CN107112331A - 相机模块、用于制造相机模块的方法、成像设备以及电子仪器 - Google Patents

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Abstract

本技术涉及能够减少制造过程中的步骤数量并且减少黑点故障的相机模块、用于制造所述相机模块的方法、成像设备和电子仪器。通过施加于除了包括与FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的由热固性树脂形成的粘合剂将框架和刚柔性基板粘合到彼此，从而在尚未施加粘合剂的位点中形成通气孔。此时，所述框架与所述刚柔性基板之间的空间的空气通过热量而膨胀并且从所述通气孔排出。随后，在使用热固性树脂执行粘合之后，施加加固所述刚柔性基板与所述FPC抽屉单元之间的接合部分或加固所述刚柔性基板与所述框架之间的接合部分的加固树脂以便封闭上面尚未施加所述粘合剂的所述范围的一部分。这使得能够省略封闭所述通气孔的过程。本技术可应用于相机模块。

Description

相机模块、用于制造相机模块的方法、成像设备以及电子仪器
技术领域
本技术涉及相机模块、用于制造相机模块的方法、成像设备以及电子仪器，并且尤其涉及能够减少制造过程中的步骤数量并且减少黑点故障的相机模块、用于制造相机模块的方法、成像设备以及电子仪器。
背景技术
当在构成诸如相机模块等半导体设备的过程中将装配有红外线截止滤光片(IRCF)的框架与包括固态成像元件的刚柔性基板接合时，将由热固性树脂形成的粘合剂用于框架与刚柔性基板之间的接合表面。
在粘合时，在施加有粘合剂的表面彼此接合的状态下执行加热，并且使粘合剂固化，从而使框架和刚柔性基板粘合到彼此。
同时，由于框架与刚柔性基板之间的空间的气体在加热时膨胀，所以提供通气孔以排出膨胀气体。在粘合完成之后，单独地施加可固化树脂以封闭这个通气孔(参看专利文献1)。
引文列表
专利文献
专利文献1：JP 2007-335507 A
发明内容
本发明待解决的问题
然而，专利文献1中的技术在粘合过程中在施加于框架与刚柔性基板之间的粘合表面上的热固性树脂固化之后单独地需要封闭通气孔的过程。
本技术是鉴于这种情况而作的，并且意在通过在不单独地需要用于封闭通气孔的过程的情况下封闭通气孔来实现减少制造过程中的步骤数量并且实现防止污渍沉积于成像元件上。
问题解决方案
根据本技术的一个方面的相机模块包括：
镜头单元；刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及框架，其连接镜头单元与刚柔性基板并且包括开口，其中框架和刚柔性基板通过施加在除了包括与FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的粘合剂来粘合到彼此，并且施加被配置为加固刚柔性基板与FPC抽屉单元之间的接合部分或加固刚柔性基板与框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖上面尚未施加粘合剂的所述范围的所述部分。
有可能通过上面尚未施加粘合剂的范围在框架与刚柔性基板之间的空间中形成通气孔。
可施加加固树脂以便封闭通气孔。
通气孔可具有比矩形的框架的侧边的长度短的范围。
通气孔可在多个位置处形成。
粘合剂可为通过连同热量一起放射紫外线(UV)来固化的UV热固性树脂和单独通过热量来固化的热固性树脂中的一者。
加固树脂可为通过放射紫外线(UV)来固化的UV固化树脂、通过UV连同热量来固化的UV热固性树脂和单独通过热量来固化的热固性树脂中的一者。
加固树脂可为光屏蔽树脂。
加固树脂可在25℃下具有100MPa至10000MPa的弹性范围。
在框架与刚柔性基板之间的邻接表面当中，粘合剂可施加在框架的表面和刚柔性基板表面的表面中的任一者上。
刚柔性基板可包括装配有固态成像元件的基板，并且可包括包含抽屉单元的柔性板。
可在刚柔性基板与框架之间包括模具。
框架可与镜头单元集成。
根据本技术的一个方面的用于制造相机模块的方法，所述相机模块包括：镜头单元；刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及框架，其连接镜头单元与刚柔性基板并且包括开口，其中框架和刚柔性基板通过施加在除了包括与FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的粘合剂来粘合到彼此，并且此后，施加被配置为加固刚柔性基板与FPC抽屉单元之间的接合部分或刚柔性基板与框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖上面尚未施加粘合剂的所述范围的所述部分。
根据本技术的一个方面的成像设备包括：镜头单元；刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及框架，其连接镜头单元与刚柔性基板并且包括开口，其中框架和刚柔性基板通过施加在除了包括与FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的粘合剂来粘合到彼此，并且施加被配置为加固刚柔性基板与FPC抽屉单元之间的接合部分或刚柔性基板与框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖上面尚未施加粘合剂的所述范围的所述部分。
根据本技术的一个方面的电子仪器包括：
镜头单元；刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及框架，其连接镜头单元与刚柔性基板并且包括开口，其中框架和刚柔性基板通过施加在除了包括与FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的粘合剂来粘合到彼此，并且施加被配置为加固刚柔性基板与FPC抽屉单元之间的接合部分或刚柔性基板与框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖尚未施加粘合剂的所述范围的所述部分。
本技术的一个方面包括：镜头单元；刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及框架，其连接镜头单元与刚柔性基板并且包括开口，其中框架和刚柔性基板通过向除了包括与FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的框架与刚柔性基板之间的邻接表面上施加粘合剂来粘合到彼此，并且施加被配置为加固刚柔性基板与FPC抽屉单元之间的接合部分或刚柔性基板与框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖上面尚未施加粘合剂的所述范围的所述部分。
本发明的效果
根据本技术的一个方面，有可能减少相机模块制造过程中的步骤数量并且抑制由于灰尘而生成黑点。
附图说明
图1是示出已知相机模块的示例性配置的图。
图2是示出根据本技术的第一实施例的相机模块的示例性配置的图。
图3是示出图2中的相机模块的制造处理的流程图。
图4是示出图2中的相机模块的制造处理的图。
图5是示出框架与施加于框架上的框架树脂之间的位置关系的图。
图6是示出根据本技术的相机模块的第一修改实例的图。
图7是示出根据本技术的相机模块的第二修改实例的图。
图8是示出根据本技术的相机模块的第三修改实例的图。
图9是示出根据本技术的第二实施例的相机模块的示例性配置的图。
图10是示出图9中的相机模块的制造处理的流程图。
图11是示出图9中的相机模块的制造处理的图。
图12是示出根据本技术的相机模块的第四修改实例的图。
图13是示出根据本技术的相机模块的第五修改实例的图。
图14是示出根据本技术的相机模块的第六修改实例的图。
图15是示出根据本技术的第三实施例的相机模块的示例性配置的图。
图16是示出根据本技术的第四实施例的相机模块的示例性配置的图。
图17是示出根据本技术的包括相机模块的电子仪器的示例性配置的图。
具体实施方式
<已知相机模块的结构>
图1包括已知相机模块的透视图和横截面侧视图。更具体地说，图1的左侧部分是相机模块的透视图，并且图1的右侧部分是相机模块的横截面侧视图。请注意，图1的右侧部分中的横截面侧视图是在图1的左侧部分的透视图中沿A-B截取的A-B横截面。
以作为来自对象的入射光的入射方向从图的上部部分开始的次序，图1中的相机模块11包括镜头单元31、红外线截止滤光片(IRCF)32、框架34、包括固态成像元件41的刚柔性基板36。
同轴设置镜头单元31和固态成像元件41。在框架34上，在对应于固态成像元件41的位置处提供开口34a，并且提供IRCF 32以便封闭开口34a。
使用这种配置，透射通过镜头单元31的光接着透射通过IRCF 32，并且变为入射于固态成像元件41上。
更具体地说，图1中的相机模块11被配置为使得包括IRCF 32的框架34被放置在具备图像传感器41的刚柔性基板36上。框架34通过在其粘合表面上施加热固性框架树脂35来粘合到刚柔性基板36。
在框架34上，矩形开口34a布置在对应于图像传感器41的位置处，并且通气孔39是通过施加粘合剂40粘合IRCF 32以便密封除了开口34a的一个矩形侧边之外的开口34a来形成的。
使用这种配置，当框架34和刚柔性基板36通过由热量固化的框架树脂35来粘合到彼此时，由于热量膨胀的空气从通气孔39排出。
此外，在通过框架树脂35粘合框架34与刚柔性基板36之后，施加后密封树脂38以便封闭通气孔39。
通气孔39由后密封树脂38封闭，从而防止灰尘通过通气孔39进入，进而使得有可能抑制生成归因于污渍沉积于固态成像元件41上的黑点。
此后，在框架34的上表面的端部上施加镜头单元紧固树脂33，并且接着，将镜头单元31放置并粘合到框架34上。
此后，在图的右下部分处延伸的柔性印刷电路(FPC)抽屉单元36a的根部上沿着框架34与刚柔性基板36的接合表面施加加固树脂37。
通过以此方式施加加固树脂37，有可能实现在不损坏模块的情况下在图中的箭头的方向或箭头的相反方向上折叠FPC抽屉单元36a。
已知的相机模块11是使用上述过程来制造的。
然而，这些过程需要另一个单独过程来施加后密封树脂38以封闭通气孔39。
<第一实施例>
图2包括根据本技术的第一实施例的相机模块的透视图以及在所述透视图中沿A-B横截面截取的横截面侧视图。请注意，具有与图1中的相机模块的功能相同的功能的图2中的相机模块的部件将被给予相同术语和符号，并且将在适当时省略其描述。
也就是说，图2的相机模块11与图1的相机模块11的不同之处在于，作为粘合剂的框架树脂35未施加在与FPC抽屉单元36a形成接触的部分处，所述部分是在俯视图中为矩形的框架34的四个侧边中的一个侧边，并且框架34的开口在四个侧边完全邻接而没有诸如通气孔39等间隙的状态下与IRCF 32接合。
使用这种配置，在框架34与刚柔性基板36之间在与FPC抽屉单元36a形成接触的侧边的一部分处形成狭缝状通气孔51，当框架34和刚柔性基板36彼此邻接时作为框架34的四个侧边中的一个侧边。
因而，即使当相互邻接部分上的框架树脂35被加热固化以接合框架34与刚柔性基板36时，仍将有可能从形成在框架34与刚柔性基板36之间的邻接部分的一部分处的狭缝状通气孔51排出膨胀气体。
此外，通过在通过固化框架树脂35来接合框架34与刚柔性基板36之后施加加固树脂37以便封闭通气孔51，将有可能省略单独施加后密封树脂38以封闭通气孔51的专门过程。
<图2中的相机模块制造过程>
接下来，将参考图3中的流程图描述图2中的相机模块的制造过程。
在步骤S11中，如图4中从顶部开始的第一张图和第二张图所示，将IRCF32连接到框架34上以便完全封闭开口34a，并且通过在邻接位点(也就是说，除了与FPC抽屉单元36a形成接触的侧边的一部分之外的范围)上施加框架树脂35来将框架34放置并粘合到刚柔性基板36上。
更具体地说，如图5所示，从图4中的框架34的下部方向观看，在端部(也就是说，除了与FPC抽屉单元36a形成接触的侧边的一部分之外的范围)上施加框架树脂35，并且将框架34粘合到刚柔性基板36，如图4中从顶部开始的第二张图所示。请注意，如图5所示，可在矩形框架34与刚柔性基板36的邻接位点的一个侧边(其是与FPC抽屉单元36a形成接触的侧边)的比长度短的范围的中心附近的部分处施加框架树脂35，并且可在其它侧边的所有范围上施加或在刚柔性基板36上的对应位置上施加框架树脂35。
以此方式施加的框架树脂35使得气体能够从具有狭缝状形状的通气孔51排出，即使当框架34与刚柔性基板36之间的空间的气体通过在固化时加热框架树脂35而膨胀时。框架树脂35可由热固性树脂形成或可由通过在放射紫外线(UV)之后进行加热来固化的UV+热固性树脂形成。
在步骤S12中，如图4中从顶部开始的第三张图所示，通过镜头单元紧固树脂33将镜头单元31和框架34粘合到彼此。
在步骤S13中，如图4中位于底部的图所示，在与FPC抽屉单元36a形成接触的位点上施加加固树脂37，在所述位点上形成有通气孔51，并且通过加热来固化所述加固树脂37，从而完成制造。
此外，加固树脂37可由热固性树脂、通过放射紫外线(UV)来固化的UV树脂或通过在放射紫外线(UV)之后进行加热来固化的UV+热固性树脂形成。此外，通过使用具有黑色颜色或类似颜色、在25℃下具有100MPa至10000MPa的弹性范围的光屏蔽树脂作为加固树脂37，有可能抑制由于通过通气孔51入射的光引起的闪光。
加固树脂37原本意在加固刚柔性基板36与FPC抽屉单元36a之间的接合部分和刚柔性基板36与框架34之间的接合部分。因此，由于存在通过施加加固树脂37而自然得到加固的位点，有可能避免FPC单元破裂或与其它部件的粘合破坏，即使当在图2的箭头方向或其相反方向上折叠FPC抽屉单元36a时。此外，加固树脂37原本意在施加于上面布置通气孔51的位点上。因而，施加加固树脂37的过程包括在已知相机模块11的制造过程中。因此，封闭通气孔51的过程可包括在加固树脂37施加过程中，从而使得有可能省略单独专门用于封闭通气孔51的过程并且减少整个制造过程中的步骤数量。
<第一修改实例>
上文描述了一种示例性配置，其中框架树脂35未施加在刚柔性基板36与框架34之间的所述粘合位点(也就是说，比上面未施加加固树脂37的那侧上的侧边短的范围)上，并且此后施加加固树脂37。另选地，有可能具有其它配置，只要框架树脂35最终未施加在上面施加加固树脂37的位点的一部分处。
例如，如图6所示，在基板61上提供固态成像元件并且在基板61下提供柔性板62的情况下，还将允许配置为使得将框架34和基板61粘合到彼此以免在框架34与基板61之间的粘合位点当中的从中抽出柔性板62的位点(也就是说，上面施加加固树脂37的位点的一部分)上施加框架树脂35。也就是说，图6所示的配置可被视为包括刚柔性基板36基本上使用基板61和柔性板62构成。使用这种配置，通气孔51被形成为如图6所示。因此，在当框架34和基板61粘合到彼此时加热框架树脂35以用于固化的时候，从通气孔51排出膨胀气体，并且与之一起，在粘合之后施加加固树脂37，从而封闭通气孔51。这使得有可能封闭通气孔51，同时省略单独专门用于封闭通气孔51的过程。因而，有可能防止沉积物质进入固态成像元件41并且抑制黑点生成。
<第二修改实例>
上文描述了一种示例性情况，其中框架树脂35用于连接框架34与刚柔性基板36。另选地，还允许在框架34与刚柔性基板36之间使用模具。在这种情况下，如图7所示，在模具71的部分当中，在位于对应于FPC抽屉单元36a的位置处的部分(也就是说，对应于在稍后处理中上面未施加加固树脂37的位点的部分)处提供不与框架形成接触的位点，或使得通过不施加框架树脂35来形成通气孔51。
因而，图7所示的配置使得能够实现与在图2和6所示的相机模块11的情况下类似的效果。
<第三修改实例>
上文描述了一种示例性情况，其中在一个位置处提供通气孔51。另选地，有可能在多个位置处提供通气孔51，只要所述位置是框架34和刚柔性基板36粘合到彼此所在的表面(也就是说，在稍后过程中施加加固树脂37所在的范围)的一部分。
也就是说，例如，还允许通过提供当框架34和刚柔性基板36粘合到彼此时上面未施加框架树脂35的两个位点来提供通气孔51-1和51-2，如图8所示。另选地，允许提供两个以上通气孔51。
因而，图8所示的配置使得能够实现与在图2、6和7所示的相机模块11的情况下类似的效果。
<第二实施例>
上文描述了一种示例性情况，其中通过在框架34和刚柔性基板36粘合到彼此所在的表面的一部分(也就是说，在稍后处理中施加加固树脂37所在的区域的一部分)处提供上面未施加框架树脂35的区域来在框架34与刚柔性基板36之间的粘合位点处形成通气孔51。
然而，另选地，还允许配置为使得在任何位点处提供固化框架树脂35所需要的通气孔51并且在完成粘合框架34与刚柔性基板36之后通过胶带封闭通气孔51。
图9示出了相机模块11的示例性配置，其中在任何位点处提供固化框架树脂35所需要的通气孔51并且在完成粘合框架34与刚柔性基板36之后通过胶带封闭通气孔51。请注意，具有与图2中的相机模块的功能相同的功能的图9的部件将被给予相同术语和符号，并且将在适当时省略其描述。
也就是说，图9的相机模块11与图2的相机模块11的不同之处在于，通过在框架34的端部当中在与上面施加加固树脂37的侧边相对的侧边的一部分处提供上面未施加框架树脂35的位点来形成通气孔51，并且通过胶带101进一步包覆所述位点。
使用这种配置，即使当相互邻接部分上的框架树脂35被加热固化以接合框架34与刚柔性基板36时，仍将有可能从形成在框架34与刚柔性基板36之间的邻接部分的一部分处的狭缝状通气孔51排出膨胀气体。
此外，通过固化框架树脂35来将框架34和刚柔性基板36彼此接合，并且此后，附接胶带101以便封闭通气孔51。使用这种配置，即使当在胶带101、框架34和刚柔性基板36当中生成可能打破气密性的间隙时，仍将有可能通过使用胶带101的粘性吸引并捕获灰尘来防止灰尘进入框架34与刚柔性基板36之间的空间并且抑制黑点生成。
请注意，在图9的实例的描述中，在与上面施加加固树脂37的侧边相对的侧边的一部分处提供通过不施加框架树脂35来形成的通气孔51。然而，另选地，还允许在其它位点上形成由在稍后处理中上面未施加加固树脂37或类似物的侧边的一部分形成的通气孔51，只要其是上面附接胶带101的位点。
<图9中的相机模块制造过程>
接下来，将参考图10中的流程图描述图9中的相机模块的制造过程。
在步骤S31中，如图11中从顶部开始的第一张图和第二张图所示，将IRCF32连接到框架34上以便完全封闭开口34a，并且将框架34放置在刚柔性基板36上并通过在邻接位点(也就是说，除了与同FPC抽屉单元36a形成接触的侧边相对的侧边的一部分之外的范围)上施加框架树脂35来将框架34粘合到刚柔性基板36。
以此方式施加的框架树脂35使得能够从狭缝状通气孔51排出气体，即使当框架34与刚柔性基板36之间的空间的气体通过在固化时加热框架树脂35而膨胀时。框架树脂35可由热固性树脂形成或可由通过在放射紫外线(UV)之后进行加热来固化的UV+热固性树脂形成。请注意，如图5所示，可在矩形框架34与刚柔性基板36的邻接位点的一个侧边(其是与FPC抽屉单元36a形成接触的侧边)的比长度短的范围的中心附近的部分处施加框架树脂35，并且可在其它侧边的所有范围上施加或在刚柔性基板36上的对应位置上施加框架树脂35。
在步骤S32中，如图11中从顶部开始的第三张图所示，通过镜头单元紧固树脂33将镜头单元31和框架34粘合到彼此。
在步骤S33中，如图11中从顶部开始的第三张图所示，在与FPC抽屉单元36a形成接触的位点上施加加固树脂37。
此外，加固树脂37可不仅由UV固化树脂和热固性树脂形成，而且还可由通过在放射紫外线(UV)之后进行加热来固化的UV+热固性树脂形成。此外，通过使用具有黑色颜色或类似颜色、具有100MPa至10000MPa的弹性范围的光屏蔽树脂作为加固树脂37，有可能抑制由于通过通气孔51入射的光引起的闪光。
在步骤S34中，如图11中位于底部的图所示，附接胶带101以便封闭通气孔51，从而完成制造。
胶带101被期望附接在图11中位于底部的图所示的位置处，并且因此，附接胶带101的过程是原先存在的过程。因此，通气孔51由被期望附接在该处的胶带101封闭，从而使得有可能省略封闭通气孔51的过程，进而导致实现减少整个制造过程中的步骤数量。
此外，由于附接胶带101以便封闭通气孔51，所以有可能防止直接穿过通气孔51的灰尘或类似物进入内部。此外，尽管有可能当附接胶带101时在框架34与刚柔性基板36之间的粘合表面上生成微小间隙，但由于有可能通过胶带101的粘性捕获灰尘，所以有可能防止灰尘进入框架34与刚柔性基板36之间的空间并且抑制黑点生成。
请注意，通气孔51可布置在单个位置处或类似于图8中的上述实例那样布置在多个位置处。在这种情况下，所述位置可为任何位置，只要其是胶带101可在稍后阶段中附接到的位点。
<第四修改实例>
上文描述了一种示例性配置，其中未在刚柔性基板36与框架34之间的粘合位点(也就是说，上面未施加框架树脂35的位点的一部分)上施加加固树脂37，并且后来附接胶带101。另选地，还允许使用另一种配置，只要在稍后过程中将胶带101附接到最后未施加框架树脂35的位点。
例如，如图12所示，在基板61上提供固态成像元件41并且在基板61下提供柔性板62的情况下，还将允许配置为使得将框架34和基板61粘合到彼此以免在框架34与基板61之间的粘合位点当中在上面未施加加固树脂37的位点的一部分处施加框架树脂35。也就是说，图12所示的配置可被视为包括刚柔性基板36基本上使用基板61和柔性板62构成。使用这种配置，通气孔51被形成为如图12所示。因此，在当框架34和基板61粘合到彼此时加热框架树脂35以用于固化的时候，从通气孔51排出膨胀气体，并且与之一起，在粘合之后附接胶带101，从而封闭通气孔51。这使得有可能防止灰尘从通气孔51进入。因而，有可能防止沉积物质进入固态成像元件41并且抑制黑点生成。
<第五修改实例>
上文描述了一种示例性情况，其中框架树脂35用于连接框架34与刚柔性基板36。另选地，还允许使用模具71来代替框架树脂35。在这种情况下，如图13所示，通气孔51是通过在模具71当中提供位点来形成的，其中上面未施加加固树脂37的位点的一部分不与框架34形成接触。
因而，图13所示的配置使得能够实现与在图9和12所示的相机模块的情况下类似的效果。
<第六修改实例>
尽管上文描述了一种示例性情况，其中通过在框架34与刚柔性基板36之间的邻接位点的一部分处不施加框架树脂35来形成通气孔51，但允许向任何位点形成通气孔51，只要其是在稍后处理中胶带101附接到的位点。
例如，如图14所示，通过在刚柔性基板36的一部分处形成穿透刚柔性基板36的孔部分36b并且使用这个孔部分36b作为通气孔来代替通气孔51，有可能在固化框架树脂35时排出膨胀气体。此外，在固化框架树脂35之后，附接胶带101以便封闭由孔部分31b形成的通气孔。这使得有可能防止灰尘进入框架34与刚柔性基板36之间的空间，并且因此抑制在固态成像元件41上生成黑点。请注意，同样在这种情况下，可在多个位置处提供孔部分36b，只要所述位置使得能够在稍后处理中附接胶带101。另选地，允许提供通孔来代替孔部分36b。
<第三实施例>
上文描述了一种示例性配置，其中镜头单元31通过使用框架树脂35粘合框架34与刚柔性基板36并且通过使用镜头单元紧固树脂33进一步粘合框架34与镜头单元31来固定到刚柔性基板36。然而，另选地，还允许使用集成框架34和镜头单元31的镜头单元31来直接粘合镜头单元31与刚柔性基板36。
图15示出了相机模块11的示例性配置，其中镜头单元31和刚柔性基板36直接粘合到彼此。请注意，具有与图2中的相机模块的功能相同的功能的图15的相机模块的部件将被给予相同术语和符号，并且将在适当时省略其描述。
也就是说，图15中的相机模块11包括具有等效于框架34的配置的位点的镜头单元31。
更具体地说，图15中的镜头单元31在图的下部部分中的与刚柔性基板36相对的位点处包括对应于框架34的配置的框架单元31b。镜头单元31通过框架树脂35粘合到刚柔性基板36。也就是说，框架单元31b与镜头单元31集成。
此外，在镜头单元31上，在图的下部部分中的与图像传感器41相对的位置处提供等效于框架34上的开口34a的开口31a，并且提供IRCF 32以便封闭开口31a。
在作为框架单元31b的四个侧边中的一个侧边的与FPC抽屉单元36a形成接触的侧边的一部分处，在框架单元31a与刚柔性基板36之间形成狭缝状通气孔51。
因而，即使当相互邻接部分上的框架树脂35被加热固化以接合镜头单元31的框架单元31b与刚柔性基板36时，仍将有可能从形成在框架单元31b与刚柔性基板36之间的邻接部分的一部分处的狭缝状通气孔51排出膨胀气体。
此外，通过在通过固化框架树脂35来接合镜头单元31的框架单元31b与刚柔性基板36之后施加加固树脂37以便封闭通气孔51，将有可能省略恰好施加后密封树脂38以封闭通气孔51的过程。
请注意，还将通过使用对应于上述第一修改实例至第三修改实例的配置来同样实现类似效果，其通过使用包括对应于框架34的框架单元31b的镜头单元11。
<第四实施例>
尽管上文描述了一种示例性情况，其中与框架34集成的镜头单元31直接粘合到刚柔性基板36，但还将允许在完成粘合与框架34集成的镜头单元31和刚柔性基板36之后使用胶带封闭框架单元31a上所提供的通气孔51。
图16示出了相机模块11的示例性配置，其中在固化连接与框架34集成的镜头单元31和刚柔性基板36的框架树脂35时，在连接位点的任何部分处布置通气孔51，并且在完成粘合镜头单元31与刚柔性基板36之后通过胶带封闭通气孔51。请注意，具有与图9中的相机模块的功能相同的功能的图16的部件将被给予相同术语和符号，并且将在适当时省略其描述。
也就是说，图16中的相机模块11被配置为使得通过在框架单元31b的端部当中在与上面施加加固树脂37的侧边相反的侧边的一部分处提供上面未施加框架树脂35的位点来形成通气孔51，并且通过胶带101进一步包覆所述位点，这类似于图9中的相机模块11的情况。
使用这种配置，即使当相互邻接部分上的框架树脂35被加热固化以接合镜头单元31与刚柔性基板36时，仍将有可能从形成在框架34与刚柔性基板36之间的邻接部分的一部分处的狭缝状通气孔51排出膨胀气体。
此外，通过固化框架树脂35来将镜头单元31和刚柔性基板36彼此接合，并且此后，附接胶带101以便封闭通气孔51。使用这种配置，即使当在胶带101、框架单元31b和刚柔性基板36当中生成可能打破气密性的间隙时，仍将有可能通过使用胶带101的粘性吸引并捕获灰尘来防止灰尘进入框架单元31b与刚柔性基板36之间的空间并且抑制黑点生成。
请注意，在图16的实例的描述中，在与上面施加加固树脂37的侧边相反的侧边的一部分处提供通过不施加框架树脂35来形成的通气孔51。另选地，允许在其它位点上形成由在稍后处理中上面未施加加固树脂37或类似物的侧边的一部分形成的通气孔，只要其是上面附接胶带101的位点。
请注意，还将使用对应于上述第四修改实例至第六修改实例的配置来同样实现类似效果，其通过使用包括对应于框架34的框架单元31b的镜头单元11。
<对电子仪器的示例性应用>
上述相机模块可应用于例如各种包括成像设备的电子仪器，诸如数字照相机和数字摄像机、具有成像功能的移动电话或具有成像功能的其它仪器。
图17是示出作为本技术的电子仪器的成像设备的示例性配置的框图。
图17所示的成像设备201包括光学***202、快门设备203、固态成像元件204、驱动电路205、信号处理电路206、监视器207和存储器208，并且能够捕获静态图像和移动图像。
光学***202包括一个或多个透镜，将光(入射光)从对象引导到固态成像元件204，并且在固态成像元件204的光接收表面上形成图像。
快门设备203布置在光学***202与固态成像元件204之间，并且根据驱动电路205的控制来控制朝向固态成像元件204的光发射周期和光屏蔽周期。
固态成像元件204包括上述固态成像元件1或所述固态成像元件1。固态成像元件204根据通过光学***202和快门设备203在光接收表面上形成图像的光在固定时间周期内累积信号电荷。根据从驱动电路205供应的驱动信号(定时信号)传送固态成像元件204中所存储的信号电荷。
驱动电路205通过输出驱动信号以控制固态成像元件204的传送操作和快门设备203的快门操作来驱动固态成像元件204和快门设备203。
信号处理电路206对从固态成像元件204输出的信号电荷执行各种类型的信号处理。通过信号处理电路206的信号处理获得的图像(图像数据)被供应到监视器207并进行显示，或被供应到存储器208并进行存储(记录)。
通过还将上述相机模块11应用于以此方式配置的成像设备201，有可能减少制造过程中的步骤数量并且同时实现防止污渍沉积于成像元件上。
请注意，本技术还可如下配置。
(1)一种相机模块，其包括：
镜头单元；
刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及
框架，其连接所述镜头单元与所述刚柔性基板并且包括开口，
其中所述框架和所述刚柔性基板通过施加于除了包括与所述FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的粘合剂而粘合到彼此，并且
施加被配置为加固所述刚柔性基板与所述FPC抽屉单元之间的接合部分或所述刚柔性基板与所述框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖上面尚未施加所述粘合剂的所述范围的所述部分。
(2)根据(1)所述的相机模块，
其中在所述框架与所述刚柔性基板之间的空间中通过上面尚未施加所述粘合剂的所述范围形成通气孔。
(3)根据(2)所述的相机模块，
其中施加所述加固树脂以便封闭所述通气孔。
(4)根据(2)或(3)所述的相机模块，
其中所述通气孔具有比矩形的所述框架的侧边的长度短的范围。
(5)根据(2)至(4)中任一项所述的相机模块，
其中所述通气孔形成在多个位置处。
(6)根据(1)至(5)中任一项所述的相机模块，
其中所述粘合剂是通过连同热量一起放射紫外线(UV)来固化的UV热固性树脂和单独通过热量来固化的热固性树脂中的一者。
(7)根据(1)至(6)中任一项所述的相机模块，
其中所述加固树脂是通过放射紫外线(UV)来固化的UV固化树脂、通过UV连同热量一起来固化的UV热固性树脂和单独通过热量来固化的热固性树脂中的一者。
(8)根据(1)至(7)中任一项所述的相机模块，
其中所述加固树脂是光屏蔽树脂。
(9)根据(1)至(8)中任一项所述的相机模块，
其中所述加固树脂在25℃下具有100MPa至10000MPa的弹性范围。
(10)根据(1)至(9)中任一项所述的相机模块，
其中在所述框架与所述刚柔性基板之间的邻接表面当中，所述粘合剂被施加在所述框架的表面和所述刚柔性基板的表面中的任一者上。
(11)根据(1)所述的相机模块，
其中所述刚柔性基板包括包含固态成像元件的基板和包含抽屉单元的柔性板。
(12)根据(1)所述的相机模块，
其中在所述刚柔性基板与所述框架之间包括模具。
(13)根据(1)所述的相机模块，
其中所述框架与所述镜头单元集成。
(14)一种用于制造相机模块的方法，所述相机模块包括：
镜头单元；
刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及
框架，其连接所述镜头单元与所述刚柔性基板并且包括开口，
其中所述框架和所述刚柔性基板通过施加于除了包括与所述FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的粘合剂而粘合到彼此，并且此后，
施加被配置为加固所述刚柔性基板与所述FPC抽屉单元之间的接合部分或所述刚柔性基板与所述框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖上面尚未施加所述粘合剂的所述范围的所述部分。
(15)一种成像设备，其包括：
镜头单元；
刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及
框架，其连接所述镜头单元与所述刚柔性基板并且包括开口，
其中所述框架和所述刚柔性基板通过施加于除了包括与所述FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的粘合剂而粘合到彼此，并且
施加被配置为加固所述刚柔性基板与所述FPC抽屉单元之间的接合部分或所述刚柔性基板与所述框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖上面尚未施加所述粘合剂的所述范围的所述部分。
(16)一种电子仪器，其包括：
镜头单元；
刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及
框架，其连接所述镜头单元与所述刚柔性基板并且包括开口，
其中所述框架和所述刚柔性基板通过施加于除了包括与所述FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的粘合剂而粘合到彼此，并且
施加被配置为加固所述刚柔性基板与所述FPC抽屉单元之间的接合部分或所述刚柔性基板与所述框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖上面尚未施加所述粘合剂的所述范围的所述部分。
参考标号列表
11 相机模块
31 镜头单元
32 IRCF
33 镜头单元紧固树脂
34 框架
34a 开口
35 框架树脂
36 刚柔性基板
36a FPC抽屉单元
36b 孔部分
37 加固树脂
