수 있고, 반도체 디바이스의 반복 테스트에도 탄성을 유지할 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

도 1은 종래 반도체 디바이스 테스트 장치를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓을 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓의 A-A단면도를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 플랙시블 컨택복합체를 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓의 B-B단면도를 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 결합부를 도시한 도면이며,
도 7은 본 발명에 따른 보드부에 제2탄성부가 더 구비된 상태를 도시한 도면이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

또한, 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고 단지 예시로 제시된 것이며, 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.

도 2는 본 발명에 따른 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓을 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓의 A-A단면도를 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명에 따른 플랙시블 컨택복합체를 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓의 B-B단면도를 도시한 도면이며, 도 6은 본 발명에 따른 결합부를 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명에 따른 보드부에 제2탄성부가 더 구비된 상태를 도시한 도면이다.

도면에서 도시한 바와 같이, 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓(10)은 보드부(100)와 소켓부(200) 및 결합부(300)로 구성된다.

보드부(100)는 플렉시블 컨택복합체(110)가 설치되고, 소켓부(200)는 장착된 테스트하고자 하는 모듈(20)과 접촉되는 다수의 컨택핀(220)이 형성된다.

그리고 결합부(300)는 플랙시블 컨택복합체(110)와 다수의 컨택핀(220)이 전기적으로 접속되도록 소켓부(200)를 보드부(100)에 결합시키기 위해 구비된다.

이를 위한 보드부(100)는 도 3 내지 도 5에서 도시한 바와 같이, 플렉시블 컨택복합체(110)와 보드베이스(120)로 구성된다.

여기서, 렉시블 컨택복합체(110)는 도 4에서 도시한 바와 같이, 기판본체(112)와 제1프로브(114), 제2프로브(116) 및 배선(118)으로 구성된다.

기판본체(112)는 유연한 재질로 이루어지는 것으로, 플랙시블한 필름으로 구성된다.

그리고 제1프로브(114)는 기판본체(112)의 중앙부에 구비되어 다수의 컨택핀(220)과 접속되기 위해 다수의 제1접속부(115)가 형성된다.

제2프로브(116)는 기판본체(112)의 각 단부에 구비되는 다수의 제2접속부(117)가 형성된다.

또한 배선(118)은 제1프로브(114)의 제1접속부(115)와 각 제2프로브(116)의 제2접속부(117)를 각각 전기적으로 연결시키도록 기판본체(112)에 다수 개 형성된다.

그리고 보드베이스(120)는 플랙시블 컨택복합체(110)의 각 제2프로브(116)가 해당 단부에 위치되고, 제1프로브(114)가 상측으로 돌출되도록 중앙부가 돌출된다.

이러한 보드부(100)는 디유티(DUT) 보드이다.

여기서, 결합부(300)는 도 6에서 도시한 바와 같이, 결합돌기(310)와 결합홈(320)으로 구성된다.

결합돌기(310)는 소켓부(200)의 각 컨택핀(220)의 하단부에 연장형성되고, 결합홈(320)은 각 결합돌기(310)에 대응되도록 보드부(100)의 플렉시블 컨택복합체(110)에 형성된다.

각 결합돌기(310)는 해당 결합홈(320)에 끼워져 고정됨에 따라, 소켓부(200)가 보드부(100)에 고정된다.

그리고 각 결합홈(320)은 제1프로브(114)의 각 제1접속부(115)에 형성된다.

제1접속부(115)는 니켈층(115a)과 골드층(115b)으로 형성된다.

니켈층(115a)은 결합홈(320)의 가장자리를 따라 형성되고, 골드층(115b)은 니켈층(115a)을 포함한 결합홈(320) 주변을 덮도록 형성된다.

결합홈(320)에 결합돌기(310) 고정 시, 골드층(115b)의 일부가 결합홈(320)을 통과한 결합돌기(310)에 의해 변형되어 상호 접촉면적이 증가된다.

그리고 제1프로브(114)가 위치된 플렉시블 컨택복합체(110)와 보드베이스(120) 사이에 탄성부(130)가 더 구비된다.

이 탄성부(130)은 모듈 테스트 시, 제1프로브(114)의 하측을 탄성적으로 지지하는 것으로, 러버와 고무 및 스프링 중 어느 하나로 형성되며, 러버(rubber)나 스프링 세트로 구성될 수도 있다.

또한 도 7에서 도시한 바와 같이, 제2프로브(116)를 덮어 보호하기 위한 제2탄성부(140)가 더 구비된다.

