CN113766095A - 相机模组及电子装置 - Google Patents
相机模组及电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113766095A CN113766095A CN202010499672.7A CN202010499672A CN113766095A CN 113766095 A CN113766095 A CN 113766095A CN 202010499672 A CN202010499672 A CN 202010499672A CN 113766095 A CN113766095 A CN 113766095A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- camera module
- substrate
- channel
- chamber
- rete
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/665—Control of cameras or camera modules involving internal camera communication with the image sensor, e.g. synchronising or multiplexing SSIS control signals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
一种相机模组,包括基板,所述基板设有收容腔,所述收容腔具有底部,所述底部设有开口并在所述开口的四周设有传感器,所述相机模组还包括膜层,所述膜层贴附在所述基板并遮挡所述收容腔,所述相机模组还设有通道,所述通道使所述收容腔内的气体朝所述膜层的方向排出。上述提供的相机模组及电子装置在基板上开设有收容腔,并设有与所述收容腔连通的通道,以使所述收容腔内的气体通过所述通道排出,以提高产品的信赖性。
Description
技术领域
本申请涉及摄像领域,尤指一种相机模组及电子装置。
背景技术
随着消费性电子产品的不断升温,人们对“薄、轻、小”的电子产品倍加宠爱,进而追捧微型组件技术,即IC通过ACF(anisotropic conductive film各向异性导电膜)被直接绑定在LCD上。ACF可以提供细间距,高可靠性冷互连,当前已经广泛用于诸如液晶显示器(LCD)的平面面板显示器(FPD)。而现有的产品中,通常在ACF胶覆盖Pad后,通过整面热压头和缓冲材料,用20N的压力将ACF胶贴附于产品上。但由于柔性基板在高温高压或恶劣环境时容易产生气体,产生的气体无法排出,会在基板和ACF胶之间产生气泡,从而影响产品的使用。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种能有效排出基板内气体的相机模组和电子装置。
本申请的实施例提供一种相机模组,包括基板,所述基板设有收容腔,所述收容腔具有底部,所述底部设有开口并在所述开口的四周设有传感器,所述相机模组还包括膜层,所述膜层贴附在所述基板并遮挡所述收容腔,所述相机模组还设有通道,所述通道使所述收容腔内的气体朝所述膜层的方向排出。
在本申请的至少一个实施方式中,所述通道设在所述膜层上。
在本申请的至少一个实施方式中,所述通道设在所述膜层与所述基板之间。
在本申请的至少一个实施方式中,所述膜层包括固定部和连通部,所述固定部贴附于所述基板的相对两侧,所述连通部偏离所述基板边缘,且所述连通部下端边缘高于所述收容腔下端边缘,以使所述膜层与所述收容腔连通。
在本申请的至少一个实施方式中,所述连通部偏离所述基板边缘的距离范围为20-160um。
在本申请的至少一个实施方式中,所述膜层有两个,两个所述膜层分别设于所述基板的相对两侧,且两个所述膜层之间形成所述通道,收容腔内的气体通过所述通道排出。
在本申请的至少一个实施方式中,所述基板上设有垫片,所述垫片设于所述基板相对两侧,所述膜层贴附于所述垫片上。
在本申请的至少一个实施方式中,所述传感器均匀环绕于所述底部上。
在本申请的至少一个实施方式中,所述传感器随机分布于所述底部上。
本申请的实施例还提供一种电子装置,所述电子装置还包括上述的相机模组。
上述提供的相机模组及电子装置在基板上开设有收容腔,并设有与所述收容腔连通的通道,以使所述收容腔内的气体通过所述通道排出,以提高产品的信赖性。
附图说明
图1为一实施方式中基板的立体示意图。
图2为一实施方式中相机模组的示意图。
图3为另一实施方式中相机模组的示意图。
图4为图2所示的相机模组的结构示意图。
图5为图3所示的相机模组的结构示意图。
图6为一实施方式中电子装置的示意图。
主要元件符号说明
相机模组 100
基板 10
垫片 11
收容腔 12
底部 13
开口 14
传感器 15
膜层 20
固定部 21
连通部 22
通道 23
电子装置 200
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施方式进行描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
需要说明的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。
本申请的实施例提供一种相机模组,包括基板,所述基板设有收容腔,所述收容腔具有底部,所述底部设有开口并在所述开口的四周设有传感器,所述相机模组还包括膜层,所述膜层贴附在所述基板并遮挡所述收容腔,所述相机模组还设有通道,所述通道使所述收容腔内的气体朝所述膜层的方向排出。
上述提供的相机模组及电子装置在基板上开设有收容腔,并设有与所述收容腔连通的通道,以使所述收容腔内的气体通过所述通道排出,以提高产品的信赖性。
下面将结合附图,对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
请参阅图1-2,在本申请的一实施方式中,一种相机模组100包括基板10和膜层20,所述基板10设有收容腔12。所述收容腔12包括底部13,所述底部13设有开口14,并在所述开口14的四周设置传感器15(图中仅为示意),所述膜层20贴附在所述基板10并遮挡所述收容腔12,所述相机模组100还设有通道23,所述通道23使所述收容腔12内的气体朝所述膜层20的方向排出。
上述提供的相机模组100在基板10上开设有收容腔12,并设有与所述收容腔12连通的通道23,以使所述收容腔12内的气体通过所述通道23排出,提高产品的信赖性。
请参阅图1,所述基板10相对两侧设有垫片11,用于供所述膜层20贴附。所述膜层20的贴附方式为采用压头(图未示)将所述膜层20压附于所述垫片11上。需要说明的是,上述压头大致为一“H”形压头,且所述压头仅将所述膜层20相对两侧压合于所述垫片11上。
所述收容腔12设于所述基板10中部。
所述底部13设于所述收容腔12内,用于固定所述传感器15。需要说明的是,图示中,所述底部13为一环形的板结构,其环绕于所述收容腔12内壁。但是,显然并不限制于此,其主要用于将所述传感器15固定于所述收容腔12内。
所述开口14设于所述底部13中部,且与所述收容腔12连通,以使外界光通过所述开口14进入所述相机模组100。
所述传感器15用于检测外界环境光,并将检测到的环境光信号传递至处理器(图未示)。在一实施方式中,所述传感器15均匀环绕于所述底部13上。可以理解的是,所述传感器15的设置方式不限于此,在其他实施方式在中,所述传感器15还可随机分布于所述底部13上。例如,所述传感器15设置于所述底部13四角处。又如,所述传感器15设于所述底部13四边的中点处。
请参阅图2和图3,所述膜层20相对两侧贴附于所述垫片11上,且所述膜层20与所述收容腔12之间设有所述通道23。需要说明的是,所述膜层20为导电膜,此处,所述膜层20为ACF胶,但显然,所述膜层20的类型不限于此。
进一步地,所述通道23设在所述膜层20或所述膜层20与所述基板10之间。当所述相机模组100处于高温高压及恶劣环境时,所述基板10产生气体,产生的气体通过所述通道23排出所述收容腔12。需要说明的是,所述通道23的开设方式有多种,具体如下:
请参阅图2,在一实施方式中,所述膜层20包括固定部21和连通部22。所述固定部21贴附于所述垫片11上,所述连通部22偏离所述基板10边缘,且所述连通部22下端边缘高于所述收容腔12下端边缘,以使所述膜层20与所述收容腔12之间形成所述通道23,以将所述收容腔12与外界连通,如图4所示。
进一步地,所述连通部22偏离所述基板10边缘的距离范围为20-160um。
请参阅图3,在另一实施方式中,所述膜层20有两个,两个所述膜层20一端分别贴附于相对的所述垫片11上,另一端从所述垫片11处向内按预定距离延伸,且两个所述膜层20之间形成与所述收容腔12连通的所述通道23,以连通外界和所述收容腔12,如图5所示。
请参阅图6,本申请还提供一种电子装置200,所述电子装置200包括上述相机模组100。所述电子装置200包括但不限于摄像机、手机、平板及笔记本电脑等。
上述提供的相机模组100通过将膜层20相对两侧贴附于所述垫片11上,同时所述膜层20接触所述传感器15,以传递所述传感器15检测到的外界光信号。
所述膜层20或所述膜层20与所述基板10之间设有与所述收容腔12连通的所述通道23。在所述相机模组100处于高温高压及恶劣环境下时,所述基板10产生的气体通过所述收容腔12和所述通道23排出所述基板10。本申请只需开设与所述收容腔12连通的所述通道23即可将所述基板10内产生的气体排出,成本低,并提升电子设备在使用时的信赖性。
另外,本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本申请,而并非用作为对本申请的限定,只要在本申请的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请的公开范围之内。
Claims (10)
1.一种相机模组,包括基板,所述基板设有收容腔,所述收容腔具有底部,所述底部设有开口并在所述开口的四周设有传感器,其特征在于,所述相机模组还包括膜层,所述膜层贴附在所述基板并遮挡所述收容腔,所述相机模组还设有通道,所述通道使所述收容腔内的气体朝所述膜层的方向排出。
2.根据权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述通道设在所述膜层上。
3.根据权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述通道设在所述膜层与所述基板之间。
4.根据权利要求3所述的相机模组,其特征在于,所述膜层包括固定部和连通部,所述固定部贴附于所述基板的相对两侧,所述连通部偏离所述基板边缘,且所述连通部下端边缘高于所述收容腔下端边缘,以使所述膜层与所述收容腔连通。
5.根据权利要求4所述的相机模组,其特征在于,所述连通部偏离所述基板边缘的距离范围为20-160um。
6.根据权利要求2所述的相机模组,其特征在于,所述膜层有两个,两个所述膜层分别设于所述基板的相对两侧,且两个所述膜层之间形成所述通道,所述收容腔内的气体通过所述通道排出。
7.根据权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述基板上设有垫片,所述垫片设于所述基板相对两侧,所述膜层贴附于所述垫片上。
8.根据权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述传感器均匀环绕于所述底部上。
9.根据权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述传感器随机分布于所述底部上。
10.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括权利要求1至9中任意一项所述的相机模组。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010499672.7A CN113766095B (zh) | 2020-06-04 | 2020-06-04 | 相机模组及电子装置 |
TW109119809A TW202147003A (zh) | 2020-06-04 | 2020-06-12 | 相機模組及電子裝置 |
US16/925,689 US11381720B2 (en) | 2020-06-04 | 2020-07-10 | Camera module and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010499672.7A CN113766095B (zh) | 2020-06-04 | 2020-06-04 | 相机模组及电子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113766095A true CN113766095A (zh) | 2021-12-07 |
CN113766095B CN113766095B (zh) | 2023-08-15 |
Family
ID=78783588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010499672.7A Active CN113766095B (zh) | 2020-06-04 | 2020-06-04 | 相机模组及电子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11381720B2 (zh) |
CN (1) | CN113766095B (zh) |
TW (1) | TW202147003A (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1638618A (zh) * | 2003-12-24 | 2005-07-13 | 日本梅克特隆株式会社 | 电磁屏蔽型柔性电路基板 |
CN107112331A (zh) * | 2014-11-27 | 2017-08-29 | 索尼公司 | 相机模块、用于制造相机模块的方法、成像设备以及电子仪器 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104954651B (zh) | 2015-06-17 | 2018-10-02 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其制造方法、电子产品 |
JP6952052B2 (ja) * | 2016-04-21 | 2021-10-20 | ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッドNingbo Sunny Opotech Co.,Ltd. | 統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール |
-
2020
- 2020-06-04 CN CN202010499672.7A patent/CN113766095B/zh active Active
- 2020-06-12 TW TW109119809A patent/TW202147003A/zh unknown
- 2020-07-10 US US16/925,689 patent/US11381720B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1638618A (zh) * | 2003-12-24 | 2005-07-13 | 日本梅克特隆株式会社 | 电磁屏蔽型柔性电路基板 |
CN107112331A (zh) * | 2014-11-27 | 2017-08-29 | 索尼公司 | 相机模块、用于制造相机模块的方法、成像设备以及电子仪器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210385361A1 (en) | 2021-12-09 |
US11381720B2 (en) | 2022-07-05 |
TW202147003A (zh) | 2021-12-16 |
CN113766095B (zh) | 2023-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108900672B (zh) | 电子设备及电子设备的制作方法 | |
WO2020007110A1 (zh) | 显示屏组件、电子设备及电子设备的制作方法 | |
KR102093497B1 (ko) | 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치 | |
CN109542270B (zh) | 触控基板和触控显示装置 | |
CN108132563B (zh) | 背光模组、显示屏及电子设备 | |
WO2019237270A1 (zh) | 显示屏组件、电子设备及电子设备的制作方法 | |
US20070126971A1 (en) | Dual-display device with rigid-flex printed board having bonded connection means | |
US11579664B2 (en) | Electronic apparatus | |
WO2020020059A1 (zh) | 移动终端 | |
WO2022247688A1 (zh) | 压感模组及电子设备 | |
US11698664B2 (en) | Electronic apparatus | |
US20220270522A1 (en) | Electronic Devices With Deformation-Resistant Displays | |
US12022708B2 (en) | Display device including connection wiring part laterally adjacent to driving voltage wiring | |
EP4044566A1 (en) | Terminal having stiffener | |
CN113766095A (zh) | 相机模组及电子装置 | |
US20060140617A1 (en) | Integrated display and image sensing module | |
WO2019237269A1 (zh) | 显示屏组件、电子设备及电子设备的制作方法 | |
CN107181837B (zh) | 显示器及移动终端 | |
EP3971693B1 (en) | Force sensor and display device including the same | |
CN213581756U (zh) | 防水膜组件以及电子设备 | |
CN112201158B (zh) | 显示模组及显示装置 | |
WO2020177550A1 (en) | Display panel, manufacturing method thereof and display apparatus | |
CN112835227A (zh) | 背光模组以及电子设备 | |
CN112068342A (zh) | 显示屏及电子设备 | |
JP3640740B2 (ja) | 液晶装置及びその液晶装置を用いた電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |