CN104470245A

CN104470245A - 一种led插件灯板的波峰焊接工艺

Info

Publication number: CN104470245A
Application number: CN201410706408.0A
Authority: CN
Inventors: 孙道明; 司马云; 吴会利; 谢中明
Original assignee: SUZHOU LICERAM ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SUZHOU LICERAM ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2014-12-01
Filing date: 2014-12-01
Publication date: 2015-03-25

Abstract

本发明公开了一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，首先，将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至95℃～105℃，保持该温度20～30秒；其次，控制焊锡温度匀速上升至240℃～250℃，在锡炉喷口处形成波峰；然后，控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为2～4秒；最后，控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到25±2℃时，将LED插件灯板移出冷却室。加热焊锡温度前进行预热，能够充分发挥焊锡的性质，使得焊接的LED灯更加稳定牢固，减少了过大的热量冲击。

Description

一种LED插件灯板的波峰焊接工艺

技术领域

本发明属于电子产品应用领域，具体涉及一种LED插件灯板的波峰焊接工艺。

背景技术

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊流程：将元件***相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热→ 波峰焊→冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前采用的是锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是出现了无铅工艺，采用锡银铜合金和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

波峰焊中，浮渣的产生是一个棘手的问题，焊接过程中，焊锡炉内始终有浮渣存在，在大气中焊接尤其明显，由于暴露于大气中的焊料表面太大，而使焊料氧化，会产生更多的浮渣，目前，主要采用脚浮渣撇去的方法取出浮渣，经常进行撇削，会造成浮渣更快的生成，耗用的焊料会增加，而浮渣过多，焊料表面的浮渣可能会进入泵中，堵塞泵。

申请号为201410034378.3 ，申请日为2014.01.24的发明公开了一种LED插件灯板的波峰焊接***，包括传输模块、温度检测模块、锡炉模块、冷却模块、波峰控制模块、***控制模块，所述锡炉模块还包括除锡渣装置、防氧化装置、LED插件灯板检测装置，该***可自动滤除炉胆内部的锡渣；防氧化装置可有效隔离焊锡与大气的接触，避免氧化产生锡渣。本发明还公开了一种LED插件灯板的波峰焊接***的控制方法，通过控制焊锡温度，调节LED插件灯板浸入波峰的深度，控制LED插件灯板上的插件灯脚经过波峰的时间，有效提高了焊接效率及质量，节约了成本。

该方案还公开了一种LED插件灯板的波峰焊接***的控制方法，包括如下步骤：

（1）***控制模块控制加热器，将焊锡温度加热至230~250度，并保持该温度；

（2）控制焊锡在锡炉喷口处形成波峰；

（3）控制传输模块将LED插件灯板匀速传输经过波峰，调节LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的30%~60%，控制LED插件灯板上的插件灯脚经过波峰时间为3~5秒；

（4）控制LED插件灯板进入冷却模块冷却至常温。

上述专利直接将锡炉的温度增加至230度，这种直接快速加热的方法会对焊锡造成的温度冲击过大，不能够有效发挥焊锡的性质，容易产生浮渣。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，解决了现有技术中锡炉加热太快造成温度冲击过大的问题。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，包括如下步骤：

步骤1、将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至95℃～105℃，保持该温度20～30秒；

步骤2、控制焊锡温度匀速上升至240℃～250℃，在锡炉喷口处形成波峰；

步骤3、控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为2～4秒；

步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；

步骤5、实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到25±2℃时，将LED插件灯板移出冷却室。

所述步骤1中控制锡炉温度100℃，保持30秒。

所述步骤2中焊锡温度为245度。

所述步骤3中LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的30%~60%。

所述LED插件灯板浸入波峰深度为50%。

所述步骤3中插件灯脚经过波峰的时间为3秒。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、加热焊锡温度，首先进行预热，能够充分发挥焊锡的性质，使得焊接的LED灯更加稳定牢固，减少了过大的热量冲击。

2、控制温度平稳上升或下降，避免温度不均匀造成焊锡性质改变，并且避免温度波动损坏LED灯。

3、进入冷却室的过程要平稳，避免振动对焊好的LED灯板造成损坏，有效提高了LED灯板的整体质量。

具体实施方式

下面对本发明的结构及工作过程作进一步说明。

一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，包括如下步骤：

步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；

加热焊锡温度，首先进行预热，能够充分发挥焊锡的性质，使得焊接的LED灯更加稳定牢固，减少了过大的热量冲击。

控制温度平稳上升或下降，避免温度不均匀造成焊锡性质改变，并且避免温度波动损坏LED灯。

进入冷却室的过程要平稳，避免振动对焊好的LED灯板造成损坏，有效提高了LED灯板的整体质量。

所述步骤1中控制锡炉温度100℃，保持30秒。

所述步骤2中焊锡温度为245度。

所述LED插件灯板浸入波峰深度为50%。

所述步骤3中插件灯脚经过波峰的时间为3秒。

具体实施例一，

一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，包括如下步骤：

步骤1、将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至100℃，保持该温度25秒；

步骤2、控制焊锡温度匀速上升至245℃，在锡炉喷口处形成波峰；

步骤3、控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为3秒；保持LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的50%;

步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；

步骤5、实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到25时，将LED插件灯板移出冷却室。

具体实施例二，

一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，包括如下步骤：

步骤1、将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至95℃，保持该温度30秒；

步骤2、控制焊锡温度匀速上升至240℃，在锡炉喷口处形成波峰；

步骤3、控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为4秒；保持LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的60%;

步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；

步骤5、实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到23℃时，将LED插件灯板移出冷却室。

具体实施例三，

一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，包括如下步骤：

步骤1、将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至105℃，保持该温度20秒；

步骤2、控制焊锡温度匀速上升至250℃，在锡炉喷口处形成波峰；

步骤3、控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为2秒；保持LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的40%;

步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；

步骤5、实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到27℃时，将LED插件灯板移出冷却室。

具体实施例四，

一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，包括如下步骤：

步骤1、将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至98℃，保持该温度28秒；

步骤2、控制焊锡温度匀速上升至243℃，在锡炉喷口处形成波峰；

步骤3、控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为3秒；保持LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的30%;

步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；

步骤5、实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到26℃时，将LED插件灯板移出冷却室。

Claims

1.一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；

2.根据权利要求1所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于：所述步骤1中控制锡炉温度100℃，保持30秒。

3.根据权利要求1所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于：所述步骤2中焊锡温度为245度。

4.根据权利要求1所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于：所述步骤3中LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的30%~60%。

5.根据权利要求4所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于：所述LED插件灯板浸入波峰深度为50%。

6.根据权利要求1所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于：所述步骤3中插件灯脚经过波峰的时间为3秒。