CN104353724A - 一种多孔异型补强钢片的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多孔异型补强钢片的制作方法,涉及柔性电路板加工技术领域,其包括:成型机的上模(7)上安装好孔成型刀(2),将钢板(1)输送到成型机上,并进行冲压;钢板(1)由孔成型刀(2)冲压出的补强片孔(4)和定位孔(9);除去冲压后钢板上的补强片孔(4)和定位孔(9)中的废料等步骤。该制作方法通过两次成型,先冲压出补强片的孔,然后再冲压出补强片外形,使孔部位不会因强度不够而变形,提高了产品的质量。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路板加工技术领域,特别涉及一种多孔异型补强钢片的制作方法。
背景技术
随着电子行业技术不断进步,电子元器件的尺寸越来越小,这也要求用于柔性线路板上的补强钢片更加小巧,而且结构往往也很复杂,多孔且形状不规则,这带来了生产上不小的难度。现有技术中一般采用蚀刻法来制作这种多孔异形补强片,但是该方法成本较高,精度较差。
发明内容
本发明要解决的技术问题是解决采用蚀刻法制作多孔异形补强片成本高、精度差的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种多孔异型补强钢片的制作方法,包括下列步骤:
步骤一、成型机的上模(7)上安装好孔成型刀(2),将钢板(1)输送到成型机上,并进行冲压;钢板(1)由孔成型刀(2)冲压出的补强片孔(4)和定位孔(9);
步骤二、除去冲压后钢板上的补强片孔(4)和定位孔(9)中的废料;
步骤三、将上模(7)的孔成型刀(2)换成补强片外形成型刀(5),将定位柱(3)安装在下模(8)上。
步骤四、将步骤二中的钢板安置在下模(8)上,其上的定位孔(9)套在下模(8)的定位柱(3)上;
步骤五、冲压并去除边料,获得补强片成品(6)。
该制作方法通过两次成型,能够制作出所需的多孔异形补强片,而且相比蚀刻法成本更低,精度更高。
附图说明
图1是本发明的补强钢片成品的结构示意图。
图2是本发明冲压补强片孔部位时成型机的结构示意图。
图3是本发明冲压补强片外形时成型机的结构示意图。
图4是本发明冲压完补强片孔部位后的钢板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
本制作方法最终的产品为:如图1所示的补强片成品6。
制作过程中所采用的设备有:成型机。如图2和图3所示,成型机设有上模7和下模8,刀具有孔成型刀2和补强片外形成型刀5两种,孔成型刀2根据补强片成品6上的孔的分布和尺寸而设计,能够将钢板冲压出需要的产品孔4和定位孔9,补强片外形成型刀5根据补强片成品6的外形设计,能够将钢板冲压出需要的外轮廓。定位柱3用于套接钢板定位孔9来对钢板1定位。
制作过程中所采用的原材料有:钢板1。
制作方法如下:
步骤一、如图2所示,成型机的上模7上安装好孔成型刀2,将钢板1输送到成型机上,并进行冲压;钢板1由孔成型刀2冲压出的补强片孔4和定位孔9;
步骤二、除去冲压后钢板上的补强片孔4和定位孔9中的废料,得到如图4所示的钢板;
步骤三、如图3所示,将上模7的孔成型刀2换成补强片外形成型刀5,将定位柱3安装在下模8上。
步骤四、将步骤二中的钢板安置在下模8上,其上的定位孔9套在下模8的定位柱3上;
步骤五、冲压并去除边料,获得如图1所示的补强片成品6。
步骤三中上模7和下模8的相对位置是经过调试的,即补强片外形成型刀5相对定位柱3 的位置是经过调试的,目的是要达到:步骤五中冲压出来的补强片外框与步骤一中冲压出来的补强片孔4相对位置满足产品要求。调试的方法可以是在设计上模7和下模8时,精确设置定位柱3和外形成型刀5的位置,使上下模固定后即能满足使用;也可以是根据步骤五的冲压结果,来逐步调节定位柱3或者外形成型刀5的位置,使最后冲压出的产品外形与孔的位置符合产品要求。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (1)
1.一种多孔异型补强钢片的制作方法,其特征在于,包括下列步骤:
步骤一、成型机的上模(7)上安装好孔成型刀(2),将钢板(1)输送到成型机上,并进行冲压;钢板(1)由孔成型刀(2)冲压出的补强片孔(4)和定位孔(9);
步骤二、除去冲压后钢板上的补强片孔(4)和定位孔(9)中的废料;
步骤三、将上模(7)的孔成型刀(2)换成补强片外形成型刀(5),将定位柱(3)安装在下模(8)上;
步骤四、将步骤二中的钢板安置在下模(8)上,其上的定位孔(9)套在下模(8)的定位柱(3)上;
步骤五、冲压并去除边料,获得补强片成品(6)。
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Cited By (2)
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CN105451446A (zh) * | 2014-12-30 | 2016-03-30 | 厦门弘信电子科技股份有限公司 | 柔性线路板的带孔钢片机台贴合方法 |
CN113477799A (zh) * | 2021-06-22 | 2021-10-08 | 淮安帝泰华懋精密科技有限公司 | 一种多孔异型sus补强钢片生产工艺及设备 |
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2014
- 2014-09-01 CN CN201410439999.XA patent/CN104353724A/zh active Pending
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