CN106462284B - 触控面板传感器用导电性膜、触控面板传感器、触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供密合性优异、具有能够微细化的引出配线、引出配线与检测电极的电气连接性高的触控面板传感器用导电性膜、触控面板传感器和触控面板。本发明的触控面板传感器用导电性膜具备基板、配置在基板的至少一侧的表面上的检测电极、于基板的具有检测电极的一侧表面上配置在检测电极的周边的具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的图案状被镀覆层、配置在图案状被镀覆层上的引出配线、以及将检测电极与引出配线电气连接的导电性连接部，引出配线为通过至少具有下述工序的方法形成的配线，在该工序中，对图案状被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀覆层进行镀覆处理。

Description

触控面板传感器用导电性膜、触控面板传感器、触控面板

技术领域

本发明涉及触控面板传感器用导电性膜、触控面板传感器和触控面板。

背景技术

在基板上形成有导电性细线的导电性膜被广泛用于太阳能电池、无机EL(电致发光，Electro Luminescence)元件、有机EL元件等各种电子器件的透明电极、各种显示装置的电磁波遮罩、触控面板、透明面状发热体等中。

特别是近年来，触控面板在移动电话、便携式游戏机等上的安装率上升，能够多点检测的静电电容方式的触控面板传感器用导电性膜的需求急速增加。

作为触控面板传感器用导电性膜的一个方式，可以举出设有如下部件的方式：基板、设置在基板表面上的用于检测输入位置的检测电极、以及用于对该检测电极施加电压的引出配线(周边配线)。需要说明的是，从生产率、减少对各部件的损害的方面考虑，导电性膜优选利用低温工艺进行制造，如专利文献1等中所示，引出配线多数情况下是利用含有银的导电性油墨(银油墨)等而形成的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利4780254号公报

发明内容

发明所要解决的课题

另一方面，为了使触控面板在小型信息终端机中的应用有进展、确保大输入区域，要求边框部分的宽度窄(窄边框化)。通常，在触控面板的边框部分具有引出配线，因而为了对应于上述迫切期望，要求引出配线的微细化(使引出配线的宽度变窄)。

但是，如上所述，在专利文献1中使用了银油墨等，在这样的银油墨的丝网印刷技术中，配线的微细化及尺寸精度存在极限。

另外，随着引出配线的微细化，从耐久性的方面出发，还要求引出配线的密合性提高。

进而，出于提高触控面板的接触检测灵敏度的目的，还要求检测电极与引出配线的高电气连接性。

鉴于上述情况，本发明的课题在于提供一种触控面板传感器用导电性膜，该导电性膜的密合性优异，具有能够微细化的引出配线，引出配线与检测电极的电气连接性高。

此外，本发明的课题还在于提供包含上述触控面板传感器用导电性膜的触控面板传感器和触控面板。

【解决课题的手段】

本发明人对于现有技术的问题进行了深入研究，结果发现，通过在基板上配置含有特定官能团的被镀覆层，对该被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体来实施镀覆处理、形成引出配线；以及通过设置将检测电极与引出配线电气连接的连接部，能够解决上述课题。

即，本发明人发现，通过下述构成能够解决上述课题。

(1)一种触控面板传感器用导电性膜，其具备：

基板；

检测电极，其配置在基板的至少一侧的表面上；

图案状被镀覆层，其于基板的具有检测电极的一侧表面上配置在检测电极的周边，并且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；

引出配线，其配置在图案状被镀覆层上；以及

导电性连接部，其将检测电极与引出配线电气连接；

引出配线为通过至少具有下述工序的方法形成的配线，在该工序中，对图案状被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀覆层进行镀覆处理。

(2)如(1)所述的触控面板传感器用导电性膜，其中，图案状被镀覆层为对于被镀覆层形成用组合物以图案状赋予能量而形成的层，该被镀覆层形成用组合物含有具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团和聚合性基团的化合物。

(3)一种触控面板传感器用导电性膜，其具备：

基板；

被镀覆层，该被镀覆层配置在基板上，并且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；

检测电极，该检测电极配置在被镀覆层上；

引出配线，该引出配线在被镀覆层上、配置在检测电极的周边；以及

导电性连接部，该导电性连接部将检测电极与引出配线电气连接；

引出配线为如下形成的配线：对于被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的被镀覆层进行镀覆处理来形成金属层，将金属层蚀刻成图案状，由此形成该配线。

(4)如(1)～(3)的任一项所述的触控面板传感器用导电性膜，其中，导电性连接部为使用导电性糊料或导电性油墨通过印刷法形成的连接部。

(5)如(1)～(4)的任一项所述的触控面板传感器用导电性膜，其中，检测电极为通过溅射法或蒸镀法形成的电极。

(6)如(1)～(5)的任一项所述的触控面板传感器用导电性膜，其中，与基板表面邻接地配置底涂层。

(7)如(1)～(6)的任一项所述的触控面板传感器用导电性膜，其中，引出配线的线宽为1～10μm。

(8)一种触控面板传感器，其包含(1)～(7)的任一项所述的触控面板传感器用导电性膜。

(9)一种触控面板，其包含(1)～(7)的任一项所述的触控面板传感器用导电性膜。

【发明的效果】

根据本发明，能够提供一种触控面板传感器用导电性膜，该导电性膜的密合性优异，具有能够微细化的引出配线，引出配线与检测电极的电气连接性高。

此外，根据本发明，还能够提供包含上述触控面板传感器用导电性膜的触控面板传感器和触控面板。

附图说明

图1是本发明的触控面板传感器用导电性膜的第1实施方式的俯视图。

图2是沿图1中示出的切断线A-A进行切断后的截面图。

图3是沿图1中示出的切断线B-B进行切断后的截面图。

图4是按工艺顺序示出引出配线的制造方法的一个实施方式的截面图。

图5是本发明的触控面板传感器用导电性膜的第2实施方式的俯视图。

图6是沿图5中示出的切断线C-C进行切断的截面图。

图7是按工艺顺序示出引出配线的制造方法的其它实施方式的截面图。

图8是本发明的触控面板传感器用导电性膜的第3实施方式的俯视图。

图9是沿图8中示出的切断线D-D进行切断的截面图。

图10是本发明的触控面板传感器用导电性膜的第4实施方式的俯视图。

图11是沿图10中示出的切断线E-E进行切断的截面图。

具体实施方式

下面对本发明的触控面板传感器用导电性膜、触控面板传感器和触控面板进行详细说明。

需要说明的是，在本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指包含“～”前后所记载的数值作为下限值和上限值的范围。另外，本发明中的图为示意图，各层的厚度关系或位置关系等未必与实际情况一致。

作为本发明的触控面板传感器用导电性膜的特征点之一，可以举出：对具有特定官能团的被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体后实施镀覆处理来形成引出配线这一点；以及设置将检测电极和引出配线电气接合的导电性连接部这一点。

作为引出配线的制造方法的一个方式，可以通过特定的图案化形成线宽很细的图案状被镀覆层，之后在图案状的被镀覆层上制造引出配线。即，通过将作为引出配线的基底层的被镀覆层的线宽微细化，能够将所形成的引出配线的线宽微细化。另外，作为引出配线的制造方法的其它方式，可以举出暂且形成金属层后蚀刻成图案状的方式，在该方式中，通过对蚀刻的范围进行控制，也能够进行引出配线的线宽的微细化。

另外，通过在基板与引出配线之间配置被镀覆层，还能够使引出配线的密合性优异。

需要说明的是，本发明人观察到，在使用上述被镀覆层制作引出配线的情况下，与检测电极的接合性未必高。其详细理由尚不明确，但可认为，由于引出配线被配置在被镀覆层上，因而在检测电极上隔着被镀覆层形成引出配线时，由于被镀覆层的存在而使得导通性不充分。此外可认为，在引出配线上形成检测电极时，由于被镀覆层的厚度的影响而使得引出配线与检测电极容易产生高度差异，两者的接合性容易降低。并且还可认为，由于引出配线是通过镀覆处理形成的，因而在镀覆处理时容易产生的杂质会出现在引出配线的表面，引起与检测电极的接合性的降低；等等。于是，本发明人发现，通过设置将检测电极与引出配线电气连接的导电性连接部，能够解决上述问题。

<<第1实施方式>>

图1中示出了本发明的触控面板传感器用导电性膜的第1实施方式的俯视图。图2为沿切断线A-A进行切断的截面图。图3为沿切断线B-B进行切断后的截面图。

如图1所示，本实施方式的触控面板传感器用导电性膜10具有构成输入区域(在作为触控面板传感器使用时，该输入区域能够由使用者进行输入操作)的中央区域E_I、以及位于中央区域E_I的外侧的外侧区域E_O。需要说明的是，中央区域换言之为配置检测电极的区域；外侧区域E_O换言之为于中央区域的外侧配置引出配线的周边区域(周围区域)。

触控面板传感器用导电性膜10具备基板12以及配置在基板12的一侧的主面上(表面上)的检测电极14、图案状被镀覆层16、引出配线18和导电性连接部24。检测电极14与引出配线18藉由导电性连接部24电气连接。需要说明的是，如图3所示，引出配线18被配置在配置于基板12表面上的图案状被镀覆层16的上面。换言之，图案状被镀覆层16位于基板12与引出配线18之间。

下面对上述构成进行详细说明。首先对作为本发明特征点的图案状被镀覆层16和引出配线18以及导电性连接部24进行详细说明。

[图案状被镀覆层16和引出配线18]

(图案状被镀覆层16)

图案状被镀覆层16被配置在检测电极14的周边(外侧区域E_O)，为具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团(下文中也简单称为“相互作用性基团”)的图案状的层(被镀覆层)。图案状被镀覆层16根据相互作用性基团的功能对于在制作引出配线时所使用的镀覆催化剂或其前体进行吸附(附着)。即，图案状被镀覆层作为镀覆催化剂或其前体的良好的接受层发挥出功能。

图案状被镀覆层16位于基板12与引出配线18之间。即，图案状被镀覆层16被配置在引出配线18所配置的位置。需要说明的是，如后所述，图案状被镀覆层16的配置位置并不限于图1的方式，优选配置在基板12上的外侧区域E_O的至少一部分(基板12上的检测电极14的周边的至少一部分)，也可以遍布外侧区域E_O的整个面进行配置。

图案状被镀覆层16的厚度没有特别限制，从生产率的方面考虑，优选为0.01～10μm、更优选为0.2～5μm、进一步优选为0.25～1.0μm。

此外，图案状被镀覆层16的线宽没有特别限制，从在图案状被镀覆层上所配置的引出配线的低电阻性的方面考虑，优选为30μm以下、更优选为15μm以下、进一步优选为10μm以下，优选为0.5μm以上、更优选为1.0μm以上。

关于图案状被镀覆层16所含有的相互作用性基团的种类在下面的段落中详细说明。

构成图案状被镀覆层16的材料没有特别限制，通常可以举出树脂(例如(甲基)丙烯酸系树脂(包括交联和非交联的(甲基)丙烯酸系树脂))，可以举出热固化性树脂或热塑性树脂等绝缘性树脂。在这些材料中含有相互作用性基团即可。所谓(甲基)丙烯酸系树脂是指包括丙烯酸系树脂和甲基丙烯酸树脂的概念。

更具体地说，作为热固化性树脂，例如可以举出环氧树脂、酚树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、异氰酸酯树脂、交联(甲基)丙烯酸系树脂等。作为热塑性树脂，例如可以举出苯氧基树脂、聚醚砜、聚砜、聚亚苯基砜、聚苯硫醚、聚苯基醚、聚醚酰亚胺、非交联的(甲基)丙烯酸系树脂等。

关于图案状被镀覆层16的形成方法，只要可形成具有特定的相互作用性基团的图案状的层就没有特别限制，可以适当地举出使用后述的被镀覆层形成用组合物的方式。

(引出配线18)

引出配线18为承担用于对检测电极14施加电压的作用的部件。引出配线18位于基板12上的外侧区域E_O，藉由导电性连接部24与其一端所对应的检测电极14电气连接，另一端位于柔性印刷电路板等被配置的位置。

另外，在图1中，引出配线18记载了5根，但该数目并无特别限制，通常根据检测电极14的数目设置2根以上。

引出配线18的厚度没有特别限制，可以根据使用目的适当选择最佳的厚度，从导电特性的方面考虑，优选为0.1μm以上、更优选为0.5μm以上、进一步优选为1～30μm。

引出配线18的线宽没有特别限制，从引出配线的低电阻性的方面考虑，优选为30μm以下、更优选为15μm以下、进一步优选为10μm以下，优选为0.5μm以上、更优选为1.0μm以上。

此外，构成引出配线18的金属的种类没有特别限制，例如可以举出铜、铬、铅、镍、金、银、锡、锌等，从导电性的方面出发，优选铜、金、银，更优选铜、银。

(图案状被镀覆层和引出配线的制造方法)

图案状被镀覆层16和引出配线18的制造方法没有特别限制，从所形成的引出配线18的微细化容易的方面考虑，优选实施在基板上形成图案状被镀覆层的工序(工序1)、以及在图案状被镀覆层上形成引出配线的工序(工序2)。

下面对各工序中使用的部件·材料和其过程进行详细说明。

[工序1：图案状被镀覆层形成工序]

工序1为下述工序：对含有具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团和聚合性基团的化合物的被镀覆层形成用组合物以图案状赋予能量，在基板上形成图案状被镀覆层。更具体地说，首先，如图4(A)所示，在基板12上形成被镀覆层形成用组合物的涂膜20，如图4(B)所示，对于所得到的涂膜20如黑箭头所示以图案状赋予能量从而促进聚合性基团的反应、进行固化，接着，除去未被赋予能量的区域，得到图案状被镀覆层16(图4(C))。

利用上述工序形成的图案状被镀覆层16根据相互作用性基团的功能在后述的工序2中对镀覆催化剂或其前体进行吸附(附着)。此外，聚合性基团通过基于能量赋予的固化处理而被利用于化合物彼此的结合，能够得到硬度·硬度优异的图案状被镀覆层16。

下文中，首先对本工序所使用的材料进行详细说明，其后对工序的过程进行详细说明。需要说明的是，关于所使用的基板，在后面的段落中详细说明。

(被镀覆层形成用组合物)

在被镀覆层形成用组合物中含有具有相互作用性基团和聚合性基团的化合物。

相互作用性基团意指能够与在后述的工序中被赋予至图案状被镀覆层的镀覆催化剂或其前体发生相互作用的官能团，例如可以使用能够与镀覆催化剂或其前体形成静电相互作用的官能团或能够与镀覆催化剂或其前体形成配位的含氮官能团、含硫官能团、含氧官能团等。

作为相互作用性基团，更具体地说，可以举出：氨基、酰胺基、酰亚胺基、脲基、叔氨基、铵基、脒基、三嗪环、***环、苯并***基、咪唑基、苯并咪唑基、喹啉基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、喹唑啉基、喹喔啉基、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯烷基、吡唑基、苯胺基、含有烷基胺结构的基团、含有异氰脲结构的基团、硝基、亚硝基、偶氮基、重氮基、叠氮基、氰基、氰酸酯基(R-O-CN)等含氮官能团；醚基、羟基、酚羟基、羧基、碳酸酯基、羰基、酯基、含有N-氧化物结构的基团、含有S-氧化物结构的基团、含有N-羟基结构的基团等含氧官能团；噻吩基、硫羟基、硫脲基、硫代氰尿酸基、苯并噻唑基、巯基三嗪基、硫醚基、硫氧基(チオキシ基)、亚砜基、砜基、亚硫酸盐基、含有亚砜亚胺结构的基团、含有亚砜鎓盐结构的基团、磺酸基、含有磺酸酯结构的基团等含硫官能团；磷酸酯(ホスフォート)基、磷酰胺基、膦基、含有磷酸酯结构的基团等含磷官能团；含有氯、溴等卤原子的基团等，在可采用盐结构的官能团中，还可以使用它们的盐。

其中，出于极性高、与镀覆催化剂或其前体等的吸附能力高的原因，优选羧基、磺酸基、磷酸基和硼酸基等离子性极性基团、醚基或氰基，更优选羧基或氰基。

在化合物中，相互作用性基团可以包含2种以上。此外，化合物中所含有的相互作用性基团的数目没有特别限制，可以为1个、也可以为2个以上。

聚合性基团为通过能量赋予可形成化学键合的官能团，例如可以举出自由基聚合性基团、阳离子聚合性基团等。其中，从反应性更为优异的方面考虑，优选自由基聚合性基团。作为自由基聚合性基团，例如可以举出丙烯酸酯基(丙烯酰氧基)、甲基丙烯酸酯基(甲基丙烯酰氧基)、衣康酸酯基、丁烯酸酯基、异丁烯酸酯基、马来酸酯基等不饱和羧酸酯基、苯乙烯基、乙烯基、丙烯酰胺基、甲基丙烯酰胺基等。其中优选甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酰胺基、甲基丙烯酰胺基，特别优选甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、苯乙烯基。

在化合物中，聚合性基团可以包含2种以上。此外，化合物中所含有的聚合性基团的数目没有特别限制，可以为1个、也可以为2个以上。

上述化合物可以为低分子化合物、也可以为高分子化合物。低分子化合物意指分子量小于1000的化合物，高分子化合物意指分子量为1000以上的化合物。

需要说明的是，具有上述聚合性基团的低分子化合物相当于所谓的单体(monomer)。另外，所谓高分子化合物也可以为具有特定的重复单元的聚合物。

此外，作为化合物可以仅使用1种，也可以合用两种以上。

上述化合物为聚合物的情况下，聚合物的重均分子量没有特别限制，从溶解性等处理性更为优异的方面考虑，优选为1000以上70万以下、进一步优选为2000以上20万以下。特别是从聚合灵敏度的方面出发，优选为20000以上。

这样的具有聚合性基团和相互作用性基团的聚合物的合成方法没有特别限制，可使用公知的合成方法(参见专利公开2009-280905号的段落[0097]～[0125])。

(聚合物的适宜方式1)

作为聚合物的第1优选方式，可以举出包含具有下式(a)所表示的聚合性基团的重复单元(以下也酌情称为聚合性基团单元)和具有下式(b)所表示的相互作用性基团的重复单元(以下也酌情称为相互作用性基团单元)的共聚物。

【化1】

上述式(a)和式(b)中，R¹～R⁵各自独立地表示氢原子或者取代或无取代的烷基(例如甲基、乙基、丙基、丁基等)。需要说明的是，取代基的种类没有特别限制，可以举出甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等。

需要说明的是，作为R¹，优选氢原子、甲基或被溴原子取代的甲基。作为R²，优选氢原子、甲基或被溴原子取代的甲基。作为R³，优选氢原子。作为R⁴，优选氢原子。作为R⁵，优选氢原子、甲基或被溴原子取代的甲基。

上述式(a)和式(b)中，X、Y和Z各自独立地表示单键或者取代或无取代的2价有机基团。作为2价有机基团，可以举出取代或无取代的2价脂肪族烃基(优选碳原子数为1～8。例如，亚甲基、亚乙基、亚丙基等亚烷基)、取代或无取代的2价芳香族烃基(优选碳原子数为6～12。例如亚苯基)、-O-、-S-、-SO₂-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-、或将它们组合而成的基团(例如亚烷基氧基、亚烷基氧基羰基、亚烷基羰酰氧基等)等。

作为X、Y和Z，从聚合物的合成容易、引出配线的密合性更为优异的方面考虑，优选单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)、醚基(-O-)或者取代或无取代的2价芳香族烃基，更优选单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)。

上述式(a)和式(b)中，L¹和L²各自独立地表示单键或者取代或无取代的2价有机基团。作为2价有机基团的定义，与上述X、Y和Z中叙述的2价有机基团的含义相同。

作为L¹，从聚合物的合成容易、引出配线的密合性更为优异的方面考虑，优选脂肪族烃基或者具有氨基甲酸酯键或脲键的2价有机基团(例如脂肪族烃基)，其中优选总碳原子数为1～9。需要说明的是，此处，L¹的总碳原子数是指由L¹表示的取代或无取代的2价有机基团所含有的总碳原子数。

另外，从引出配线的密合性更为优异的方面考虑，L²优选为单键、或者为2价脂肪族烃基、2价芳香族烃基、或将它们组合而成的基团。其中，L²优选为单键或总碳原子数为1～15，特别优选无取代。需要说明的是，此处，L²的总碳原子数是指由L²所表示的取代或无取代的2价有机基团所含有的总碳原子数。

上述式(b)中，W表示相互作用性基团。相互作用性基团的定义如上所述。

从反应性(固化性、聚合性)和抑制合成时的凝胶化的方面考虑，相对于聚合物中的全部重复单元，上述聚合性基团单元的含量优选为5～50摩尔％、更优选为5～40摩尔％。

此外，从针对镀覆催化剂或其前体的吸附性的方面出发，相对于聚合物中的全部重复单元，上述相互作用性基团单元的含量优选为5～95摩尔％、更优选为10～95摩尔％。

(聚合物的适宜方式2)

作为聚合物的第2优选方式，可以举出包含下式(A)、式(B)和式(C)所表示的重复单元的共聚物。

【化2】

式(A)所表示的重复单元与上述式(a)所表示的重复单元相同，各基团的说明也相同。

式(B)所表示的重复单元中的R⁵、X和L²与上述式(b)所表示的重复单元中的R⁵、X和L²相同，各基团的说明也相同。

式(B)中的Wa表示除后述的V所表示的亲水性基团或其前体基团以外的与镀覆催化剂或其前体相互作用的基团。其中优选氰基、醚基。

式(C)中，R⁶各自独立地表示氢原子或者取代或无取代的烷基。

式(C)中，U表示单键或者取代或无取代的2价有机基团。2价有机基团的定义与上述的X、Y和Z所表示的2价有机基团含义相同。作为U，从聚合物的合成容易、引出配线的密合性更为优异的方面考虑，优选单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)、醚基(-O-)、或者取代或无取代的2价芳香族烃基。

式(C)中，L³表示单键或者取代或无取代的2价有机基团。2价有机基团的定义与上述的L¹和L²所表示的2价有机基团含义相同。作为L³，从聚合物的合成容易、引出配线的密合性更为优异的方面考虑，优选单键或者2价脂肪族烃基、2价芳香族烃基或它们组合而成的基团。

式(C)中，V表示亲水性基团或其前体基团。关于亲水性基团，只要为表示出亲水性的基团就没有特别限定，例如可以举出羟基、羧酸基等。此外，所谓亲水性基团的前体基团是指通过特定的处理(例如，利用酸或碱进行的处理)可生成亲水性基团的基团，例如可以举出被THP(2-四氢吡喃基)保护的羧基等。

作为亲水性基团，从与镀覆催化剂或其前体的相互作用的方面考虑，优选为离子性极性基团。作为离子性极性基团，具体地说，可以举出羧酸基、磺酸基、磷酸基、硼酸基。其中，从适度的酸性(不分解其它官能团)这样的方面考虑，优选羧酸基。

上述聚合物的第2优选方式中各单元的优选含量如下。

从反应性(固化性、聚合性)和抑制合成时的凝胶化的方面考虑，相对于聚合物中的全部重复单元，式(A)所表示的重复单元的含量优选为5～50摩尔％、更优选为5～30摩尔％。

从针对镀覆催化剂或其前体的吸附性的方面出发，相对于聚合物中的全部重复单元，式(B)所表示的重复单元的含量优选为5～75摩尔％、更优选10～70摩尔％。

从基于水溶液的显影性和耐湿密合性的方面考虑，相对于聚合物中的全部重复单元，式(C)所表示的重复单元的含量优选为10～70摩尔％、更优选为20～60摩尔％、进一步优选为30～50摩尔％。

作为上述聚合物的具体例，例如可以举出日本特开2009-007540号公报的段落[0106]～[0112]中记载的聚合物、日本特开2006-135271号公报的段落[0065]～[0070]中记载的聚合物、US2010-080964号的段落[0030]～[0108]中记载的聚合物等。

该聚合物可利用公知的方法(例如，上述列举的文献中的方法)来制造。

(单体的适宜方式)

在上述化合物为所谓的单体的情况下，作为适宜方式之一，可以举出式(X)所表示的化合物。

【化3】

式(X)中，R¹¹～R¹³各自独立地表示氢原子或者取代或无取代的烷基。作为无取代的烷基，可以举出甲基、乙基、丙基或丁基。另外，作为取代烷基，可以举出被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代的甲基、乙基、丙基、丁基。需要说明的是，作为R¹¹，优选氢原子或甲基。作为R¹²，优选氢原子。作为R¹³，优选氢原子。

L¹⁰表示单键或2价有机基团。作为2价有机基团，可以举出取代或无取代的脂肪族烃基(优选碳原子数为1～8)、取代或无取代的芳香族烃基(优选碳原子数为6～12)、-O-、-S-、-SO₂-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-、或将它们组合而成的基团(例如亚烷基氧基、亚烷基氧基羰基、亚烷基羰酰氧基等)等。

作为取代或无取代的脂肪族烃基，优选亚甲基、亚乙基、亚丙基或亚丁基、或者这些基团被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代得到的基团。

作为取代或无取代的芳香族烃基，优选无取代的亚苯基、或者被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代得到的亚苯基。

式(X)中，作为L¹⁰的适宜方式之一，可以举出-NH-脂肪族烃基-或-CO-脂肪族烃基-。

W的定义与式(b)中的W的定义的含义相同，表示相互作用性基团。相互作用性基团的定义如上所述。

式(X)中，作为W的适宜方式，可以举出离子性极性基团，更优选羧酸基。

上述化合物为所谓的单体的情况下，作为其它的适宜方式之一，可以举出式(1)所表示的化合物。

【化4】

式(1)中，R¹⁰表示氢原子、金属阳离子或季铵阳离子。作为金属阳离子，例如可以举出碱金属阳离子(钠离子、钙离子)、铜离子、钯离子、银离子等。需要说明的是，作为金属阳离子，主要使用1价或2价的金属阳离子，在使用2价金属阳离子(例如钯离子)的情况下，后述的n表示2。

作为季铵阳离子，例如可以举出四甲基铵离子、四丁基铵离子等。

其中，从镀覆催化剂或其前体的附着和图案化后的金属残渣的方面考虑，优选氢原子。

式(1)中的L¹⁰的定义与上述式(X)中的L¹⁰的定义含义相同，表示单键或2价有机基团。2价有机基团的定义如上所述。

式(1)中的R¹¹～R¹³的定义与上述的式(X)中的R¹¹～R¹³的定义含义相同，表示氢原子或者取代或无取代的烷基。需要说明的是，R¹¹～R¹³的适宜方式如上所述。

n表示1或2的整数。其中，从化合物的获得性的方面出发，优选n为1。

作为式(1)所表示的化合物的适宜方式，可以举出式(2)所表示的化合物。

【化5】

式(2)中，R¹⁰、R¹¹和n与上述定义相同。

L¹¹表示酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)或亚苯基。其中，若L¹¹为酰胺基，则所得到的被镀覆层的聚合性和耐溶剂性(例如碱溶剂耐性)提高。

L¹²表示单键、2价脂肪族烃基(优选碳原子数为1～8、更优选碳原子数为3～5)或2价芳香族烃基。脂肪族烃基可以为直链状、支链状、环状。需要说明的是，在L¹²为单键的情况下，L¹¹表示亚苯基。

式(1)所表示的化合物的分子量没有特别限制，从挥发性、在溶剂中的溶解性、成膜性和处理性等方面出发，优选为100～1000、更优选为100～300。

被镀覆层形成用组合物中的上述化合物的含量没有特别限制，相对于组合物总量优选为2～50质量％、更优选为5～30质量％。若为上述范围内，则组合物的处理性优异、容易控制图案状被镀覆层的层厚。

从处理性的方面考虑，在被镀覆层形成用组合物中优选含有溶剂。

可以使用的溶剂没有特别限定，例如可以举出：水；甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、1-甲氧基-2-丙醇、甘油、丙二醇单甲醚等醇类溶剂；乙酸等酸；丙酮、甲基乙基酮、环己酮等酮类溶剂；甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺类溶剂；乙腈、丙腈等腈类溶剂；乙酸甲酯、乙酸乙酯等酯类溶剂；碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸酯类溶剂；此外还有醚类溶剂、二醇类溶剂、胺类溶剂、硫醇类溶剂、卤素类溶剂等。

其中，优选醇类溶剂、酰胺类溶剂、酮类溶剂、腈类溶剂、碳酸酯类溶剂。

被镀覆层形成用组合物中的溶剂的含量没有特别限制，相对于组合物总量优选为50～98质量％、更优选为70～95质量％。若为上述范围内，则组合物的处理性优异、容易控制图案状被镀覆层的层厚等。

在被镀覆层形成用组合物中可以含有聚合引发剂。通过含有聚合引发剂，进一步形成化合物之间和化合物与基板之间的结合，作为结果可得到密合性更为优异的引出配线。

作为所使用的聚合引发剂没有特别限制，例如可以使用热聚合引发剂、光聚合引发剂等。作为光聚合引发剂的示例，可以举出二苯甲酮类、苯乙酮类、α-氨基烷基苯酮类、苯偶姻类、酮类、噻吨酮类、苯偶酰类、苄基缩酮类、肟酯类、蒽酮类、一硫化四甲基秋兰姆类、双酰基氧化膦类、酰基氧化膦类、蒽醌类、偶氮化合物等及其衍生物。

此外，作为热聚合引发剂的示例，可以举出重氮系化合物或过氧化物系化合物等。

在被镀覆层形成用组合物中含有聚合引发剂的情况下，聚合引发剂的含量相对于组合物总量优选为0.01～1质量％、更优选为0.1～0.5质量％。该含量为上述范围内时，组合物的处理性优异，所得到的引出配线的密合性更为优异。

在被镀覆层形成用组合物中可以含有单体(其中不包括上述式(X)或式(1)所表示的化合物)。通过含有单体，能够适宜地控制图案状被镀覆层中的交联密度等。

所使用的单体没有特别限制，例如，作为具有加成聚合性的化合物可以举出具有烯键式不饱和键的化合物，作为具有开环聚合性的化合物可以举出具有环氧基的化合物等。其中，从提高图案状被镀覆层中的交联密度、进一步提高引出配线的密合性的方面考虑，优选使用多官能单体。所谓多官能单体是指具有2个以上聚合性基团的单体。具体地说，优选使用具有2～6个聚合性基团的单体。

从对反应性带来影响的交联反应中的分子运动性的方面出发，作为所使用的多官能单体的分子量优选为150～1000、进一步优选为200～700。此外，作为多个存在的聚合性基团之间的间隔(距离)，以原子数计优选为1～15，更优选为6以上10以下。

在被镀覆层形成用组合物中可以根据需要添加其它添加剂(例如增感剂、固化剂、阻聚剂、抗氧化剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、填料、颗粒、阻燃剂、表面活性剂、润滑剂、增塑剂等)。

需要说明的是，在上文中对于含有具有相互作用性基团和聚合性基团的化合物的被镀覆层形成用组合物进行了叙述，但并不限于该方式，例如，也可以为含有具有相互作用性基团的化合物和具有聚合性基团的化合物的被镀覆层形成用组合物。

相互作用性基团和聚合性基团的定义如上所述。

所谓具有相互作用性基团的化合物为具有相互作用性基团的化合物。相互作用性基团的定义如上所述。作为这样的化合物，可以为低分子化合物、也可以为高分子化合物。作为具有相互作用性基团的化合物的适宜方式，可以举出具有上述的式(b)所表示的重复单元的高分子(例如聚丙烯酸)。需要说明的是，在具有相互作用性基团的化合物中不包含聚合性基团。

具有聚合性基团的化合物是所谓的单体，从所形成的被镀覆层的硬度更为优异的方面考虑，优选具有2个以上的聚合性基团的多官能单体。关于多官能单体，具体地说，优选使用具有2～6个聚合性基团的单体。从对反应性带来影响的交联反应中的分子运动性的方面出发，作为所使用的多官能单体的分子量优选为150～1000、进一步优选为200～700。另外，作为多个存在的聚合性基团之间的间隔(距离)，以原子数计优选为1～15、更优选为6～10。

(工序1的过程)

在工序1中，首先在基板上配置被镀覆层形成用组合物，其方法没有特别限制，例如可以举出使上述被镀覆层形成用组合物在基板上接触来形成被镀覆层形成用组合物的涂膜(被镀覆层前体层)的方法。作为该方法，例如可以举出在基板上涂布上述被镀覆层形成用组合物的方法(涂布法)。

在涂布法的情况下，在基板上涂布被镀覆层形成用组合物的方法没有特别限制，可以使用公知的方法(例如旋涂、模涂、浸渍涂布等)。

从处理性、制造效率的方面出发，优选下述方式：在基板上涂布被镀覆层形成用组合物，根据需要进行干燥处理除去残留的溶剂，形成涂膜。

需要说明的是，干燥处理的条件没有特别限制，从生产率更为优异的方面考虑，优选在室温～220℃(优选50～120℃)实施1～30分钟(优选1～10分钟)。

对基板上的含有上述化合物的涂膜以图案状赋予能量的方法没有特别限制。例如，优选使用加热处理、曝光处理(光照射处理)等，从处理在短时间内结束的方面考虑，优选曝光处理。通过对涂膜赋予能量，化合物中的聚合性基团被活化，产生化合物间的交联，进行层的固化。

在曝光处理中，使用基于UV(紫外光)灯、可见光线等的光照射等。作为光源，例如有汞灯、金属卤化物灯、氙灯、化学灯、碳弧灯等。作为放射线，还有电子射线、X射线、离子束、远红外线等。作为具体的方式，可以优选举出基于红外线激光的扫描曝光、氙放电灯等高照度闪烁曝光、红外线灯曝光等。

作为曝光时间，根据化合物的反应性和光源而不同，通常为10秒～5小时之间。作为曝光能量为10～8000mJ的程度即可，优选为50～3000mJ的范围。

需要说明的是，以图案状实施上述曝光处理的方法没有特别限制，可以采用公知的方法，例如，隔着掩模对涂膜照射曝光用光即可。

此外，作为能量赋予使用加热处理的情况下，可以使用鼓风干燥机、烘箱、红外线干燥机、加热鼓等。

接着，除去涂膜中的未实施能量赋予的部分，形成图案状被镀覆层。

上述除去方法没有特别限制，根据所使用的化合物适当地选择最佳方法。例如可以举出使用碱性溶液(优选pH：13.0～13.8)作为显影液的方法。在使用碱性溶液除去能量未赋予区域的情况下，可以举出将具有被赋予了能量的涂膜的基板浸渍在溶液中的方法、在该基板上涂布显影液的方法等，优选进行浸渍的方法。在进行浸渍的方法的情况下，从生产性·作业性等方面出发，作为浸渍时间优选为1分钟至30分钟左右。

此外，作为其它方法，可以举出将溶解上述化合物的溶剂作为显影液，浸渍在其中的方法。

[工序2：引出配线形成工序]

工序2为下述工序：对在上述工序1中形成的图案状被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀覆层进行镀覆处理，在图案状被镀覆层上形成引出配线。如图4(D)所示，通过实施本工序，在图案状被镀覆层16上配置引出配线18。

下面分成对图案状被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体的工序(工序2-1)、以及对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀覆层进行镀覆处理的工序(工序2-2)进行说明。

(工序2-1：镀覆催化剂赋予工序)

在本工序中，首先对图案状被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体。上述化合物来源的相互作用性基团根据其功能来附着(吸附)所赋予的镀覆催化剂或其前体。更具体地说，在被镀覆层中和被镀覆层表面上被赋予镀覆催化剂或其前体。

镀覆催化剂或其前体作为镀覆处理的催化剂或电极发挥功能。因此，所使用的镀覆催化剂或其前体的种类根据镀覆处理的种类适宜确定。

需要说明的是，所使用的镀覆催化剂或其前体优选为无电解镀覆催化剂或其前体。下面主要对无电解镀覆催化剂或其前体等进行详细说明。

关于本工序中所使用的无电解镀覆催化剂，只要可成为无电解镀覆时的活性核，则任何的无电解镀覆催化剂均可使用，具体地说，可以举出具有自催化还原反应的催化能力的金属(已知为离子化倾向低于Ni的可进行无电解镀覆的金属)等。具体地说，可以举出Pd、Ag、Cu、Ni、Pt、Au、Co等。其中，从催化能力的高度的方面考虑，特别优选Ag、Pd、Pt、Cu。

作为该无电解镀覆催化剂，可以使用金属胶体。

本工序中所用的无电解镀覆催化剂前体只要可通过化学反应变成无电解镀覆催化剂就可以没有特别限制地使用。主要使用作为上述无电解镀覆催化剂已举出的金属的金属离子。作为无电解镀覆催化剂前体的金属离子通过还原反应变成作为无电解镀覆催化剂的0价金属。作为无电解镀覆催化剂前体的金属离子被赋予至图案状被镀覆层之后，在浸渍到无电解镀覆浴中之前，可以通过另外的还原反应变化成0价金属而成为无电解镀覆催化剂。此外，也可以以无电解镀覆催化剂前体的状态浸渍在无电解镀覆浴中，利用无电解镀覆浴中的还原剂变化成金属(无电解镀覆催化剂)。

作为无电解镀覆催化剂前体的金属离子优选使用金属盐被赋予至图案状被镀覆层16。作为所使用的金属盐，只要是溶解在适当的溶剂中而解离成金属离子和碱(阴离子)者即可，没有特别限制，可以举出M(NO₃)_n、MCl_n、M_2/n(SO₄)、M_3/n(PO₄)(M表示n价的金属原子)等。作为金属离子，可以适当地使用上述金属盐解离得到的金属离子。例如可以举出Ag离子、Cu离子、Ni离子、Co离子、Pt离子、Pd离子。其中优选为可多齿配位的金属离子，从能够配位的官能团的种类数和催化能力的方面考虑，特别优选Ag离子、Pd离子、Cu离子。

在本工序中，为了不进行无电解镀覆而直接进行电镀，作为所使用的催化剂，也可以使用0价金属。

作为将镀覆催化剂或其前体赋予至图案状被镀覆层16的方法，例如可以制备将镀覆催化剂或其前体分散或溶解在适当的溶剂中而成的溶液(镀覆催化剂液)，将该溶液涂布在图案状被镀覆层上、或者将形成有图案状被镀覆层的基板浸渍在该溶液中即可。

作为上述溶剂，适宜使用水或有机溶剂。作为有机溶剂，优选可浸透到图案状被镀覆层中的溶剂，例如可以使用丙酮、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙二醇二乙酸酯、环己酮、乙酰丙酮、苯乙酮、2-(1-环己烯基)环己酮、丙二醇二乙酸酯、甘油三乙酸酯、二甘醇二乙酸酯、二氧六环、N-甲基吡咯烷酮、碳酸二甲酯、二甲基溶纤剂等。

含有镀覆催化剂或其前体和溶剂的催化剂赋予液的pH没有特别限制，从在后述的镀覆处理时容易在所期望的位置形成所期望量的金属层的方面考虑，该pH优选为3.0～7.0、更优选为3.2～6.8、进一步优选为3.5～6.6。

催化剂赋予液的制备方法没有特别限制，将特定的金属盐溶解在适当的溶剂中，根据需要使用酸或碱将pH调整成特定的范围。

溶液中的镀覆催化剂或其前体的浓度没有特别限制，优选为0.001～50质量％、更优选为0.005～30质量％。

此外，作为接触时间，优选为30秒～24小时左右、更优选为1分钟～1小时左右。

关于图案状被镀覆层16的镀覆催化剂或其前体的吸附量，根据所使用的镀覆浴种、催化剂金属种、图案状被镀覆层16的相互作用性基团种、使用方法等而不同，从镀覆的析出性的方面出发，优选为5～1000mg/m²、更优选为10～800mg/m²、特别优选为20～600mg/m²。

(工序2-2：镀覆处理工序)

接着，对被赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀覆层进行镀覆处理。

镀覆处理的方法没有特别限制，例如可以举出无电解镀覆处理或电解镀覆处理(电镀处理)。在本工序中，可以单独实施无电解镀覆处理，也可以在实施了无电解镀覆处理之后进一步实施电解镀覆处理。

需要说明的是，在本说明书中，所谓的银镜反应作为上述无电解镀覆处理的一种而包括。从而，可以通过例如银镜反应等使所附着的金属离子还原、形成所期望的图案状金属层，进而其后可实施电解镀覆处理。

下面对无电解镀覆处理和电解镀覆处理的过程进行详细说明。

所谓无电解镀覆处理是指下述操作：使用溶解有希望以镀覆的形式析出的金属离子的溶液，通过化学反应使金属析出。

本工序中的无电解镀覆例如优选如下进行：对具备被赋予了无电解镀覆催化剂的图案状被镀覆层的基板进行水洗，除去多余的无电解镀覆催化剂(金属)后，浸渍在无电解镀覆浴中，由此来进行无电解镀覆。作为所使用的无电解镀覆浴，可以使用公知的无电解镀覆浴。

此外，在无电解镀覆催化剂前体吸附或渗入到图案状被镀覆层中的状态下将具备被赋予了无电解镀覆催化剂前体的图案状被镀覆层的基板浸渍到无电解镀覆浴中的情况下，优选对基板进行水洗除去多余的无电解镀覆催化剂前体(金属盐等)之后浸渍到无电解镀覆浴中。这种情况下，在无电解镀覆浴中进行无电解镀覆催化剂前体的还原以及紧接着的无电解镀覆。作为此处所使用的无电解镀覆浴，也可以与上述同样地使用公知的无电解镀覆浴。

需要说明的是，关于无电解镀覆催化剂前体的还原，也可以在上述那样的使用无电解镀覆液的方式之外另行准备催化剂活性化液(还原液)，作为无电解镀覆前的其它工序来进行。

作为一般的无电解镀覆浴的组成，除了溶剂(例如水)以外，主要包含：1.镀覆用的金属离子、2.还原剂、3.使金属离子的稳定性提高的添加剂(稳定剂)。在该镀覆浴中，除了这些成分外，还可以包含镀覆浴的稳定剂等公知的添加剂。

作为无电解镀覆浴中使用的有机溶剂，优选可溶于水的溶剂，从这方面考虑，优选使用丙酮等酮类、甲醇、乙醇、异丙醇等醇类。作为无电解镀覆浴中使用的金属的种类，已知有铜、锡、铅、镍、金、银、钯、铑，其中，从导电性的方面出发，优选铜、银、金，更优选铜。并且根据上述金属选择最佳的还原剂、添加剂。

作为在无电解镀覆浴中的浸渍时间，优选为1分钟～6小时左右、更优选为1分钟～3小时左右。

在本工序中，在被赋予至图案状被镀覆层的镀覆催化剂或其前体具有作为电极的功能的情况下，可以对该被赋予了催化剂或其前体的图案状被镀覆层进行电镀。

需要说明的是，如上所述，在本工序中，在上述无电解镀覆处理之后可以根据需要进行电解镀覆处理。利用这样的方式，能够适宜地调整所形成的引出配线的厚度。

作为电镀的方法，可以使用现有公知的方法。需要说明的是，作为电镀中使用的金属，可以举出铜、铬、铅、镍、金、银、锡、锌等，从导电性的方面出发，优选铜、金、银，更优选铜。

[导电性连接部]

导电性连接部24为将检测电极14与引出配线18电气连接的连接部。导电性连接部24按照与检测电极14和引出配线18分别相接的方式进行配置。通过配置导电性连接部24，检测电极14与引出配线18的导通性进一步提高。

构成导电性连接部24的材料没有特别限制，只要为显示出导电性的材料即可，例如可以举出金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)等金属(包括合金)、导电性树脂等。需要说明的是，作为金属，可以举出金属微粒的形态。

导电性连接部24的形成方法没有特别限制，优选使用导电性组合物(所谓的导电性糊料或导电性油墨)的方式。即，导电性连接部24优选为由导电性组合物形成的连接部。具体地说，将导电性组合物利用喷墨法、丝网印刷法、苯胺印刷法、凹版印刷法等印刷法按照与检测电极14和引出配线18相接的方式进行涂布，根据需要实施固化处理，由此形成导电性连接部24。

需要说明的是，导电性糊料与导电性油墨的差别为与分散介质相伴的粘度的差异，在导电性糊料中，一般含有高分子成分作为分散介质，因而粘度高，能够适当地应用丝网印刷法、苯胺印刷法等。在导电性油墨中，一般含有低分子成分作为分散介质，因而粘度低，能够适当地应用喷墨法等。

[基板]

基板12具有2个主面，为承担下述作用的部件：在中央区域E_I支承检测电极14，同时在外侧区域E_O支承图案状被镀覆层16。

基板12的种类没有特别限制，例如可以举出绝缘基板，更具体地说，可以使用树脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等。

作为树脂基板的材料，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚酰胺、聚芳酯、聚烯烃、纤维素系树脂、聚氯乙烯、环烯烃系树脂等。其中优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚烯烃。

基板12的厚度(mm)没有特别限制，从处理性和薄型化的平衡的方面考虑，优选为0.05～2mm、更优选为0.1～1mm。

此外，基板12优选适当地透过光。具体地说，基板12的全光线透过率优选为85～100％。

(底涂层(密合辅助层))

基板与图案状被镀覆层(或被镀覆层)的密合性有时亦会受到基板的表面状态、刚性的影响。因此，可根据基板的种类适当地在基板上配置用于提高基板与图案状被镀覆层(或被镀覆层)的密合性的底涂层。换言之，在基板与图案状被镀覆层(或被镀覆层)之间可以存在有底涂层。

为了利用底涂层提高图案状被镀覆层(或被镀覆层)的密合性，可以采取控制表面能量、与被镀覆层形成化学结合、或利用基于应力松弛的粘着力等各种提高密合力的手段。在表面能量控制的情况下，例如可以使用与被镀覆层的表面能量相近的低分子层或高分子层。在形成化学结合的情况下，可以使用具有聚合活性部位的低分子层或高分子层。在利用基于应力松弛的粘着力的情况下，可以使用弹性模量低的橡胶性树脂等。

底涂层的厚度没有特别限制，通常优选为0.01～100μm、更优选为0.05～20μm、进一步优选为0.05～10μm。

底涂层的材料没有特别限制，优选为与基板的密合性良好的树脂。作为树脂的具体例，例如可以为热固化性树脂、可以为热塑性树脂、此外还可以为它们的混合物，例如，作为热固化性树脂，可以举出环氧树脂、酚树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚烯烃系树脂、异氰酸酯系树脂等。作为热塑性树脂，例如可以举出苯氧基树脂、聚醚砜、聚砜、聚亚苯基砜、聚苯硫醚、聚苯基醚、聚醚酰亚胺、ABS树脂等。

热塑性树脂与热固化性树脂分别可以单独使用，也可以两种以上合用。此外可以使用含有氰基的树脂，具体地说，可以使用ABS树脂、日本特开2010-84196号[0039]～[0063]记载的“含有在侧链具有氰基的单元的聚合物”。

此外还可以使用NBR橡胶(丙烯腈·聚丁橡胶)、SBR橡胶(丁苯橡胶)等橡胶成分。

作为构成底涂层的材料的适宜方式之一，可以举出具有可以被氢化的共轭二烯化合物单元的聚合物。共轭二烯化合物单元是指共轭二烯化合物来源的重复单元。作为共轭二烯化合物，只要为具有下述分子结构的化合物就没有特别限制，该分子结构具有被一个单键隔开的二个碳-碳双键。

作为共轭二烯化合物来源的重复单元的适宜方式之一，可以举出通过具有丁二烯骨架的化合物的聚合反应而生成的重复单元。

上述共轭二烯化合物单元可以被氢化，在含有被氢化的共轭二烯化合物单元的情况下，图案状金属层的密合性进一步提高，是优选的。即，共轭二烯化合物来源的重复单元中的双键可以被氢化。

在具有可以被氢化的共轭二烯化合物单元的聚合物中，可以含有上述的相互作用性基团。

作为该聚合物的适宜方式，可以举出丁腈橡胶(NBR)、含羧基丁腈橡胶(XNBR)、丙烯腈-丁二烯-异戊二烯橡胶(NBIR)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、或它们的氢化物(例如氢化丁腈橡胶)等。

在底涂层中可以含有其它添加剂(例如增感剂、抗氧化剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、填料、颗粒、阻燃剂、表面活性剂、润滑剂、增塑剂等)。

底涂层的形成方法没有特别限制，可以举出：在基板上层积所使用的树脂的方法；将必要的成分溶解在可溶解的溶剂中，利用涂布等方法在基板表面上涂布·干燥的方法；等等。

关于涂布方法中的加热温度和时间，选择涂布溶剂可充分干燥的条件即可，从制造适性的方面考虑，优选选择加热温度为200℃以下、时间为60分钟以内的范围的加热条件，更优选选择加热温度为40～100℃、时间为20分钟以内的范围的加热条件。需要说明的是，所使用的溶剂可根据所使用的树脂适当地选择最佳的溶剂(例如环己酮、甲基乙基酮)。

[检测电极]

检测电极14是在包含本实施方式的触控面板传感器用导电性膜的触控面板传感器中感知静电电容变化的传感电极，构成感知部(传感部)。即，若使指尖与触控面板接触，则检测电极14和其它电极之间的相互静电电容发生变化，基于该变化量利用IC(集成电路，integrated circuit)电路对指尖的位置进行运算。

检测电极14具有对于接近中央区域E_I的操作者手指的X方向的输入位置进行检测的作用，具有在其与手指之间产生静电电容的功能。检测电极14在第1方向(X方向)延伸，为在与第1方向正交的第2方向(Y方向)隔着规定间隔排列的电极。在图1中设置了5个检测电极14，该数目没有特别限制，只要为2个以上即可。

在图1中，检测电极14为实心膜，但也可以包含网状等特定的图案。

构成检测电极14的材料没有特别限制，例如可以举出氧化铟锡(ITO)、氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓、二氧化钛等金属氧化物。此外，还可以使用金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)等金属或合金等。

检测电极14的形成方法没有特别限制，可以采用公知的方法，例如，优选砼溅射法或蒸镀法来形成。

需要说明的是，尽管在图1中未图示出，但在引出配线18的另一端(并非为检测电极14侧的端部)所处的位置可以配置柔性印刷电路板等。柔性印刷电路板为在基板上设有2个以上的配线和端子的板，与引出配线18各自的另一端连接，发挥出将静电电容式触控面板传感器与外部装置(例如显示装置)进行连接的作用。

[触控面板传感器用导电性膜的制造方法]

上述的触控面板传感器用导电性膜10的制造方法没有特别限制，可采用公知的方法，主要可以举出下述的2个方法。

(方法1)：在基板12上将检测电极14配置在特定的位置后，在基板12上将图案状被镀覆层16配置在特定的位置，在图案状被镀覆层16上配置引出配线18，其后配置导电性连接部24的方法

(方法2)：在基板12上将图案状被镀覆层16配置在特定的位置后，在图案状被镀覆层16上配置引出配线18，其后在基板12上将检测电极14配置在特定的位置，之后配置导电性连接部24的方法

作为利用上述方法1和方法2制造图案状被镀覆层16和引出配线18的过程，优选实施在上述的[图案状被镀覆层和引出配线的制造方法]中说明的过程。

上述的触控面板传感器用导电性膜10可以适当地用于触控面板传感器。

例如，可以准备2片触控面板传感器用导电性膜(膜A和膜B)，按照膜A中的检测电极14和膜B中的检测电极14对置、且膜A中的检测电极14与膜B中的检测电极14正交的方式将膜A与膜B粘贴粘着剂，根据需要连接其它部件(例如柔性印刷电路基板)，得到静电电容式的触控面板传感器。

此外，还可以准备2片触控面板传感器用导电性膜(膜A和膜B)，按照膜A中的检测电极14和膜B中的基板12对置、且膜A中的检测电极14与膜B中的检测电极14正交的方式将膜A与膜B粘贴粘着剂，根据需要连接其它部件(例如柔性印刷电路基板)，得到静电电容式的触控面板传感器。

上述这样的触控面板传感器能够适合地用于触控面板(特别是静电电容式触控面板)中。

<<第2实施方式>>

图5中示出了本发明的触控面板传感器用导电性膜的第2实施方式的俯视图。图6为沿切断线C-C进行切断的截面图。

图5所示的触控面板传感器用导电性膜100具备基板12以及配置在基板12的一侧的主面上(表面上)的检测电极14、图案状被镀覆层160、引出配线18和导电性连接部24。需要说明的是，在图5中，图案状被镀覆层160遍布外侧区域E_O的整个区域进行配置。换言之，在中央区域E_I以外的基板12的表面上配置图案状被镀覆层160。

图5所示的触控面板传感器用导电性膜100中，除了图案状被镀覆层160的配置位置这一点以外，与图1所示的触控面板传感器用导电性膜10具有同样的构成，因而对于相同构成要件赋予相同参照符号并省略其说明，下面主要对图案状被镀覆层160进行详细说明。

图案状被镀覆层160与第1实施方式中说明的图案状被镀覆层16具有同样的构成，仅在基板12上的配置位置不同。

作为图案状被镀覆层160的形成方法，可以举出与上述第1实施方式中说明的图案状被镀覆层16的形成方法同样的过程，使上述的[工序1：图案状被镀覆层形成工序]中的赋予能量的区域为整个外侧区域E_O即可。

在本实施方式中，对引出配线18的制造方法没有特别限制，可以适当地举出以下的工序3(引出配线形成工序)。下面对工序3的过程进行详细说明。

[工序3：引出配线形成工序]

工序3为下述工序：对图案状被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的被镀覆层进行镀覆处理，在图案状被镀覆层上形成金属层，将所得到的金属层蚀刻成图案状，形成引出配线。更具体地说，首先，如图7(A)所示，准备配置图案状被镀覆层160的基板12；接着，如图7(B)所示，对图案状被镀覆层160赋予镀覆催化剂或其前体，实施镀覆处理，在图案状被镀覆层160上形成金属层30；接着，如图7(C)所示，将金属层30以图案状进行蚀刻，得到引出配线18。

在本工序中，对图案状被镀覆层160赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀覆层160进行镀覆处理，在图案状被镀覆层160上形成金属层30，这一工序的过程与上述的第1实施方式中叙述的工序2-1和工序2-2的过程相同，因而省略其详细说明。

下面对于将金属层30蚀刻成图案状来形成引出配线18的工序的过程进行详细说明。

在引出配线18的形成中，任何方法均可使用，具体地说，使用通常已知的减成法(在金属层上设置图案状的掩模，对未形成掩模的区域进行蚀刻处理后，除去掩模，形成引出配线的方法)、半加成法(在金属层上设置图案状的掩模，按照在未形成掩模的区域形成金属层的方式进行镀覆处理，除去掩模，进行蚀刻处理，形成引出配线的方法)。

关于减成法，具体地说为下述方法：在所形成的金属层上设置抗蚀剂层，通过图案曝光、显影形成与所形成的引出配线相同的图案，将抗蚀剂图案作为掩模，利用蚀刻液除去金属层，形成引出配线。作为抗蚀剂可以使用任何材料，可以使用负型、正型、液状、膜状的抗蚀剂。此外，作为蚀刻方法，在印刷电路基板的制造时所使用的任何方法均可使用，可使用湿式蚀刻、干式蚀刻等，只要任意选择即可。关于作业的操作方面，从装置等的简便性的方面考虑，优选湿式蚀刻。作为蚀刻液，例如可以使用氯化铜、氯化铁(III)等的水溶液。

关于半加成法，具体地说为下述方法：在所形成的金属层上设置抗蚀剂层，通过图案曝光、显影形成与非金属层图案部相同的图案，将抗蚀剂图案作为掩模进行电解镀覆，除去抗蚀剂图案后实施快速蚀刻，按图案状除去金属层，从而形成引出配线。抗蚀剂、蚀刻液等可以使用与减成法相同的材料。此外，作为电解镀覆处理的方法，可以使用上述记载的方法。

需要说明的是，在实施上述金属层的蚀刻处理时，可根据需要将位于所除去的金属层的正下方的图案被镀覆层中所含有的金属离子还原形成的金属颗粒一并去除。

需要说明的是，上述金属颗粒的除去方法没有特别限制，通过调整所使用的蚀刻液的种类、蚀刻时间，也可以与金属层的除去一起实施金属颗粒的除去。

<<第3实施方式>>

图8中示出了本发明的触控面板传感器用导电性膜的第3实施方式的俯视图。图9为沿切断线D-D进行切断的截面图。

图8所示的触控面板传感器用导电性膜200具备基板12、配置在基板12上的被镀覆层22、以及配置在被镀覆层22上的检测电极14、引出配线18和导电性连接部24。在图8中，被镀覆层22配置在基板12的表面的整个区域，在被镀覆层22上配置检测电极14和引出配线18。

图8所示的触控面板传感器用导电性膜200中不使用图案状被镀覆层16而使用被镀覆层22，并变更各部件的配置，除了这些方面以外，与图1所示的触控面板传感器用导电性膜10具有同样的构成，因而对于相同构成要件赋予相同参照符号并省略其说明，下面主要对被镀覆层22进行详细说明。

被镀覆层22与第1实施方式中说明的图案状被镀覆层16具有相同的构成，仅在基板12上的配置区域不同。具体地说，被镀覆层22具有相互作用性基团。

被镀覆层22的形成方法没有特别限制，可以举出与上述第1实施方式同样的过程，使上述的[工序1：图案状被镀覆层形成工序]中的赋予能量的区域为基板12的整个区域即可。

此外，引出配线18的制造方法没有特别限制，可以适当地举出上述第2实施方式中叙述的工序3(引出配线形成工序)。

<<第4实施方式>>

在第1实施方式至第3实施方式中，对于在基板的单面配置检测电极、图案状被镀覆层(或被镀覆层)、引出配线和导电性连接部的方式进行了叙述，但也可以在基板的双面配置检测电极、图案状被镀覆层(或被镀覆层)、引出配线和导电性连接部。

图10示出了本发明的触控面板传感器用导电性膜的第4实施方式的俯视图。图11为沿切断线D-D进行切断的截面图。

如图10所示，触控面板传感器用导电性膜300具备基板12以及配置在基板12的两面上的检测电极14、图案状被镀覆层16、引出配线18和导电性连接部24。需要说明的是，如图10所示，在基板12的表面上配置的检测电极14与在基板12的背面配置的检测电极14按照正交的方式进行配置。

实施例

下面通过实施例对本发明进一步详细地说明，但本发明并不限于这些。

(合成例：聚合物1)

在2L的三口烧瓶中加入乙酸乙酯1L、2-氨基乙醇159g，利用冰浴进行冷却。调节成内温为20℃以下向其中滴加2-溴代异丁酰溴150g。其后使内温上升至室温(25℃)并反应2小时。反应终止后，追加蒸馏水300mL使反应停止。其后利用蒸馏水300mL对乙酸乙酯相进行4次清洗，之后利用硫酸镁进行干燥，进而蒸馏除去乙酸乙酯，从而得到原料A 80g。

接着，向500mL的三口烧瓶中加入原料A 47.4g、吡啶22g、乙酸乙酯150mL，利用冰浴进行冷却。调节成内温为20℃以下向其中滴加丙烯酰氯25g。其后上升至室温并反应3小时。反应终止后，追加蒸馏水300mL使反应停止。其后利用蒸馏水300mL对乙酸乙酯相进行4次清洗，之后利用硫酸镁进行干燥，进而蒸馏除去乙酸乙酯。其后利用柱色谱得到以下的单体M1(20g)。

【化6】

在500mL的三口烧瓶中加入N,N-二甲基乙酰胺8g，在氮气流下加热至65℃。利用4小时的时间向其中滴加单体M1：14.3g、丙烯腈(东京化成工业株式会社制造)3.0g、丙烯酸(东京化成制造)6.5g、V-65(和光纯药制造)0.4g的N,N-二甲基乙酰胺8g溶液。

滴加结束后，将反应溶液进一步搅拌3小时。其后追加N,N-二甲基乙酰胺41g，将反应溶液冷却至室温。向上述反应溶液中加入4-羟基TEMPO(东京化成制造)0.09g、DBU(二氮杂双环十一碳烯)54.8g，在室温下进行12小时反应。其后向反应液中加入70质量％甲磺酸水溶液54g。反应终止后，利用水进行再沉淀，取出固体物质，得到聚合物1(12g)。

使用IR(红外，infrared)测定机((株)堀场制作所制造)进行所得到的聚合物1的鉴定。在测定中，使聚合物溶解在丙酮中，使用KBr晶体来进行。根据IR测定的结果，在2240cm^-1附近观测到峰值，可知丙烯腈作为腈单元被导入到聚合物中。此外，通过酸值测定可知丙烯酸作为羧酸单元被导入。并且，使聚合物溶解在氘代DMSO(二甲基亚砜)中，利用Bruker制造的300MHz的NMR(核磁共振，Nuclear Magnetic Resonance)(AV-300)进行测定。可知，在2.5-0.7ppm(5H)观察到对应于含腈基单元的宽峰，在7.8-8.1ppm(1H)、5.8-5.6ppm(1H)、5.4-5.2ppm(1H)、4.2-3.9ppm(2H)、3.3-3.5ppm(2H)、2.5-0.7ppm(6H)观察到对应于含聚合性基团单元的宽峰，在2.5-0.7ppm(3H分)观察到对应于含羧酸单元的宽峰，含聚合性基团单元:含腈基单元:羧酸基单元＝30:30:40(mol％)。

【化7】

<被镀覆层形成用组合物的制备>

在置入有磁力搅拌的200ml烧杯中加入水(18.95质量份)、丙二醇单甲醚(75.8质量份)、聚合物1(5质量份)和IRGACURE OXE 02(BASF社制造)(0.25质量份)，调制液体，得到被镀覆层形成用组合物。

<实施例1>

将玻璃基板(Corning制造)在150℃加热干燥1小时后，在1500rpm下在玻璃基板上旋涂底涂层形成用组合物(Nipol1561(日本Zeon制造)水分散溶液(总固体成分浓度40.5质量份))1分钟，在120℃下干燥30分钟，形成底涂层。接着，在底涂层上旋涂被镀覆层形成用组合物，在80℃干燥5分钟。其后，透过具有线宽/间距(line/space)为3μm/3μm的图案的负型用掩模在大气下对基板进行UV照射(能量：2J、10mW、波长：256nm)，使用1％的碳酸氢钠进行显影，从而形成图案状被镀覆层(厚度：0.25μm)。

将未形成图案状被镀覆层的玻璃基板的面利用养护带(日东电工制造)覆盖后，在室温下将具有图案状被镀覆层的玻璃基板在仅将Pd催化剂赋予液MAT-2(上村工业制造)中的MAT-2A进行5倍稀释后的(催化剂赋予液、pH：3.5)溶液中浸渍5分钟，利用纯水清洗2次。接着在36℃下在还原剂MAB(上村工业制造)中浸渍5分钟，利用纯水清洗2次。其后在室温下在活性化处理液MEL-3(上村工业制造)中浸渍5分钟，在不进行清洗的情况下，在室温下分别在无电解镀覆液Thru-cup PEA(上村工业制造)中浸渍60分钟。剥离覆盖的带，利用纯水清洗2次，得到在图案状被镀覆层上具备图案状铜层(相当于引出配线)的玻璃基板。

接着，使用氧化铟与氧化锡为重量比95:5的组成、填充密度为98％的氧化铟-氧化锡靶材，通过溅射法在所得到的玻璃基板上的未配置图案状铜层的区域形成ITO层，利用照相平版印刷法将抗蚀剂图案化、进行蚀刻，得到图案状的ITO层(相当于检测电极)。

进而，在图案状铜层与ITO层之间通过喷墨法滴加含有银纳米颗粒的导电性油墨(Harima Chemicals制NPS-JL)，实施加热固化处理，形成将图案状铜层与ITO层电气连接的由银构成的导电性连接部，得到导电性膜。

<实施例2>

将玻璃基板(Corning制造)在150℃加热干燥1小时后，在1500rpm下在玻璃基板上旋涂底涂层形成用组合物(Nipol1561(日本Zeon制造)水分散溶液(总固体成分浓度40.5质量份))1分钟，在120℃下干燥30分钟，形成底涂层。接着，在底涂层上旋涂被镀覆层形成用组合物，在80℃干燥5分钟。其后，在大气下对涂膜整个面进行UV照射(能量：2J、10mW、波长：256nm)，形成被镀覆层(厚度：0.25μm)。

将未形成被镀覆层的玻璃基板的面利用养护带(日东电工制造)覆盖后，在室温下将具有被镀覆层的玻璃基板在仅将Pd催化剂赋予液MAT-2(上村工业制造)中的MAT-2A进行5倍稀释后的溶液中浸渍5分钟，利用纯水清洗2次。接着在36℃下在还原剂MAB(上村工业制造)中浸渍5分钟，利用纯水清洗2次。其后在室温下在活性化处理液MEL-3(上村工业制造)中浸渍5分钟，在不进行清洗的情况下，在室温下分别在无电解镀覆液Thru-cup PEA(上村工业制造)中浸渍60分钟。剥离覆盖的带，利用纯水清洗2次，得到在被镀覆层上具备铜层的玻璃基板。

利用真空层压机(名机制作所制：MVLP-600)在70℃、0.2MPa的条件下将干燥抗蚀剂膜(日立化成制；RY3315、膜厚15μm)层压在所得到的铜层上。接下来，使层压有干燥抗蚀剂膜的基板与可形成JPCA-ET01中规定的梳型配线(依据JPCA-BU01-2007)的玻璃掩模密合，利用中心波长为405nm的曝光机对抗蚀剂照射70mJ的光能量。以0.2MPa的喷压对曝光后的基板喷附1％Na₂CO₃水溶液，进行显影。其后进行基板的水洗·干燥，形成线宽/间距为8μm/8μm的抗蚀剂图案。

在温度40℃下将形成有抗蚀剂图案的基板浸渍在FeCl₃/HCl水溶液(蚀刻液)中，由此进行蚀刻，将在未形成抗蚀剂图案的区域所存在的铜层去除。其后，以0.2MPa的喷压在基板上喷附3％NaOH水溶液，将抗蚀剂图案溶胀剥离，利用10％硫酸水溶液进行中和处理、进行水洗，从而得到具备图案状铜层(相当于引出配线)的玻璃基板。

使用所得到的玻璃基板，按照与实施例1相同的过程形成图案状的ITO层和导电性连接部，得到导电性膜。

<比较例1>

不使用图案状铜层而使用导电性油墨(Harima Chemicals社制造NPS-JL)，利用喷墨法(FUJIFILM Dimatix社制造DMP2831)制作图案状银层(相当于引出配线)，除此以外，按照与实施例1相同的过程得到导电性膜。

其中，在使用导电性油墨的喷墨法中，由于装置的性能上的问题，仅得到了线宽/间距为100μm/100μm的图案状银层。

<微细化评价>

关于实施例1和2的图案状铜层和比较例1的图案状银层的线宽/间距的尺寸，按照以下的基准进行评价。

“A”：能够形成线宽/间距的幅度均为5μm以下的图案的情况

“B”：能够形成线宽/间距的幅度均大于5μm且为10μm以下的图案的情况

“C”：仅形成了线宽/间距的幅度均大于10μm的图案的情况

<密合性评价>

(胶带剥离实验)

作为评价方法，在形成实施例1和2的图案状铜层和比较例1的图案状银层后进行胶带剥离实验，按照以下基准对于图案状铜层或图案状银层未剥离而残留在基板上的残存率进行评价。

需要说明的是，胶带剥离实验按照JIS K5600-5-6来实施。

“A”：残存90～100％的情况

“B”：超过10％剥离的情况

<连接性评价>

(连接电阻测定)

作为评价方法，对上述图案状铜层(或图案状银层)与图案状ITO层之间的电阻值进行测定(日置电机社制造，Milliohm HiTester 3540)，按照以下的基准进行评价。

“A”：电阻值为10mΩ以下的情况

“B”：电阻值大于10mΩ的情况

“C”：无法测定出电阻值、实质上发生断线的情况

将上述评价结果一并列于表1。

需要说明的是，表1中，“处理方法”一栏中的“X”是指在图案状被镀覆层上形成图案状铜层的方法，“Y”是指对铜层进行蚀刻来形成图案状铜层的方法。

【表1】

	被镀覆层	处理方法	微细化评价	密合性评价	电阻性评价
						实施例1	有	X	A	A	A
实施例2	有	Y	B	A	A
						比较例1	无	―	C	B	A

如上述实施例1和2所示，本发明的触控面板传感器用导电性膜中的图案状铜层(相当于引出配线)能够进行微细化，同时密合性也优异。并且，图案状铜层与ITO层(相当于检测电极)的电气连接性也增高。

另一方面，在使用导电性油墨的比较例1中，图案状银层(相当于引出配线)原本无法微细化，并且所形成的图案状银层的密合性也差。

<实施例3>

将玻璃基板(Corning制造)在150℃加热干燥1小时后，在1500rpm下在玻璃基板上旋涂底涂层形成用组合物(Nipol1561(日本Zeon制造)水分散溶液(总固体成分浓度40.5质量份))1分钟，在120℃下干燥30分钟，形成底涂层。接着，在1500rpm在底涂层上旋涂被镀覆层形成用组合物1分钟，在80℃干燥5分钟。其后，透过特定的负型用掩模在大气下对基板进行UV照射(能量：2J、10mW、波长：256nm)，使用1％的碳酸氢钠进行显影，从而在与图1的图案状被镀覆层16同样的位置形成图案状被镀覆层。

使用所得到的具有图案状被镀覆层的玻璃基板，按照与实施例1相同的过程在图案状被镀覆层上制作图案状铜层。所得到的图案状铜层与图1的引出配线18位于同样的位置。

接着，利用溅射法、照相平版印刷法制作ITO层，使ITO层配置在图1的检测电极14的位置。

进而，利用喷墨法将含有银纳米颗粒的导电性油墨(Harima Chemicals社制造NPS-JL)滴加到图案状铜层与ITO层之间来形成图1的导电性连接部24，实施加热固化处理，形成由银构成的导电性连接部。

需要说明的是，所得到的触控面板用导电性膜与实施例1同样地显示出了所期望的效果(微细化、低电阻性、高密合性)。

另外，在与图5的图案状被镀覆层160同样的位置形成图案状被镀覆层，除此以外，按照与上述相同的过程得到触控面板用导电性膜。

进而，通过在玻璃基板的两面实施上述过程，得到了图10所示方式的触控面板用导电性膜。

符号的说明

10,100,200,300 触控面板传感器用导电性膜

12 基板

14 检测电极

16,160 图案状被镀覆层

18 引出配线

20 涂膜

22 被镀覆层

24 导电性连接部

30 金属层

Claims (10)

1.一种触控面板传感器用导电性膜，其具备：

基板；

检测电极，该检测电极配置在上述基板的至少一侧的表面上；

图案状被镀覆层，该图案状被镀覆层于上述基板的具有上述检测电极的一侧表面上配置在上述检测电极的周边，并且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；

引出配线，该引出配线配置在上述图案状被镀覆层上；以及

导电性连接部，该导电性连接部将上述检测电极与上述引出配线电气连接；

上述引出配线为通过至少具有下述工序的方法形成的配线，在该工序中，对上述图案状被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体，对于上述被赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀覆层进行镀覆处理。

2.如权利要求1所述的触控面板传感器用导电性膜，其中，上述导电性连接部为在所述基板上将所述检测电极和所述引出配线配置后，使用导电性糊料或导电性油墨通过印刷法形成的连接部。

3.如权利要求1或2所述的触控面板传感器用导电性膜，其中，上述图案状被镀覆层为对于被镀覆层形成用组合物以图案状赋予能量而形成的层，该被镀覆层形成用组合物含有具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团和聚合性基团的化合物。

4.一种触控面板传感器用导电性膜，其具备：

基板；

被镀覆层，该被镀覆层配置在上述基板上，并且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；

检测电极，该检测电极配置在上述被镀覆层上；

引出配线，该引出配线于上述被镀覆层上配置在上述检测电极的周边；以及

导电性连接部，该导电性连接部将上述检测电极与上述引出配线电气连接；

上述引出配线为如下形成的配线：对上述被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体，对于上述被赋予了镀覆催化剂或其前体的被镀覆层进行镀覆处理来形成金属层，将上述金属层蚀刻成图案状，由此形成该配线。

5.如权利要求4所述的触控面板传感器用导电性膜，其中，上述导电性连接部为在所述基板上将所述检测电极和所述引出配线配置后，使用导电性糊料或导电性油墨通过印刷法形成的连接部。

6.如权利要求1、2、4和5的任一项所述的触控面板传感器用导电性膜，其中，上述检测电极为通过溅射法或蒸镀法形成的电极。

7.如权利要求1、2、4和5的任一项所述的触控面板传感器用导电性膜，其中，与上述基板表面邻接地配置底涂层。

8.如权利要求1、2、4和5的任一项所述的触控面板传感器用导电性膜，其中，上述引出配线的线宽为1～10μm。

9.一种触控面板传感器，其包含权利要求1～8的任一项所述的触控面板传感器用导电性膜。

10.一种触控面板，其包含权利要求1～8的任一项所述的触控面板传感器用导电性膜。