이 제2탄성부(140)는 외부로부터 전달되는 충격을 완화시켜 제2프로브(116)를 보호하여 수명을 연장시킬 수 있다.

또한 소켓부(200)는 소켓베이스(210)와 컨택핀(220), 소켓커버(230), 래치(240), 스프링(250) 및 어뎁터(260)로 구성된다.

소켓베이스(210)는 보드부(100)의 상측에 위치되고, 컨택핀(220)은 소켓베이스(210) 내부에 다수 개 구비된다.

그리고 소켓커버(230)는 소켓베이스(210)에 상하이동 가능하도록 결합되며, 래치(240)는 소켓커버(230)의 상하이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동된다.

스프링(250)은 래치(240)가 지지 위치로 이동되도록 가압하고, 어뎁터(260)는 소켓베이스(210) 상에 탑재되며 테스트하고자 하는 모듈(20)이 안치된다.

10 : 테스트용 소켓 100 : 보드부
110 : 플렉시블 컨택복합체 112 : 기판본체
114 : 제1프로브 115 : 제1접속부
116 : 제2프로브 117 : 제2접속부
118 : 배선 120 : 보드베이스
130 : 탄성부 200 : 소켓부
210 : 소켓베이스 220 : 컨택핀
230 : 소켓커버 240 : 래치
250 : 스프링 260 : 어뎁터
300 : 결합부 310 : 결합돌기
320 : 결합홈

Claims

플렉시블 컨택복합체가 설치된 보드부;
장착된 테스트하고자 하는 모듈과 접촉되는 다수의 컨택핀을 갖는 소켓부; 및
상기 플랙시블 컨택복합체와 상기 다수의 컨택핀이 전기적으로 접속되도록 상기 소켓부를 보드부에 결합시키기 위한 결합부;를 포함하는 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 결합부는,
상기 소켓부의 각 컨택핀의 하단부에 연장형성되는 결합돌기; 및
상기 각 결합돌기에 대응되도록 상기 보드부의 플렉시블 컨택복합체에 형성되는 결합홈;을 포함하고,
상기 각 결합돌기는 해당 결합홈에 끼워져 고정되는 것을 특징으로 하는 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓.
제2항에 있어서, 상기 보드부는,
유연한 재질로 이루어진 기판본체, 상기 기판본체의 중앙부에 구비되어 상기 다수의 컨택핀과 접속되기 위해 다수의 제1접속부를 갖는 제1프로브, 상기 기판본체의 각 단부에 구비되는 다수의 제2접속부를 갖는 제2프로브, 및 상기 제1프로브의 제1접속부와 각 제2프로브의 제2접속부를 각각 전기적으로 연결시키도록 상기 기판본체에 다수 개 형성되는 배선,을 갖는 플렉시블 컨택복합체; 및
상기 플랙시블 컨택복합체의 각 제2프로브가 해당 단부에 위치되고, 제1프로브가 상측으로 돌출되도록 중앙부가 돌출되는 보드베이스;를 포함하고,
상기 제1프로브의 각 제1접속부에 상기 결합홈이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓.
제3항에 있어서, 상기 제1접속부는,
상기 결합홈의 가장자리를 따라 형성되는 니켈층; 및
상기 니켈층을 포함한 결합홈 주변을 덮도록 형성되는 골드층;을 포함하고,
상기 결합홈에 결합돌기 고정 시, 상기 골드층의 일부가 결합홈을 통과한 결합돌기에 의해 변형되어 상호 접촉면적이 증가되는 것을 특징으로 하는 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓.
제3항에 있어서,
상기 제1프로브가 위치된 플렉시블 컨택복합체와 상기 보드베이스 사이에 탄성부;가 더 구비되어 모듈 테스트 시, 제1프로브의 하측을 탄성적으로 지지하는 것을 특징으로 하는 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓.
제5항에 있어서, 상기 탄성부는,
러버와 고무 및 스프링 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓.
제3항에 있어서,
상기 제2프로브를 덮어 보호하기 위한 제2탄성부;가 더 구비되는 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓.
제2항에 있어서, 상기 소켓부는,
상기 보드부의 상측에 위치되는 소켓베이스;
상기 소켓베이스 내부에 구비되는 다수의 컨택핀;
상기 소켓베이스에 상하이동 가능하도록 결합되는 소켓커버;
상기 소켓커버의 상하이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동되는 래치;
상기 래치가 지지 위치로 이동되도록 가압하는 스프링; 및
상기 소켓베이스 상에 탑재되며 반도체 디바이스가 안치되는 어뎁터;를 포함하는 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓.