CN108767127A - 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，该显示面板包括层叠设置的背板、柔性基板、缓冲层、多晶硅层和薄膜封装层，背板与柔性基板通过粘合剂进行粘贴；其中，柔性基板为钛合金层。通过上述方式，本申请能够提高显示面板的弯折性能，同时减少显示面板的厚度。

Description

一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置。

背景技术

随着刚性AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode，有源矩阵有机发光二极管)转向柔性AMOLED技术的提升，全球OLED产业界已形成柔性AMOLED是技术发展方向的共识。同时，从终端产品的发展方向来看，柔性AMOLED显示屏是消费者对智能手机、可穿戴设备、VR等产品的需求导向，也是对显示方式革命性的改变。

但柔性屏幕可弯折的特性对各个结构有很高的要求，目前主流柔性AMOLED厂商采用的是PI(聚酰亚胺)做柔性基板。相比于玻璃，PI具有较好的力学性能、耐化学腐蚀和高绝缘性，可以让显示屏实现柔性。但传统PI基板存在热膨胀系数大、耐热性不好、不容易清洗、容易产生颗粒和气泡在后面制程会导致断路不良现象以及阻水、阻氧性差等缺点，为了得到性能更优良的柔性显示屏，如何获取柔性基板显得至关重要。

发明内容

本申请主要解决的问题是提供一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，能够提高显示面板的弯折性能，同时减少显示面板的厚度。

为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是提供一种显示面板，该显示面板包括层叠设置的背板、柔性基板、缓冲层、多晶硅层和薄膜封装层，背板与柔性基板通过粘合剂进行粘贴；其中，柔性基板为钛合金层。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一技术方案是提供一种显示面板的制作方法，该方法包括：提供一衬底和柔性基板；将柔性基板与衬底利用粘合剂进行贴合；在柔性基板上依次制作缓冲层、多晶硅层和薄膜封装层；将衬底从柔性基板上剥离，并将柔性基板与背板贴合；其中，柔性基板为钛合金层。

通过上述方案，本申请的有益效果是：该显示面板包括层叠设置的背板、柔性基板、缓冲层、多晶硅层和薄膜封装层；背板与柔性基板通过粘合剂进行粘贴；柔性基板为钛合金层，因此柔性基板具有较好的柔韧性和耐高温性能，从而提高显示面板的弯折性能，由于使用了较薄的钛合金层作为柔性基板，显示面板的厚度减小，同时提高了显示面板的耐热性以及阻水、阻氧性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是现有技术中柔性基板的结构示意图；

图2是本申请提供的显示面板一实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的显示面板另一实施例的结构示意图；

图4是本申请提供的显示面板另一实施例中光学透明胶的结构示意图；

图5是本申请提供的显示面板的制作方法一实施例的流程示意图；

图6是本申请提供的显示面板的制作方法一实施例中显示面板的结构示意图；

图7是本申请提供的显示装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

由于PI具有易弯曲、韧性好的特点，在显示器件制作过程中无法作为承载基板使用，需要将PI涂覆在载体玻璃基板上，完成显示器件制作后，再用激光剥离技术将PI基板从玻璃基板上分离，以获得柔性显示装置。在进行激光剥离时，激光的高能量易影响显示面板的TFT器件电性，降低产品良率。因此出现了双层PI结构，在两层PI之间增加无机阻隔层，以减缓激光剥离时能量向TFT器件的传导，但这要求无机层厚度较厚，就降低了柔性基板的柔韧性。

参阅图1，图1是现有技术中柔性基板的结构示意图，该柔性基板包括支撑板11、第一柔性层12、无机阻隔层13和第二柔性层14。

第一柔性层12涂布在支撑板11一侧；无机阻隔层13由多层沉积的薄膜组成，形成于第一柔性层12与支撑板11相异的一侧；第二柔性层14涂布在无机阻隔层13与第一柔性层12相异的一侧，并与第一柔性层12形成包覆无机阻隔层13的结构。

支撑板11为玻璃支撑板；第一柔性层12和第二柔性层14是相同的高透光可耐高温的材料，其可以为PI；第一柔性层12和第二柔性层14的厚度可以为10μm，无机阻隔层13的厚度可以为500nm。

现有技术的柔性OLED显示面板，其柔性基板中的无机阻隔层厚度较大，影响了柔性OLED显示面板的柔韧性，导致柔性OLED显示面板难以达到理想的弯曲效果。

参阅图2，图2是本申请提供的显示面板一实施例的结构示意图，该显示面板包括层叠设置的背板21、柔性基板22、缓冲层23、多晶硅层24和薄膜封装层25；柔性基板22为钛合金层。

背板21与柔性基板22通过粘合剂进行粘贴；粘合剂的材料为环氧树脂、有机硅橡胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯和聚氨酯等的其中一种。

钛合金具有优异的柔韧性，PI的延伸率大于15％，而钛合金的延伸率大于50％；钛合金还具有耐高温性能，PI的最高加工温度小于550℃，钛合金的最高加工温度至少在1000℃以上，要远远高于PI的最高加工温度；钛合金的表面粗糙度Ra可以达到小于1nm，使显示屏更平坦化。同时，钛合金属于记忆金属，具有记忆功能，有利于器件的弯折恢复性能，可以很大程度提高显示面板的弯折性能。

传统PI柔性基板采用的是第一柔性层12、无机阻隔层13和第三柔性层14，其为三层结构，其厚度为20.5μm，本申请采用钛合金取代传统PI柔性基板，钛合金层的厚度为10μm，使用钛合金层作为柔性AMOLED的柔性基底，使柔性基板22的厚度得到减薄，同时改善柔性基板22的柔韧性，并提高柔性基板22的耐热性以及阻水、阻氧性能。

显示面板暴露于水蒸气或者氧气中可能会对显示面板中的有机材料和结构元件有害；对于显示面板中的有机材料而言，暴露于水蒸气和氧气中可能降低显示面板的发光材料本身的发光能力；对于显示面板中的结构元件而言，例如，通常在显示面板中使用的活性金属阴极暴露于这些污染物中，随着时间推移会产生深色斑点区，缩短显示面板的使用寿命。因此，防止显示面板的组成元件和材料暴露于环境污染(如：水蒸气和氧气)是有益的。

区别于现有技术，本实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括层叠设置的背板21、柔性基板22、缓冲层23、多晶硅层24和薄膜封装层25；背板21与柔性基板22通过粘合剂进行粘贴；柔性基板22为钛合金层，因此柔性基板22具有较好的柔韧性和耐高温性能，从而提高显示面板的弯折性能，由于使用了较薄的钛合金层作为柔性基板，显示面板的厚度减小，同时提高了显示面板的耐热性以及阻水、阻氧性能。

参阅图3和图4，图3是本申请提供的显示面板一实施例的结构示意图，该显示面板包括层叠设置的背板31、柔性基板32、缓冲层33、多晶硅层34和薄膜封装层35。

其中，背板31的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，背板31的厚度为50μm；背板31与柔性基板32通过粘合剂36进行粘贴。

粘合剂36为光学透明胶(OCA，Optically Clear Adhesive)40，其厚度为25μm；光学透明胶40由于具有光透过率高、粘结强度大，可在常温下固化，且固化收缩较小等优点，因此被广泛应用于柔性基板32和背板31的贴合。

光学透明胶40的结构示意图如图4所示，光学透明胶40包括光学透明胶层42、第一离型膜41和第二离型膜43，第一离型膜41和第二离型膜43分别压合于光学透明胶层42的两侧，在柔性基板32和背板31的贴合过程中，先将第一离型膜41从光学透明胶层42上剥离，再将背板31与光学透明胶层42粘合，然后将第二离型膜43从光学透明胶层42上剥离，再将柔性基板32与光学透明胶层42粘合，以使得光学透明胶层42将柔性基板32和背板31贴合。

柔性基板32为钛合金层，钛合金层的厚度为10μm，因此柔性基板32的厚度小于现有技术中柔性基板的厚度；缓冲层33的厚度为500nm。

薄膜封装层35包括至少一个有机封装层和至少一个无机封装层；多晶硅层34和薄膜封装层35之间具有一有机发光层37，有机发光层37包括层叠设置的阳极层371、发光材料372以及阴极层373；阴极层373使用高导电性和高透明度的材料制备；在阴极层373的上表面形成薄膜封装层35时可以采用薄膜封装技术进行封装。

显示面板还具有一盖板38，通过光学膜贴合于薄膜封装层35的上表面。

区别于现有技术，本实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括层叠设置的背板31、柔性基板32、缓冲层33、多晶硅层34、有机发光层37、薄膜封装层35和盖板38；背板31与柔性基板32通过光学透明胶进行粘贴；柔性基板32为钛合金层，因此柔性基板32具有较好的柔韧性和耐高温性能，从而提高显示面板的弯折性能，同时提高显示面板的耐热性以及阻水、阻氧性能；而且柔性基板32的厚度减小，从而使得显示面板的厚度减少。

参阅图5和图6，图5是本申请提供的显示面板的制作方法一实施例的流程示意图，该方法包括：

步骤51：提供一衬底61和柔性基板62。

其中，衬底61可以为玻璃衬底；柔性基板62为钛合金层，利用光刻微铸法可以得到10μm的钛合金层。

步骤52：将柔性基板62与衬底61利用粘合剂63进行贴合。

为了将柔性基板62与衬底61利用粘合剂63进行贴合，首先需要在衬底61上表面涂布粘合剂63；粘合剂63的材料为环氧树脂、有机硅橡胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯和聚氨酯等；优选地，粘合剂63为光学透明胶，其厚度为25μm。

步骤53：在柔性基板62上依次制作缓冲层64、多晶硅层65和薄膜封装层66。

步骤54：将衬底61从柔性基板62上剥离，并将柔性基板62与背板贴合。

钛合金层与衬底61的黏合用的是弱黏合力的黏合剂，为了将衬底61从柔性基板62上剥离，可以直接采用物理方式直接剥离，无需使用激光剥离技术将柔性基板62从衬底61上剥离。

现有技术中使用黏合剂将柔性基板62帖覆在衬底61上，在制备完显示面板后，在其背面采用高能激光束扫描的方法，使得黏合剂发生老化，粘着性能下降，从而使得柔性基板62能够从衬底61上剥离下来，但是这种方法由于需要使用高能激光束扫描，生产效率较低，且剥离的均匀性较差，而且还会对显示面板的器件造成影响；然而使用钛合金层作为柔性基板62，则可以避免激光的高能量对显示面板器件的影响。

在将衬底61从柔性基板62上剥离后，将柔性基板62与背板进行贴合。

区别于现有技术，本实施例提供了一种显示面板的制作方法，首先提供一衬底61和柔性基板62；其次将柔性基板62与衬底61利用粘合剂63进行贴合；然后在柔性基板62上依次制作缓冲层64、多晶硅层65和薄膜封装层66；最后将衬底61从柔性基板62上剥离下来，并将柔性基板62与背板贴合；由于使用钛合金层作为柔性基板62，因此柔性基板62具有较好的柔韧性和耐高温性能，从而提高显示面板的弯折性能，而且柔性基板62的厚度减小，从而使得显示面板的厚度减少。

参阅图7，图7是本申请提供的显示装置一实施例的结构示意图，该显示装置70包括上述实施例中的显示面板71或采用上述实施例中的方法制作得到的显示面板；该显示装置可以是手机、显示器、平板电脑等，图7所示仅为其中一中情况。

以上仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括层叠设置的背板、柔性基板、缓冲层、多晶硅层和薄膜封装层，所述背板与所述柔性基板通过粘合剂进行粘贴；其中，所述柔性基板为钛合金层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述钛合金层的厚度为10μm，所述缓冲层的厚度为500nm。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述多晶硅层和所述薄膜封装层之间具有一有机发光层，所述有机发光层包括层叠设置的阳极层、发光材料以及阴极层。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述显示面板还具有一盖板，通过光学膜贴合于所述薄膜封装层的上表面。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述背板的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述背板的厚度为50μm。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述粘合剂为光学透明胶，其厚度为25μm。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，

所述粘合剂的材料为环氧树脂、有机硅橡胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯和聚氨酯。

8.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一衬底和柔性基板；

将所述柔性基板与所述衬底利用粘合剂进行贴合；

在所述柔性基板上依次制作缓冲层、多晶硅层和薄膜封装层；

将所述衬底从所述柔性基板上剥离，并将所述柔性基板与背板贴合；

其中，所述柔性基板为钛合金层。

9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，

所述将所述柔性基板与所述衬底利用粘合剂进行贴合的步骤之前，包括：

在所述衬底上表面涂布所述粘合剂；其中，所述粘合剂为光学透明胶，其厚度为25μm。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1-7任一项所述的显示面板。