CN106319604A - 一种黑孔液配方 - Google Patents

一种黑孔液配方 Download PDF

Info

Publication number
CN106319604A
CN106319604A CN201610750296.8A CN201610750296A CN106319604A CN 106319604 A CN106319604 A CN 106319604A CN 201610750296 A CN201610750296 A CN 201610750296A CN 106319604 A CN106319604 A CN 106319604A
Authority
CN
China
Prior art keywords
blank hole
hole liquid
percent
dispersant
quality
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610750296.8A
Other languages
English (en)
Inventor
朱伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SUZHOU YINUO CHEMICAL MATERIALS CO Ltd
Original Assignee
SUZHOU YINUO CHEMICAL MATERIALS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SUZHOU YINUO CHEMICAL MATERIALS CO Ltd filed Critical SUZHOU YINUO CHEMICAL MATERIALS CO Ltd
Priority to CN201610750296.8A priority Critical patent/CN106319604A/zh
Publication of CN106319604A publication Critical patent/CN106319604A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions

Abstract

本发明揭示了一种黑孔液配方，包括以下组分：导电基质、分散介质、表面活性剂、分散剂、碱性物质。本发明的配方中添加了适当配比的分散剂，分散剂吸附在导电基质表面改善导电基质的亲水性，悬浮液稳定，不易发生聚沉，有效保证了黑孔液的使用性能。

Description

一种黑孔液配方
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种黑孔液配方。
背景技术
黑孔化直接电镀技术是取代化学镀铜的一种新工艺。它使用导电能力极强的精细炭黑或石墨组成的黑色溶液(统称黑孔液，英文名称Blackhole)吸附在基材的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。其特点是简化了金属化孔的工艺，节省工时，减少材料消耗，并有效地控制了废水的排放量，降低了印制板的生产成本。黑孔液具有良好的稳定性，在完成对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出，这对保障印制板的层间互连质量是一个不可忽视的重要因素。黑孔液在吸附过程中呈物理性，不发生化学反应，也就不存在因化学反应而消耗其它成分的现象。无需分析及调整溶液，完全可以根据实际生产的减损来补加新液(黑孔液)，即可保证其工作性能。黑孔液的使用及维护，既简单又可靠，实用价值非常高。
现有黑孔液是以水作为分散介质制成导电基质(碳黑、石墨粒子)的悬浮液，由于导电基质的亲水性差，导致悬浮液不稳定，极易发生聚沉，严重影响了黑孔液的使用性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种黑孔液配方。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：
一种黑孔液配方，包括以下组分：导电基质、分散介质、表面活性剂、分散剂、碱性物质。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述导电基质在所述黑孔液中的质量比百分数为3％，所述表面活性剂在所述黑孔液中的质量比百分数为5％，所述分散剂在所述黑孔液中的质量比百分数为7％-9％。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述分散剂包括在所述黑孔液中的质量比百分数为5％的聚羧酸盐。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述分散剂包括在所述黑孔液中的质量比百分数为2％的嵌段高分子分散剂。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述黑孔液组分中还包括质量比百分数为1％的磷酸二氢钾。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述导电基质为纳米碳，所述分散介质为水，所述表面活性剂为司盘类表面活性剂，所述碱性物质为氢氧化钾。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述黑孔液的PH值为10。
相对于现有技术，本发明的技术效果在于：
本发明的配方中添加了适当配比的分散剂，分散剂吸附在导电基质表面改善导电基质的亲水性，悬浮液稳定，不易发生聚沉，有效保证了黑孔液的使用性能。
具体实施方式
以下将结合具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
实施方式一
一种黑孔液配方，包括以下组分：导电基质、分散介质、表面活性剂、分散剂、碱性物质。
进一步的，所述导电基质在所述黑孔液中的质量比百分数为3％，所述表面活性剂在所述黑孔液中的质量比百分数为5％，所述分散剂在所述黑孔液中的质量比百分数为7％-9％。
更进一步的，所述分散剂包括在所述黑孔液中的质量比百分数为5％的聚羧酸盐。
再进一步的，所述分散剂包括在所述黑孔液中的质量比百分数为2％的嵌段高分子分散剂。
进一步的，所述黑孔液组分中还包括质量比百分数为1％的磷酸二氢钾。
进一步的，所述导电基质为纳米碳，所述分散介质为水，所述表面活性剂为司盘类表面活性剂，所述碱性物质为氢氧化钾。
进一步的，加入适量质量百分比的碱性物质，将所述黑孔液的PH值调整为10。
相对于现有技术，本发明的技术效果在于：
本发明的配方中添加了适当配比的分散剂，分散剂吸附在导电基质表面改善导电基质的亲水性，悬浮液稳定，不易发生聚沉，有效保证了黑孔液的使用性能。
最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施方式技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种黑孔液配方，其特征在于，包括以下组分：导电基质、分散介质、表面活性剂、分散剂、碱性物质。
2.根据权利要求1所述的黑孔液配方，其特征在于，所述导电基质在所述黑孔液中的质量比百分数为3％，所述表面活性剂在所述黑孔液中的质量比百分数为5％，所述分散剂在所述黑孔液中的质量比百分数为7％-9％。
3.根据权利要求2所述的黑孔液配方，其特征在于，所述分散剂包括在所述黑孔液中的质量比百分数为5％的聚羧酸盐。
4.根据权利要求3所述的黑孔液配方，其特征在于，所述分散剂包括在所述黑孔液中的质量比百分数为2％的嵌段高分子分散剂。
5.根据权利要求1所述的黑孔液配方，其特征在于，所述黑孔液组分中还包括质量比百分数为1％的磷酸二氢钾。
6.根据权利要求1所述的黑孔液配方，其特征在于，所述导电基质为纳米碳，所述分散介质为水，所述表面活性剂为司盘类表面活性剂，所述碱性物质为氢氧化钾。
7.根据权利要求1所述的黑孔液配方，其特征在于，所述黑孔液的PH值为10。
CN201610750296.8A 2016-08-29 2016-08-29 一种黑孔液配方 Pending CN106319604A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610750296.8A CN106319604A (zh) 2016-08-29 2016-08-29 一种黑孔液配方

