CN107634150B - 一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法，所述显示面板包括第一基板、第二基板和粘结层，第一基板上设置有绝缘层，粘结层位于绝缘层和第二基板之间，通过在绝缘层与粘结层相连接的区域内设置凹陷部，在第一基板和第二基板封装之后，粘结层既填充在绝缘层与第二基板之间，又填充在凹陷部所在的区域内，从而提高粘结层与绝缘层之间的粘附性，进而提高显示面板的牢固性，而且，当凹陷部与粘结层之间产生气泡时，位于凹陷部远离显示面板边缘一侧的绝缘层能够阻挡水汽和氧气进入显示面板的内部，从而可以提高第一基板和第二基板之间的密封性，进而提高显示面板的使用寿命。

Description

一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法。

背景技术

有机发光二极管显示面板(OLED)具备不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异特性，被认为是下一代的主流显示面板。有机发光二极管显示面板对水汽和氧气极为敏感，渗透进有机发光二极管显示面板内部的水汽和氧气影响显示面板的使用寿命，因此，对有机发光二极管显示面板的封装工艺提出了更高的要求。

Frit(玻璃粉)封装方法由于具有隔绝水氧能力好、工艺简单等优点，因此，有机发光二极管显示面板通常采用玻璃粉封装方法进行封装，具体的，首先将玻璃粉通过丝网印刷的方式印刷在封装基板的周边区域，然后将封装基板与阵列基板对盒，最后通过激光烧结工艺利用玻璃粉将封装基板和阵列基板粘结密封，并形成粘结层，其中，粘结层的一侧与封装基板相粘结，另一侧与阵列基板的绝缘层相粘结。

但是，采用上述玻璃粉封装方法对显示面板进行封装存在以下技术问题：

1、粘结层与阵列基板的绝缘层之间的粘附性较差，导致封装基板和阵列基板之间的剥离力较小，从而使有机发光二极管显示面板的牢固性较差。

2、当绝缘层与粘结层相连接的位置存在凹点、凸点或划伤等缺陷时，在激光烧结的过程中，绝缘层与粘结层之间容易产生气泡，从而影响封装基板和阵列就基板之间的密封性，使水汽和氧气容易进入显示面板的内部，降低显示面板的使用寿命。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的上述不足，提供一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法，用以至少部分解决现有显示面板的牢固性和密封性较差的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种显示面板，包括第一基板、第二基板和粘结层，所述第一基板上设置有绝缘层，所述粘结层位于所述绝缘层和所述第二基板之间，且位于所述显示面板的周边区域，所述绝缘层与所述粘结层相连接的位置设置有凹陷部。

优选的，所述凹陷部的深度为所述绝缘层的厚度的60％-80％。

优选的，所述凹陷部包括至少两个依次连接的阶梯部，邻近所述显示面板边缘的阶梯部所在的位置低于远离所述显示面板边缘的阶梯部所在的位置。

优选的，所述凹陷部包括多个凹槽。

优选的，在垂直于所述第一基板方向上，所述凹槽依次连接，且邻近所述第一基板的凹槽的宽度小于远离所述第一基板的凹槽的宽度。

本发明还提供一种显示装置，包括上述所述的显示面板。

本发明还提供一种显示面板的封装方法，所述方法包括：

在第一基板的表面形成绝缘层，并在所述绝缘层的表面形成凹陷部，所述凹陷部位于所述第一基板的周边区域；

在所述第二基板与所述凹陷部所在区域相对应的表面或所述凹陷部所在区域的表面形成粘结层材料；

将所述第一基板和所述第二基板对盒，并利用所述粘结层材料将所述第一基板与所述第二基板密封，以形成粘结层，所述凹陷部的宽度小于所述粘结层的宽度。

优选的，所述在所述绝缘层的表面形成凹陷部的步骤，具体包括：

通过构图工艺在所述绝缘层的表面分别形成至少两个阶梯部，各所述阶梯部依次连接，且邻近所述第一基板边缘的阶梯部所在的位置低于远离所述第一基板边缘的阶梯部所在的位置。

优选的，所述在第一基板的表面形成绝缘层，并在所述绝缘层的表面形成凹陷部的步骤，具体包括：

在所述第一基板的表面依次形成至少三层第一绝缘层，在垂直于第一基板的方向上，邻近所述第一基板的第一绝缘层的边缘与所述第一基板的边缘的间距小于远离所述第一基板的第一绝缘层的边缘与所述第一基板的边缘的间距。

