CN107104201A - 一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置 - Google Patents
一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107104201A CN107104201A CN201710379608.3A CN201710379608A CN107104201A CN 107104201 A CN107104201 A CN 107104201A CN 201710379608 A CN201710379608 A CN 201710379608A CN 107104201 A CN107104201 A CN 107104201A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- emitting diode
- organic light
- display panel
- concaveconvex structure
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 78
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 78
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 34
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000012812 sealant material Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 18
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 8
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 3
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000000087 laser glass Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCCQSVAHNPNZBR-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CCCC(O)O.OC(=O)c1ccc2ccccc2c1C(O)=O ZCCQSVAHNPNZBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- YXIDSOCDWLQVAZ-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;formic acid Chemical compound OC=O.OCCO YXIDSOCDWLQVAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，用于提高有机发光二极管器件封装的密封可靠性，延长有机发光二极管器件的使用寿命。所述有机发光二极管显示面板封装结构，包括相对设置的有机发光二极管显示基板和玻璃盖板，有机发光二极管显示基板的非显示区域和玻璃盖板对应非显示区域的部分之间设有封装部，所述封装部包括：设置在有机发光二极管显示基板上的第一凹凸结构、设置在玻璃盖板上的第二凹凸结构以及设置在第一凹凸结构和第二凹凸结构之间的封装材料。本发明提供的有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置用于OLED显示装置。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称为OLED)器件因具有高亮度、全视角、响应速度快以及可柔性显示等优点，被广泛应用于显示行业。但是，由于有机发光二极管器件对空气中的水、氧气等非常敏感，导致渗透进入有机发光二极管器件内部的水、氧气等会严重影响有机发光二极管器件的使用寿命，因此，有机发光二极管器件需采用封装结构进行封装，以利用封装结构对水、氧气等进行阻隔。
目前，激光玻璃封装(Frit encapsulation)是有机发光二极管器件常用的一种封装方式，激光玻璃封装具体是在相对设置的有机发光二极管显示基板和玻璃盖板之间设置玻璃挡墙，以利用玻璃挡墙对有机发光二极管显示基板和玻璃盖板进行密封支撑，使得有机发光二极管器件位于由有机发光二极管显示基板、玻璃盖板和玻璃挡墙围成的密闭容腔内，从而达到阻隔外界的水和氧气等渗透进入有机发光二极管器件内部的目的。
然而，玻璃挡墙在受到外部压力时容易破碎，而且，随着玻璃挡墙形成材料的老化，玻璃挡墙与有机发光二极管显示基板和玻璃盖板之间的粘附力也容易降低，使得玻璃挡墙与有机发光二极管显示基板和玻璃盖板搭接的位置出现裂缝，致使外界的水和氧气等渗透进入有机发光二极管器件内部，从而降低有机发光二极管器件的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制备方法、显示装置，用于提高有机发光二极管器件封装的密封可靠性，延长有机发光二极管器件的使用寿命。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明的第一方面提供一种有机发光二极管显示面板封装结构，所述有机发光二极管显示面板封装结构包括相对设置的有机发光二极管显示基板和玻璃盖板，有机发光二极管显示基板的非显示区域和玻璃盖板对应非显示区域的部分之间设有封装部，有机发光二极管显示基板的有机发光二极管器件位于由有机发光二极管显示基板、玻璃盖板和封装部围成的密闭容腔内；
所述封装部包括：设置在有机发光二极管显示基板上的第一凹凸结构、设置在玻璃盖板上的第二凹凸结构以及设置在第一凹凸结构和第二凹凸结构之间的封装材料。
与现有技术相比，本发明提供的有机发光二极管显示面板封装结构具有如下有益效果：
本发明提供的有机发光二极管显示面板封装结构，在有机发光二极管显示基板的非显示区域设置第一凹凸结构，在玻璃盖板对应非显示区域的部分设置第二凹凸结构，当在第一凹凸结构和第二凹凸结构之间填充封装材料后，利用第一凹凸结构和第二凹凸结构的凹凸表面，能够使得相同封装区域内，封装材料与第一凹凸结构和第二凹凸结构之间具备较大的接触面积，提高封装材料与第一凹凸结构和第二凹凸结构的贴合可靠性，从而提高封装材料对有机发光二极管显示基板和玻璃盖板的封装可靠性，有效阻隔外界的水和氧气等渗透进入有机发光二极管器件，进而能够延长有机发光二极管器件的使用寿命。
基于上述有机发光二极管显示面板封装结构，本发明的第二方面提供一种有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法，所述制作方法包括：
提供一有机发光二极管显示基板，在有机发光二极管显示基板的非显示区域形成第一凹凸结构；
提供一与有机发光二极管显示基板相对的玻璃盖板，在玻璃盖板对应第一凹凸结构的部分形成第二凹凸结构；
在第一凹凸结构和第二凹凸结构之间填充封装材料，由第一凹凸结构、第二凹凸结构和封装材料共同构成封装部，使得有机发光二极管显示基板的有机发光二极管器件位于由有机发光二极管显示基板、玻璃盖板和封装部围成的密闭容腔内，得到有机发光二极管显示面板封装结构。
与现有技术相比，本发明提供的有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法所能实现的有益效果，与上述技术方案提供的有机发光二极管显示面板封装结构所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。
基于上述有机发光二极管显示面板封装结构，本发明的第三方面提供一种显示装置，所述显示装置包括上述技术方案所提供的有机发光二极管显示面板封装结构。
与现有技术相比，本发明提供的显示装置所能实现的有益效果，与上述技术方案提供的有机发光二极管显示面板封装结构所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构的示意图；
图2为本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法流程图一；
图3为本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法流程图二。
附图标记：
1-有机发光二极管显示基板， 2-玻璃盖板，
3-有机发光二极管器件， 4-第一凹凸结构，
5-第二凹凸结构， 6-封装材料，
7-第一金属层， 8-第二金属层，
9-密封层， 10-支撑部，
11-黑矩阵层。
具体实施方式
为了进一步说明本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
参阅图1，本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构，包括相对设置的有机发光二极管显示基板1和玻璃盖板2，有机发光二极管显示基板1的非显示区域和玻璃盖板2对应非显示区域的部分之间设有封装部，有机发光二极管显示基板1的有机发光二极管器件3位于由有机发光二极管显示基板1、玻璃盖板2和封装部围成的密闭容腔内；
所述封装部包括：设置在有机发光二极管显示基板1上的第一凹凸结构4、设置在玻璃盖板2上的第二凹凸结构5以及设置在第一凹凸结构4和第二凹凸结构5之间的封装材料6。
通常，封装材料6为UV胶或者环氧树脂，采用本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构，当封装材料6在显示面板使用的过程中出现变性等问题时，由于第一凹凸结构4和第二凹凸结构5的存在，使得显示面板的整体密封性能够加强，从而增加显示器件的寿命。
具体实施时，第一凹凸结构4的截面形状和第二凹凸结构5的截面形状可以相同，也可以不同；第一凹凸结构4和第二凹凸结构5优选采用有机树脂制作成型，比如聚对苯二甲酸乙二醇脂(Polyethylene terephthalate，简称PET)、聚对苯二甲酸丁二醇脂(Polybutylene Terephthalate，简称PBT)或聚萘二甲酸丁二醇脂(Polybutylenenaphthalate，简称PBN)等，这样利用有机树脂易成型加工的特性，第一凹凸结构4和第二凹凸结构5的截面形状均存在多种形状可选，比如波浪状、锯齿状以及不规则的其他凹凸形状等。示例性的，为了方便第一凹凸结构4和第二凹凸结构5的制作成型，第一凹凸结构4的截面形状和第二凹凸结构5的截面形状均呈锯齿状。
通过上述具体实施方式可知，与现有技术中利用玻璃挡墙直接对有机发光二极管显示基板和玻璃盖板进行封装相比，本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构，在有机发光二极管显示基板1的非显示区域设置第一凹凸结构4，在玻璃盖板2对应非显示区域的部分设置第二凹凸结构5，当在第一凹凸结构4和第二凹凸结构5之间填充封装材料6后，能够利用第一凹凸结构4和第二凹凸结构5的凹凸表面，使得相同封装区域内，封装材料6与第一凹凸结构4和第二凹凸结构5之间具备较大的接触面积，提高封装材料6与第一凹凸结构4和第二凹凸结构5的贴合可靠性，从而提高封装材料6对有机发光二极管显示基板1和玻璃盖板2的封装可靠性，有效阻隔外界的水和氧气等渗透进入有机发光二极管器件3，进而能够延长有机发光二极管器件3的使用寿命。
为了简化有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺，继续参阅图1，上述实施例中，第二凹凸结构5和玻璃盖板2的黑矩阵层11同层设置；这样在玻璃盖板2上制作黑矩阵层11时，能够同时将第二凹凸结构5制作出来，将有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺与玻璃盖板2的制作工艺合并在一起，从而简化有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺，有利于提高有机发光二极管显示面板封装结构的制作效率。此外，由于第一凹凸结构4和第二凹凸结构5的材料可为有机树脂，当在有机发光二极管显示基板1中使用有机树脂制作像素限定层或钝化层等膜层时，可以同时将第一凹凸结构4在一次构图工艺中制作成型，这样将有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺与有机发光二极管显示基板1的制作工艺合并在一起，能够简化有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺。而第二凹凸结构5还可以与玻璃盖板2同时制作成型，将有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺与玻璃盖板2的制作工艺糅合在一起，以便进一步简化有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺，从而提高有机发光二极管显示面板封装结构的制作效率。