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610750296.8A CN106319604A (zh) 2016-08-29 2016-08-29 一种黑孔液配方

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106319604A true CN106319604A (zh) 2017-01-11

Family

ID=57789786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610750296.8A Pending CN106319604A (zh) 2016-08-29 2016-08-29 一种黑孔液配方

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106319604A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108323036A (zh) * 2018-02-10 2018-07-24 深圳市祥盛兴科技有限公司 一种黑孔液及黑孔化工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101394712B (zh) * 2007-09-21 2010-08-25 清华大学 黑孔化溶液及其制备方法
CN104388996A (zh) * 2014-10-30 2015-03-04 苏州禾川化学技术服务有限公司 一种黑孔化液及其制备方法
CN105132962A (zh) * 2015-08-28 2015-12-09 韶关硕成化工有限公司 一种高浓度pcb板用碳孔液及其制备方法
CN105177661A (zh) * 2015-08-28 2015-12-23 韶关硕成化工有限公司 高浓度的pcb板用碳孔液及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101394712B (zh) * 2007-09-21 2010-08-25 清华大学 黑孔化溶液及其制备方法
CN104388996A (zh) * 2014-10-30 2015-03-04 苏州禾川化学技术服务有限公司 一种黑孔化液及其制备方法
CN105132962A (zh) * 2015-08-28 2015-12-09 韶关硕成化工有限公司 一种高浓度pcb板用碳孔液及其制备方法
CN105177661A (zh) * 2015-08-28 2015-12-23 韶关硕成化工有限公司 高浓度的pcb板用碳孔液及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108323036A (zh) * 2018-02-10 2018-07-24 深圳市祥盛兴科技有限公司 一种黑孔液及黑孔化工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106159266B (zh) 一种降低锂离子电池膨胀的负极浆料制备方法
Huang et al. Rational Design of Sulfonamide‐Based Additive Enables Stable Solid Electrolyte Interphase for Reversible Zn Metal Anode
CN108251869B (zh) 镀锡液及其制备方法与应用
CN104388996A (zh) 一种黑孔化液及其制备方法
CN106535505A (zh) 用于印制板制造的黑孔液
CN100451178C (zh) 一种可使印制板直接电镀的导电液
CN111584868B (zh) 锂离子二次电池负极添加剂及包含其的负极浆料
CN103787400A (zh) 一种微蚀刻废液和硫酸铜废液的处理方法
CN106319604A (zh) 一种黑孔液配方
CN110002546B (zh) 一种活化(Cu-Fe-Ce)/Al2O3纳米粒子电极的制备及其应用
CN110172701B (zh) 酸性蚀刻液再生回用***
CN104744974B (zh) 一种pcb用改进型活化液及在pcb通孔和盲孔内生成高分子导电膜的生产工艺
CN109811382A (zh) 一种氧化石墨烯导电浆在黑孔化直接电镀中的应用
CN100562947C (zh) 制备电镀用非导电性基板的方法
CN113463143A (zh) 基于全加成法的电化镀铜方法
CN105132962A (zh) 一种高浓度pcb板用碳孔液及其制备方法
CN105957809B (zh) 一种hdi板快速蚀刻组合添加剂
CN110093606A (zh) 一种用于pcb板的蚀刻液及其制作方法
CN105177661A (zh) 高浓度的pcb板用碳孔液及其制备方法
CN109004194A (zh) 一种高温用石墨负极材料的制备方法
CN111826035B (zh) 一种导电涂料及其制备方法和应用
Xiao et al. Effect of additives on microstructure and properties of the coarsened layer of very low profile (HVLP) copper foil
CN108034973B (zh) 一种印刷电路板的直接电镀孔金属化溶液和制备方法
CN113235132A (zh) 蚀刻废液再生电解铜的添加剂及其制备方法、及电解液
CN111472027A (zh) 一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170111

RJ01 Rejection of invention patent application after publication