38 后密封树脂
39 通气孔
40 粘合剂
41 固态成像元件
51、51-1、51-2 通气孔
61 基板
62 柔性板
71 模具
101 胶带。

Claims (16)

1.一种相机模块，其包括：
镜头单元；
刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及
框架，其连接所述镜头单元与所述刚柔性基板并且包括开口，
其中所述框架和所述刚柔性基板通过施加于除了包括与所述FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的粘合剂而粘合到彼此，并且
施加被配置为加固所述刚柔性基板与所述FPC抽屉单元之间的接合部分或所述刚柔性基板与所述框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖上面尚未施加所述粘合剂的所述范围的所述部分。
2.根据权利要求1所述的相机模块，
其中在所述框架与所述刚柔性基板之间的空间中通过上面尚未施加所述粘合剂的所述范围形成通气孔。
3.根据权利要求2所述的相机模块，
其中施加所述加固树脂以便封闭所述通气孔。
4.根据权利要求2所述的相机模块，
其中所述通气孔具有比矩形的所述框架的侧边的长度短的范围。
5.根据权利要求2所述的相机模块，
其中所述通气孔形成在多个位置处。
6.根据权利要求1所述的相机模块，
其中所述粘合剂是通过连同热量一起放射紫外线(UV)来固化的UV热固性树脂和单独通过热量来固化的热固性树脂中的一者。
7.根据权利要求1所述的相机模块，
其中所述加固树脂是通过放射紫外线(UV)来固化的UV固化树脂、通过UV连同热量一起来固化的UV热固性树脂和单独通过热量来固化的热固性树脂中的一者。
8.根据权利要求1所述的相机模块，
其中所述加固树脂是光屏蔽树脂。
9.根据权利要求1所述的相机模块，
其中所述加固树脂在25℃下具有100MPa至10000MPa的弹性范围。
10.根据权利要求1所述的相机模块，
其中在所述框架与所述刚柔性基板之间的邻接表面当中，所述粘合剂被施加在所述框架的表面和所述刚柔性基板的表面中的任一者上。
11.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述刚柔性基板包括装配有固态成像元件的基板和包含抽屉单元的柔性板。
12.根据权利要求1所述的相机模块，
其中在所述刚柔性基板与所述框架之间包括模具。
13.根据权利要求1所述的相机模块，
其中所述框架与所述镜头单元集成。
14.一种用于制造相机模块的方法，所述相机模块包括：
镜头单元；
刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及
框架，其连接所述镜头单元与所述刚柔性基板并且包括开口，
其中所述框架和所述刚柔性基板通过施加于除了包括与所述FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的粘合剂而粘合到彼此，并且此后，
施加被配置为加固所述刚柔性基板与所述FPC抽屉单元之间的接合部分或所述刚柔性基板与所述框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖上面尚未施加所述粘合剂的所述范围的所述部分。
15.一种成像设备，其包括：
镜头单元；
刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及
框架，其连接所述镜头单元与所述刚柔性基板并且包括开口，
其中所述框架和所述刚柔性基板通过施加于除了包括与所述FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的粘合剂而粘合到彼此，并且
施加被配置为加固所述刚柔性基板与所述FPC抽屉单元之间的接合部分或所述刚柔性基板与所述框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖上面尚未施加所述粘合剂的所述范围的所述部分。
16.一种电子仪器，其包括：
镜头单元；
刚柔性基板，其装配有固态成像元件并且与柔性印刷电路(FPC)抽屉单元接合；以及
框架，其连接所述镜头单元与所述刚柔性基板并且包括开口，
其中所述框架和所述刚柔性基板通过施加于除了包括与所述FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的粘合剂而粘合到彼此，并且
施加被配置为加固所述刚柔性基板与所述FPC抽屉单元之间的接合部分或所述刚柔性基板与所述框架之间的接合部分的加固树脂以便覆盖上面尚未施加所述粘合剂的所述范围的所述部分。
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