优选的，所述在所述绝缘层的表面形成凹陷部的步骤，具体包括：

通过构图工艺在所述绝缘层的表面分别形成至少两个凹槽，各所述凹槽沿垂直于所述第一基板方向依次连接，且邻近所述第一基板的凹槽的宽度小于远离所述第一基板的凹槽的宽度。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法，所述显示面板包括第一基板、第二基板和粘结层，第一基板上设置有绝缘层，粘结层位于绝缘层和第二基板之间，且位于显示面板的周边区域，通过在第一基板的绝缘层与粘结层相连接的区域内设置凹陷部，在第一基板和第二基板封装之后，粘结层既填充在绝缘层与第二基板之间，又填充在凹陷部所在的区域内，从而在垂直于第一基板的方向上增加了粘结层与绝缘层的接触面积，相应可以提高粘结层与绝缘层之间的粘附性，进而提高显示面板的牢固性，而且，当凹陷部与粘结层之间产生气泡时，位于凹陷部远离显示面板边缘一侧的绝缘层能够阻挡水汽和氧气进入显示面板的内部，从而可以提高第一基板和第二基板之间的密封性，进而提高显示面板的使用寿命。

附图说明

图1为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图一；

图2为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图二；

图3为本发明实施例提供的显示面板的封装方法的流程图。

图例说明：

1、第一基板 2、第二基板 3、粘结层 4、绝缘层 41、第一绝缘层 5、凹陷部 51、阶梯部 52、凹槽 6、信号线

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法进行详细描述。

在OLED显示面板封装工艺中，封装基板与阵列基板之间的牢固性是封装工艺的重要工艺指标。发明人在OLED显示面板的四个角的区域内分别选取两个位置，并对所选取的位置处的封装基板和阵列基板之间的剥离力进行测试，结果如表1所示：

表1

通过表1可以看出，有OLED显示面板不同位置处的封装基板和阵列基板之间的剥离力的平均值为4.97kgf，而通常液晶显示面板不同位置处的彩膜基板和阵列基板之间的剥离力大于13kgf，也就是说，OLED显示面板的牢固性远差于液晶显示面板的牢固性。

经分析发现，粘结层和阵列基板的绝缘层相连接的位置首先发生剥离，说明粘结层和阵列基板的绝缘层之间的粘附性较差。本发明通过增加粘结层和阵列基板的绝缘层之间的粘附性，以增加OLED显示面板的牢固性。

本发明实施例提供一种显示面板，结合图1和2所示，所述显示面板包括第一基板1、第二基板2和粘结层3，第一基板1上设置有绝缘层4，粘结层3位于绝缘层4和第二基板2之间，且位于显示面板的周边区域，绝缘层4与粘结层3相连接的位置设置有凹陷部5。

具体的，凹陷部5设置在绝缘层4与粘结层3相连接的区域内，凹陷部5的表面低于绝缘层4的表面，即凹陷部5朝向第一基板1的方向凹陷，粘结层3填充在绝缘层4与第二基板2之间，以及凹陷部5所在的区域内。

需要说明的是，第一基板1的显示区域设置有薄膜晶体管，在制备薄膜晶体管的过程中，可以在第一基板1的周边区域形成绝缘层4。薄膜晶体管的结构与现有技术相同，在此不再赘述。

本发明实施例提供的显示面板，通过在第一基板1的绝缘层4与粘结层3相连接的区域内设置凹陷部5，在第一基板1和第二基板2封装之后，粘结层3既填充在绝缘层4与第二基板2之间，又填充在凹陷部5所在的区域内，从而在垂直于第一基板1的方向上增加了粘结层3与绝缘层4的接触面积，相应可以提高粘结层3与绝缘层4之间的粘附性，进而提高显示面板的牢固性，而且，即使凹陷部5与粘结层3之间产生气泡，位于凹陷部5远离显示面板边缘一侧的绝缘层4能够阻挡水汽和氧气进入显示面板的内部，从而可以提高第一基板1和第二基板2之间的密封性，以提高显示面板的使用寿命。

需要说明的是，绝缘层4的材料可以为氮化硅或二氧化硅，粘结层3的材料可以为玻璃粉或封框胶。本发明实施例是以显示面板为有机发光二极管显示面板为例进行说明的，优选的，粘结层3的材料为玻璃粉，玻璃粉相比于封框胶的致密性较高，可以提高显示面板的密封性。

结合图1和图2所示，凹陷部5的深度h1越深，在垂直于第一基板1的方向上粘结层3与绝缘层4的接触面积越大，这样，可以更佳提高粘结层3与绝缘层4之间的粘附性，但是，凹陷部5的深度h1越深，粘结层3填充在凹陷部5区域内的体积越大，相应会减小凹陷部5填充在绝缘层4与第二基板2之间的体积，也会影响第一基板1与第二基板2之间的封装效果。因此，为了兼顾粘结层3与绝缘层4之间的粘附性以及第一基板1和第二基板2之间的封装效果，优选的，凹陷部5的深度h1可以为绝缘层4的厚度h2的60％-80％。

优选的，凹陷部5的宽度w1小于粘结层3的宽度w2，这样，可以在保证粘结层3与绝缘层4的接触面积不变的前提下，减小粘结层3填充在凹陷部5区域内的体积，更佳提高第一基板1与第二基板2之间的封装效果。

以下结合图1和图2对凹陷部5的两种优选结构进行详细的说明。

如图1所示，凹陷部5包括至少两个依次连接的阶梯部51，邻近显示面板边缘的阶梯部51所在的位置低于远离显示面板边缘的阶梯部51所在的位置。

具体的，在从显示面板的显示区向周边区的方向上，各阶梯部51形成下降趋势的台阶结构，这样，即使邻近显示面板边缘的阶梯部51与粘结层3之间产生气泡时，远离显示面板边缘的阶梯部51也能够阻挡水汽和氧气进入显示面板的内部，更佳的提高第一基板1和第二基板2之间的密封性。

需要说明的是，本发明实施例未对阶梯部51的数量和宽度进行限定，阶梯部51的数量和宽度需要根据实际粘结层3的宽度以及制备阶梯部51的工艺能力进行确定，本发明实施例是以凹陷部5包括两个阶梯部51为例进行说明的。

凹陷部5的另一种优选结构，如图2所示，凹陷部5包括多个凹槽52，这样，在垂直于第一基板1的方向上，可以进一步增加粘结层3与绝缘层4的接触面积，更佳提高粘结层3与绝缘层4之间的粘附性。

进一步的，在垂直于第一基板1方向上，各凹槽52依次连接，且邻近第一基板1的凹槽52的宽度小于远离第一基板的凹槽52的宽度。这样，邻近第一基板1的凹槽52所在区域位于远离第一基板的凹槽52所在的区域内，且邻近第一基板1的凹槽52与远离第一基板的凹槽52的底部相连，当邻近第一基板1的凹槽52与粘结层3之间产生气泡时，远离第一基板1的凹槽52的能够阻挡水汽和氧气进入显示面板的内部，更佳的提高第一基板1和第二基板2之间的密封性。

需要说明的是，本发明实施例未对凹槽52的数量进行限定，凹槽52的数量需要根据实际粘结层3的宽度以及制备凹槽52的工艺能力等进行确定，本发明实施例是以凹陷部5包括两个凹槽52为例进行说明的。

如图1所示，第一基板1上还设置有信号线6，信号线6位于绝缘层4邻近第一基板1的一侧，且与凹陷部5所在区域相对应，与栅极相连，用于向栅极提供驱动信号。信号线6可以与栅极同层设置，相应的，绝缘层4为栅极绝缘层。

本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述所述的显示面板，所述显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、数码相框等任何具有显示功能的产品或部件。

本发明还提供一种显示面板的封装方法，结合图1至图3所示，所述方法包括：

步骤1，在第一基板1的表面形成绝缘层4，并在绝缘层4的表面形成凹陷部5，凹陷部5位于第一基板1的周边区域。

具体的，可以利用化学气相沉积的方法在第一基板1上形成绝缘层4，并在绝缘层4的表面形成凹陷部5。在绝缘层4的表面形成凹陷部5的步骤后续再详细说明。

步骤2，在第二基板2与凹陷部5所在区域相对应的表面或凹陷部5所在区域的表面形成粘结层材料。

具体的，可以通过涂布工艺将粘结层材料涂布在凹陷部5所在区域的表面或涂布在第二基板2与凹陷部5所在区域相对应的表面；也可以通过丝网印刷工艺将粘结层材料印刷在凹陷部5所在区域的表面或涂布在第二基板2与凹陷部5所在区域相对应的表面。

步骤3，将第一基板1和第二基板2对盒，并利用粘结层材料将第一基板1与第二基板2密封，以形成粘结层3，凹陷部5的宽度小于粘结层3的宽度。

具体的，粘结层材料可以为玻璃粉，在第一基板1和第二基板2对盒之后，可以利用激光对玻璃粉进行加热，以将玻璃粉熔化，熔融状态下的玻璃粉可以将第一基板1和第二基板2粘结，玻璃粉固化之后，以形成粘结层3，粘结层3的一侧与第二基板2的表面相粘结，另一侧与第一基板1的绝缘层4和凹陷部5的表面相粘结。

本发明实施例提供的显示面板的封装方法，先在第一基板1的表面形成绝缘层4，并在绝缘层4的表面形成凹陷部5，然后在第二基板2与凹陷部5所在区域相对应的表面或凹陷部5所在区域的表面形成粘结层材料，最后将第一基板1和第二基板2对盒，并利用粘结层材料将第一基板1与第二基板2密封，以形成粘结层3，粘结层3既填充在绝缘层4与第二基板2之间，又填充在凹陷部5所在的区域内，从而在垂直于第一基板1的方向上增加了粘结层3与绝缘层4的接触面积，相应可以提高粘结层3与绝缘层4之间的粘附性，进而提高显示面板的牢固性，而且，当凹陷部5与粘结层3之间产生气泡时，位于凹陷部5远离显示面板边缘一侧的绝缘层4能够阻挡水汽和氧气进入显示面板的内部，从而可以提高第一基板1和第二基板2之间的密封性，进而提高显示面板的使用寿命。

所述在绝缘层4的表面形成凹陷部5的步骤(即步骤1)，具体包括：通过构图工艺在绝缘层4的表面形成凹陷部5。以下结合图1和图2，对通过构图工艺形成凹陷部5的两种优选方案进行详细的描述。

方案一：如图1所示，通过构图工艺在绝缘层4的表面分别形成至少两个阶梯部51，各阶梯部51依次连接，且邻近第一基板1边缘的阶梯部51所在的位置低于远离第一基板1边缘的阶梯部51所在的位置。

具体的，通过一次构图工艺在绝缘层4的表面形成相对应的一个阶梯部51，通过至少两次构图工艺形成至少两个阶梯部51，各阶梯部51形成台阶结构，且在邻近显示面板边缘的方向上，各阶梯部51形成下降趋势的台阶结构，这样，当邻近显示面板边缘的阶梯部51与粘结层3之间产生气泡时，远离显示面板边缘的阶梯部51的侧壁能够阻挡水汽和氧气进入显示面板的内部，更佳的提高第一基板1和第二基板2之间的密封性。

方案二：如图2所示，通过构图工艺在绝缘层4的表面分别形成至少两个凹槽52，各凹槽52沿垂直于第一基板1方向依次连接，且邻近第一基板1的凹槽52的宽度小于远离第一基板1的凹槽52的宽度。

具体的，通过一次构图工艺在绝缘层4的表面形成相对应的一个凹槽52，通过至少两次构图工艺形成至少两个凹槽52，邻近第一基板1的凹槽52所在区域位于远离第一基板1的凹槽52所在的区域内，且邻近第一基板1的凹槽52与远离第一基板的凹槽52的底部相连，这样，当邻近第一基板1的凹槽52与粘结层3之间产生气泡时，远离第一基板1的凹槽52的能够阻挡水汽和氧气进入显示面板的内部，更佳的提高第一基板1和第二基板2之间的密封性。

需要说明的是，如图1所示，台阶结构的凹陷部5也可以通过沉积工艺形成，所述在绝缘层4的表面形成凹陷部5的步骤(即步骤1)，具体包括：

在第一基板1的表面依次形成至少三层第一绝缘层41，在垂直于第一基板1的方向上，邻近第一基板1的第一绝缘层41的边缘与第一基板1的边缘的间距小于远离第一基板1的第一绝缘层41的边缘与第一基板1的边缘的间距。

具体的，在第一基板1的表面通过气相沉积的方法依次沉积至少三层第一绝缘层41，各第一绝缘层41形成绝缘层4，邻近第一基板1的第一绝缘层41的边缘突出于远离第一基板1的第一绝缘层41的边缘的部分形成阶梯部51，各阶梯部51形成台阶结构的凹陷部5。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述显示面板为有机发光二极管显示面板；

所述方法包括：

提供一第一基板和一第二基板；

在第一基板的表面形成绝缘层，并在所述绝缘层的表面形成凹陷部，所述凹陷部位于所述第一基板的周边区域；

通过丝网印刷的方式，在第二基板与所述凹陷部所在区域相对应的表面，形成粘结层材料；所述粘结层的材料为玻璃粉；

将所述第一基板和所述第二基板对盒，并通过激光烧结工艺，利用所述粘结层材料将所述第一基板与所述第二基板密封，以形成粘结层；

所述凹陷部的宽度小于所述粘结层的宽度；所述凹陷部的深度为所述绝缘层的厚度的60％-80％。

2.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述在所述绝缘层的表面形成凹陷部的步骤，具体包括：

通过构图工艺在所述绝缘层的表面分别形成至少两个阶梯部，各所述阶梯部依次连接，且邻近所述第一基板的边缘的阶梯部所在的位置低于远离所述第一基板的边缘的阶梯部所在的位置。

3.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述在第一基板的表面形成绝缘层，并在所述绝缘层的表面形成凹陷部的步骤，具体包括：

在所述第一基板的表面依次形成至少三层第一绝缘层，在垂直于第一基板的方向上，邻近所述第一基板的第一绝缘层的边缘与所述第一基板的边缘的间距小于远离所述第一基板的第一绝缘层的边缘与所述第一基板的边缘的间距。

4.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述在所述绝缘层的表面形成凹陷部的步骤，具体包括：

通过构图工艺在所述绝缘层的表面分别形成至少两个凹槽，各所述凹槽沿垂直于所述第一基板方向依次连接，且邻近所述第一基板的凹槽的宽度小于远离所述第一基板的凹槽的宽度。

5.一种显示面板，是通过如权利要求1～4任一项所述的显示面板的封装方法制备得到的；所述显示面板包括第一基板、第二基板和粘结层，所述第一基板上设置有绝缘层，所述粘结层位于所述绝缘层和所述第二基板之间，且位于所述显示面板的周边区域，其特征在于，所述显示面板为有机发光二极管显示面板；所述绝缘层与所述粘结层相连接的位置设置有凹陷部；所述粘结层的材料为玻璃粉；

所述凹陷部的深度为所述绝缘层的厚度的60％-80％；

所述凹陷部的宽度小于所述粘结层的宽度。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述凹陷部包括至少两个依次连接的阶梯部，邻近所述显示面板的边缘的阶梯部所在的位置低于远离所述显示面板的边缘的阶梯部所在的位置。

7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述凹陷部包括多个凹槽。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述第一基板的方向上，所述凹槽依次连接，且邻近所述第一基板的凹槽的宽度小于远离所述第一基板的凹槽的宽度。

9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求5-8任一项所述的显示面板。