CN106559958B - 一种提升沉铜线产能的方法 - Google Patents

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Abstract

针对上述问题,本发明根据双层板和多层板的沉铜工艺特点,设计一种可以快速实现多层板和双层板沉铜加工互转,提升沉铜线产能的方法,包括:调整生产线上双面板沉+铜的工序,将双面板的入板第一目标槽设置为位于膨松槽后的水洗槽,再进入除胶槽进行处理,此时除胶槽仅开放一个靶位进行加工处理;以及将双面板沉铜停止,转而进行多层板沉铜和将多层板沉铜停止,转而进行双面板沉铜的具体实施方法。不需对整条生产线进行收拉停线,仅利用工序设备的短暂暂停时间即完成入板第一目标槽和靶位的调整,实现双面板和多层板沉铜加工的快速互转。

Description

一种提升沉铜线产能的方法
技术领域
本发明涉及线路板沉铜工艺,具体涉及一种提升沉铜线产能的方法。
背景技术
在线路板的沉铜工艺中,双面板一般不需进行膨松和除胶,而直接进入清洁槽进行处理,而多层板需要先进行膨松和除胶,再进行清洁槽处理,后续的工序步骤基本相同,而多层板沉铜工艺中,除胶槽内通常需开放三个靶位。由于多层板和双面板通常是采用同一套生产设备进行沉铜,因此在具体生产中,经常会进行多层板和双层板沉铜加工的互转工艺,即将双层板的沉铜加工转换为多层板的沉铜加工,或反向转换。传统的互转工艺需要收拉停线,对生产线上的工序设备和除胶槽靶位等进行调整,耗费大量工时,物料及能源,影响生产线的产能。
发明内容
针对上述问题,本发明根据双层板和多层板的沉铜工艺特点,设计一种可以快速实现多层板和双层板沉铜加工互转, 提升沉铜线产能的方法,包括:
1)调整生产线上双面板沉铜的工序,将双面板的入板第一目标槽设置为位于膨松槽后的水洗槽,再使双面板进入除胶槽进行处理,使得多层板沉铜和双面板沉铜在膨松槽之后的工序步骤一致;且除胶槽开放一个靶位;
2)当需要将双面板沉铜停止,转而进行多层板沉铜时;
将多层板投入位于膨松槽后的水洗槽中,并将生产线上各工序设备由连续运转改为单一运转,即停止工序设备间线路板的连续运送,各工序设备在继续完成设备内线路板的加工后,进入暂停状态;
当生产线上各工序设备均暂停之后,将此时位于膨松槽后的水洗槽内的多层板调至膨松槽;并打开除胶槽未开放的两个空靶位;
再控制生产线上各工序设备由单一运转改为按照多层板沉铜的工序步骤进行的连续运转。
3)当需要将多层板沉铜停止,转而进行双面板沉铜时;
先从生产线上板位上两个空靶,当两个空靶都到达除胶槽时,将双面板投入膨松槽中,并将设备由连续运转改为单一运转;
当生产线上各工序设备均暂停之后,将此时位于膨松槽内的双面板调到位于膨松槽后的水洗槽内,并关闭除胶槽的两个空靶的靶位;
再控制生产线上各工序设备由单一运转改为按照双面板沉铜的工序步骤的连续运转。
优选的,当需要将双面板沉铜停止,转而进行多层板沉铜时,生产线上各工序设备由单一运转改为连续运转后,当在除胶槽开放的空靶位运动到清洁槽时,在上板位同时上两架双面板,将空靶位填补。
本发明不需对整条生产线进行收拉停线,仅通过对双面板沉铜工艺的调整,并利用工序设备的短暂暂停时间即完成沉铜工序的入板第一目标槽以及除胶槽靶位的调整,实现双面板和多层板沉铜加工的快速互转。
具体实施方式
为便于本领域技术人员更好的理解本发明,下面结合具体实施例进行进一步的说明。
具体实施时,调整生产线上双面板沉铜的工序,将双面板的入板第一目标槽设置为位于膨松槽后的水洗槽,再使双面板进入除胶槽进行处理,除胶槽开放一个靶位,除胶完成后接着进入清洁等工序进行后续的沉铜加工。
当需要将双面板沉铜停止,转而进行多层板沉铜时;停止将双面板投入生产线中,开始将多层板投入生产线中,由于此时仍按双面板的沉铜工序进行,因此此时投入的多层板的入板第一目标槽为位于膨松槽后的水洗槽;同时停止工序设备间线路板的连续运送,使各工序设备在继续完成设备内线路板的加工后,进入暂停状态;生产线上各工序设备均暂停之后,将此时位于膨松槽后的水洗槽内的多层板调至膨松槽中,并打开除胶槽未开放的两个空靶位,此时开放的靶位数量为多层板除胶处理所需的靶位数量,使得随后进入生产线的多层板可以有足够的靶位进行除胶处理;由于此时投入生产线的多层板已位于多层板沉铜工序的第一目标槽,即膨松槽,且已经有足够的靶位进行沉铜加工,可控制生产线上各工序设备由单一运转改为按多层板沉铜的工序步骤的连续运转,即开始工序设备间线路板的连续运送。由于在调整生产线上双面板沉铜的工序之后,多层板和双面板在膨松槽之后的工序步骤一致,因此沉铜生产线按多层板沉铜的工序步骤进行加工处理时,仍位于生产线内的双面板均位于膨松槽之后的工序设备中,因此可正常进行加工,实现生产的连续,从而提高生产线的产能。
为充分利用工序设备,可在生产线上各工序设备由单一运转改为连续运转后,当在除胶槽开放的空靶位运动到清洁槽时,在上板位同时上两架双面板,将空靶位填补。
当需要将多层板沉铜停止,转而进行双面板沉铜时;先从生产线上板位上两个空靶然后接着上双面板,当两个空靶都到达除胶槽后,双面板按此时生产线上执行的多层板沉铜的工序,已进入多层板的入板第一目标槽,即膨松槽,且膨松槽后的水洗槽也已空出;此时将设备由连续运转改为单一运转;当生产线上各工序设备均暂停之后,将此时位于膨松槽内的双面板调到双面板沉铜工序的第一目标槽,即位于膨松槽后的水洗槽,并关闭此时位于除胶槽的两个空靶的靶位,此时除胶槽内仅有一个靶位开放,且双面板也位于双面板沉铜工序的第一目标槽,此时生产线可立即按照双面板沉铜的工序步骤进行连续运转;而由于在调整生产线上双面板沉铜的工序之后,多层板和双面板在膨松槽之后的工序步骤一致,而此时生产线内的多层板都位于膨松槽之后的工序设备中,可正常进行加工,实现生产的连续,从而提高生产线的产能。
上述实施例仅为本发明的具体实施例,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种提升沉铜线产能的方法,包括:
1)调整生产线上双面板沉铜的工序,将双面板的入板第一目标槽设置为位于膨松槽后的水洗槽,再使双面板进入除胶槽进行处理,使得多层板沉铜和双面板沉铜在膨松槽之后的工序步骤一致;且除胶槽开放一个靶位;
2)当需要将双面板沉铜停止,转而进行多层板沉铜时;
将多层板投入位于膨松槽后的水洗槽中,并将生产线上各工序设备由连续运转改为单一运转,即停止工序设备间线路板的连续运送,各工序设备在继续完成设备内线路板的加工后,进入暂停状态;
当生产线上各工序设备均暂停之后,将此时位于膨松槽后的水洗槽内的多层板调至膨松槽;并打开除胶槽未开放的两个空靶位;
再控制生产线上各工序设备由单一运转改为按照多层板沉铜的工序步骤进行的连续运转;
3)当需要将多层板沉铜停止,转而进行双面板沉铜时;
先从生产线上板位上两个空靶,当两个空靶都到达除胶槽时,将双面板投入膨松槽中,并将设备由连续运转改为单一运转;即停止工序设备间线路板的连续运送,各工序设备在继续完成设备内线路板的加工后,进入暂停状态;
当生产线上各工序设备均暂停之后,将此时位于膨松槽内的双面板调到位于膨松槽后的水洗槽内,并关闭除胶槽的两个空靶的靶位;
再控制生产线上各工序设备由单一运转改为按照双面板沉铜的工序步骤的连续运转。
2.依据权利要求1所述提升沉铜线产能的方法,其特征在于:当需要将双面板沉铜停止,转而进行多层板沉铜时,生产线上各工序设备由单一运转改为连续运转后,当在除胶槽开放的空靶位运动到清洁槽时,在上板位同时上两架双面板,将空靶位填补。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101896039A (zh) * 2010-07-28 2010-11-24 广东东硕科技有限公司 一种用于印制电路板制造中的碱性高锰酸盐去钻污的后处理中和剂
CN102647858A (zh) * 2012-05-15 2012-08-22 金悦通电子(翁源)有限公司 一种pcb板加工方法
CN104378930A (zh) * 2013-08-14 2015-02-25 四川海英电子科技有限公司 Pcb双面沉铜板电制造方法
CN105657976A (zh) * 2016-01-19 2016-06-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种整板沉镍金阶梯板的制作方法
CN105813390A (zh) * 2016-05-27 2016-07-27 东莞联桥电子有限公司 一种高tg印刷电路板除胶工艺

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4559936B2 (ja) * 2004-10-21 2010-10-13 アルプス電気株式会社 無電解めっき方法およびこの方法を用いた回路形成方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101896039A (zh) * 2010-07-28 2010-11-24 广东东硕科技有限公司 一种用于印制电路板制造中的碱性高锰酸盐去钻污的后处理中和剂
CN102647858A (zh) * 2012-05-15 2012-08-22 金悦通电子(翁源)有限公司 一种pcb板加工方法
CN104378930A (zh) * 2013-08-14 2015-02-25 四川海英电子科技有限公司 Pcb双面沉铜板电制造方法
CN105657976A (zh) * 2016-01-19 2016-06-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种整板沉镍金阶梯板的制作方法
CN105813390A (zh) * 2016-05-27 2016-07-27 东莞联桥电子有限公司 一种高tg印刷电路板除胶工艺

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