CN105338746B - 一种无定位孔的线路板成型方法 - Google Patents

一种无定位孔的线路板成型方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105338746B
CN105338746B CN201510736517.1A CN201510736517A CN105338746B CN 105338746 B CN105338746 B CN 105338746B CN 201510736517 A CN201510736517 A CN 201510736517A CN 105338746 B CN105338746 B CN 105338746B
Authority
CN
China
Prior art keywords
edges
circuit board
gong
wiring board
finished
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510736517.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105338746A (zh
Inventor
李雄杰
王忱
樊建华
黄慧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Original Assignee
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd filed Critical Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority to CN201510736517.1A priority Critical patent/CN105338746B/zh
Publication of CN105338746A publication Critical patent/CN105338746A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105338746B publication Critical patent/CN105338746B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

一种无定位孔的线路板成型方法，包括设有两条工艺边的待加工线路板，每一条工艺边上设有两个定位孔，具体步骤如下：S1.第一次锣板成型，制成半成品线路板A；S2.电测试；S3.半成品线路板A依次进行对位、重叠在成型机台面上，多块半成品线路板A中的一条工艺边使用定位销钉固定，多块半成品线路板A板边位置处钻孔，并用定位销钉固定；S4.第二次锣边，制成半成品线路板B；S5.在靠近锣除工艺边后的半成品线路板B板边位置处钻孔，并用定位销钉固定；S6.第三次锣板，制成成品线路板；S7.清洗、干燥处理。本发明采用三次锣板成型，优化了线路板成型方法，使得线路板的板边平整、光滑，便于拼接使用，提高了线路板的品质，减少生产时间，提高了生产效率。

Description

一种无定位孔的线路板成型方法
技术领域
本发明属于线路板生产技术领域，具体涉及一种无定位孔的线路板成型方法。
背景技术
随着线路板行业的不断发展，各种用途的线路板也随之出现，制作要求也日趋精密、精细，尤其是由于大型LED显示屏的背板，是多块线路板拼接而成，板内无定位通孔或通孔直径过小（1.0MM以下），其线路板之间无缝拼接是LED显示效果的关键，传统的作业方式已无法满足此要求，作为线路板生产制造商，研发新的制作方法降低生产成本提高生产效率，并生产制造出符合客户要求的线路板是线路板生产制造商努力的方向，同时生产过程的管理也成为生产优质产品的关键所在。
在线路板设计阶段，遇到板内无定位孔或通孔直径过小（1.0mm以下），通常的做法是设计增加工艺边，在工艺边上加符合要求的定位孔，便于成型加工，因工艺边在贴件后会去除，因此，常见去除工艺边的方法有两种:1、设计邮票孔将线路板主体和工艺边连接，贴件完成后，掰除工艺边（见附图1）；2、设计线路板主体直接与工艺边连接，通过V-CUT切割V槽，贴件完成后，掰除工艺边（见附图2）；但以上两种去除工艺边的设计，仅限于允许工艺边出货的客户，且工艺边去除后板边不平整，直接影响线路板板之间的拼接，如果客户不允许添加工艺边，则以上两种设计均不能采用。因此如何对无定位孔且不允许有工艺边存在的线路板成型及测试定位成为线路板生产制造商亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是一种板边平整、光滑，便于拼接使用的无定位孔的线路板成型方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现：一种无定位孔的线路板成型方法，包括设有两条工艺边的待加工线路板，每一条工艺边上设有两个定位孔，具体步骤如下：
S1. 将多块待加工线路板依次进行对位、重叠固定在成型机台面的垫板上；对待加工线路板进行第一次锣板成型，制成半成品线路板A；
S2. 对半成品线路板A进行电测试；
S3. 将电测试合格的多块半成品线路板A依次进行对位、重叠在成型机台面的垫板上，多块半成品线路板A中的一条工艺边上的两个定位孔使用定位销钉固定，在靠近无工艺边的多块半成品线路板A板边位置处钻孔，并用定位销钉固定将多块半成品线路板A固定；
S4.对多块重叠的半成品线路板A进行第二次锣边，锣边时锣除没有定位销钉的工艺边位置所在的半成品线路板A的板边，制成半成品线路板B；
S5.在靠近锣除工艺边后的半成品线路板B板边位置处钻孔，并用定位销钉固定，同时拔除固定在工艺边的定位孔内的定位销钉；
S6.对半成品线路板B进行第三次锣板，锣边时锣除另一条工艺边位置所在的半成品线路板B的板边，制成成品线路板；
S7.将成品线路板进行清洗、干燥处理。
作为本发明的改进，所述的待加工线路板的工艺边设置在待加工线路板的任意两边。
作为本发明的改进，步骤S1中所述的第一次锣板时，只锣除待加工线路板中无工艺边所在的待加工线路板板边以及待加工线路板中需要锣除的部分。
作为本发明的进一步改进，步骤S3中所述的半成品线路板A板边位置处钻孔的数量和步骤S5中所述的半成品线路板B板边位置处钻孔的数量根据线路板板面的长度进行确定。
作为本发明的更进一步改进，步骤S3中所述的半成品线路板A板边位置处钻孔的数量和步骤S5中所述的半成品线路板B板边位置处钻孔的数量均为两个。
与现有技术相比，本发明改变了传统的锣板成型工艺，采用三次锣板成型，优化了线路板成型方法，使得线路板的板边平整、光滑，便于拼接使用，提高了线路板的品质，线路板分三次锣板，第一次锣板时锣槽工艺边，方便线路板定位和测试，待测试完毕后对再进行第二次锣板，先锣除没有定位销钉固定的工艺边所在的线路板板边，在第三次锣板时在锣除另一条的工艺边所在的线路板板边，有效解决了线路板测试问题，提高了线路板定位和测试效率，优化生产工艺，避免了锣板过程中发生偏移或移位现象，且第二次和第三次锣板时一次锣除多层重叠的线路板工艺边所在的板边，减少生产时间，提高了生产效率。
附图说明
图1 为现有技术中的第一种线路板和工艺边采用邮票孔连接的结构示意图。
图2为现有技术中的第二种线路板和工艺边直接连接的结构示意图。
图3为本实施例中步骤S1的半成品线路板A的结构示意图。
图4为本实施例中步骤S3的半成品线路板A采用定位销钉固定结构示意图。
图5为本实施例中步骤S4的半成品线路板B的结构示意图。
图6为本实施例中步骤S5的半成品线路板B采用定位销钉固定结构示意图。
图7为本实施例中步骤S6的成品线路板的结构示意图。
图8为本实施例中的成品线路板的结构示意图。
其中：线路板1；工艺边2；定位孔3，定位销钉4。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步阐述。
如图3至图8所示，一种无定位孔的线路板成型方法，包括设有两条工艺边2的待加工线路板1，如图3所示; 所述的待加工线路板的两条工艺边2设置在待加工线路板的任意两边。其中每一条工艺边2上设有两个定位孔3，通过该定位孔对待加工线路板进行定位。具体步骤如下：
S1. 将多块待加工线路板依次进行对位，然后重叠固定在成型机台面的垫板上；再对待加工线路板1放入锣板设备中进行第一次锣板成型，制成半成品线路板A；第一次锣板成型制成半成品线路板A时，只锣除待加工线路板中无工艺边所在的待加工线路板板边以及待加工线路板中需要锣除的部分，使得待加工线路板初步成型，如图3所示。
S2. 对半成品线路板A进行电测试；电测试半成品线路板A时，测试其线路是否完整，符合客户要求，如果符合客户要求时，进行下一步工序加工，如果不合格时将其挑出，对其进行修补或报废处理，避免对不良品的加工，造成生产资源的浪费，增加生产成本。
S3. 将电测试合格的多块半成品线路板A进行对位，然后重叠在成型机台面的垫板上，多块半成品线路板A中的一条工艺边2上的两个定位孔3使用定位销钉4固定，在靠近无工艺边的多块半成品线路板A板边位置处钻孔，并用定位销钉4固定将多块半成品线路板A固定，如图4所示，使得多块半成品线路板A能够牢固的固定在成型机台面上，避免锣板过程中发生偏移或移位现象，产生不良品。
S4.对多块重叠的半成品线路板A进行第二次锣边，锣边时锣除没有定位销钉4的工艺边位置所在的半成品线路板A的板边，制成半成品线路板B，如图5所示；先锣除没有定位销钉固定的工艺边所在的半成品线路板A的板边，另一边的工艺边有定位销钉4固定，使得线路板锣板精度更高，防止半成品线路板A在锣边过程中发生移动。
S5.在靠近锣除工艺边后的半成品线路板B板边位置处钻孔，并用定位销钉固定，如图6所示；使得线路板能够牢固的固定在成型机台面上。同时拔除固定在工艺边的定位孔内的定位销钉，方便下一步对其进行锣板。
S6. 对半成品线路板B进行第三次锣板，锣边时锣除另一条工艺边位置所在的半成品线路板B的板边，制成成品线路板，如图7所示。
S7.如图8所示，将成品线路板进行分离，然后进行清洗，去除线路板板面的粉尘或杂物，提高成品线路板的品质，最后对成品线路板进行干燥处理。将干燥处理的成品线路板移送至下一个工位中进行生产加工。
本发明所使用的成型机为线路板生产过程中的CNC数控锣板机床，为线路板生产过程中常用的设备，为本领域技术人员所熟知的公知常识。
上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种无定位孔的线路板成型方法，其特征在于，包括设有两条工艺边的待加工线路板，每一条工艺边上设有两个定位孔，具体步骤如下：
S1. 将多块待加工线路板依次进行对位、重叠固定在成型机台面的垫板上；对待加工线路板进行第一次锣板成型，制成半成品线路板A；
S2. 对半成品线路板A进行电测试；
S3. 将电测试合格的多块半成品线路板A依次进行对位、重叠在成型机台面的垫板上，多块半成品线路板A中的一条工艺边上的两个定位孔使用定位销钉固定，在靠近无工艺边的多块半成品线路板A板边位置处钻孔，并用定位销钉固定将多块半成品线路板A固定；
S4.对多块重叠的半成品线路板A进行第二次锣边，锣边时锣除没有定位销钉的工艺边位置所在的半成品线路板A的板边，制成半成品线路板B；
S5.在靠近锣除工艺边后的半成品线路板B板边位置处钻孔，并用定位销钉固定，同时拔除固定在工艺边的定位孔内的定位销钉；
S6.对半成品线路板B进行第三次锣板，锣边时锣除另一条工艺边位置所在的半成品线路板B的板边，制成成品线路板；
S7.将成品线路板进行清洗、干燥处理。
2.根据权利要求1所述的无定位孔的线路板成型方法，其特征在于，所述的待加工线路板的工艺边设置在待加工线路板的任意两边。
3.根据权利要求2所述的无定位孔的线路板成型方法，其特征在于，步骤S1中所述的第一次锣板时，只锣除待加工线路板中无工艺边所在的待加工线路板板边以及待加工线路板中需要锣除的部分。
4.根据权利要求3所述的无定位孔的线路板成型方法，其特征在于，步骤S3中所述的半成品线路板A板边位置处钻孔的数量和步骤S5中所述的半成品线路板B板边位置处钻孔的数量根据线路板板面的长度进行确定。
5.根据权利要求4所述的无定位孔的线路板成型方法，其特征在于，步骤S3中所述的半成品线路板A板边位置处钻孔的数量和步骤S5中所述的半成品线路板B板边位置处钻孔的数量均为两个。
CN201510736517.1A 2015-11-03 2015-11-03 一种无定位孔的线路板成型方法 Active CN105338746B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510736517.1A CN105338746B (zh) 2015-11-03 2015-11-03 一种无定位孔的线路板成型方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510736517.1A CN105338746B (zh) 2015-11-03 2015-11-03 一种无定位孔的线路板成型方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105338746A CN105338746A (zh) 2016-02-17
CN105338746B true CN105338746B (zh) 2018-01-12

Family

ID=55288911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510736517.1A Active CN105338746B (zh) 2015-11-03 2015-11-03 一种无定位孔的线路板成型方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105338746B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106550543A (zh) * 2016-10-26 2017-03-29 广东骏亚电子科技股份有限公司 一种无定位孔的线路板成型方法
CN106900139B (zh) * 2017-04-20 2019-05-14 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种高精密无工艺边led线路板成型工艺
CN108818724B (zh) * 2018-06-05 2020-06-05 江西旭昇电子有限公司 单元板内无定位孔的线路板成型方法
CN109348625A (zh) * 2018-10-16 2019-02-15 欣强电子（清远）有限公司 一种led灯板成型制作方法
CN109496059A (zh) * 2018-11-21 2019-03-19 梅州市志浩电子科技有限公司 无定位结构pcb的生产方法
CN109587954A (zh) * 2018-12-12 2019-04-05 东莞市若美电子科技有限公司 无内定位铣板生产工艺
CN110139483B (zh) * 2019-04-16 2021-07-02 珠海中京电子电路有限公司 一种印刷电路板成型加工方法
CN110087396A (zh) * 2019-05-27 2019-08-02 江西景旺精密电路有限公司 一种小尺寸pcb的成型加工和通断测试的方法
CN110430675A (zh) * 2019-07-10 2019-11-08 奥士康科技股份有限公司 一种线路板无定位孔成型方法
CN111586982A (zh) * 2020-05-28 2020-08-25 遂宁市广天电子有限公司 一种减小pcb板超公差现象的加工方法
CN111590105A (zh) * 2020-05-30 2020-08-28 涟水县苏杭科技有限公司 一种pcb板锣槽二次定位加工工艺
CN111954382B (zh) * 2020-09-07 2021-09-14 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种线路板pad、孔到边尺寸控制方法
CN112533382B (zh) * 2020-12-09 2021-12-07 惠州市特创电子科技股份有限公司 线路板的锣带加工方法以及无定位孔线路板
CN112672511B (zh) * 2020-12-09 2022-05-24 惠州市特创电子科技股份有限公司 无定位孔线路板及其成型方法
CN113115516A (zh) * 2021-04-06 2021-07-13 江西旭昇电子有限公司 一种无定位孔印制线路板采用数控铣床的加工方法
CN114466515A (zh) * 2021-12-31 2022-05-10 广东兴达鸿业电子有限公司 一种电路板成型生产方法
CN114980524A (zh) * 2022-06-20 2022-08-30 新余市木林森线路板有限公司 一种pcb成型锣板单只无pin作业方法
CN115835506B (zh) * 2023-02-21 2023-05-19 遂宁睿杰兴科技有限公司 一种无定位销钉孔印制电路板成型方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102065641A (zh) * 2009-11-17 2011-05-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102438399A (zh) * 2011-09-30 2012-05-02 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种金属基pcb板无间距拼板及其切割方法
CN103237414A (zh) * 2013-04-22 2013-08-07 胜华电子（惠阳）有限公司 一种按键线路板生产方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090053628A (ko) * 2007-11-23 2009-05-27 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102065641A (zh) * 2009-11-17 2011-05-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102438399A (zh) * 2011-09-30 2012-05-02 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种金属基pcb板无间距拼板及其切割方法
CN103237414A (zh) * 2013-04-22 2013-08-07 胜华电子（惠阳）有限公司 一种按键线路板生产方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105338746A (zh) 2016-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105338746B (zh) 一种无定位孔的线路板成型方法
CN107124826A (zh) 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法
CN102065651A (zh) 高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法
CN102026488B (zh) 一种改善多层电路板过孔质量的方法
CN106034380B (zh) 一种印刷线路板的制作方法
CN106604551A (zh) 一种电路板自动压合外形的生产方法
CN104582330B (zh) 埋盲孔结构的ate板的制作方法
CN105392304A (zh) 一种线路板压合方法
CN107396550A (zh) 一种改善pcb板沉铜半孔披锋的钻孔***及方法
CN105764241A (zh) 一种印制板产品对准度测试方法
CN106211637A (zh) 一种hdi电路板的制作方法
CN104812174A (zh) 半固化片的盲孔或盲槽制作方法
CN106132082A (zh) 一种侧面贴片的led线路板及其制作方法
CN104325174B (zh) 印制电路板钻孔定位装置与方法
CN107613645A (zh) 一种线路板锣带加工方法
CN108848621A (zh) 一种线路缺陷修补方法
CN203649970U (zh) 一种用于多层pcb板压合后锣边的定位治具
CN105407646B (zh) 一种改善阶梯槽残铜的工艺
CN105120595B (zh) 一种线路板的生产指示方法及***
CN107486892B (zh) Pcb板钻孔定位方法
CN111372381A (zh) 一种去除V-Cut毛刺的加工方法
CN202276550U (zh) 一种pcb切片
CN105208776A (zh) 一种pcb双面压接的方法
CN108145780A (zh) 一种夹销钉定位钻床及夹销钉定位方法
CN205057588U (zh) 一种水龙头快速切换夹具设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant