CN100451178C - 一种可使印制板直接电镀的导电液 - Google Patents

Abstract

一种可使印制板直接电镀的导电液，其特征在于：由下列原料按照如下比例制成：石墨3.5% Na₂SiO₃0.5%阴离子表面活性剂1%NH₄OH 2% 水93%。本发明的优点是：1.具有良好的稳定性。在完成对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出，可保障印制板的层间互连质量。且其在吸附过程中呈物理性，不发生化学反应，也就不存在因化学反应而消耗其它成分的现象。因此无需分析及调整溶液，完全可以根据实际生产的减损来补加新液(黑孔液)，即可保证其工作性能。2.使用及维护简单、可靠。3.可节省工时，减少材料消耗，并有效地控制了废水的排放量，降低了印制板的生产成本。

Description

一种可使印制板直接电镀的导电液

技术领域：

本发明属于一种金属的导电液，特别涉及一种可使印制板直接电镀的导电液。

背景技术：

孔金属化是印制电路板(PCB)制造过程中最关键的工业环节。长期以来，化学沉铜技术是实现孔金属化的主流技术，它是一种自身催化性氧还原反应。该技术虽已延用多年并进行了不断的改进，但仍然存在以下难以克服的缺点：1、采用甲醛(Formaldehyde)做还原剂，不仅危害生态环境，而且有致癌的危险。2、化学镀铜的络和剂EDTA不易进行生物降解，废水处理非常困难。3、化学镀铜溶液的稳定性较差，操作稍有不慎就会出现溶液分解，对监控和维护的要求非常严格。4、化学镀铜的镀层的机械性能(例如：延伸率、抗拉强度)都比不上电镀镀铜层。5、化学镀铜工艺流程长，操作和维护极不方便，质量控制比较困难、并且运行费用高。

发明内容：

本发明的目的就在于克服上述现有技术中存在的不足，而提供一种可使印制板直接电镀的导电液，利用这种导电液进行金属化孔的工艺，可节省工时，减少材料消耗，并有效地控制了废水的排放量，降低了印制板的生产成本。

本发明的技术方案是：一种可使印制板直接电镀的导电液，其特征在于：由下列原料按照如下比例制成：石墨3.5％Na₂SiO₃0.5％阴离子表面活性剂1％NH₄OH 2％水93％。

上述石墨的平均粒径为0.2μm。

本发明的优点是：1、本导电液是由导电能力极强的精细炭黑或石墨组成的黑色液体，统称黑孔液(Blackhole)。由于其具有良好的稳定性，因此在完成对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出，可保障印制板的层间互连质量。且其在吸附过程中呈物理性，不发生化学反应，也就不存在因化学反应而消耗其它成分的现象。因此无需分析及调整溶液，完全可以根据实际生产的减损来补加新液(黑孔液)，即可保证其工作性能。2、这种溶液的使用及维护既简单又可靠，实用价值非常高。3、使用本发明进行金属化的工艺，可节省工时，减少材料消耗，并有效地控制了废水的排放量，降低了印制板的生产成本。

具体实施方式：

将3.5％的石墨、0.5％的Na₂SiO₃、1％的阴离子表面活性剂、2％的NH₄OH和93％的水进行中和搅拌，最后合成本导电液，即黑孔液。上述石墨的平均粒径为0.2μm。

黑孔液在应用中可采用浸渍式和水平式这两种方法。

1.浸渍式：比较适合小型企业，因为用这种方法无需添置设备，使用厂家在现有的条件下，以浸渍→烘干两步法来完成。2.水平式：必须采用专门的设备实施，比较适合中、大型企业，它可在较短的时间内以一步法实现黑孔化的整个制程，并能大大提高生产能力。

PCB生产厂家可以根据企业条件来决定选用浸渍式还是水平式。

以下为浸渍式的工艺流程和工艺条件：

一、工艺流程：

清洁→水洗→整孔→水洗→去离子水洗→吸干→黑孔液→干燥→微蚀→水洗→风干→电镀铜

二、槽液配置及工艺条件

三、注意事项

1、黑孔液应有循环搅拌装置，在水平线上以超声波方式最佳，严禁酸类、油类及其它杂质的污染。

2、浸渍式的干燥可利用烘箱或烘道，温度105-110℃，时间5分钟。水平式设有冷热风干段。

3、在正常条件下，黑孔液无需进行pH值的调整，但浸渍式在操作中难免有带进带出现象，建设使用一段时间后，用pH值测试仪检测pH值，用黑孔液补充液(BB-2)调整规范。

4、黑孔液的储藏温度为2-40℃。

5、在特殊基材上，如聚酰亚胺、聚酯、聚四氟乙烯等，可采用两次黑孔处理，其工艺流程如下：

清洁→水洗→整孔→水洗→去离子水洗→干燥→黑孔液→干燥→黑孔液→干燥→微蚀→水洗→风干→电镀铜。

Claims (2)

1、一种可使印制板直接电镀的导电液，其特征在于：由下列原料按照如下比例制成：石墨3.5％

Na₂SiO₃ 0.5％

阴离子表面活性剂1％

NH₄OH 2％

水93％。

2、根据权利要求1所述的可使印制板直接电镀的导电液，其特征在于：上述石墨的平均粒径为0.2μm。