CN101772268A - 一种pin钉对位线路板工艺 - Google Patents

一种pin钉对位线路板工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN101772268A
CN101772268A CN200910189256A CN200910189256A CN101772268A CN 101772268 A CN101772268 A CN 101772268A CN 200910189256 A CN200910189256 A CN 200910189256A CN 200910189256 A CN200910189256 A CN 200910189256A CN 101772268 A CN101772268 A CN 101772268A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin nail
film
circuit board
location hole
pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910189256A
Other languages
English (en)
Inventor
童志兵
邓峻
张庭主
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Jijin Pcb Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Jijin Pcb Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Jijin Pcb Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Jijin Pcb Technology Co Ltd
Priority to CN200910189256A priority Critical patent/CN101772268A/zh
Publication of CN101772268A publication Critical patent/CN101772268A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PIN钉对位线路板工艺，属于线路板制造领域，包括如下步骤：(A)将设置好工艺线与成型线的菲林绘制好需要转移的图案；(B)在所述的工艺线转角位置打PIN钉定位孔，其中一边比其余每边多出1～3个孔；(C)将PIN钉安装到PIN钉定位孔；(D)在PIN钉孔边缘位置2～5mm处开菲林窗并贴胶纸，对菲林进行封边；(E)依据PIN钉进行线路板对位生产。采用本发明所述的PIN钉对位工艺，可以直接用黑菲林进行生产，无需将黑菲林复制成黄菲林，可以节约大量成本。采用本发明所述的PIN钉对位工艺，效率可以提到至80～90pnl/h，由于采用了PIN钉，大大降低对位人员的操作难度。

Description

一种PIN钉对位线路板工艺
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，尤其是涉及一种采用PIN钉对位的线路板的加工工艺。
背景技术
多层印刷线路板在电子行业的飞速发展中，起到了举足轻重的作用，而在制作多层线路板时，则需要将铜箔(Copper Foil)，胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层芯板组压合成多层基板，其压合流程主要为内层氧化处理、叠板(Lay-up)、压合、后处理，而在叠板(Lay-up)过程中，内层芯板组的对位则是最重要的。多层印刷线路板在进行多层内层芯板组压合叠板(Lay-up)作业时，传统的做法为运用印刷线路板内层芯板组的板边对位进行叠板，此方法常因板边不规则或操作的偶然性致使内层芯板组和另外各层钢板上的多组内层芯板组对位不准，产生板厚不一致，白边白角等品质缺陷问题。且传统的对位方式，只能采用黄菲林作为图形的载体，以手工对位方式将线路板的图形转移到有感光膜的PCB基板上，很难做到精准定位。而且对于菲林的选择时，须用黑菲林复制成黄菲林并进行贴膜保护后才能完成后续工艺，工序也比较复杂，加工成本也会很高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种采用PIN钉对位线路板工艺，解决现有技术存在的缺陷。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种PIN钉对位线路板工艺，包括如下步骤：
(A)将设置好工艺线与成型线的菲林绘制好需要转移的图案；
(B)在所述的工艺线转角位置打PIN钉定位孔，其中一边比其余每边多出1～3个孔；
(C)将PIN钉安装到PIN钉定位孔；
(D)在PIN钉孔边缘位置2～5mm处开菲林窗并贴胶纸，对菲林进行封边；
(E)依据PIN钉进行线路板对位生产。
优选的方案是：所述的步骤(A)所述的菲林为黑菲林，菲林药膜面为反字面；所述的黑菲林贴有菲林保护膜。
更为优选的方案是：所述的步骤(B)工艺线为矩形，在四角位置打PIN钉定位孔，其中一边为3个PIN钉定位孔，其余三边为2个PIN钉定位孔；所述的孔内径为0.8～1.3mm；所述的各边PIN钉定位孔为非对称设计。
更为优选的方案是：所述的PIN钉定位孔中心与长边成型线之间的距离为4～10mm，靠近短边成型线的PIN钉定位孔中心与短边成型线的距离为25～35mm，所述的PIN钉定位孔孔间距为4～8mm。
更为优选的方案是：所述的步骤(B)打PIN钉定位孔的装置为高精度打靶机，打靶偏差为+/-2mil。
更为优选的方案是：所述的线路板板厚≥1.20mm。
本发明与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：
本发明采用PIN钉对位工艺可以实现对线路板精准定位，应用在菲林转印或者多层线路板加工。传统的手工对位需以对照板中孔位来确认菲林定位，黑片无法看到孔位，***颜色稍淡且可视性较强，因此手工对位必须要黄菲林；而采用本发明的PIN钉来定位的，不需对照板中孔位来确认菲林定位，可以直接使用黑菲林生产，无需将黑菲林复制成黄菲林，可以节约大量成本。采用本发明所述的PIN钉对位工艺，效率可以提到至80～90pnl/h，由于采用了PIN钉，大大降低对位人员的操作难度。为了使菲林与PCB基板，或者多层线路板之间实现精准定位，本发明所述的PIN定位孔与成型线之间通过优化的距离设计；为了防止PIN钉对位孔出现对错或者对反，本发明所述的工艺采用了PIN钉对位孔不对称设计；为了防止在对位过程中PIN钉的脱落，本发明所述的工艺采用了在PIN钉孔附近开菲林窗贴胶纸予以固定图形，而且在对为过程中，对菲林采用了封边设计；为了实现高精准的定位，本发明所述的工艺采用高精度打靶机进行打孔，不会造成毛刺。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细说明：
一种外层线路PIN钉对位工艺：
工具/资料设计方案
1.PIN钉规格及生产能力
a.PIN钉规格：
Figure G2009101892560D00031
×1.2×1.0mm(钉柱直径1.0mm)；
b.PIN钉生产板厚度要求：板厚≥1.20mm；防止1.20mm以下板厚易将反面菲林顶起，影响对位。
2.钻带资料设计
a.在拼板工艺线四角位置长边方向共增加9个PIN钉定位孔，钻咀直径为1.10mm，其中一边3个，其它三边各2个；
b.PIN钉定位孔中心与长边方向成型线之间间距至少4mm，靠近短边成型线的PIN钉定位孔与短边成型线之间间距约30mm，PIN钉定位孔孔间距设计为6mm；
c.PIN钉定位孔设计区域须避开其它工具孔，避免PIN钉定位孔与其它工具孔重孔或影响工具孔功能。
3.菲林设计
a.生产时直接以黑片生产(菲林药膜面为反字面)；
b.线路菲林PIN钉定位孔位置依钻带资料设计
Figure G2009101892560D00032
实心靶点，***设计外径内径
Figure G2009101892560D00034
的隔离环；
c.底片使用寿命：1400-1800次，菲林绘制检查合格后均需进行贴菲林保护膜处理。
4.生产制作方法
a.生产流程：光绘菲林—菲林检查/贴保护膜—打PIN钉对位孔—PIN钉安装—菲林开窗贴胶纸/菲林封边—对位生产；
b.PIN钉孔要求：对PIN钉的设计，采用不对称设计，选择PIN钉对位孔时须错开选择，防止因PIN钉对位孔对称对位对反；打PIN钉对位孔通过高精度打靶机打孔，打靶时按菲林设计的实心靶点打孔，所述的“高精度打靶机”的精度大致要求+/-0.025mm；打靶偏差须控制在+/-2mil；
c.生产操作要求：为防止对位过程中PIN钉脱落，菲林须在PIN钉孔附近(优选距离为2～5mm)开窗贴胶纸以固定图形。
采用上述材料及其工艺生产如表1所示的线路板，结果均未发现有偏位及曝光不良等现象。
表1生产跟进及品质状况
  生产型号   数量   拼板尺寸   最小焊环   生产品质状况
  191-BH025069B2   84pnl   546*475mm   0.20mm   未发现偏位/曝光不良现象
  663-BE020794B1   71pnl   520*400mm   0.18mm   未发现偏位/曝光不良现象
  166-BC034318A1   54pnl   470*300mm   0.15mm   未发现偏位/曝光不良现象
  309-DL030043C1   100pnl   440*415mm   0.12mm   未发现偏位/曝光不良现象
  802-FL031900A1   264pnl   520*415mm   0.11mm   未发现偏位/曝光不良现象
  663-FL036175A1   59pnl   580*520mm   0.09mm   未发现偏位/曝光不良现象
  970-DC035259A1   60pnl   450*249mm   0.18mm   未发现偏位/曝光不良现象
  309-FC030399A3   28pnl   470*395mm   0.13mm   未发现偏位/曝光不良现象
  700-DL035116A1   49pnl   574*440mm   0.24mm   未发现偏位/曝光不良现象
  159-BL035672A1   85pnl   622*347mm   0.24mm   未发现偏位/曝光不良现象
  309-DH031170A1   33pnl   612*501mm   0.18mm   未发现偏位/曝光不良现象
  663-DC036142A1   86pnl   600*500mm   0.17mm   未发现偏位/曝光不良现象
  668-DH036139A1   26pnl   570*520mm   0.145mm   未发现偏位/曝光不良现象
  929-DC034373A1   77pnl   622*313mm   0.23mm   未发现偏位/曝光不良现象
  800-DS032846A2   36pnl   586*446mm   0.14mm   未发现偏位/曝光不良现象
采用本实施例所述的工艺，与传统工艺的效率对比如表2所示，结果显示，采用本发实施的工艺，能明显提高效率，并节约成本。
本实施例中，其中一边为3个PIN钉定位孔，其余三边为2个PIN钉定位孔有利于区分板方向。优化设计PIN钉定位孔中心与长边成型线之间的距离，可以防止：过远时菲林角易翘起影响对位，过近易与板边其它孔重合。
表2生产操作及成本对比
  序号   类别   PIN钉对位   手工对位
  1   生产效率   80-90pnl/小时   平均41pnl/小时
2 技能要求   无技能要求，生产时只需将PIN钉按入PIN钉孔中；   生产技能要求高，生产时需将以放大镜辅助对位助；
3 生产成本   用黑片生产，以20*24”尺寸计，可节省约38元/套 用***贴保护膜生产
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种PIN钉对位线路板工艺，包括如下步骤：
(A)将设置好工艺线与成型线的菲林绘制好需要转移的图案；
(B)在所述的工艺线转角位置打PIN钉定位孔，其中一边比其余每边多出1～3个孔；
(C)将PIN钉安装到PIN钉定位孔；
(D)在PIN钉孔边缘位置2～5mm处开菲林窗并贴胶纸，对菲林进行封边；
(E)依据PIN钉进行线路板对位生产。
2.如权利要求1所述的PIN钉对位线路板工艺，其特征是：
所述的步骤(A)所述的菲林为黑菲林，菲林药膜面为反字面；所述的黑菲林贴有菲林保护膜。
3.如权利要求2所述的PIN钉对位线路板工艺，其特征是：
所述的步骤(B)工艺线为矩形，在四角位置打PIN钉定位孔，其中一边为3个PIN钉定位孔，其余三边为2个PIN钉定位孔；所述的孔内径为0.8～1.3mm；所述的各边PIN钉定位孔为非对称设计。
4.如权利要求3所述的PIN钉对位线路板工艺，其特征是：所述的PIN钉定位孔中心与长边成型线之间的距离为4～10mm，靠近短边成型线的PIN钉定位孔中心与短边成型线的距离为25～35mm，所述的PIN钉定位孔孔间距为4～8mm。
5.如权利要求2所述的PIN钉对位线路板工艺，其特征是：
所述的步骤(B)打PIN钉定位孔的装置为高精度打靶机，打靶偏差为+/-2mil。
6.如权利要求1-5任一项所述的PIN钉对位线路板工艺，其特征是：
所述的线路板板厚≥1.20mm。
CN200910189256A 2009-12-22 2009-12-22 一种pin钉对位线路板工艺 Pending CN101772268A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910189256A CN101772268A (zh) 2009-12-22 2009-12-22 一种pin钉对位线路板工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910189256A CN101772268A (zh) 2009-12-22 2009-12-22 一种pin钉对位线路板工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101772268A true CN101772268A (zh) 2010-07-07

Family

ID=42504725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910189256A Pending CN101772268A (zh) 2009-12-22 2009-12-22 一种pin钉对位线路板工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101772268A (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102253612A (zh) * 2011-06-24 2011-11-23 胜华电子（惠阳）有限公司 一种干膜对位方法
CN102686032A (zh) * 2012-06-08 2012-09-19 镇江华印电路板有限公司 一种改善线路板曝光吸真空的方法
CN102682177A (zh) * 2012-05-17 2012-09-19 梅州市志浩电子科技有限公司 印刷电路板制造***及制造方法
CN102724821A (zh) * 2012-06-15 2012-10-10 高德（无锡）电子有限公司 数码相机用无卤无铅多层精密线路板的冲型加工工艺
CN102883557A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 厦门爱谱生电子科技有限公司 含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法
CN103025069A (zh) * 2012-11-21 2013-04-03 广东依顿电子科技股份有限公司 应用曝光pin钉提高外层图形对位精度的方法
CN103096645A (zh) * 2011-10-27 2013-05-08 深南电路有限公司 多层电路板压合定位方法
CN103220889A (zh) * 2013-04-15 2013-07-24 深圳崇达多层线路板有限公司 一种超大尺寸pcb背板内层制作方法
CN103345132A (zh) * 2013-06-25 2013-10-09 惠州中京电子科技股份有限公司 一种外层菲林pin钉对位的方法
CN105392298A (zh) * 2015-11-09 2016-03-09 四川普瑞森电子有限公司 一种用黑片直接对位菲林的制作方法
CN105792529A (zh) * 2016-04-08 2016-07-20 梅州市中联精密电子有限公司 一种活页式线路板Pin钉对位工艺
CN106659109A (zh) * 2017-01-13 2017-05-10 尹乐琼 一种多种板料复合整理装置
CN113836860A (zh) * 2021-09-23 2021-12-24 苏州悦谱半导体有限公司 一种工业图形计算机辅助制造的钻孔数据分析方法

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102253612A (zh) * 2011-06-24 2011-11-23 胜华电子（惠阳）有限公司 一种干膜对位方法
CN103096645A (zh) * 2011-10-27 2013-05-08 深南电路有限公司 多层电路板压合定位方法
CN102682177A (zh) * 2012-05-17 2012-09-19 梅州市志浩电子科技有限公司 印刷电路板制造***及制造方法
CN102686032A (zh) * 2012-06-08 2012-09-19 镇江华印电路板有限公司 一种改善线路板曝光吸真空的方法
CN102724821A (zh) * 2012-06-15 2012-10-10 高德（无锡）电子有限公司 数码相机用无卤无铅多层精密线路板的冲型加工工艺
CN102724821B (zh) * 2012-06-15 2014-10-01 高德（无锡）电子有限公司 数码相机用无卤无铅多层精密线路板的冲型加工工艺
CN102883557A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 厦门爱谱生电子科技有限公司 含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法
CN102883557B (zh) * 2012-10-17 2015-06-03 厦门爱谱生电子科技有限公司 含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法
CN103025069A (zh) * 2012-11-21 2013-04-03 广东依顿电子科技股份有限公司 应用曝光pin钉提高外层图形对位精度的方法
CN103220889B (zh) * 2013-04-15 2016-01-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种超大尺寸pcb背板内层制作方法
CN103220889A (zh) * 2013-04-15 2013-07-24 深圳崇达多层线路板有限公司 一种超大尺寸pcb背板内层制作方法
CN103345132A (zh) * 2013-06-25 2013-10-09 惠州中京电子科技股份有限公司 一种外层菲林pin钉对位的方法
CN103345132B (zh) * 2013-06-25 2016-01-20 惠州中京电子科技股份有限公司 一种外层菲林pin钉对位的方法
CN105392298A (zh) * 2015-11-09 2016-03-09 四川普瑞森电子有限公司 一种用黑片直接对位菲林的制作方法
CN105792529A (zh) * 2016-04-08 2016-07-20 梅州市中联精密电子有限公司 一种活页式线路板Pin钉对位工艺
CN106659109A (zh) * 2017-01-13 2017-05-10 尹乐琼 一种多种板料复合整理装置
CN113836860A (zh) * 2021-09-23 2021-12-24 苏州悦谱半导体有限公司 一种工业图形计算机辅助制造的钻孔数据分析方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101772268A (zh) 一种pin钉对位线路板工艺
CN101668389B (zh) 高对准度印制线路板的制作方法
CN101668390B (zh) 一种印刷线路板阻焊层的生产工艺
CN103687315B (zh) 冲孔对位靶标的设计方法
CN105430884B (zh) 柔性电路板、终端及柔性电路板的制备方法
CN106793583A (zh) 一种pcb板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法
CN109413881A (zh) 一种碳油线路板与防焊开窗的制作方法
CN103582317A (zh) 挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法
CN106647188B (zh) 一种双面对准的曝光***
CN109219276B (zh) 一种提高多层印制电路板层压工艺的方法
CN109732701A (zh) 一种窄边fpc冲切模具及冲切工艺
CN110708873A (zh) 一种实现埋入式铜块定位的制作方法
CN104797095A (zh) 一种新型铆钉机台面及应用其的印刷电路板层压方法
CN106896653A (zh) 一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法
CN207340274U (zh) 一种pcb生产板
CN110267440A (zh) 一种cof挠性基板的制造方法
CN206892555U (zh) 一种用于pcb生产线的ldi内层对位装置
CN102036486B (zh) 一种假双面板制作方法
CN109466155A (zh) 一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法
CN108495445A (zh) 一种便于压合涨缩识别的pcb板及压合涨缩识别方法
CN107509304A (zh) 一种挠性电路板补强钢片的方法
CN210274733U (zh) 一种应用在自动连续生产线上的线路板塞孔***
CN103153004A (zh) 一种pcb防焊通孔的制作方法
CN202979476U (zh) 一种曝光对位模具
CN208125006U (zh) 一种柔性线路板丝印对位偏移量检测组件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20100707