CN107076630A - 差压传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及差压传感器。本发明的差压传感器包括:外壳,其包括主体和罩部,且在内部形成有相互分离的第一腔室和第二腔室;第一压力通道和第二压力通道,所述第一压力通道与所述第一腔室连通,所述第二压力通道与所述第二腔室连通;基板,其搭载有电子器件且形成有端子,并且具备朝向所述第一腔室的第一表面和与该第一表面对齐且朝向所述第二腔室的第二表面,覆盖所述第二腔室;传感元件,其设置于所述基板的第一表面,并且生成根据所述第一腔室与第二腔室的压差的电信号;引线框,其设置于所述外壳,一端向所述第一腔室内部延伸,构成为向外部设备传输所述传感元件的电信号;导线,其连接所述基板的端子和所述引线框,以便向所述引线框传输所述传感元件的电信号;第一密封部,其配置于所述主体与罩部接触的区域,以对外部密封所述第一腔室;以及第二密封部,配置于所述基板与所述主体接触的区域,以对所述第一腔室密封所述第二腔室。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于排气***后处理装置等的差压传感器。
背景技术
车辆的排气***设置有用于物理方式收集废气中的颗粒物质,并将其燃烧、排除的排气***后处理装置和用于冷却废气的低压废气再循环装置冷却器(Low pressureexhaust gas recirculation cooler,LP EGR cooler)。此外,还设置有用于测量排气***后处理装置和低压废气再循环装置冷却器的前端与后端的压差的差压传感器。当排气***后处理装置或废气再循环装置冷却器发生异常时,差压传感器中测量的差压会上升。
韩国登录专利公报第1011098号中公开了一种差压传感器,具备外壳,所述外壳包括第一外壳腔室、第二外壳腔室和第三外壳腔室,其特征在于,第一密封部第一外壳腔室密封第三外壳腔室对,第二密封部对第二外壳腔室密封第一外壳腔室,所述第二密封部排列于作为外壳的主体的第一外壳部与作为罩部的第二外壳部所接触的区域内。
在所述差压传感器中,第二密封部将外壳向外侧密封的同时,将具有传感元件的第一外壳腔室对第二外壳腔室密封,从而减少了粘接过程。
此外,韩国公开专利公报第2013-0018570号中公开了一种传感***,包括:电子组件装配体和收容其的外壳装配体,所述电子组件装配体具备:具有传感元件的传感元件载体元件和安装有电子器件的电子组件载体元件,其中,传感元件载体元件与电子组件载体元件之间设置有电连接部。
此外,韩国公开专利公报第2012-0062363号中公开了一种差压传感器,其特征在于,具备滤波器,所述滤波器用于保护传感器芯片免受废气伤害。
专利文献
韩国公开专利公报第2013-0018570号
韩国公开专利公报第2012-0062363号
韩国登录专利公报第1011098号
发明内容
技术问题
本发明的目的在于,提供一种不同于传统差压传感器的新的结构优化的差压传感器。
技术方案
为达成上述目的,根据本发明的差压传感器包括:
外壳,其包括主体和罩部,且在内部形成有相互分离的第一腔室和第二腔室;第一压力通道和第二压力通道,所述第一压力通道与所述第一腔室连通,所述第二压力通道与所述第二腔室连通;基板,其搭载有电子器件且形成有端子,并且具备朝向所述第一腔室的第一表面和与该第一表面对齐且朝向所述第二腔室的第二表面,覆盖所述第二腔室;传感元件,其设置于所述基板的第一表面,并且生成根据所述第一腔室与第二腔室的压差的电信号;引线框,其设置于所述外壳,一端向所述第一腔室内部延伸,构成为向外部设备传输所述传感元件的电信号;导线,其连接所述基板的端子和所述引线框,以便向所述引线框传输所述传感元件的电信号;第一密封部,其配置于所述主体与罩部接触的区域,以对外部密封所述第一腔室;以及第二密封部,配置于所述基板与所述主体接触的区域,以对所述第一腔室密封所述第二腔室。
此外,优选地,还包括:填充剂,其包覆所述基板的电子器件、端子和导线,以保护所述基板的电子器件、端子和导线。优选地,所述填充剂为胶状。
此外,可选地,还包括:挡板,其在所述传感元件与所述端子之间从所述基板向所述罩部方向凸出,所述填充剂涂覆于被所述挡板和所述外壳的内壁围绕的区域。
可选地,所述电子器件包括多层陶瓷电容器,所述导线为铝线。
此外,优选地,所述基板为陶瓷基板。
此外,优选地,所述引线框包括相互电分离的第一引线框、第二引线框和第三引线框,所述第二引线框的一端部的至少一部分与所述第三引线框的一端部的至少一部分相互交错。
发明的效果
根据本发明的差压传感器的优点在于,易于装配、结构简单。
附图说明
图1是本发明差压传感器的一实施例的分解透视图。
图2是图1所示差压传感器的剖视图。
图3是示出图1所示差压传感器的一部分的图。
图4至图9是为说明图1所示差压传感器的装配方法的图。
具体实施方式
下面参照附图具体说明本发明的优选实施例。后面将要介绍的实施例是为了向本领域的一般的技术人员充分传达本发明的思想而示例性提供的实施例。因而,本发明不限于下面所说明的实施例,可以以其他形式具体实现。
图1是根据本发明差压传感器的一实施例的分解透视图,图2是图1所示差压传感器的截面图。参照图1、图2,根据本发明差压传感器的一实施例包括:外壳10、第一压力通道24和第二压力通道25、基板30、传感元件40、引线框50、导线60、第一密封部70和第二密封部80、以及填充剂90。
外壳10包括主体20和罩部21。罩部21***主体20,以起到对外部密封主体20的开放的上端的作用。外壳10的内部形成有第一腔室11和第二腔室12。形成于主体20的中心部的隔离壁13将第二腔室12与第一腔室11隔离。第二腔室12的图中的右侧形成有支撑部14。主体20一侧部对齐地结合有喷管状的第一压力通道24和第二压力通道25。例如,可选地,第一压力通道24与排气***后处理装置的前端连接,第二压力通道25与废气后处理装置的后端连接。第一腔室11与第一压力通道24连通,第二腔室12与第二压力通道25连通。因而,测量第一腔室11与第二腔室12的差压即可测量排气***后处理装置的前端与后端之间的差压。
基板30被配置于主体20的内部,以覆盖第二腔室12。基板30被隔离壁13和支撑部14支撑。基板30设置有传感元件40、诸如多层陶瓷电容器的电子器件31、端子32等。由于会有高温废气流入外壳10,因此,优选地,基板30为陶瓷基板。基板30不仅起支撑传感元件40的作用,还与第二密封部80一同起着对第一腔室11密封第二腔室12的作用。
基板30形成有开口33,传感元件40设置于形成有该开口33的部分。开口33用于向传感元件40的下部传递第二腔室12的压力。可选地,传感元件40的周围配置有四边形架状传感元件挡板34,传感元件挡板34的内部填充有胶35,所述胶35用于保护传感元件40免受废气中有害物质的伤害。可选地、胶为氟硅胶。
可选地,传感元件40例如包括硅半导体压力传感器,所述硅半导体压力传感器具备对压力敏感的膜。第二腔室12的压力通过基板30的开口33传至传感元件40的下部,第一腔室11的压力通过胶35传至传感元件40的上部。传感元件40生成根据上部与下部的压差的电信号,该电信号通过形成于基板30的布线和电子器件31传至基板30的端子32。
主体20的右侧形成有用于与外部设备结合的连接部16,连接部16设置有引线框50。引线框50的一端向外壳10的内部延伸,另一端向外壳10的外部延伸。向引线框50的外壳10内部延伸的一端与基板30的端子32通过导线60电连接。导线60通过引线接合与引线框50、端子32连接。可选地,导线60为铝线。传感元件40的电信号通过引线框50传至传感元件40的可处理电信号的外部设备。
图3是示出图1所示差压传感器的一部分的图。如图3所示,引线框50包括电分离的第一引线框51、第二引线框52以及第三引线框53。其中,第二引线框52与第三引线框53的端子侧一端部相互交错。更具体而言,第三引线框53包括向第二引线框52方向延伸的第三引线框延伸部531,第二引线框52与第三引线框延伸部531对齐,且包括向第三引线框53方向延伸的第二引线框延伸部521。此外,第二引线框52的第二引线框延伸部521的反方向的先端522向第二引线框52与第一引线框51之间的空间延伸。
这种结构是为了确保无论插针图(pin map)如何变化,连接端子32和引线框50的导线都不会交叉。如图3所示,当插针图发生变化时,只需调整导线60的长度和接合位置即可导线不会交叉地使端子32与引线框50电连接。
如图3(a)所示,当第一引线框51与电压输入端连接,第二引线框52与电压输出端连接、第三引线框53接地时,使基板的端子32中的中间端子与第三引线框延伸部531连接,使右侧端子与第二引线框延伸部521连接。由于是在一端部连接导线60,因而具有导线不会交叉的优点。导线交叉有可能导致短路。如图3(b)所示,当第二引线框52接地、第三引线框53与电压输出端连接时,与通常的连接方法相同,使基板的端子32中的中间端子与第二引线框52连接,使右侧端子与第三引线框53连接。
再度参照图1、图2,主体20与罩部21接触的区域配置有用于密封主体20的第一密封部70。可选地,第一密封部70由粘接剂构成。第一密封部70涂覆于沿主体20的外壁形成的结合槽17。第一密封部70大体为四边形形状。
第二密封部80涂覆于大体为四边形的槽15,所述槽15形成于主体20的隔离壁13和支撑部14等构成第二腔室12的侧壁的结构的上面。第二密封部80起着对第一腔室11密封第二腔室12的作用。
此外,传感元件40与端子32之间的基板30设置有向罩部21方向凸出的挡板18。挡板18与外壳10的内壁一同形成围绕设置于基板30的电子器件31、端子32、导线60和引线框50的一部分的区域。该区域填充有填充剂90,所述填充剂90用于保护电子器件31、端子32、导线60和引线框50免受废气伤害。可选地,填充剂90为氟硅胶。可选地,挡板18***形成于主体20的内壁的导板19。
下面参照附图说明如上述构思的差压传感器的装配方法。
首先,如图4所示,在槽15中涂覆构成第二密封部80的黏合剂,所述槽15形成于主体20的第二腔室12周围的隔离壁13和支撑部14等。
接下来,如图5所示,用设置有传感元件40和电子器件31的基板30覆盖第二腔室12的开放的上面。基板30与第二腔室12的接触部被第二密封部80密封。
接下来,如图6所示,通过引线接合使基板30的端子32与引线框50的一端电连接。
接下来,如图7所示,在基板30上涂覆黏合剂,然后将挡板18***形成于主体20的内壁的导板19以固定。
接下来,如图8所示,在由挡板18和主体20的内壁形成的空间内填充填充剂90。
最后,如图9所示,在主体20的结合槽17中涂覆构成第一密封部70的黏合剂,并将罩部21***主体20,以密封主体20上部。
下面对上述差压传感器的设置和运作进行说明。
当将第一压力通道24连接至排气***后处理装置的前端,将第二压力通道25连接至后端时,第二腔室12(第二压力通道)的压力通过基板30的开口33传至传感元件40的下部,第一腔室11的第一压力通道的压力通过覆盖传感元件40的胶35传至传感元件40的上部。传感元件40根据差压生成电信号。该电信号通过基板30的布线和电子器件31传至基板30的端子32。然后,通过使端子32与引线框50电连接的导线60传至引线框50。传至引线框50的电信号传至连接于主体20的连接部16的外部设备。外部设备测量差压,以判断排气***后处理装置是否异常。
上面描述的实施例仅用于说明本发明的优选实施例,本发明的权利范围不限于所描述的实施例,本领域的技术人员可以在本发明的技术思想和权利要求书的范围内对这些实施例进行多种变更、变型或置换,而这些变更、变型或置换后得出的实施例也应理解为属于本发明的范围。
符号说明
10-外壳,11-第一腔室,12-第二腔室,13-隔离壁,14-支撑部,15-槽,16-连接部,17-结合槽,18-挡板,19-导板,20-主体,21-罩部,24-第一压力通道,25-第二压力通道,30-基板,31-电子器件,32-端子,33-开口,34-传感元件挡板,35-胶,40-传感元件,50-引线框,51-第一引线框,52-第二引线框,53-第三引线框,60-导线,70-第一密封部,80-第二密封部,90-填充剂。
Claims (7)
1.一种差压传感器,包括:
外壳,其包括主体和罩部,且在内部形成有相互分离的第一腔室和第二腔室;
第一压力通道和第二压力通道,所述第一压力通道与所述第一腔室连通,所述第二压力通道与所述第二腔室连通;
基板,其搭载有电子器件且形成有端子,并且具备朝向所述第一腔室的第一表面和与该第一表面对齐且朝向所述第二腔室的第二表面,覆盖所述第二腔室;
传感元件,其设置于所述基板的第一表面,并且生成根据所述第一腔室与第二腔室的压差的电信号;
引线框,其设置于所述外壳,一端向所述第一腔室内部延伸,构成为向外部设备传输所述传感元件的电信号;
导线,其连接所述基板的端子和所述引线框,以便向所述引线框传输所述传感元件的电信号;
第一密封部,其配置于所述主体与罩部接触的区域,以对外部密封所述第一腔室;
第二密封部,配置于所述基板与所述主体接触的区域,以对所述第一腔室密封所述第二腔室。
2.根据权利要求1所述的差压传感器,其特征在于,
还包括:
填充剂,其包覆所述基板的电子器件、端子和导线,以保护所述基板的电子器件、端子和导线。
3.根据权利要求2所述的差压传感器,其特征在于,
所述填充剂为胶状。
4.根据权利要求2所述的差压传感器,其特征在于,
还包括:
挡板,其在所述传感元件与所述端子之间从所述基板向所述罩部方向凸出,
所述填充剂涂覆于被所述挡板和所述外壳的内壁围绕的区域。
5.根据权利要求1所述的差压传感器,其特征在于,
所述电子器件包括多层陶瓷电容器,所述导线为铝线。
6.根据权利要求1所述的差压传感器,其特征在于,
所述基板为陶瓷基板。
7.根据权利要求1所述的差压传感器,其特征在于,
所述引线框包括相互电分离的第一引线框、第二引线框和第三引线框,所述第二引线框的一端部的至少一部分与所述第三引线框的一端部的至少一部分相互交错。
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