为了进一步提高有机发光二极管显示面板封装结构的密封可靠性，继续参阅图1，第一凹凸结构4与封装材料6之间设有第一金属层7；第二凹凸结构5与封装材料6之间设有第二金属层8。由于金属材料具有较高致密性，在第一凹凸结构4与封装材料6之间增设第一金属层7，在第二凹凸结构5与封装材料6之间增设第二金属层8后，能够利用第一金属层7增强第一凹凸结构4与封装材料6之间的连接紧密度，利用第二金属层8增强第二凹凸结构5与封装材料6之间的连接紧密度，从而进一步提高有机发光二极管显示面板封装结构的密封可靠性。
需要说明的是，除了金属材料外，无机物材料中也具有一些高致密性且性能稳定的材料类型，因此，在第一凹凸结构4与封装材料6之间以及第二凹凸结构5与封装材料6之间，使用高致密性且性能稳定的无机物材料形成致密层，也能够达到增强第一凹凸结构4与封装材料6之间连接紧密度，以及增强第二凹凸结构5与封装材料6之间连接紧密度的目的。
为了进一步提高有机发光二极管显示面板封装结构的密封可靠性，继续参阅图1，在本发明实施例中，封装部还包括用于密封封装材料6的密封层9，密封层9位于封装材料6远离有机发光二极管器件3的一侧，且密封层9的下表面与第一金属层7相接，密封层9的上表面与第二金属层8相接。这样，在封装材料6远离有机发光二极管器件3的一侧增设密封层9，能够利用第一金属层7、密封层9和第二金属层8将封装材料6与外界隔绝开来，避免封装材料6与外界接触，以进一步提高有机发光二极管显示面板封装结构的密封可靠性。
为了确保密封层9的下表面与第一金属层7相接的密封性，以及密封层9的上表面与第二金属层8相接的密封性，本实施例中，密封层9、第一金属层7以及第二金属层8采用相同材料制作形成，这样在密封层9与第一金属层7的搭接处，以及密封层9与第二金属层8的搭接处，密封层9能够与对应的第一金属层7或第二金属层8良好相熔，使得密封层9与第一金属层7、第二金属层8为一体结构，以确保密封层9与第一金属层7之间，密封层9与第二金属层8之间均具有良好的密封。
值得一提的是，上述实施例中，第一金属层7和第二金属层8的材料优选为铝或铜；密封层9的材料对应也优选为铝或铜。铝材料和铜材料较为常见，容易获得；其中，铜材料为惰性金属，其致密性较好且性能稳定，不易被氧化或损坏，能够持久保护封装部的内部结构，具体表现为第一金属层7、密封层9和第二金属层8能够更好隔绝封装材料6与外界的接触；而铝材料虽然能被氧化，但铝材料被氧化后形成的三氧化二铝薄膜，具有更好的致密性和更稳定的性能，也能够更好保护封装部的内部结构。
为了增强有机发光二极管显示面板封装结构的结构稳定性，继续参阅图1，上述实施例中，封装部还包括设在第一金属层7和第二金属层8之间的支撑部10，支撑部10位于密封层9背离封装材料6的一侧，且支撑部10的下表面与第一金属层7相接，支撑部10的上表面与第二金属层8相接。
在密封层9背离封装材料6的一侧增设支撑部10，通过支撑部10对第一金属层7和第二金属层8进行支撑，能够加强第一金属层7、密封层9和第二金属层8所围成空间的稳定，进而增强有机发光二极管显示面板封装结构的结构稳定性。当有机发光二极管显示面板封装结构受到外部压力作用时，支撑部10对第一金属层7和第二金属层8产生的支撑力，能够有效抵消或缓冲外部压力，避免有机发光二极管显示面板封装结构因外部压力的作用而变形或破损。
此外，可以理解的是，本发明实施例中，第一凹凸结构4可与有机发光二极管显示基板1一体成型，第二凹凸结构5可与玻璃盖板2一体成型，这样在第一凹凸结构4与有机发光二极管显示基板1之间，以及第二凹凸结构5与玻璃盖板2之间，便不会存在密封是否可靠的问题，此时通过封装材料6与第一凹凸结构4和第二凹凸结构5的可靠贴合，能够提高封装材料对有机发光二极管显示基板和玻璃盖板的封装可靠性。
本发明实施例还提供了一种有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法，用于制作上述实施中的有机发光二极管显示面板封装结构。参阅图2，所述制作方法包括：
S10，提供一有机发光二极管显示基板，在有机发光二极管显示基板的非显示区域形成第一凹凸结构；
S20，提供一与有机发光二极管显示基板相对的玻璃盖板，在玻璃盖板对应第一凹凸结构的部分形成第二凹凸结构；
S30，在第一凹凸结构和第二凹凸结构之间填充封装材料，由第一凹凸结构、第二凹凸结构和封装材料共同构成封装部，使得有机发光二极管显示基板的有机发光二极管器件位于由有机发光二极管显示基板、玻璃盖板和封装部围成的密闭容腔内，得到有机发光二极管显示面板封装结构。
与现有技术相比，本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法所能实现的有益效果，与上述实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。
值得一提的是，在上述实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法中，当第二凹凸结构可与玻璃盖板的黑矩阵层同层制作时，将第二凹凸结构与玻璃盖板的黑矩阵层，可以通过半色调光罩在一次构图工艺中形成。这样在玻璃盖板上利用一次构图工艺同时将黑矩阵层和第二凹凸结构制作出来，也就是将有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺与玻璃盖板2的制作工艺糅合在一起，能够简化有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺，有利于提高有机发光二极管显示面板封装结构的制作效率。
同理，如果第一凹凸结构和第二凹凸结构采用有机树脂形成，则当在有机发光二极管显示基板中使用有机树脂制作像素限定层或钝化层等膜层时，可以同时将第一凹凸结构4通过半色调光罩在一次构图工艺中形成，以便将有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺与有机发光二极管显示基板的制作工艺糅合在一起，而第二凹凸结构还可以与玻璃盖板通过半色调光罩在一次构图工艺中形成，以便将有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺与玻璃盖板的制作工艺糅合在一起，从而进一步简化有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺，提高有机发光二极管显示面板封装结构的制作效率。
为了进一步提高有机发光二极管显示面板封装结构的密封可靠性，参阅图3，在本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法中，
当完成S10，即在有机发光二极管显示基板的非显示区域形成第一凹凸结构后，所述制作方法还包括：S15，在第一凹凸结构上形成第一金属层；
当完成S20，即在玻璃盖板对应第一凹凸结构的部分形成第二凹凸结构后，所述制作方法还包括：S25，在第二凹凸结构上形成第二金属层；
而S30中提到的在第一凹凸结构和第二凹凸结构之间填充封装材料包括：在第一金属层和第二金属层之间填充封装材料。
由于金属材料具有较高致密性，当在第一凹凸结构上形成第一金属层，在第二凹凸结构上形成第二金属层，并在第一金属层和第二金属层之间填充封装材料后，能够利用第一金属层增强第一凹凸结构与封装材料之间的连接紧密度，利用第二金属层增强第二凹凸结构与封装材料之间的连接紧密度，从而进一步提高有机发光二极管显示面板封装结构的密封可靠性。
可以理解的是，通常，有机发光二极管显示基板中设置有用于与驱动芯片连接的金属走线，因此，上述实施例中的第一金属层可以与有机发光二极管显示基板中的金属走线在一次构图工艺中形成，以便进一步简化有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺。需要补充的是，第一金属层和有机发光二极管显示基板中的金属走线在一次构图工艺中形成时，需确保第一金属层7与有机发光二极管显示基板中的金属走线绝缘。
为了进一步提高有机发光二极管显示面板封装结构的密封可靠性，继续参阅图3，上述实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法还包括：
S40，在封装材料远离有机发光二极管器件的一侧形成密封层，使得密封层的下表面与第一金属层相接，密封层的上表面与第二金属层相接。
因此，在封装材料远离有机发光二极管器件的一侧增设密封层，能够利用第一金属层、密封层和第二金属层将封装材料与外界隔绝开来，避免封装材料与外界接触，以进一步提高有机发光二极管显示面板封装结构的密封可靠性。
为了增强有机发光二极管显示面板封装结构的结构稳定性，继续参阅图3，上述实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法还包括：
S50，在密封层背离封装材料的一侧涂覆支撑胶，形成支撑部，使得支撑部的下表面与第一金属层相接，支撑部的上表面与第二金属层相接。
在密封层背离封装材料的一侧增设支撑部，通过支撑部对第一金属层和第二金属层进行支撑，能够加强第一金属层、密封层和第二金属层所围成空间的稳定，进而增强有机发光二极管显示面板封装结构的结构稳定性。当有机发光二极管显示面板封装结构受到外部压力作用时，支撑部对第一金属层和第二金属层产生的支撑力，能够有效抵消或缓冲外部压力，避免有机发光二极管显示面板封装结构因外部压力的作用而变形或破损。
需要说明的是，上述实施例中，支撑胶优选使用室温硫化型硅橡胶(RoomTemperature Vulcanized Silicone Rubber，简称RTV胶)，RTV胶的贮存期长，性能稳定，将其涂覆在密封层背离封装材料的一侧后，固化的RTV胶能够很好的粘接支撑第一金属层、密封层和第二金属层，增强有机发光二极管显示面板封装结构的结构稳定性。当然，本实施例中所使用的支撑胶并不仅限于此，也可以是其他能够同时具有粘性和支撑性能的支撑胶。
本发明实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构。所述显示装置中的有机发光二极管显示面板封装结构与上述实施例中的有机发光二极管显示面板封装结构具有的优势相同，此处不做赘述。
上述实施例提供的显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种有机发光二极管显示面板封装结构，包括相对设置的有机发光二极管显示基板和玻璃盖板，所述有机发光二极管显示基板的非显示区域和所述玻璃盖板对应非显示区域的部分之间设有封装部，所述有机发光二极管显示基板的有机发光二极管器件位于由所述有机发光二极管显示基板、所述玻璃盖板和所述封装部围成的密闭容腔内；其特征在于，所述封装部包括：
设置在所述有机发光二极管显示基板上的第一凹凸结构；
设置在所述玻璃盖板上的第二凹凸结构；
以及设置在所述第一凹凸结构和所述第二凹凸结构之间的封装材料。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其特征在于，所述第二凹凸结构和所述玻璃盖板的黑矩阵层同层设置。
3.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其特征在于，所述第一凹凸结构和所述第二凹凸结构的材料均为有机树脂。
4.根据权利要求1-3任一项所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其特征在于，所述第一凹凸结构垂直于所述有机发光二极管显示基板的截面形状呈锯齿状；和/或，所述第二凹凸结构垂直于所述玻璃盖板的截面形状呈锯齿状。
5.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其特征在于，所述第一凹凸结构与所述封装材料之间设有第一金属层；所述第二凹凸结构与所述封装材料之间设有第二金属层。
6.根据权利要求5所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其特征在于，所述封装部还包括用于密封所述封装材料的密封层，所述密封层位于所述封装材料远离所述有机发光二极管器件的一侧，且所述密封层的下表面与所述第一金属层相接，所述密封层的上表面与所述第二金属层相接。
7.根据权利要求6所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其特征在于，所述密封层的材料、所述第一金属层的材料以及所述第二金属层的材料均相同。
8.根据权利要求6所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其特征在于，所述封装部还包括设在所述第一金属层和所述第二金属层之间的支撑部，所述支撑部位于所述密封层背离所述封装材料的一侧，且所述支撑部的下表面与所述第一金属层相接，所述支撑部的上表面与所述第二金属层相接。
9.一种有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供一有机发光二极管显示基板，在所述有机发光二极管显示基板的非显示区域形成第一凹凸结构；
提供一与所述有机发光二极管显示基板相对的玻璃盖板，在所述玻璃盖板对应所述第一凹凸结构的部分形成第二凹凸结构；
在所述第一凹凸结构和所述第二凹凸结构之间填充封装材料，由所述第一凹凸结构、所述第二凹凸结构和所述封装材料共同构成封装部，使得所述有机发光二极管显示基板的有机发光二极管器件位于由所述有机发光二极管显示基板、所述玻璃盖板和所述封装部围成的密闭容腔内，得到有机发光二极管显示面板封装结构。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的有机发光二极管显示面板封装结构。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710379608.3A CN107104201B (zh) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | 一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置 |
| US16/338,661 US10923676B2 (en) | 2017-05-25 | 2018-05-25 | Encapsulating structure of organic light emitting diode display panel having concave-convex structure in encapsulating portion |
| PCT/CN2018/088420 WO2018214962A1 (zh) | 2017-05-25 | 2018-05-25 | 有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710379608.3A CN107104201B (zh) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | 一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107104201A true CN107104201A (zh) | 2017-08-29 |
| CN107104201B CN107104201B (zh) | 2019-08-13 |
Family
ID=59670630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710379608.3A Active CN107104201B (zh) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | 一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10923676B2 (zh) |
| CN (1) | CN107104201B (zh) |
| WO (1) | WO2018214962A1 (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107527556A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-29 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的成型方法 |
| CN107634150A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法 |
| CN107731876A (zh) * | 2017-10-19 | 2018-02-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN108470760A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-08-31 | 昆山国显光电有限公司 | 屏体封装方法及其oled屏体 |
| CN108695443A (zh) * | 2018-05-22 | 2018-10-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构及显示装置 |
| WO2018214962A1 (zh) * | 2017-05-25 | 2018-11-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置 |
| CN110021694A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-07-16 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 背光模组及其制备方法 |
| WO2020010833A1 (zh) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板及其制造方法、显示面板及显示装置 |
| CN111933816A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-11-13 | 福建华佳彩有限公司 | 一种oled面板封装结构及其制作方法 |
| CN112038377A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-04 | 梁亚 | 一种amoled显示屏和终端 |
| WO2023230918A1 (zh) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109935615B (zh) * | 2017-12-15 | 2021-02-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板及其制备方法、显示面板 |
| US20190207152A1 (en) * | 2018-01-03 | 2019-07-04 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Oled panel and method for fabricating the same |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060135029A1 (en) * | 2004-12-13 | 2006-06-22 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method for sealing organic electroluminescence elements and manufacturing method for light emitting panel and display panel |
| CN101477997A (zh) * | 2007-12-31 | 2009-07-08 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示器 |
| CN103426896A (zh) * | 2012-05-15 | 2013-12-04 | 群康科技(深圳)有限公司 | 有机发光二极管显示装置 |
| WO2014003196A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | コニカミノルタ株式会社 | 電子デバイスおよびその製造方法 |
| CN104037196A (zh) * | 2014-05-29 | 2014-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种发光显示面板及其制作方法 |
| TW201622973A (zh) * | 2014-11-14 | 2016-07-01 | Lintec Corp | 密封片、電子裝置用構件及電子裝置 |
| CN106025092A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光器件及其制备方法、显示装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070172971A1 (en) | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Eastman Kodak Company | Desiccant sealing arrangement for OLED devices |
| WO2011115266A1 (ja) * | 2010-03-19 | 2011-09-22 | 旭硝子株式会社 | 電子デバイスとその製造方法 |
| KR20140031003A (ko) | 2012-09-04 | 2014-03-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| CN106489301B (zh) * | 2014-06-30 | 2018-05-15 | 夏普株式会社 | 电致发光装置 |
| KR102466959B1 (ko) * | 2015-12-31 | 2022-11-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| CN107104201B (zh) * | 2017-05-25 | 2019-08-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置 |
-
2017
- 2017-05-25 CN CN201710379608.3A patent/CN107104201B/zh active Active
-
2018
- 2018-05-25 US US16/338,661 patent/US10923676B2/en active Active
- 2018-05-25 WO PCT/CN2018/088420 patent/WO2018214962A1/zh active Application Filing
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060135029A1 (en) * | 2004-12-13 | 2006-06-22 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method for sealing organic electroluminescence elements and manufacturing method for light emitting panel and display panel |
| CN101477997A (zh) * | 2007-12-31 | 2009-07-08 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示器 |
| CN103426896A (zh) * | 2012-05-15 | 2013-12-04 | 群康科技(深圳)有限公司 | 有机发光二极管显示装置 |
| WO2014003196A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | コニカミノルタ株式会社 | 電子デバイスおよびその製造方法 |
| CN104037196A (zh) * | 2014-05-29 | 2014-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种发光显示面板及其制作方法 |
| TW201622973A (zh) * | 2014-11-14 | 2016-07-01 | Lintec Corp | 密封片、電子裝置用構件及電子裝置 |
| CN106025092A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光器件及其制备方法、显示装置 |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018214962A1 (zh) * | 2017-05-25 | 2018-11-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置 |
| US10923676B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-02-16 | Hefei Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Encapsulating structure of organic light emitting diode display panel having concave-convex structure in encapsulating portion |
| CN107527556A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-29 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的成型方法 |
| CN107731876B (zh) * | 2017-10-19 | 2020-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN107731876A (zh) * | 2017-10-19 | 2018-02-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
| US10886500B2 (en) | 2017-10-19 | 2021-01-05 | Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. | Display panel, manufacturing method thereof, and display device |
| CN107634150A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法 |
| CN107634150B (zh) * | 2017-10-31 | 2023-11-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法 |
| CN108470760A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-08-31 | 昆山国显光电有限公司 | 屏体封装方法及其oled屏体 |
| CN108695443A (zh) * | 2018-05-22 | 2018-10-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构及显示装置 |
| WO2020010833A1 (zh) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板及其制造方法、显示面板及显示装置 |
| US11398617B2 (en) | 2018-07-12 | 2022-07-26 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Packaging cover plate and manufacturing method thereof, display panel, and display device each having packaging sheet with shaped plurality channels |
| CN110021694A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-07-16 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 背光模组及其制备方法 |
| CN111933816A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-11-13 | 福建华佳彩有限公司 | 一种oled面板封装结构及其制作方法 |
| CN112038377A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-04 | 梁亚 | 一种amoled显示屏和终端 |
| CN112038377B (zh) * | 2020-09-03 | 2023-11-24 | 深圳市源彩伟业科技有限公司 | 一种amoled显示屏和终端 |
| WO2023230918A1 (zh) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10923676B2 (en) | 2021-02-16 |
| US20200044185A1 (en) | 2020-02-06 |
| WO2018214962A1 (zh) | 2018-11-29 |
| CN107104201B (zh) | 2019-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107104201A (zh) | 一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置 | |
| CN105609660B (zh) | 一种oled显示面板及其封装方法、显示装置 | |
| US10290828B2 (en) | Encapsulation structure and encapsulation method, and OLED apparatus | |
| CN103490016B (zh) | 一种oled器件的封装结构 | |
| US8641469B2 (en) | Packaging method of light emitting device | |
| CN107123744A (zh) | 一种封装结构、显示装置及照明装置 | |
| CN104505465A (zh) | Oled封装结构及其封装方法 | |
| US20120194067A1 (en) | Led device | |
| CN107623085A (zh) | Oled面板的封装方法及封装结构 | |
| CN105428496A (zh) | 一种新型基板封装led全彩方法 | |
| CN106784382B (zh) | 一种显示器件的封装结构及封装方法 | |
| CN102420282B (zh) | 发光二极管封装结构及其制造方法 | |
| CN205141030U (zh) | 一种amoled封装结构 | |
| CN110085761A (zh) | 封装盖板及采用该封装盖板的显示面板 | |
| CN206179906U (zh) | 一种显示装置 | |
| CN108075049A (zh) | 一种有机电致发光器件 | |
| CN204834670U (zh) | 一种白光led芯片封装结构 | |
| US20180151657A1 (en) | Double-sided display and method of packaging the same | |
| JP5772007B2 (ja) | 発光装置及び発光装置の製造方法 | |
| CN206497906U (zh) | Oled器件封装件 | |
| CN104241503A (zh) | 一种led smd支架防潮结构设计方法 | |
| CN109037468A (zh) | 一种显示面板 | |
| KR20160069753A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| CN106486584B (zh) | 一种led阵列器件的防水封装结构及其封装工艺 | |
| KR100534582B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |