CN107429400B - 被镀覆层形成用组合物、带被镀覆层前体层膜、带图案状被镀覆层膜、导电性膜、触控面板 - Google Patents

被镀覆层形成用组合物、带被镀覆层前体层膜、带图案状被镀覆层膜、导电性膜、触控面板 Download PDF

Info

Publication number
CN107429400B
CN107429400B CN201680018404.0A CN201680018404A CN107429400B CN 107429400 B CN107429400 B CN 107429400B CN 201680018404 A CN201680018404 A CN 201680018404A CN 107429400 B CN107429400 B CN 107429400B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plated
pattern
plated coating
film
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680018404.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107429400A (zh
Inventor
一木孝彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Publication of CN107429400A publication Critical patent/CN107429400A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107429400B publication Critical patent/CN107429400B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B23/00—Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose
    • B32B23/04—Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose comprising such cellulosic plastic substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B23/08—Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose comprising such cellulosic plastic substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B23/00—Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose
    • B32B23/20—Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose comprising esters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/286—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysulphones; polysulfides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/325—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising polycycloolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/045—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/52—Amides or imides
    • C08F220/54—Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide
    • C08F220/56—Acrylamide; Methacrylamide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F265/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
    • C08F265/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
    • C08F265/06—Polymerisation of acrylate or methacrylate esters on to polymers thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • C09D4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09D159/00 - C09D187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
    • C23C18/1608—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1635—Composition of the substrate
    • C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165—Multilayered product
    • C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2053—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
    • C23C18/206—Use of metal other than noble metals and tin, e.g. activation, sensitisation with metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/28—Multiple coating on one surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0713—Plating poison, e.g. for selective plating or for preventing plating on resist

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

本发明提供一种被镀覆层形成用组合物，其能够形成通过镀覆处理可形成导电性优异的金属层、与该金属层的密合性也优异的被镀覆层；以及提供使用了该被镀覆层形成用组合物的带被镀覆层前体层的膜、带被镀覆层的膜、导电性膜和触控面板。本发明的被镀覆层形成用组合物包含具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物、具有2个以上聚合性官能团的多官能单体、单官能单体和聚合引发剂。

Description

被镀覆层形成用组合物、带被镀覆层前体层膜、带图案状被镀 覆层膜、导电性膜、触控面板
【技术领域】
本发明涉及被镀覆层形成用组合物、带被镀覆层前体层的膜、带图案状被镀覆层的膜、导电性膜和触控面板。
【背景技术】
在基板上形成导电膜(导电性细线)而成的导电性膜已被用于各种用途中，特别是近年来，随着触控面板在移动电话和便携式游戏机等中的搭载率的上升，能够进行多点检测的静电电容方式的触控面板传感器用导电性膜的需求迅速扩大。
为了形成这样的导电膜，例如有人提出了使用图案状被镀覆层的方法。
例如，在专利文献1中，公开了一种导电膜的形成方法，其与基板的密合性优异，能量使用光的情况下，能够灵敏度良好地达成密合性的提高，低温工艺适应性优异；作为该导电膜的形成方法，其中记载了下述方法：“一种导电膜的形成方法，其包括下述工序：(a)在有机树脂基板上形成树脂层(树脂层A)的工序，该树脂层A由热固化性树脂组合物形成，该热固化性树脂组合物含有自由基聚合性化合物和热固化性树脂，在70℃的凝胶化时间为60分钟以下；(b)形成可吸附无电解镀覆催化剂或其前体的树脂层(树脂层B)的工序，该树脂层B含有具有与无电解镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的树脂、自由基引发剂和自由基聚合性化合物；(c)将无电解镀覆催化剂或其前体赋予到可吸附无电解镀覆催化剂或其前体的层(树脂层B)上的工序；以及(d) 进行无电解镀覆，形成无电解镀覆膜的工序。”。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本特开2009-218509号公报
【发明内容】
【发明所要解决的课题】
另一方面，为了应对近年来电子设备和电子器件的小型化和高功能化的要求，导体电路中的配线的细线化和窄间距化正在推进。因此，要求配线与基板的密合性和配线的导电性进一步提高。
本发明人参考专利文献1的树脂层B制作出了具有图案状被镀覆层的导电膜(即，使金属镀覆在图案状被镀覆层表面析出而形成金属层的膜)，结果发现，图案状被镀覆层与金属层的密合性有时对于近来所要求的程度并不充分。另外发现，由于在图案状被镀覆层上形成的金属层的膜厚薄，因而电阻值高，对于其导电性也需要进一步的改善。
因此，鉴于上述实际情况，本发明的目的在于提供一种被镀覆层形成用组合物，其能够形成图案状被镀覆层，该图案状被镀覆层通过镀覆处理可形成导电性优异的金属层并且与该金属层的密合性也优异。
另外的目的在于提供使用该被镀覆层形成用组合物而成的带被镀覆层前体层的膜、带图案状被镀覆层的膜、导电性膜和触控面板。
【解决课题的手段】
本发明人对于上述课题进行了深入研究，结果发现，如果利用如下被镀覆层形成用组合物，能够解决上述课题，该镀覆层形成用组合物合用具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物、具有2个以上聚合性官能团的多官能单体和单官能单体。
即，本发明人发现，通过下述构成能够解决上述课题。
(1)一种被镀覆层形成用组合物，其包含：
具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物、
具有2个以上聚合性官能团的多官能单体、
单官能单体、以及
聚合引发剂。
(2)如(1)所述的被镀覆层形成用组合物，其中，上述聚合物具有包含羧酸基或磺酸基的重复单元。
(3)如(1)或(2)所述的被镀覆层形成用组合物，其中，上述聚合物为聚(甲基)丙烯酸。
(4)如(1)～(3)中任一项所述的被镀覆层形成用组合物，其中，上述多官能单体和上述单官能单体中的至少任一者为(甲基)丙烯酰胺基。
(5)如(1)～(4)中任一项所述的被镀覆层形成用组合物，其中，上述单官能单体至少包含下式(1)所表示的化合物。
【化1】
式(1)中，R0表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基，R1表示氢原子或碳原子数为 1～4的烷基，R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、羟基、碳原子数为1～10的烷基或者部分地具有选自醚基、羰基、羧基和羟基中的取代基的烃链。
(6)如(1)～(5)中任一项所述的被镀覆层形成用组合物，其中，上述多官能单体至少包含4官能(甲基)丙烯酰胺。
(7)如(1)～(6)中任一项所述的被镀覆层形成用组合物，其中，相对于上述多官能单体100质量份，上述单官能单体的含量为10质量份～100000质量份。
(8)如(1)～(7)中任一项所述的被镀覆层形成用组合物，其中，相对于上述聚合物100质量份，上述多官能单体和上述单官能单体的总含量为10质量份～1000质量份。
(9)一种带被镀覆层前体层的膜，其具有基板和被镀覆层前体层，该被镀覆层前体层是利用(1)～(8)中任一项所述的被镀覆层形成用组合物在上述基板上形成的。
(10)如(9)所述的带被镀覆层前体层的膜，其中，在上述基板与上述被镀覆层前体层之间具有底涂层。
(11)一种带图案状被镀覆层的膜，在带图案状被镀覆层的膜中，将(9)或(10)所述的带被镀覆层前体层的膜中的上述被镀覆层前体层通过能量赋予固化成图案状，从而形成了图案状被镀覆层。
(12)一种导电性膜，其是在(11)所述的带图案状被镀覆层的膜的上述图案状被镀覆层上层积金属层而成的。
(13)一种触控面板，其包含(12)所述的导电性膜。
【发明的效果】
根据本发明，能够提供一种被镀覆层形成用组合物，其能够形成图案状被镀覆层，该图案状被镀覆层通过镀覆处理可形成导电性优异的金属层并且与该金属层的密合性也优异。
另外，本发明能够提供使用了该被镀覆层形成用组合物的带被镀覆层前体层的膜、带图案状被镀覆层的膜、导电性膜和触控面板。
【附图说明】
图1是示意性示出本发明导电性膜的实施方式的一例的截面图。
图2A是示意性示出得到带被镀覆层前体层的膜10的工序的一例的截面图。
图2B是示意性示出通过能量赋予对带被镀覆层前体层的膜10的涂膜30进行固化的工序的一例的截面图。
图2C是示意性示出得到带图案状被镀覆层的膜50的工序的一例的截面图。
图2D是示意性示出在图案状被镀覆层20上形成金属层22来得到导电性膜100 的工序的一例的截面图。
图3是示意性示出本发明导电性膜的实施方式的另一例的截面图。
【具体实施方式】
下面对本发明的被镀覆层形成用组合物进行详细说明。需要说明的是，在本说明书中使用“～”表示的数值范围是指包含“～”前后记载的数值作为下限值和上限值的范围。
[被镀覆层形成用组合物]
本发明的被镀覆层形成用组合物的特征在于，作为图案状被镀覆层的覆膜形成成分，合用具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物和具有2个以上聚合性官能团的多官能单体、并进一步合用单官能单体。
更具体地说，通过使覆膜形成成分中混存有单官能单体，由具有2个以上聚合性官能团的多官能单体形成的交联点间距离变大，能够形成空隙多的稀疏的覆膜。在镀覆处理中，通过使镀覆液或催化剂液渗透到上述空隙中，金属镀覆从图案状被镀覆层的深部析出，由此能够增大金属层的膜的厚度。即，能够减小金属层的电阻。另一方面，通过由空隙带来的锚定效果，还能够提高图案状被镀覆层与金属层的密合性。
另外，对于上述被镀覆层形成用组合物来说，如上所述，由于单官能单体的存在，由具有2个以上聚合性官能团的多官能单体产生的交联点间距离变大，因而还具有在固化时不容易产生固化收缩的优点。在利用专利文献1中记载的不混配单官能单体的被镀覆层形成用组合物形成图案状被镀覆层时，由固化收缩带来的剪切形变增大。若在这样的图案状被镀覆层上通过镀覆处理形成金属层，则具有容易发生基板界面处的剥离和图案状被镀覆层的凝集破坏的倾向。与此相对，基于本发明的被镀覆层形成用组合物不容易发生固化收缩，基板界面处的剥离和图案状被镀覆层的凝集破坏受到抑制。
另外，若使用本发明的被镀覆层形成用组合物，则在形成图案状被镀覆层时，非曝光部(图像部)相对于显影液的耐溶解性与曝光部(非图像部)的溶解性之间的差异 (显影差异)充分，能够描绘出更高品位的细线。
下面首先对可以包含在本发明的被镀覆层形成用组合物中的成分进行详细说明。
<具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物>
被镀覆层形成用组合物包含具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物。
需要说明的是，所谓“非聚合性聚合物”是指在聚合物中实质上不具有聚合性官能团，聚合性官能团在聚合物总质量中优选为0.1质量％以下、更优选为0.01质量％以下。对其下限没有特别限制，为0质量％。聚合性官能团的定义与后述的具有2个以上聚合性官能团的多官能单体的聚合性官能团的含义相同。
与金属离子相互作用的基团(以下也称为“相互作用性基团”)是指能够与被赋予至图案状被镀覆层的镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团，例如可以使用能够与镀覆催化剂或其前体形成静电相互作用的官能团或者能够与镀覆催化剂或其前体形成配位的含氮官能团、含硫官能团和含氧官能团等。
作为相互作用性基团，更具体地说，可以举出：氨基、酰胺基、酰亚胺基、脲基、叔氨基、铵基、脒基、三嗪环、***环、苯并***基、咪唑基、苯并咪唑基、喹啉基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、唑啉(ナゾリン)基、喹喔啉基、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯烷基、吡唑基、苯胺基、包含烷基胺结构的基团、包含异氰脲结构的基团、硝基、亚硝基、偶氮基、重氮基、叠氮基、氰基和氰酸酯基等含氮官能团；醚基、羟基、酚性羟基、羧酸基、碳酸酯基、羰基、酯基、包含N-氧化物结构的基团、包含S-氧化物结构的基团和包含N-羟基结构的基团等含氧官能团；噻吩基、硫醇基、硫脲基、硫代氰尿酸基、苯并噻唑基、巯基三嗪基、硫醚基、硫氧基、亚砜基、砜基、亚硫酸盐基、包含亚砜亚胺结构的基团、包含亚砜盐结构的基团、磺酸基和包含磺酸酯结构对基团等含硫官能团；磷酸酯(ホスフォート)基、磷酰胺基、膦基和包含磷酸酯结构的基团等含磷官能团；包含氯和溴等卤原子的基团等，在可形成盐结构的官能团中，还可以使用这些基团的盐。
其中，出于极性高、对镀覆催化剂或其前体等的吸附能力高的原因，特别优选羧酸基、磺酸基、磷酸基和硼酸基等离子性极性基团、醚基、或氰基。另外，从能够赋予对镀覆催化剂或其前体等的吸附能力、同时赋予显影性这样的方面考虑，进一步优选羧酸基(羧基)或磺酸基；从适度的酸性(不分解其他官能团)这样的方面考虑，优选羧酸基。
另外，在聚合物中也可以包含2种以上的相互作用性基团。
作为具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物没有特别限定，例如可以举出具有下式(2)所表示的重复单元(A)的聚合物。
式(2)
【化2】
上述式(2)中，R21表示氢原子或者取代或无取代的烷基(例如甲基、乙基、丙基、丁基等)。需要说明的是，对取代基的种类没有特别限制，可以举出甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等。
作为R21，优选氢原子、甲基或者被溴原子取代的甲基。
上述式(2)中，X表示单键或者取代或无取代的2价有机基团。需要说明的是，对取代基的种类没有特别限制，可以举出甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等。
作为2价有机基团，可以举出：取代或无取代的2价脂肪族烃基(优选碳原子数为1～8。例如亚甲基、亚乙基、亚丙基等亚烷基)、取代或无取代的2价芳香族烃基(优选碳原子数为6～12。例如亚苯基)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R：烷基(优选碳原子数为1～8))、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-、或它们组合而成的基团(例如亚烷基氧基、亚烷基氧基羰基、亚烷基羰酰氧基等)等。
作为X，从聚合物的合成容易、金属层的密合性更为优异的方面考虑，优选单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)、醚基(-O-)或者取代或无取代的2价芳香族烃基，更优选单键、酯基(-COO-)或酰胺基(-CONH-)。
上述式(2)中，L21表示单键或者取代或无取代的2价有机基团。作为取代或无取代的2价有机基团的定义，与上述X所表示的取代或无取代的2价有机基团的含义相同。
从金属层的密合性更为优异的方面考虑，L21优选为单键或者取代或无取代的2 价脂肪族烃基、取代或无取代的2价芳香族烃基、或者它们组合而成的基团。其中， L21优选单键或者总碳原子数为1～15的取代或无取代的2价有机基团，特别优选无取代。需要说明的是，此处，所谓总碳原子数是指由L21表示的取代或无取代的2价有机基团所含有的总碳原子数。
上述式(2)中，W表示相互作用性基团。相互作用性基团的定义如上所述。
上述之中，从合成容易的方面考虑，特别优选聚(甲基)丙烯酸。需要说明的是，在本发明中，所谓(甲基)丙烯酸是指包括丙烯酸和甲基丙烯酸这两者的概念。
从对镀覆催化剂或其前体的吸附性的观点出发，上述相互作用性基团单元(重复单元(A))的含量相对于聚合物中的全部重复单元优选为5摩尔％～100摩尔％、更优选为10摩尔％～100摩尔％。
需要说明的是，在聚合物中也可以包含上述重复单元(A)以外的其他重复单元，例如可以举出不包含相互作用性基团的公知单体(例如苯乙烯单体、烯烃单体、丙烯酸单体等等)来源的重复单元。
对于具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物的重均分子量没有特别限制，从溶解性等处理性更为优异的方面考虑，优选为1000以上70万以下、进一步优选为2000以上20万以下。从聚合灵敏度的方面出发，特别优选为20000以上。
这些聚合物可以通过公知的方法制造。
具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物的重均分子量可以使用凝胶渗透色谱法(GPC)来确认。即，为了利用GPC求出具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物的重均分子量，事先利用分子量已知且各自不同的2种以上的聚合物 (例如聚苯乙烯)在相同条件下进行测定，得到保留时间和分子量的关系的校正曲线，基于该校正曲线，进行计算出即可。
需要说明的是，作为GPC测定方法，更具体地说，可以将对象物溶解在四氢呋喃(THF)中，使用高速GPC装置(例如HLC-8220GPC(东曹株式会社制造))利用聚苯乙烯换算进行计算。需要说明的是，GPC测定条件如下。
柱：东曹社制造TSK-GEL SuperH
柱温度：40℃
流速：1mL/min
洗脱液：THF
<具有2个以上聚合性官能团的多官能单体>
具有2个以上聚合性官能团的多官能单体(下文中也称为“多官能单体”)具有2个以上的聚合性官能团即可，从金属层的导电特性和/或金属层的密合性更为优异的方面(下文中也简单称为“本发明的效果更为优异的方面”)考虑，聚合性官能团的数目优选为2～10、更优选为2～6。
另外，对多官能单体的分子量没有特别限制，从本发明的效果更为优异的方面考虑，优选为150～1000、更优选为200～800。
需要说明的是，在多官能单体中也可以包含上述的相互作用性基团。
聚合性官能团是可通过能量赋予形成化学键的官能团，例如可以举出自由基聚合性官能团和阳离子聚合性官能团等。其中，从反应性更为优异的方面出发，优选自由基聚合性官能团。作为自由基聚合性官能团，例如可以举出丙烯酸酯基(丙烯酰氧基)、甲基丙烯酸酯基(甲基丙烯酰氧基)、衣康酸酯基、丁烯酸酯基、异丁烯酸酯基、马来酸酯基等不饱和羧酸酯基；苯乙烯基、乙烯基、丙烯酰胺基和甲基丙烯酰胺基等。其中优选甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酰胺基或甲基丙烯酰胺基，更优选丙烯酰胺基、甲基丙烯酰胺基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基或苯乙烯基。
上述多官能单体中，从所形成的图案状被镀覆层的硬度更进一步优异这样的方面出发，优选使用多官能(甲基)丙烯酰胺。
作为多官能(甲基)丙烯酰胺，只要具有2个以上(优选2以上6以下)的(甲基)丙烯酰胺基就没有特别限定。其中优选具有4个(甲基)丙烯酰胺基的4官能(甲基)丙烯酰胺。
作为多官能单体的优选方式之一，从本发明的效果更为优异的方面考虑，可以举出式(X)所表示的化合物。
【化3】
通式(X)中，Q表示n价连接基团，Ra表示氢原子或甲基。n表示2以上的整数。
Ra表示氢原子或甲基，优选为氢原子。
从本发明的效果更为优异的方面出发，Q的价数n为2以上，优选为2以上且为6以下、更优选为2以上且为5以下、进一步优选为2以上且为4以下。
作为由Q表示的n价连接基团，例如可以举出：式(1A)所表示的基团、式(1B) 所表示的基团、
【化4】
-NH-、-NR(R：表示烷基)-、-O-、-S-、羰基、亚烷基、亚烯基、亚炔基、环亚烷基、芳香族基、杂环基和将它们2种以上组合而成的基团。
关于由式(X)表示的化合物，可以适当地参照日本特开2013-43946号公报的[0019]～[0034]段和日本特开2013-43945号公报的[0070]～[0080]段等的记载。
作为式(X)所表示的化合物的优选方式，从本发明的效果更为优异的方面考虑，可以举出式(Y)所表示的化合物。
【化5】
式(Y)中，R1表示氢原子或甲基。R2表示碳原子数为2～4的直链或支链的亚烷基。只是，在R2中不采取R2两端所键接的氧原子和氮原子键接在R2的同一个碳原子上的结构。R3表示2价连接基团。k表示2或3。x、y、z各自独立地表示0～6的整数，x+y+z满足0～18。
R2表示碳原子数为2～4的直链或支链的亚烷基。2个以上的R2彼此可以相同、也可以不同。R2优选碳原子数为3～4的亚烷基、更优选碳原子数为3的亚烷基、特别优选碳原子数为3的直链亚烷基。R2的亚烷基可以进一步具有取代基，作为该取代基，可以举出芳基、烷氧基等。
但是，R2中不采取R2的两端所键接的氧原子和氮原子键接在R2的同一个碳原子上的结构。R2是连结氧原子和(甲基)丙烯酰胺基的氮原子的直链或支链的亚烷基，在该亚烷基采取支链结构的情况下，也可认为其采取了两端的氧原子和(甲基)丙烯酰胺基的氮原子键接在亚烷基中的同一个碳原子上的-O-C-N-结构(半酰胺结构)。但是，式 (Y)所表示的化合物中不包含这样结构的化合物。
作为R3的2价连接基团，可以举出亚烷基、亚芳基、杂环基或由它们的组合形成的基团等，优选亚烷基。需要说明的是，在2价连接基团包含亚烷基的情况下，在该亚烷基中可以进一步包含选自-O-、-S-和-NRb-中的至少一种基团。Rb表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基。
x、y、z各自独立地表示0～6的整数、优选为0～5的整数、更优选为0～3的整数。x+y+z满足0～18，优选为0～15、更优选为0～9。
多官能(甲基)丙烯酰胺中，从被镀覆层前体层的固化速度优异的观点等出发，可以更优选使用下式(4)所表示的4官能(甲基)丙烯酰胺。
需要说明的是，在本发明中，(甲基)丙烯酰胺为包含丙烯酰胺和甲基丙烯酰胺这两者的概念。
上述式(4)所表示的4官能(甲基)丙烯酰胺例如可通过日本专利第5486536号公报中记载的制造方法来制造。
【化6】
上述式(4)中，R表示氢原子或甲基。上述式(4)中，2个以上的R可以相同、也可以不同。
<单官能单体>
作为单官能单体，只要为具有1个聚合性官能团的化合物就没有特别限定。作为单官能单体，例如可以举出作为具有加成聚合性的化合物的具有烯键式不饱和键的化合物和作为具有开环聚合性的化合物的具有环氧基的化合物等。作为所使用的单官能单体的分子量，优选为50～400、进一步优选为70～250。
具体地说，可以举出具有1个在前文的多官能单体说明中叙述的聚合性官能团的化合物，其中优选具有丙烯酰胺基、α-烷基取代丙烯酰胺基(作为α-烷基取代丙烯酰胺基，优选甲基丙烯酰胺基)的化合物，特别优选下式(1)所表示的化合物。
式(1)
【化7】
式(1)中，R0表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基，R1表示氢原子或碳原子数为 1～4的烷基，R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、羟基、碳原子数为1～10的烷基或者部分地具有选自醚、羰基、羧基和羟基中的取代基的烃链。
式(1)中，R0表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基，优选氢原子或甲基。
R1表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基，优选氢原子或甲基。
R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、羟基、碳原子数为1～10的烷基或者部分地具有选自醚基、羰基、羧基和羟基中的取代基的烃链。
作为部分地具有选自醚基、羰基、羧基和羟基中的取代基的烃链，例如可以举出羟基烷基、烷氧基烷基、酰基烷基和羧基烷基，碳原子数(其中不包括上述取代基中的碳原子数)优选为1～5。
作为R2、R3和R4，优选氢原子、羟基、碳原子数为1～5的烷基、羟基烷基、烷氧基甲基或酰基烷基，更优选氢原子、羟基、碳原子数为1～3的烷基、羟基甲基、丁氧基甲基或酰基甲基(优选乙酰基甲基)。
<各成分的组成>
在被镀覆层用组合物中，对于具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物的含量没有特别限制，相对于被镀覆层形成用组合物中的总固体成分100质量％优选为20质量％以上、更优选为30质量％以上。对于上限没有特别限制，优选为90质量％以下。
在被镀覆层形成用组合物中，从图案状被镀覆层的强度和镀覆适应性的平衡的方面考虑，相对于多官能单体100质量份，单官能单体的含量优选为10质量份～100000 质量份、更优选为15质量份～50000质量份、进一步优选为30质量份～20000质量份、特别优选为100质量份～15000质量份。
在被镀覆层形成用组合物中，从图案状被镀覆层的强度、镀覆的析出速度和镀覆适应性的平衡的方面考虑，相对于具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物 100质量份，多官能单体和单官能单体的总含量优选为10质量份～1000质量份、更优选为15质量份～1000质量份、进一步优选为50质量份～500质量份。
另外，在被镀覆层形成用组合物中，从碱耐性的方面出发，优选多官能单体和单官能单体中的至少一者具有(甲基)丙烯酰胺基。
在被镀覆层形成用组合物中，单官能单体和多官能单体可以分别包含两种以上。这种情况下，优选为相容性优异的组合。
<聚合引发剂>
被镀覆层形成用组合物包含聚合引发剂。通过包含聚合引发剂，曝光处理时的聚合性官能团间的反应更为有效地进行。
作为聚合引发剂没有特别限制，可以使用公知的聚合引发剂(所谓的光聚合引发剂)等。作为聚合引发剂的示例，可以举出二苯甲酮类、苯乙酮类、α-氨基烷基苯酮类、苯偶姻类、酮类、噻吨酮类、苯偶酰类、苄基缩酮类、肟酯类、蒽酮类、一硫化四甲基秋兰姆类、双酰基氧化膦类、酰基氧化膦类、蒽醌类、偶氮化合物等及其衍生物。
对于被镀覆层形成用组合物中的聚合引发剂的含量没有特别限制，从图案状被镀覆层的固化性的方面考虑，相对于多官能单体和单官能单体的总含量100质量％优选为0.1质量％～20质量％、更优选为1质量％～10质量％。
<溶剂>
从处理性的方面考虑，在被镀覆层形成用组合物中优选包含溶剂。
对于可以使用的溶剂没有特别限定，例如可以举出：水；甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、1-甲氧基-2-丙醇、甘油、丙二醇单甲醚等醇类溶剂；乙酸等酸；丙酮、甲基乙基酮、环己酮等酮类溶剂；甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺类溶剂；乙腈、丙腈等腈类溶剂；乙酸甲酯、乙酸乙酯等酯类溶剂；碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸酯类溶剂；此外还有醚类溶剂、二醇类溶剂、胺类溶剂、硫醇类溶剂和卤素类溶剂等。
其中，优选醇类溶剂、酰胺类溶剂、酮类溶剂、腈类溶剂或碳酸酯类溶剂。
对于被镀覆层形成用组合物中的溶剂的含量没有特别限制，相对于组合物总量优选为50质量％～98质量％、更优选为70质量％～98质量％。溶剂的含量为上述范围内时，组合物的处理性优异、图案状被镀覆层的层厚的控制等容易。
<其他添加剂>
在被镀覆层形成用组合物中可以根据需要添加其他添加剂(例如增感剂、固化剂、阻聚剂、抗氧化剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、填料、颗粒、阻燃剂、表面活性剂、润滑剂和增塑剂等)。
[带被镀覆层前体层的膜、带图案状被镀覆层的膜和导电性膜]
下面对本发明的导电性膜进行详细说明，与此同时还对本发明的带被镀覆层前体层的膜和带图案状被镀覆层的膜进行详细说明。
本发明的导电性膜具有基板、在基板上形成的图案状被镀覆层、以及通过镀覆处理而被层积在图案状被镀覆层表面上的金属层。
本发明的导电性膜可以通过具有下述工序1和工序2的制造方法来制作。
工序1：图案状被镀覆层形成工序，在基板上利用上述被镀覆层形成用组合物形成被镀覆层前体层(涂布·干燥得到的涂膜)后(将具有基板和在基板上形成的被镀覆前体层的膜称为“带被镀覆层前体层的膜”)，将该被镀覆层前体层通过能量赋予固化成图案状，从而图案状被镀覆层(将工序1中得到的膜称为“带图案状被镀覆层的膜”)。
工序2：金属层形成工序，通过镀覆处理在图案状被镀覆层上形成金属层。
图1是示出本发明导电性膜的实施方式的一例的截面示意图。图1的导电性膜 100具有基板12和基板12上的图案状被镀覆层20，在该图案状被镀覆层20上形成金属层22。
下面，将导电性膜100的制造方法作为一例，参照附图对本发明的带被镀覆层前体层的膜、带被镀覆层的膜和导电性膜的制造方法及其材料等进行说明。需要说明的是，本发明的实施方式并不限于以下示出的方式。
(基板)
基板只要具有2个主面、可支持后述的图案状被镀覆层即可，对其种类没有特别限制。作为基板，优选绝缘基板，更具体地说，可以使用树脂基板、陶瓷基板和玻璃基板等。
作为树脂基板的材料，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚酰胺、聚芳酯、聚烯烃、纤维素系树脂、聚氯乙烯和环烯烃系树脂等。其中优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚烯烃。
对基板的厚度(mm)没有特别限制，
从处理性和薄型化的平衡的方面考虑，基板的厚度优选为0.05mm～2mm、更优选为0.1mm～1mm。
另外，基板优选适当地透过光。具体地说，基板的全光线透过率优选为85％～100％。
另外，基板可以为多层结构，例如，可以包含功能性膜作为它的一个层。需要说明的是，基板本身也可以为功能性膜。作为功能性膜的示例并无特别限定，但可以举出偏振片、相位差膜、塑罩(カバープラスチック)、硬涂膜、阻隔膜、粘合膜、电磁波屏蔽膜、放热膜、天线膜和触控面板以外的器件用配线膜等。
特别是，关于与触控面板有关联的液晶盒中使用的功能性膜的具体例，作为偏振片可以使用NPF系列(日东电工社制造)或HLC2系列(Sanritz公司制造)等，作为相位差膜可以使用WV膜(Fuji Film公司制造)等，作为塑罩可以使用FAlNDE(大日本印刷制)、Technolloy(住友化学制)、Iupilon(三菱瓦斯化学制)、Silplus(新日铁住金制)、 ORGA(日本合成化学制)、SHORAYAL(昭和电工制)等，作为硬涂膜可以使用H系列 (Lintec公司制造)、FHC系列(东山膜公司制造)、KB膜(KIMOTO公司制造)等。它们可以在各功能性膜的表面上形成图案状被镀覆层。
另外，在偏振片和相位差膜中有时像日本特开2007-26426号公报中所记载那样使用三乙酸纤维素，但从对镀覆工艺的耐性的观点出发，也可以将三乙酸纤维素变为环烯烃(共)聚合物来使用，例如可以举出ZEONOR(日本Zeon制)等。
[工序1：图案状被镀覆层形成工序]
工序1为下述工序：对于由包含具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物、具有2个以上聚合性官能团的多官能单体、单官能单体和聚合引发剂的被镀覆层形成用组合物形成的涂膜，以图案状赋予能量，在基板上形成图案状被镀覆层。
更具体地说，为下述工序：首先，如图2A所示，制作在基板12上形成被镀覆层形成用组合物的涂膜(相当于被镀覆层前体层)30而成的带被镀覆层前体层的膜10，接下来，如图2B所示，对于涂膜30按黑箭头所示以图案状赋予能量，从而促进聚合性官能团的反应使其固化，其后除去未被赋予能量的区域，得到图案状被镀覆层 20(图2C)。
通过上述工序形成的带图案状被镀覆层的膜50的图案状被镀覆层按照相互作用性基团的功能而在后述的工序2中吸附(附着)金属离子。即，图案状被镀覆层作为金属离子的良好的受容层发挥功能。另外，聚合性官能团被用于通过基于能量赋予的固化处理而使化合物彼此键接，能够得到硬度优异的图案状被镀覆层。
在工序1中，首先在基板上配置被镀覆层形成用组合物，对于其方法没有特别限制，例如可以举出使上述被镀覆层形成用组合物接触基板上来形成被镀覆层形成用组合物的涂膜的方法。作为该方法，例如可以举出在基板上涂布上述被镀覆层形成用组合物的方法(涂布法)。
在涂布法的情况下，对于将被镀覆层形成用组合物涂布在基板上的方法没有特别限制，可以使用公知的方法(例如旋涂、模涂、浸渍涂布等)。
从处理性和制造效率的观点出发，优选将被镀覆层形成用组合物涂布在基板上，根据需要进行干燥处理除去残留的溶剂来形成涂膜的方式。
需要说明的是，对于干燥处理的条件没有特别限制，从生产率更为优异的方面考虑，优选在室温～220℃(优选50℃～120℃)实施1分钟～30分钟(优选1分钟～10分钟)。
对于以图案状对基板上的涂膜赋予能量的方法没有特别限制。例如优选使用加热处理或曝光处理(光照射处理)等，从处理在短时间内结束的方面考虑，优选曝光处理。通过对涂膜赋予能量，涂膜中的化合物所含有的聚合性官能团被活化，产生化合物间的交联，进行层的固化。
在曝光处理中使用UV(紫外线)灯和基于可见光线等的光照射等。作为光源，例如有汞灯、金属卤化物灯、氙灯、化学灯和碳弧灯等。作为放射线，也有电子射线、 X射线、离子束和远红外线等。作为具体的方式，可以适当地举出基于红外线激光的扫描曝光、氙放电灯等高照度闪烁曝光、或者红外线灯曝光等。
作为曝光时间，根据化合物的反应性和光源而不同，通常为10秒～5小时之间。作为曝光能量，为10mJ～8000mJ的程度即可，优选为50mJ～3000mJ的范围。
需要说明的是，对于以图案状实施上述曝光处理的方法没有特别限制，可以采用公知的方法，例如可隔着掩模对涂膜照射曝光光。
另外，在作为能量赋予使用加热处理的情况下，可以使用鼓风干燥机、烘箱、红外线干燥机和加热鼓等。
接着，除去涂膜中的未被实施能量赋予的部分，形成图案状被镀覆层。
对于上述除去方法没有特别限制，根据所使用的化合物适当地选择最佳的方法。例如可以举出使用碱性溶液(优选pH：13.0～13.8)作为显影液的方法。在使用碱性溶液除去未赋予能量的区域的情况下，可以举出将具有被赋予了能量的涂膜的基板浸渍在溶液中的方法、或者在该基板上涂布显影液的方法等，优选浸渍的方法。在浸渍方法的情况下，从生产率和作业性等观点出发，作为浸渍时间优选为1分钟至30分钟左右。
另外，作为其他方法，可以举出将溶解所使用的化合物的溶剂作为显影液并浸渍在其中的方法。
(图案状被镀覆层)
对于通过上述处理形成的图案状被镀覆层的厚度没有特别限制，从生产率的方面考虑优选为0.01μm～10μm、更优选为0.2μm～5μm、特别优选为0.3μm～1.0μm。
对于图案状被镀覆层的图案形状没有特别限制，可以按照要形成后述的金属层的位置进行调整，例如可以举出网状图案等。在网状图案的情况下，网状图案内的格子(开口部)的一边长度W优选为800μm以下、更优选为600μm以下，优选为50μm 以上、更优选为400μm以上。需要说明的是，对于格子的形状没有特别限制，可以为大致菱形的形状或多边形状(例如三角形、四边形、六边形)。另外，一边的形状除了可为直线状以外，也可以为弯曲形状，还可以为圆弧状。
另外，对图案状被镀覆层的线宽没有特别限制，从配置在图案状被镀覆层上的金属层的低电阻性的方面考虑，优选为30μm以下、更优选为15μm以下、进一步优选为10μm以下、特别优选为9μm以下、最优选为7μm以下，优选为0.5μm以上、更优选为1.0μm以上。
[工序2：金属层形成工序]
工序2为下述工序：对于在上述工序1中形成的图案状被镀覆层赋予金属离子，对于被赋予了金属离子的图案状被镀覆层进行镀覆处理，在图案状被镀覆层上形成金属层。如图2D所示，通过实施本工序，在图案状被镀覆层20上配置金属层22，得到导电性膜100。
下面分成对图案状被镀覆层赋予金属离子的工序(工序2-1)和对被赋予了金属离子的图案状被镀覆层进行镀覆处理的工序(工序2-2)进行说明。
(工序2-1：金属离子赋予工序)
在本工序中，首先对图案状被镀覆层赋予金属离子。上述具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物来源的相互作用性基团按照其功能而附着(吸附)被赋予的金属离子。更具体地说，金属离子被赋予到图案状被镀覆层中以及图案状被镀覆层表面上。
金属离子可通过化学反应而变成镀覆催化剂，更具体地说，通过还原反应变成作为镀覆催化剂的0价金属。在本工序中，将金属离子赋予到图案状被镀覆层上之后，可以在浸渍到镀覆浴(例如无电解镀覆浴)中之前通过另外的还原反应变化成0价金属来作为镀覆催化剂，也可以以金属离子的状态浸渍到镀覆浴中，利用镀覆浴中的还原剂变化成金属(镀覆催化剂)。
金属离子优选使用金属盐被赋予到图案状被镀覆层。作为所使用的金属盐，只要可溶解在适当的溶剂中并解离成金属离子和碱基(阴离子)就没有特别限制，可以举出 M(NO3)n、MCln、M2/n(SO4)和M3/n(PO4)(M表示n价的金属原子)等。作为金属离子，可以适当地使用上述金属盐发生解离得到的金属离子。作为具体例，可以举出例如 Ag离子、Cu离子、Al离子、Ni离子、Co离子、Fe离子和Pd离子，其中优选能够多齿配位的离子，从能够配位的官能团的种类数和催化能力的方面考虑，特别优选 Ag离子或Pd离子。
作为将金属离子赋予至图案状被镀覆层的方法，例如可以以适当溶剂将金属盐溶解，制备包含解离出的金属离子的溶液，将该溶液涂布在图案状被镀覆层上、或者将形成了图案状被镀覆层的基板浸渍在该溶液中。
作为上述溶剂，酌情使用水或有机溶剂。作为有机溶剂，优选可渗透到图案状被镀覆层中的溶剂，例如可以使用丙酮、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙二醇二乙酸酯、环己酮、乙酰丙酮、苯乙酮、2-(1-环己烯基)环己酮、丙二醇二乙酸酯、甘油三乙酸酯、二甘醇二乙酸酯、二氧六环、N-甲基吡咯烷酮、碳酸二甲酯和二甲基溶纤剂等。
对于溶液中的金属离子浓度没有特别限制，优选为0.001质量％～50质量％、更优选为0.005质量％～30质量％。
另外，作为接触时间，优选为30秒～24小时左右、更优选为1分钟～1小时左右。
关于图案状被镀覆层的金属离子的吸附量，根据所使用的镀覆浴种类、催化剂金属种类、图案状被镀覆层的相互作用性基团种类和使用方法等而不同，从镀覆析出性的观点出发，优选为5mg/m2～1000mg/m2、更优选为10mg/m2～800mg/m2、特别优选为20mg/m2～600mg/m2。
(工序2-2：镀覆处理工序)
接下来，对于被赋予了金属离子的图案状被镀覆层进行镀覆处理。
对镀覆处理的方法没有特别限制，例如可以举出无电解镀覆处理或电解镀覆处理(电镀处理)。在本工序中，可以单独实施无电解镀覆处理，也可以在实施无电解镀覆处理后进一步实施电解镀覆处理。
另外，在本说明书中包含所谓银镜反应作为上述无电解镀覆处理的一种。从而，例如通过银镜反应等，还原所附着的金属离子，可以形成所期望的图案状金属层，进而在其后可以实施电解镀覆处理。
下面对无电解镀覆处理和电解镀覆处理的过程进行详细说明。
无电解镀覆处理指的是下述操作：使用溶解有在镀覆时将要析出的金属离子的溶液，通过化学反应使金属析出。
本工序中的无电解镀覆处理例如可如下进行：对于具备被赋予了金属离子的图案状被镀覆层的基板进行水洗，除去多余的金属离子，之后浸渍在无电解镀覆浴中。作为所使用的无电解镀覆浴，可以使用公知的无电解镀覆浴。需要说明的是，在无电解镀覆浴中，进行金属离子的还原和还原之后的无电解镀覆。
图案状被镀覆层中的金属离子的还原与上述的使用无电解镀覆液的方式不同，也可准备催化剂活化液(还原液)，作为无电解镀覆处理前的其它工序来进行。催化剂活化液为溶解有可将金属离子还原成0价金属的还原剂的溶液，相对于溶液整体，还原剂的浓度优选为0.1质量％～50质量％、更优选为1质量％～30质量％。作为还原剂，可以使用硼氢化钠、二甲胺硼烷之类的硼系还原剂、甲醛、次磷酸等还原剂。
在浸渍时，优选在浸渍的同时施加搅拌或揺动。
作为一般的无电解镀覆浴的组成，除了含有溶剂(例如水)外，主要还含有1.镀覆用的金属离子、2.还原剂、3.提高金属离子的稳定性的添加剂(稳定剂)。在该镀覆浴中，除了这些成分外，还可以含有镀覆浴的稳定剂等公知的添加剂。
作为无电解镀覆浴中使用的有机溶剂，需要为在水中可溶的溶剂，从这方面考虑，优选使用丙酮等酮类、甲醇、乙醇和异丙醇等醇类。作为在无电解镀覆浴中使用的金属的种类，已知有铜、锡、铅、镍、金、银、钯和铑，其中，从导电性的观点出发，优选铜、银或金，更优选铜。另外，根据上述金属来选择最佳的还原剂、添加剂。
作为在无电解镀覆浴中的浸渍时间，优选为1分钟～6小时左右、更优选为1分钟～3小时左右。
电解镀覆处理指的是下述操作：使用溶解有希望作为镀覆析出的金属离子的溶液，利用电流使金属析出。
需要说明的是，如上所述，在本工序中，在上述无电解镀覆处理后可根据需要进行电解镀覆处理。利用这样的方式，能够适当地调整所形成的图案状金属层的厚度。
作为电解镀覆的方法，可以使用现有公知的方法。需要说明的是，作为电解镀覆中使用的金属，可以举出铜、铬、铅、镍、金、银、锡和锌等，从导电性的观点出发，优选铜、金或银，更优选铜。
另外，通过电解镀覆得到的金属层的膜厚可通过调整镀覆浴中所含有的金属浓度或电流密度等来进行控制。
需要说明的是，在上文中对于赋予金属离子的方式进行了叙述，但并不限于该方式，也可以使用金属微粒等公知的镀覆催化剂。
对于通过上述过程形成的金属层的厚度没有特别限制，根据使用目的适当地选择最佳厚度，从导电特性的观点出发，优选为0.1μm以上、更优选为0.5μm以上、进一步优选为1μm～30μm。
另外，对于构成金属层的金属的种类没有特别限制，例如可以举出铜、铬、铅、镍、金、银、锡和锌等，从导电性的观点出发，优选铜、金或银，更优选铜或银。
对于金属层的图案形状没有特别限制，由于金属层被配置在图案状被镀覆层上，因而可通过图案状被镀覆层的图案形状进行调整，例如可以举出网状图案等。网状图案的金属层可以适当地用作触控面板中的传感器电极。在金属层的图案形状为网状图案的情况下，网状图案内的格子(开口部)的一边长度W的范围、格子形状的优选方式和金属层的线宽与上述图案状被镀覆层的方式相同。
(底涂层)
作为上述导电性膜的实施方式的另一例，可以在基板上进一步包含底涂层。更具体地说，如图3的导电性膜100’所示，在基板12上可以进一步相邻接地配置底涂层 40。通过在基板与图案状被镀覆层之间配置底涂层，两者的密合性进一步提高。
对底涂层的厚度没有特别限制，通常优选为0.01μm～100μm、更优选为0.05μm～20μm、进一步优选为0.05μm～10μm。
对底涂层的材料没有特别限制，优选与基板的密合性良好的树脂。作为树脂的具体例，例如可以为热固化性树脂，可以为热塑性树脂，还可以为它们的混合物，例如作为热固化性树脂，可以举出环氧树脂、酚树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚烯烃系树脂和异氰酸酯系树脂等。作为热塑性树脂，例如可以举出苯氧基树脂、聚醚砜、聚砜、聚苯砜、聚苯硫醚、聚苯醚、聚醚酰亚胺和ABS(丙烯腈- 丁二烯-苯乙烯共聚物)树脂等。
热塑性树脂和热固化性树脂分别可以单独使用、也可以将两种以上合用。另外还可以使用含有氰基的树脂，具体地说，可以使用ABS树脂或日本特开2010-84196号 [0039]～[0063]中记载的“包含在侧链具有氰基的单元的聚合物”。
另外，还可以使用NBR橡胶(丁腈橡胶)或SBR橡胶(丁苯橡胶)等橡胶成分。
作为构成底涂层的材料的优选方式之一，可以举出具有可被氢化的共轭二烯化合物单元的聚合物。共轭二烯化合物单元是指共轭二烯化合物来源的重复单元。作为共轭二烯化合物，只要为具有包含被一个单键隔开的二个碳-碳双键的分子结构的化合物就没有特别限制。
作为共轭二烯化合物来源的重复单元的优选方式之一，可以举出通过具有丁二烯骨架的化合物的聚合反应而生成的重复单元。
上述共轭二烯化合物单元可以被氢化，在包含被氢化的共轭二烯化合物单元的情况下，金属层的密合性进一步提高，这种情况是优选的。即，共轭二烯化合物来源的重复单元中的双键可以被氢化。
在具有可以被氢化的共轭二烯化合物单元的聚合物中，可以包含上述相互作用性基团。
作为该聚合物的优选方式，可以举出丁腈橡胶(NBR)、含羧基的丁腈橡胶 (XNBR)、丙烯腈-丁二烯-异戊二烯橡胶(NBIR)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS 树脂)或它们的氢化物(例如氢化丁腈橡胶)等。
在底涂层中可以包含其他添加剂(例如增感剂、抗氧化剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、填料、颗粒、阻燃剂、表面活性剂、润滑剂和增塑剂等)。
对底涂层的形成方法没有特别限制，可以举出将所使用的树脂层积在基板上的方法、或者将所使用的树脂溶解在可溶解必要成分的溶剂中并利用涂布等方法涂布在基板表面上并进行干燥的方法等。
关于涂布方法中的加热温度和时间，选择涂布溶剂可充分干燥的条件即可，从制造适应性的方面考虑，优选选择加热温度为200℃以下、时间为60分钟以内的范围的加热条件，更优选选择加热温度为40℃～100℃、时间为20分钟以内的范围的加热条件。需要说明的是，关于所使用的溶剂，根据所使用的树脂适当地选择最佳溶剂 (例如环己酮、甲基乙基酮)。
在使用配置了上述底涂层的基板的情况下，通过在底涂层上实施上述工序1和工序2，得到所期望的导电性膜。
[用途]
通过上述处理得到的具有金属层的导电性膜能够在各种用途中适用，能够适用于触控面板(或触控面板传感器)、半导体芯片、各种电气配线板、FPC(柔性印刷线路)、 COF(覆晶薄膜)、TAB(带式自动接合)、天线、多层配线基板和母板等各种用途中。其中优选用于触控面板传感器(静电电容式触控面板传感器)。将上述导电性层积体应用于触控面板传感器的情况下，导电性膜中的金属层作为触控面板传感器中的检出电极或引出配线发挥功能。
需要说明的是，在本说明书中，将触控面板传感器与各种显示装置(例如液晶显示装置、有机EL(电致发光)显示装置)组合得到的器件称为触控面板。作为触控面板，可以优选举出所谓的静电电容式触控面板。
【实施例】
下面通过实施例进一步详细说明本发明，但本发明并不限于这些实施例。
<实施例1>
将聚丙烯酸(粘度8000cp～12000cp、和光纯药工业株式会社制造)、作为多官能单体的4官能丙烯酰胺A(下式(4)的“R”全部由甲基表示的单体。按照日本专利第 5486536号公报合成)和作为单官能单体的单官能丙烯酰胺(N-叔丁基丙烯酰胺)以 1:0.33:0.33的固体成分质量比溶解在异丙醇中，接着按照相对于上述多官能单体和单官能单体的总质量为5wt％的量使irgacure127(聚合引发剂(BASF社制造))溶解在其中，制备固体成分浓度为3质量％的被镀覆层形成用组合物(下文中也称为“组合物”)。
【化8】
将所得到的组合物利用微凹版涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(商品名“A4300”、东洋纺株式会社制造)上，进行被镀覆层前体层的成膜。使用平行曝光机隔着光掩模对于所得到的被镀覆层前体层照射254nm波长的光(曝光量9mW/cm2)150秒，其后利用碳酸钠水溶液对于曝光后的被镀覆层前体进行显影处理，得到图案状被镀覆层 (线宽3±0.3μm)。其后对图案状被镀覆层进行水洗，将具有图案状被镀覆层的膜在30℃的Pd催化剂赋予液(R&H公司制造)中浸渍5分钟。接下来，对所得到的膜进行水洗，将水洗后的膜浸渍在30℃的金属催化剂还原液(R&H公司制造)中。进一步对所得到的膜进行水洗，将水洗后的膜在30℃的铜镀覆液(R&H公司制造)中浸渍15分钟。
结果得到了具有金属层(金属配线)的导电性膜，该金属层(金属配线)是将图案状被镀覆层(下文中也简单称为“图案”)整个区域通过铜镀覆进行被覆而得到的。对于所得到的金属层(金属配线)，通过下述方法分别进行电阻值的评价以及图案状被镀覆层和金属层的密合性评价。
<电阻值评价>
利用上述光掩模在基板上形成20个焊盘部(パッド部)和将它们每2个进行连接的相互独立的10根金属配线(细线宽：4μm)。使用测试仪测定焊盘间的电阻值，计算出其平均值。
按照下述基准进行评价。结果列于表1。
“A”：电阻值充分低。
“B”：电阻值低。
“C”：电阻值稍高。
“D”：电阻值高。
<密合性评价>
进行赛璐玢胶带剥离试验。使用赛璐玢胶带(“CT24”米其邦社制造)，利用指肚按压在导电性膜的金属层侧使其密合，之后剥离赛璐玢胶带。
按照下述基准进行评价。结果列于表1。
“A”：金属层/图案状被镀覆层间的密合良好。
“B”：金属层/图案状被镀覆层间的密合稍好。
“C”：具有金属层/图案状被镀覆层间的密合稍弱的区域。
“D”：金属层/图案状被镀覆层间的密合弱，在胶带剥离实验中发生界面剥离。
实施例1的金属配线的电阻值充分低，金属层/图案状被镀覆层间的密合也良好。
<实施例2>
与实施例1同样地进行被镀覆层前体层的成膜，图案化成线宽为1μm以下后，进行铜镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。电阻值充分低，金属层/图案状被镀覆层间的密合也良好。
<实施例3>
设4官能丙烯酰胺A与单官能丙烯酰胺的混合比为1:0.33，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。电阻值低，金属层/图案状被镀覆层间的密合也良好。
<实施例4>
设4官能丙烯酰胺A与单官能丙烯酰胺的混合比为1:0.15，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。电阻值低，金属层/图案状被镀覆层间的密合稍好。
<实施例5>
设4官能丙烯酰胺A与单官能丙烯酰胺的混合比为1:0.10，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。电阻值稍高，金属层/图案状被镀覆层间的密合稍好。
<实施例6>
设4官能丙烯酰胺A与单官能丙烯酰胺的混合比为1:8，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。电阻值充分低，金属层/图案状被镀覆层间的密合也良好。
<实施例7>
设4官能丙烯酰胺A与单官能丙烯酰胺的混合比为1:50，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。电阻值充分低，金属层/图案状被镀覆层间的密合也良好。
<实施例8>
设4官能丙烯酰胺A与单官能丙烯酰胺的混合比为1:150，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。电阻值充分低，金属层/图案状被镀覆层间的密合也良好。
<实施例9>
设4官能丙烯酰胺A与单官能丙烯酰胺的混合比为1:500，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。电阻值低，金属层/图案状被镀覆层间的密合稍好。
<实施例10>
设4官能丙烯酰胺A与单官能丙烯酰胺的混合比为1:1000，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。电阻值低，观察到有金属层/图案状被镀覆层间的密合稍弱的区域。
<实施例11>
设聚合物与混合单体(4官能丙烯酰胺A与单官能丙烯酰胺的混合比为1:1)的混合比为1:0.20，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。电阻值低，金属层/图案状被镀覆层间的密合稍好。
<实施例12>
设聚合物与混合单体(4官能丙烯酰胺A与单官能丙烯酰胺的混合比为1:1)的混合比为1:0.10，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果，镀覆速度稍慢，为了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆，需要延长镀覆时间。电阻值低，金属层/图案状被镀覆层间的密合稍好。
<实施例13>
设聚合物与混合单体(4官能丙烯酰胺A与单官能丙烯酰胺的混合比为1:1)的混合比为1:8，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。电阻值低，金属层/图案状被镀覆层间的密合稍好。
<实施例14>
设聚合物与混合单体(4官能丙烯酰胺A与单官能丙烯酰胺的混合比为1:1)的混合比为1:10，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果，镀覆速度稍慢，为了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆，需要延长镀覆时间。电阻值低，金属层/图案状被镀覆层间的密合稍好。
<实施例15>
作为单官能单体使用异丙基丙烯酰胺，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。配线图案的电阻值充分低，金属层/图案状被镀覆层间的密合也良好。
<实施例16>
作为单官能单体使用双丙酮丙烯酰胺，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。配线图案的电阻值充分低，金属层/图案状被镀覆层间的密合也良好。
<实施例17>
作为单官能单体使用羟基甲基丙烯酰胺，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。配线图案的电阻值充分低，金属层/图案状被镀覆层间的密合也良好。
<实施例18>
作为单官能单体使用N-丁氧基甲基丙烯酰胺，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。配线图案的电阻值充分低，金属层/图案状被镀覆层间的密合也良好。
<实施例19>
作为单官能单体使用2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。配线图案的电阻值稍高，金属层/图案状被镀覆层间的密合稍好。
<实施例20>
作为多官能单体使用2官能丙烯酰胺B(下式(B)所表示的单体。按照公开技报2013-502632的[0187]段进行合成)，作为单官能单体使用双丙酮丙烯酰胺，与实施例 1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。配线图案的电阻值充分低，金属层/图案状被镀覆层间的密合也良好。
【化9】
<实施例21>
除了将实施例20中的多官能单体与单官能单体的混合比设为1:10以外，利用与其同样的组成与实施例14同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。电阻值充分低，金属层/图案状被镀覆层间的密合也良好。
<比较例1>
作为单体仅使用N,N’-亚甲基双丙烯酰胺，与实施例1同样地成膜、进行镀覆处理。结果得到了将图案整个区域通过铜镀覆进行被覆而成的金属配线。电阻值高，金属层/图案状被镀覆层间的密合弱，在胶带剥离实验中发生了界面剥离。
将实施例1～21、比较例1的评价结果汇总列于表1。
如表1所示确认到，在使用本发明的被镀覆层形成用组合物的情况下，电阻值低、金属层/图案状被镀覆层之间的密合性优异。另外还确认到本发明的被镀覆层形成用组合物能够描绘出高品位的细线。
由实施例1、实施例15～20的比较确认到，在作为单官能单体使用上述式(1)所表示的化合物的情况下，效果更为优异。
另外，由实施例1、实施例3～10的比较确认到，通过使多官能单体的含量和单官能单体的含量为特定比(相对于多官能单体100质量份，单官能单体的含量更优选为15质量份～50000质量份、进一步优选为30质量份～20000质量份、特别优选为 100质量份～15000质量份)来进行制备，效果更为优异。
另外，由实施例1、实施例11～14的比较确认到，通过使具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物的含量与多官能单体和单官能单体的总含量为特定比 (相对于具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物100质量份，优选多官能单体和单官能单体的总含量为50质量份～500质量份)来进行制备，效果更为优异。
需要说明的是，未使用规定成分的比较例1相当于专利文献1的实施例10的方式，确认到在该方式中未得到所期望的效果。
【符号的说明】
10 带被镀覆层前体层的膜
50 带图案状被镀覆层的膜
12 基板
20 图案状被镀覆层
22 金属层
30 涂膜(被镀覆层前体层)
40 底涂层
100,100’ 导电性膜

Claims (12)

1.一种被镀覆层形成用组合物，其包含：
具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物、
具有2个以上聚合性官能团的多官能单体、
单官能单体、以及
聚合引发剂，
其中，上述多官能单体和上述单官能单体中的至少任一者具有(甲基)丙烯酰胺基，
相对于上述被镀覆层形成用组合物中的总固体成分100质量％，上述具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物的含量为20质量％以上。
2.如权利要求1所述的被镀覆层形成用组合物，其中，上述聚合物具有包含羧酸基或磺酸基的重复单元。
3.如权利要求1或2所述的被镀覆层形成用组合物，其中，上述聚合物为聚(甲基)丙烯酸。
4.如权利要求1或2所述的被镀覆层形成用组合物，其中，上述单官能单体至少包含下式(1)所表示的化合物，
【化1】
式(1)中，R0表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基，R1表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基，R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、羟基、碳原子数为1～10的烷基或者部分地具有选自醚基、羰基、羧基和羟基中的取代基的烃链。
5.如权利要求1或2所述的被镀覆层形成用组合物，其中，上述多官能单体至少包含4官能(甲基)丙烯酰胺。
6.如权利要求1或2所述的被镀覆层形成用组合物，其中，相对于上述多官能单体100质量份，上述单官能单体的含量为10质量份～100000质量份。
7.如权利要求1或2所述的被镀覆层形成用组合物，其中，相对于上述聚合物100质量份，上述多官能单体和上述单官能单体的总含量为10质量份～1000质量份。
8.一种带被镀覆层前体层的膜，其具有基板和被镀覆层前体层，该被镀覆层前体层是利用权利要求1～7中任一项所述的被镀覆层形成用组合物在上述基板上形成的。
9.如权利要求8所述的带被镀覆层前体层的膜，其中，在上述基板与上述被镀覆层前体层之间具有底涂层。
10.一种带图案状被镀覆层的膜，该带图案状被镀覆层的膜中，将权利要求8或9所述的带被镀覆层前体层的膜中的上述被镀覆层前体层通过能量赋予固化成图案状，从而形成了图案状被镀覆层。
11.一种导电性膜，其是在权利要求10所述的带图案状被镀覆层的膜的上述图案状被镀覆层上层积金属层而成的。
12.一种触控面板，其包含权利要求11所述的导电性膜。
CN201680018404.0A 2015-03-31 2016-03-30 被镀覆层形成用组合物、带被镀覆层前体层膜、带图案状被镀覆层膜、导电性膜、触控面板 Active CN107429400B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015071176 2015-03-31
JP2015-071176 2015-03-31
PCT/JP2016/060486 WO2016159136A1 (ja) 2015-03-31 2016-03-30 被めっき層形成用組成物、被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルム、導電性フィルム、タッチパネル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107429400A CN107429400A (zh) 2017-12-01
CN107429400B true CN107429400B (zh) 2019-06-21

Family

ID=57006847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680018404.0A Active CN107429400B (zh) 2015-03-31 2016-03-30 被镀覆层形成用组合物、带被镀覆层前体层膜、带图案状被镀覆层膜、导电性膜、触控面板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20180015697A1 (zh)
JP (1) JP6490194B2 (zh)
KR (1) KR102035404B1 (zh)
CN (1) CN107429400B (zh)
TW (1) TWI695226B (zh)
WO (1) WO2016159136A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017154896A1 (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 富士フイルム株式会社 被めっき層形成用組成物、被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルム、導電性フィルム、タッチパネル
WO2019044998A1 (ja) * 2017-09-01 2019-03-07 富士フイルム株式会社 前駆体フィルム、両面導電性フィルムの製造方法、タッチパネルセンサー
JP6729972B2 (ja) * 2017-09-01 2020-07-29 富士フイルム株式会社 導電性フィルムを製造するための前駆体フィルムおよびそれを用いた導電性フィルムの製造方法
JP2019109367A (ja) * 2017-12-19 2019-07-04 アキレス株式会社 液晶素子用の電極基板
CN108255016A (zh) * 2018-01-23 2018-07-06 深圳市华星光电技术有限公司 树脂组合物、固化光阻以及显示面板
US10738241B2 (en) * 2018-01-23 2020-08-11 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Resin composition, cured photoresist and display panel
JP7008517B2 (ja) * 2018-01-29 2022-01-25 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー めっきマスク用硬化性組成物、マスク材及びめっきの除去方法
CN111902885B (zh) * 2018-03-26 2022-04-19 富士胶片株式会社 导电性膜、触控面板传感器、触控面板
WO2019187709A1 (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 富士フイルム株式会社 前駆体フィルム、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル、導電性フィルムの製造方法、および、被めっき層形成用組成物
JP7041740B2 (ja) * 2018-03-26 2022-03-24 富士フイルム株式会社 前駆体フィルム、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル、導電性フィルムの製造方法、および被めっき層形成用組成物
JP7031006B2 (ja) * 2018-09-28 2022-03-07 富士フイルム株式会社 導電性部材、タッチパネルセンサー、タッチパネル、成形体の製造方法
EP4052904A4 (en) * 2019-10-29 2022-12-21 Teijin Limited CONDUCTIVE LAYER FOR ANTENNAS AND AERIALS
CN113809509B (zh) * 2020-06-11 2023-07-18 华为技术有限公司 一种天线成型方法、盖板组件及终端设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009218509A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Fujifilm Corp 導電膜の形成方法及びプリント配線板の製造方法
CN101609255A (zh) * 2008-06-18 2009-12-23 富士胶片株式会社 纳米压印用固化性组合物、图案形成方法
TW201213607A (en) * 2010-09-29 2012-04-01 Fujifilm Corp Metal plated material and method of manufacturing the same
CN104007618A (zh) * 2014-06-18 2014-08-27 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 一种pcb用高粘附力感光干膜

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0662895B2 (ja) * 1991-08-27 1994-08-17 日本ペイント株式会社 折りまげ加工性と耐スクラッチ性に優れた耐食性金属表面処理用組成物
JPH09321441A (ja) * 1996-05-29 1997-12-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JPH10317153A (ja) * 1997-05-14 1998-12-02 Taiyo Ink Mfg Ltd 光硬化性無電解めっき用プライマー組成物及びそれを用いた無電解めっき方法
WO2005109098A1 (en) * 2004-05-12 2005-11-17 Fuji Photo Film Co., Ltd. Pattern forming material, pattern forming apparatus, and pattern forming process
JP4706426B2 (ja) * 2004-10-13 2011-06-22 セイコーエプソン株式会社 インクジェット記録方法およびインク組成物セット
CN101111471A (zh) * 2005-01-27 2008-01-23 东京应化工业株式会社 金属图案形成材料、交联性单体及金属图案的形成方法
JP5734670B2 (ja) * 2011-01-07 2015-06-17 富士フイルム株式会社 被めっき層形成用組成物、金属膜を有する積層体の製造方法
JP2012180561A (ja) * 2011-03-01 2012-09-20 Fujifilm Corp 金属膜を有する積層体およびその製造方法、並びに、パターン状金属膜を有する積層体およびその製造方法
JPWO2012165448A1 (ja) * 2011-06-01 2015-02-23 日本ゼオン株式会社 樹脂組成物および半導体素子基板
JP5797025B2 (ja) * 2011-06-20 2015-10-21 日東電工株式会社 静電容量タッチパネル
JP5501311B2 (ja) * 2011-08-24 2014-05-21 富士フイルム株式会社 インク組成物、インクセット、及び画像形成方法
JP5646592B2 (ja) * 2012-02-24 2014-12-24 富士フイルム株式会社 画像形成方法
CN105073790B (zh) * 2013-04-03 2017-06-13 日产化学工业株式会社 无溶剂型光固化性树脂组合物
US10254648B2 (en) * 2013-08-27 2019-04-09 Zeon Corportion Radiation-sensitive resin composition, resin film, and electronic device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009218509A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Fujifilm Corp 導電膜の形成方法及びプリント配線板の製造方法
CN101609255A (zh) * 2008-06-18 2009-12-23 富士胶片株式会社 纳米压印用固化性组合物、图案形成方法
TW201213607A (en) * 2010-09-29 2012-04-01 Fujifilm Corp Metal plated material and method of manufacturing the same
CN103154316A (zh) * 2010-09-29 2013-06-12 富士胶片株式会社 金属膜材料及其制造方法
CN104007618A (zh) * 2014-06-18 2014-08-27 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 一种pcb用高粘附力感光干膜

Also Published As

Publication number Publication date
TWI695226B (zh) 2020-06-01
US20180015697A1 (en) 2018-01-18
KR20170125925A (ko) 2017-11-15
KR102035404B1 (ko) 2019-10-22
WO2016159136A1 (ja) 2016-10-06
TW201715309A (zh) 2017-05-01
CN107429400A (zh) 2017-12-01
JPWO2016159136A1 (ja) 2018-02-22
JP6490194B2 (ja) 2019-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107429400B (zh) 被镀覆层形成用组合物、带被镀覆层前体层膜、带图案状被镀覆层膜、导电性膜、触控面板
JP6340378B2 (ja) 導電性積層体の製造方法、導電性積層体、タッチセンサー
JP6421077B2 (ja) アンテナの製造方法およびタッチセンサ
JP5334777B2 (ja) 被めっき層形成用組成物、金属パターン材料の作製方法、及び、新規ポリマー
JP6145219B2 (ja) タッチパネル用導電性積層体、タッチパネル、透明導電性積層体
CN108834436A (zh) 导电性层叠体的制造方法以及带被镀层前体层的立体结构物、带图案状被镀层的立体结构物、导电性层叠体、触摸传感器、发热部件及立体结构物
CN106716253B (zh) 含有图案状被镀覆层的层积体的制造方法
JP6611396B2 (ja) 被めっき層形成用組成物、被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルム、導電性フィルム、タッチパネル
JP6295330B2 (ja) タッチパネルセンサー用導電性積層体、および、その製造方法、タッチパネルセンサー、タッチパネル
WO2016051971A1 (ja) 積層体、導電性積層体およびその製造方法、タッチパネルセンサー、タッチパネル、転写フィルム
JP6923749B2 (ja) 導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル
JP2010077322A (ja) 被めっき層形成用組成物、金属パターン材料の作製方法及びそれにより得られた金属パターン材料、表面金属膜材料の作製方法及びそれにより得られた表面金属膜材料
JP6279082B2 (ja) タッチパネルセンサー用導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル
WO2016158419A1 (ja) タッチパネルセンサー用導電性フィルムの製造方法、タッチパネルセンサー用導電性フィルム、および、タッチパネル
WO2017170012A1 (ja) 金属配線含有積層体の製造方法、金属配線含有積層体、被めっき層付き基板
KR102111875B1 (ko) 적층체, 패턴 형상 피도금층이 있는 기판의 제조 방법, 금속층 함유 적층체의 제조 방법, 터치 패널 센서, 및 터치 패널
JP6729972B2 (ja) 導電性フィルムを製造するための前駆体フィルムおよびそれを用いた導電性フィルムの製造方法
JP2011111602A (ja) 絶縁性樹脂、絶縁性樹脂層形成用組成物、積層体、表面金属膜材料の作製方法、金属パターン材料の作製方法、配線基板の作製方法、電子部品、及び、半導体素子

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant