CN102497745A - 一种电子元器件双面波峰焊接方法 - Google Patents
一种电子元器件双面波峰焊接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102497745A CN102497745A CN2011104297210A CN201110429721A CN102497745A CN 102497745 A CN102497745 A CN 102497745A CN 2011104297210 A CN2011104297210 A CN 2011104297210A CN 201110429721 A CN201110429721 A CN 201110429721A CN 102497745 A CN102497745 A CN 102497745A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- face
- soldering
- wave
- carrier
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
本发明提出一种能让PCB板双面都进行波峰焊焊接的方法,其包括(1)在PCB板A面进行插件,完成后装入A面波峰焊载具进行波峰焊焊接;(2)对完成步骤(1)的PCB板,对其B面进行插件,完成后装入B面波峰焊载具,让A面已经焊装好的较高的插件元器件穿过B面波峰焊载具底板,再在B面载具的反面对应于插件元器件穿出的位置加装保护罩,对A面已经焊装好的较高的插件元器件进行让位和保护后,然后对B面进行波峰焊焊接。采用本工艺能提高生产效率,增强焊接时焊点附近元器件的保护力度,提高产品可靠性。
Description
技术领域
本发明属于电子元器件的波峰焊焊接方法,具体涉及一种将PCB板A、B面有贴片元件,双面插件元器件都进行波峰焊的技术。
背景技术
双面都有贴片、插件元件的PCB板很常见,现有的工艺是选择插件元件数量较多的一面进行波峰焊焊接(即单面波峰焊),而为了不损伤焊接点附近的其他元件,将元件较少的一面进行人工焊接,但是人工焊接的生产效率不高,且对焊接人员的技术要求也较高,产品质量的可靠性不易保证。
发明内容
为了解决以上难题,提高生产效率,本发明提出一种能让PCB板双面都进行波峰焊焊接的方法。
所述方法的步骤如下:
(1)在PCB板A面进行插件,完成后装入A面波峰焊载具,用波峰焊接机进行焊接;
(2)对完成步骤(1)的PCB板,对其B面进行插件,完成后装入B面波峰焊载具,让A面已经焊装好的较高的插件元器件穿过B面波峰焊载具底板,再在B面载具的反面对应于插件元器件穿出的位置加装保护罩,对A面已经焊装好的较高的插件元器件进行让位和保护后,然后对B面用波峰焊接机进行焊接。
使用双面波峰焊工艺,能提高生产效率,增强焊接时焊点附近元器件的保护力度 ,提高了产品可靠性。
附图说明
图1是某电路板使用的A面波峰焊载具(正面)的示意图;
图2是某电路板使用的B面波峰焊载具(正面)的示意图;
图3是某电路板使用的B面波峰焊载具(反面)的示意图;
图4是某电路板使用的B面波峰焊载具保护罩截面图。
具体实施方式
以下结合附图以采用双面波峰焊方法对某电路板继续波峰焊的过程进行详细说明:
双面波峰焊需要设计A面波峰焊载具和B面波峰焊载具,载具采用5~6毫米厚(具体厚度根据PCB板最高贴片元件高度而定)的玻纤材料制作。
如图1所示,A面波峰焊载具1与现有的单面波峰焊工艺没有区别,其上有过锡孔11,透过它使PCB板A面上元件引脚与液态锡接触,达到焊接引脚的目的。还有贴片元件的让位槽12,用于将已贴完SMT元件的相应位置让位,使PCB板能在载具上放平。载具上其他为突起的边缘部分13,其目的是:保护其他元件,避免波峰焊时渗锡到不需要焊接的地方。
如图2所示,B面波峰焊载具2则是根据PCB板A面已经焊装插件元器件的位置以及PCB板B面需要焊接的元件的位置进行设计,B面的载具,除了在对应于PCB板B面需要焊接的元件的位置开出过锡孔21外,在对应PCB板A面已经焊装插件元器件的位置还要开让位孔22,让元器件能穿过B面波峰焊载具底板,并在B面载具的反面相应位置加装保护罩23来达到让位和保护的目的,保护罩23的深度大于元件高度0.5~1毫米,确保元件不被烫伤。
焊接过程:
(1)在PCB板A面进行插件,完成后装入A面波峰焊载具,用波峰焊接机进行焊接;
(2)对完成步骤(1)的PCB板,对其B面进行插件,完成后装入B面波峰焊载具,让A面已经焊装好的较高的插件元器件穿过B面波峰焊载具底板上的让位孔22,再在B面载具的反面对应于插件元器件穿出的位置加装保护罩23,对A面已经焊装好的较高的插件元器件进行让位和保护后,然后对B面用波峰焊接机进行焊接。
Claims (3)
1.一种电子元器件双面波峰焊接方法,所述方法的步骤如下:
(1)在PCB板A面进行插件,完成后装入A面波峰焊载具,用波峰焊接机进行焊接;
(2)对完成步骤(1)的PCB板,对其B面进行插件,完成后装入B面波峰焊载具,让A面已经焊装好的较高的插件元器件穿过B面波峰焊载具底板,再在B面载具的反面对应于插件元器件穿出的位置加装保护罩,对A面已经焊装好的较高的插件元器件进行让位和保护后,然后对B面用波峰焊接机进行焊接。
2.根据权利要求1所述的电子元器件双面波峰焊接方法,其特征在于:所述保护罩的深度大于被保护的插件元器件的高度0.5~1毫米。
3.根据权利要求1所述的电子元器件双面波峰焊接方法,其特征在于:A面波峰焊载具和B面波峰焊载具采用5~6毫米厚的玻纤材料制作。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011104297210A CN102497745A (zh) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 一种电子元器件双面波峰焊接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011104297210A CN102497745A (zh) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 一种电子元器件双面波峰焊接方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102497745A true CN102497745A (zh) | 2012-06-13 |
Family
ID=46189520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011104297210A Pending CN102497745A (zh) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 一种电子元器件双面波峰焊接方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102497745A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105323982A (zh) * | 2015-11-16 | 2016-02-10 | 陕西航空电气有限责任公司 | 一种混装印制电路板的焊接工艺方法及保护治具 |
CN108337821A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-07-27 | 汉通(沧州)电子有限公司 | 一种电路板的焊接方法 |
CN108401379A (zh) * | 2018-04-11 | 2018-08-14 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 焊接方法及双面插件电路板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101998775A (zh) * | 2010-12-01 | 2011-03-30 | 天津市中环电子计算机有限公司 | 双面器件的电路板波峰焊接夹具 |
-
2011
- 2011-12-20 CN CN2011104297210A patent/CN102497745A/zh active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101998775A (zh) * | 2010-12-01 | 2011-03-30 | 天津市中环电子计算机有限公司 | 双面器件的电路板波峰焊接夹具 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105323982A (zh) * | 2015-11-16 | 2016-02-10 | 陕西航空电气有限责任公司 | 一种混装印制电路板的焊接工艺方法及保护治具 |
CN108401379A (zh) * | 2018-04-11 | 2018-08-14 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 焊接方法及双面插件电路板 |
CN108337821A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-07-27 | 汉通(沧州)电子有限公司 | 一种电路板的焊接方法 |
CN108337821B (zh) * | 2018-04-20 | 2019-08-16 | 汉通(沧州)电子有限公司 | 一种电路板的焊接方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102689065B (zh) | 一种电路板元器件的焊接方法 | |
CN207343936U (zh) | 一种波峰焊压板治具 | |
CN104148767A (zh) | 一种波峰焊夹具 | |
CN102497745A (zh) | 一种电子元器件双面波峰焊接方法 | |
CN103582302A (zh) | 印刷电路板及印刷电路板的制造方法 | |
CN110691474B (zh) | 一种辐射单元的焊接方法 | |
CN202818762U (zh) | 一种柔性电路板的焊盘结构 | |
CN103917056A (zh) | 一种焊接工艺和电路板 | |
CN103002668B (zh) | 一种基于电路板的端子贴装方法 | |
CN205882210U (zh) | 一种反向焊接连接器 | |
KR20110004309U (ko) | 클립형 단자 | |
CN202475939U (zh) | 一种板对板连接器的封装结构 | |
CN201256490Y (zh) | 印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘 | |
CN102892256B (zh) | 印刷电路板表面贴装电子元件的方法 | |
CN105307392A (zh) | 一种印刷电路板及电子设备 | |
CN204470756U (zh) | 通孔回流焊定位夹具 | |
CN108990266A (zh) | 一种pcb板 | |
CN104325207A (zh) | 过锡载具、焊接机和防连锡短路方法 | |
CN104588814B (zh) | 一种波峰焊夹具制作规范的方法 | |
CN102843856A (zh) | 一种焊接有多个导电触块的柔性电路板及其制造方法 | |
CN203136344U (zh) | 插件过炉工装治具 | |
TWI387420B (zh) | 切邊定位型銲接結構及防止引腳偏移的方法 | |
CN102291974B (zh) | 切边定位型焊接垫及防止引脚偏移的方法 | |
CN202524656U (zh) | 一种防变形的波峰焊治具 | |
CN206764057U (zh) | 一种电路板焊锡夹具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120613 |