CN106170178A

CN106170178A - 耐热性有机高分子层的剥离方法及柔性布线板的制造方法

Info

Publication number: CN106170178A
Application number: CN201610340385.5A
Authority: CN
Inventors: 木村贵弘; 锹田丰; 繁田朗; 吉田猛
Original assignee: Unitika Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Unitika Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2015-05-22
Filing date: 2016-05-20
Publication date: 2016-11-30
Anticipated expiration: 2036-05-20
Also published as: CN106170178B

Abstract

本发明涉及耐热性有机高分子层的剥离方法及柔性布线板的制造方法。本发明提供一种在不使用激光的情况下容易且充分地从玻璃基板等基板上剥离耐热性有机高分子层的方法。所述剥离方法为通过对在基板上形成有至少1层耐热性有机高分子层的层叠体照射连续的宽波长区域的光线而在所述基板与所述耐热性有机高分子层的界面进行剥离的耐热性有机高分子层的剥离方法，所述层叠体中含有具有光热转换能力的填料的耐热性有机高分子层A与所述基板接触地形成。

Description

耐热性有机高分子层的剥离方法及柔性布线板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种从基板上剥离耐热性有机高分子层的方法，例如在制造在耐热性有机高分子层(例如聚酰亚胺膜)的表面形成电子元件的柔性器件或柔性布线板时有用。

背景技术

目前，在液晶显示器(LCD)、等离子体显示器面板(PDP)、有机EL显示器(OLED)等平板显示器(FPD)及电子纸等电子器件的领域中，主要使用在玻璃基板上形成了电子元件的器件。然而，由于玻璃基板刚直且柔软性不足，因此，存在不易成为柔性这样的问题。

于是，已知有一种使用具有柔性且具有耐热性的聚酰亚胺等耐热性有机高分子材料作为基板的方法。例如提出有一种在载体用的透光性优异的玻璃基板上形成具有柔性的耐热性的聚酰亚胺等的涂膜并利用该涂膜作为用于形成电子元件的基板或布线用的基板的方法。

对于形成有这样的聚酰亚胺涂膜的玻璃基板，利用玻璃基板作为载体用的基板。因此，公开有一种在聚酰亚胺涂膜的表面形成电子元件后，通过对与玻璃基板相接的聚酰亚胺界面照射激光而从玻璃基板上剥离聚酰亚胺膜的方法(专利文献1、2)。然而，该方法存在难以应对设备的大型化或激光处理需要长时间这样的问题。

于是，提出有一种不使用激光的剥离方法。例如，在专利文献3、4中提出有一种利用来自氙闪光灯等的光线的方法。该方法在玻璃基板的表面设置钼薄膜或硅薄膜等光热转换膜，制作在该表面上设有有机高分子层的层叠体，在其上形成电子元件后，从玻璃基板侧照射来自氙闪光灯等的光线，从而剥离光热转换层上的有机高分子层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-203219号公报

专利文献2：日本特表2007-512568号公报

专利文献3：日本特开2013-235196号公报

专利文献4：日本特开2013-145808号公报

发明内容

然而，在专利文献3、4中所记载那样的方法中，剥离性未必充分。另外，难以反复多次使用形成有光热转换层的玻璃基板。

于是，本发明为了解决上述课题，提供一种在不使用激光的情况下容易且充分地从玻璃基板等基板上剥离耐热性有机高分子层的方法。

本发明人等为了解决上述课题进行了潜心研究，结果发现，通过在使由基板和耐热性有机高分子层构成的层叠体的构成为特定构成的基础上照射特定的光线，可解决上述课题，以至完成了本发明。

即，本发明以下述方案为宗旨。

一种剥离方法，其为通过对在基板上形成有至少1层耐热性有机高分子层的层叠体照射连续的宽波长区域的光线而在所述基板与所述耐热性有机高分子层的界面进行剥离的耐热性有机高分子层的剥离方法，所述层叠体中含有具有光热转换能力的填料的耐热性有机高分子层A与所述基板接触地形成。

本发明还涉及一种柔性布线板的制造方法，其特征在于，对在基板上依次形成含有具有光热转换能力的填料的耐热性有机高分子层A、不含所述填料的耐热性有机高分子层B及电子元件而成的层叠体应用上述的剥离方法。

根据本发明的剥离方法，可在不使用激光的情况下从基板上容易且充分地剥离耐热性有机高分子层。因此，本发明的剥离方法对于柔性器件及柔性布线板的制造有用。剥离了耐热性有机高分子层的基板可反复多次使用。

具体实施方式

以下，对本发明进行详细说明。

本发明涉及一种剥离基板上所层叠的耐热性有机高分子层的方法。详细而言，在基板与耐热性有机高分子层的界面进行剥离。

作为基板，可使用玻璃基板、单晶基板或多晶基板。作为玻璃基板，例如可使用由钠钙玻璃、硼硅酸玻璃、无碱玻璃等构成的基板等，这些玻璃基板中，优选无碱玻璃基板，也可以使用石英玻璃。这些玻璃基板也可以进行硅烷偶联剂处理等公知的表面处理。作为单晶基板，例如可使用由石英、蓝宝石等构成的基板等，作为多晶基板，可使用将它们制成多晶而得的基板等。基板通常只要透过所照射的波长区域的光线中的至少一部分波长区域的光线即可，优选对近红外区域的波长具有透过性。

从基板的操作性及生产率的观点考虑，基板的厚度优选0.3～5.0mm，特别优选0.3～3.0mm。

基板上所层叠的耐热性有机高分子层包含至少1层耐热性有机高分子层，作为与基板接触的耐热性有机高分子层，包含含有具有光热转换能力的填料的耐热性有机高分子层(本说明书中，称为“耐热性有机高分子层A”)。也可以在基板上所层叠的耐热性有机高分子层A的表面形成所有耐热性有机高分子层。

从将本发明的剥离方法应用于柔性布线板的制造方法的观点考虑，基板上所层叠的耐热性有机高分子层优选至少从基板侧依次包含耐热性有机高分子层A及不含具有光热转换能力的填料的耐热性有机高分子层(本说明书中，称为“耐热性有机高分子层B”)，进而，更优选在耐热性有机高分子层B的表面形成有布线等电子元件。

本发明中以与基板直接接触的方式形成的耐热性有机高分子层A含有耐热性有机高分子及具有光热转换能力的填料。

本发明的方法中使用的耐热性有机高分子是指用DSC(差示热分析)测得的玻璃化转变温度(Tg)为250℃以上的有机高分子。作为耐热性有机高分子，具体而言，可以举出：聚酰亚胺、聚酰亚胺改性物(聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺等)、聚苯并咪唑、聚苯并唑、芳族聚酰胺等。这些耐热性有机高分子中，优选聚酰亚胺。

作为上述聚酰亚胺，优选使用将作为其前体的聚酰胺酸(以下，有时略为“PAA”)热固化而得到的聚酰亚胺。PAA是使作为原料的四羧酸二酐和二胺大致等摩尔在溶剂中反应而得到的。

作为上述四羧酸二酐，例如可以举出：均苯四酸、3,3’,4,4’-联苯四羧酸、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸、3,3’,4,4’-二苯基砜四羧酸、3,3’,4,4’-二苯基醚四羧酸、2,3,3’,4’-二苯甲酮四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、1,4,5,7-萘四羧酸、1,2,5,6-萘四羧酸、3,3’,4,4’-二苯基甲烷四羧酸、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷、2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷、3,4,9,10-四羧基苝、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,2,3,4-环丁烷四羧酸、1,2,4,5-环戊烷四羧酸、1,2,4,5-环己烷四羧酸、双环[2,2,2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸的二酐。这些四羧酸二酐中，优选均苯四酸二酐(PMDA)及3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(BPDA)。这些四羧酸二酐可以单独使用或以2种以上的混合物的形式使用。

作为上述二胺，例如可以举出：对苯二胺(PDA)、间苯二胺、3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基醚(DADE)、4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、1,2-双(苯胺基)乙烷、二氨基二苯基砜、二氨基苯酰替苯胺、二氨基苯甲酸酯、二氨基二苯硫醚、2,2-双(对氨基苯基)丙烷、2,2-双(对氨基苯基)六氟丙烷、1,5-二氨基萘、二氨基甲苯、二氨基三氟甲苯、1,4-双(对氨基苯氧基)苯、4,4’-双(对氨基苯氧基)联苯、二氨基蒽醌、4,4’-双(3-氨基苯氧基苯基)二苯基砜等，优选PDA及DADE。这些二胺可以单独使用或以2种以上的混合物的形式使用。

耐热性有机高分子层A中所含有的具有光热转换能力的填料是指吸收包含近红外区域的波长的光线、从而其自身放热的填料。该填料的种类没有限制，具体而言，可以举出：碳粒子(石墨、炭黑、碳纳米管、碳纳米片、石墨烯、类金刚石碳等)、金属氧化物粒子(氧化铁、氧化镍、氧化铜等)、金属(钛、铝、钼等)、硅粒子、有机颜料(吖嗪(アチン)系、酞菁系等)等。这些填料中，优选碳粒子及硅粒子。具有光热转换能力的填料可以单独使用或以2种以上的混合物的形式使用。

使用的填料是否具有光热转换能力也可通过以下的方法来判定。

光热转换能力的判定方法：

首先，在基板上形成相对于被膜质量含有30质量％的填料的厚度30μm左右的耐热性有机高分子被膜。从基板侧对其照射来自氙闪光灯的光线，比较照射前后的含有填料的耐热性有机高分子被膜与基板的粘接强度，由此进行判定。若照射后的粘接强度比照射前的粘接强度低50％以上，则判定为该填料具有光热转换能力。相反，若照射后的粘接强度的降低率低于50％，则判定为该填料不具有光热转换能力。在此，作为光线的照射条件，设为与本申请实施例1中采用的照射条件同样的条件。粘接强度使用通过依据JIS K6854-2进行180°剥离试验而测得的值。

具有光热转换能力的填料的平均粒径范围优选设为0.01～2μm左右，更优选设为0.02～1μm，进一步优选设为0.02～0.5μm。在此，平均粒径是指利用激光衍射法测得的体积基准的测定值。粒子形状为不规则形状、球状、角状、线状等，没有限制，但优选不规则形状。这样的填料的配合量优选相对于耐热性有机高分子层A的总质量设为5～50质量％，更优选设为10～40质量％。

作为耐热性有机高分子层A的厚度，优选设为0.1～5μm，更优选设为0.2～4μm，进一步优选设为0.5～4μm。

耐热性有机高分子层B优选形成于耐热性有机高分子层A的表面。耐热性有机高分子层B含有耐热性有机高分子，但不含如上所述的具有光热转换能力的填料。耐热性有机高分子层B不含具有光热转换能力的填料是指该具有光热转换能力的填料的含量相对于耐热性有机高分子层B的总质量低于5质量％的状态。在耐热性有机高分子层B中也可以以任意的量含有通常在制造聚酰亚胺膜时所使用的作为公知的添加剂(例如，润滑剂等)的不具有光热转换能力的填料。

耐热性有机高分子层B中所含的耐热性有机高分子可以在与耐热性有机高分子层A中所含的耐热性有机高分子同样的范围内与该耐热性有机高分子层A独立地选择，但优选聚酰亚胺。在耐热性有机高分子层B中，聚酰亚胺可以为耐热性有机高分子层A的说明中例示的聚酰亚胺，优选与耐热性有机高分子层A的说明中例示的优选的聚酰亚胺同样的聚酰亚胺。

作为耐热性有机高分子层B的厚度，优选设为5～100μm左右。

本发明中使用的层叠体在基板上至少形成耐热性有机高分子层A，优选在基板上至少依次形成耐热性有机高分子层A及耐热性有机高分子层B。这样的优选的层叠体例如可通过如下操作得到：在基板上涂布将上述具有光热转换能力的填料均匀地配合而成的耐热性有机高分子层A形成用PAA溶液(以下，有时略为“PAA-1”)并干燥，然后，在该涂膜表面涂布不含上述填料的耐热性有机高分子层B形成用PAA溶液(以下，有时略为“PAA-2”)并干燥，然后，将PAA热固化。需要说明的是，也可以根据需要在不损害本发明的效果的范围在这些PAA溶液中添加各种表面活性剂、有机硅烷偶联剂这样的公知的添加物。

PAA溶液例如可通过使四羧酸二酐和芳香族二胺大致等摩尔在溶剂中进行聚合反应而得到。只要为溶解PAA的溶剂，则使用的溶剂没有限制，例如可使用酰胺系溶剂、脲系溶剂、醚系溶剂等。

作为酰胺系溶剂的具体例，可以举出：N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)等。另外，作为脲系溶剂的具体例，可以举出：四甲基脲、四乙基脲、二甲基亚乙基脲、二甲基亚丙基脲等。另外，作为醚系溶剂的具体例，可以举出：2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-(甲氧基甲氧基)乙氧基乙醇、2-异丙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、四氢糠醇、二乙二醇、二乙二醇单甲基醚、二乙二醇单乙基醚、二乙二醇单丁基醚、三乙二醇、三乙二醇单乙基醚、四乙二醇、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、二丙二醇、二丙二醇单甲基醚、二丙二醇单乙基醚、三丙二醇单甲基醚、聚乙二醇、聚丙二醇、四氢呋喃、二烷、1,2-二甲氧基乙烷、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚等。这些溶剂可以单独使用或混合使用2种以上。这些溶剂中，优选NMP及DMAc。

作为制造PAA溶液时的反应温度，优选-30～70℃，更优选-15～50℃。另外，在该反应中，单体及溶剂的添加顺序没有特别限制，可以为任何顺序。作为PAA溶液的固体成分浓度，优选1～50质量％，更优选5～30质量％。该PAA也可以部分酰亚胺化。另外，在本发明中，PAA溶液在25℃下的粘度优选0.05～150Pa·s，更优选0.1～100Pa·s。粘度只要根据涂敷方法通过适宜稀释等已知的方法调整即可。另外，这些PAA溶液也可以使用市售品。

制造本发明中优选的层叠体时，具体而言，首先在基板上涂布PAA-1并干燥。接着，在该涂膜上涂布PAA-2并干燥，然后一并进行热固化。作为涂布后的干燥温度，优选PAA-1、PAA-2均设为80～200℃，更优选设为80～150℃。另外，作为热固化温度，优选设为350～520℃，更优选设为350～450℃，进一步优选设为380～450℃，更进一步优选设为380～420℃。另外，优选如上涂布PAA-1并干燥后，在不进行热固化的情况下涂布PAA-2。通过如上操作，耐热性有机高分子层A与耐热性有机高分子层B的界面处的粘接强度提高，可得到牢固地一体化的耐热性有机高分子被膜。

作为向基板涂布PAA-1的方法及向PAA-1涂膜涂布PAA-2的方法，可以使用浸渍涂布机、棒涂机、旋涂机、模涂机、喷涂机等公知的装置以连续式或间歇式涂布。

在本发明中，通过由光源对如上得到的层叠体的耐热性有机高分子层A照射连续的宽波长区域的光线，可容易且充分地将耐热性有机高分子层A从基板上剥离。作为基板，优选使用至少对近红外区域、更优选对填料所吸收的波长区域的光具有透过性的基板。光线优选从基板侧照射。照射后，通过公知的方法、例如使用驱动辊、机器人等机械装置的方法或基于手动的方法从层叠体上将基板完全分离。在此，剥离仅在耐热性有机高分子层A与基板的界面发生。耐热性有机高分子层A中所含有的具有光热转换能力的填料由于吸收光线而急剧放热，因此，构成耐热性有机高分子层A的耐热性有机高分子的温度急剧上升而膨胀。因此，耐热性有机高分子层A与基板的界面的粘接强度大幅降低，认为耐热性有机高分子层的剥离变得容易。在本发明中，不是对硅薄膜等这样的由具有光热转换物质自身构成的膜照射光，而是对含有具有光热转换能力的填料的耐热性有机高分子层A照射光。因此，可引起较大的膨胀，因此，认为可容易且充分地剥离耐热性有机高分子层A。

照射连续的宽波长区域的光线意味着与单一波长的激光不同，以波长较宽的范围照射连续的光线。所照射的光线的波长区域只要至少包含上述的具有光热转换能力的填料可吸收的波长区域即可，通常包含近红外区域的波长区域。优选的波长区域包含从紫外向红外的连续的波长光谱范围。

作为照射这样的光线的光源，优选使用闪光灯。作为闪光灯的具体例，可以举出氙灯、卤素灯。这些光源中，优选具有从紫外到红外的连续的光谱、可瞬间得到大光量并且可高速反复发光的氙闪光灯。

照射条件只要可实现基板与耐热性有机高分子层A的剥离就没有特别限定。例如可以使用照射时间(脉冲宽度)为0.05毫秒以上且100毫秒以下左右、照射能量为1J/cm²以上且20J/cm²以下左右的极短且强的闪光。另外，只要可实现基板与耐热性有机高分子层A的剥离，则闪光灯的照射次可以仅为1次，也可以照射多次。作为优选的照射能量具有下限的理由，可以举出如下方面：无法将耐热性有机高分子层A中的与基板的界面充分升温。因此，在基板与耐热性有机高分子层A的界面中，只要足以使界面的粘接力充分降低，则作为照射能量，可以采用低于1J/cm²的照射条件。作为优选的照射能量具有上限的理由，可以举出如下方面：若赋予该上限左右的照射能量，则直至可实现基板与耐热性有机高分子层A的剥离的程度为止，在基板与耐热性有机高分子层A的界面中，足以使界面的粘接力降低，则不需要赋予该上限以上的照射能量；另外，通过不输出多余的照射能量而抑制氙闪光灯的消耗电力增加，也有助于灯长寿命化；而且，通过不对耐热性有机高分子层A赋予多余的照射能量而抑制对安装于耐热性有机高分子层A的器件等的损伤等。因此，根据耐热性有机高分子层A的膜厚和组成、用作基板的材料的特性等各种条件，在满足上述方面的照射能量高于20J/cm²时，也可采用20J/cm²以上的照射能量作为优选的条件。

如上所述，根据本发明的剥离方法，可在不使用激光的情况下从基板上容易且充分地剥离耐热性有机高分子层。

本发明的耐热性有机高分子层的剥离方法对于柔性布线板的制造有用。详细而言，在基板上依次形成耐热性有机高分子层A及耐热性有机高分子层B而成的上述的层叠体中，在耐热性有机高分子层B的表面预先形成期望的布线等电子元件。由于电子元件、特别是有机EL容易因水分而劣化，因此，可以根据需要在电子元件形成前在耐热性有机层B上形成气体阻隔膜。通过对该层叠体应用上述的剥离方法，在基板与耐热性有机高分子层A的界面发生剥离，可容易地制造柔性布线板。

实施例

以下，基于实施例对本发明进行具体说明，但本发明并不受这些实施例限定。

<聚酰亚胺前体溶液的制备>

如下制备实施例及比较例中使用的PAA(聚酰亚胺前体)溶液。

<不含填料的聚酰亚胺前体溶液PAA-2的制备>

在玻璃制反应容器中在氮气氛下投入PDA(0.6摩尔)和脱水的DMAc(聚合溶剂)并搅拌，使PDA溶解。将该溶液一边用套管冷却至30℃以下一边缓慢加入BPDA(0.6摩尔)，然后在50℃下进行100分钟聚合反应，由此得到聚酰亚胺前体溶液PAA-2。PAA-2的固体成分浓度为15质量％，通过凝胶渗透色谱(GPC)测得的聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)为62000。

<含有填料的聚酰亚胺前体溶液PAA-1的制备>

(PAA-1-1)

在PAA-2中加入炭黑(平均粒径：0.03μm、CTE：3.0ppm/℃)和脱水的DMAc(稀释溶剂)，使用行星混合机进行60分钟混合处理，得到固体成分为16质量％、炭黑含量相对于总固体成分为30质量％的含有填料的聚酰亚胺前体溶液PAA-1-1。

(PAA-1-2)

使炭黑含量相对于总固体成分为50质量％，除此以外，通过与PAA-1-1的制造方法同样的方法得到PAA-1-2。

(PAA-1-3)

使炭黑含量相对于总固体成分为10质量％，除此以外，通过与PAA-1-1的制造方法同样的方法得到PAA-1-3。

(PAA-1-4)

使用石墨粒子(平均粒径：0.3μm、CTE：3.2ppm/℃)作为填料，除此以外，通过与PAA-1-1的制造方法同样的方法得到PAA-1-4。

(PAA-1-5)

使石墨粒子含量相对于总固体成分为10质量％，除此以外，通过与PAA-1-4的制造方法同样的方法得到PAA-1-5。

(PAA-1-6)

使用硅粒子(平均粒径：0.5μm、CTE：4.7ppm/℃)作为填料，除此以外，通过与PAA-1-1的制造方法同样的方法得到PAA-1-6。

(PAA-1-7)

使用二氧化硅粒子(平均粒径：0.5μm、CTE：0.5ppm/℃)作为填料，除此以外，通过与PAA-1-1的制造方法同样的方法得到PAA-1-7。

(PAA-1-8)

使用玻璃粒子(平均粒径：1μm、CTE：4.0ppm/℃)作为填料，除此以外，通过与PAA-1-1的制造方法同样的方法得到PAA-1-8。

[实施例1]

在厚度0.7mm的无碱玻璃基板(Corning公司制Eagle 2000)上利用台式涂布机涂布PAA-1-1，在130℃下干燥10分钟而形成PAA被膜。接着，返回至室温(25℃)，在该PAA被膜上利用台式涂布机涂布PAA-2，在130℃下干燥10分钟而形成第2层的PAA被膜。接着，在氮气气流下经2小时从100℃升温至400℃后，在400℃下进行2小时热处理，使PAA热固化而酰亚胺化。由此，得到在该玻璃基板上依次形成有层-1(含有填料的聚酰亚胺层：厚度3μm)、层-2(不含填料的聚酰亚胺层：厚度20μm)的层叠体L-1(聚酰亚胺被膜的厚度：23μm)。

对于层叠体L-1，如下评价聚酰亚胺被膜与玻璃基板的界面的氙闪光灯照射前后的剥离特性。即，分别基于JIS K6854通过180°剥离试验测定未照射的层叠体L-1及照射了氙闪光灯的层叠体L-1的聚酰亚胺被膜与玻璃基板的界面的粘接强度。照射后的层叠体的粘接强度为未照射的层叠体的粘接强度的50％以下时，剥离特性判定为“良好”，超过50％时，剥离特性判定为“不良”。将其结果示于表1。需要说明的是，氙闪光灯照射在照射时间(脉冲宽度)为0.5毫秒以上且1毫秒以下、照射能量为3J/cm²以上且7J/cm²以下的条件下从玻璃基板侧进行照射。

[实施例2]

使用PAA-1-2作为层-1形成用溶液，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到在玻璃基板上依次形成有层-1(含有填料的聚酰亚胺层：厚度3μm)及层-2(不含填料的聚酰亚胺层：厚度20μm)的层叠体L-2(聚酰亚胺被膜的厚度：23μm)。

与实施例1同样地进行层叠体L-2的剥离特性的评价。

[实施例3]

使用PAA-1-3作为层-1形成用溶液，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到在玻璃基板上依次形成有层-1(含有填料的聚酰亚胺层：厚度2μm)及层-2(不含填料的聚酰亚胺层：厚度20μm)的层叠体L-3(聚酰亚胺被膜的厚度：22μm)。

与实施例1同样地进行层叠体L-3的剥离特性的评价。

[实施例4]

使用PAA-1-4作为层-1形成用溶液，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到在玻璃基板上依次形成有层-1(含有填料的聚酰亚胺层：厚度3μm)及层-2(不含填料的聚酰亚胺层：厚度20μm)的层叠体L-4(聚酰亚胺被膜的厚度：23μm)。

与实施例1同样地进行层叠体L-4的剥离特性的评价。

[实施例5]

使用PAA-1-5作为层-1形成用溶液，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到在玻璃基板上依次形成有层-1(含有填料的聚酰亚胺层：厚度2μm)及层-2(不含填料的聚酰亚胺层：厚度20μm)的层叠体L-5(聚酰亚胺被膜的厚度：22μm)。

与实施例1同样地进行层叠体L-5的剥离特性的评价。

[实施例6]

使用PAA-1-6作为层-1形成用溶液，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到在玻璃基板上依次形成有层-1(含有填料的聚酰亚胺层：厚度3μm)及层-2(不含填料的聚酰亚胺层：厚度20μm)的层叠体L-6(聚酰亚胺被膜的厚度：23μm)。

与实施例1同样地进行层叠体L-6的剥离特性的评价。

[比较例1]

使用不含填料的PAA-2作为层-1形成用溶液，除此以外，与实施例1同样地得到在玻璃基板上依次形成有层-1(不含填料的聚酰亚胺层：厚度3μm)及层-2(不含填料的聚酰亚胺层：厚度20μm)的层叠体L-7(聚酰亚胺被膜的厚度：23μm)。

与实施例1同样地进行层叠体L-7的剥离特性的评价。

[比较例2]

使用PAA-1-7作为层-1形成用溶液，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到在玻璃基板上依次形成有层-1(含有填料的聚酰亚胺层：厚度3μm)及层-2(不含填料的聚酰亚胺层：厚度20μm)的层叠体L-8(聚酰亚胺被膜的厚度：23μm)。

与实施例1同样地进行层叠体L-8的剥离特性的评价。

[比较例3]

在上述无碱玻璃基板的表面上以热固化后的被膜的厚度为23μm的方式利用台式涂布机涂布PAA-2，在130℃下干燥10分钟而形成PAA被膜。接着，在氮气气流下经2小时从100℃升温至400℃后，在400℃下进行2小时热处理，使PAA热固化而酰亚胺化。由此，得到在该玻璃基板上以单层形成有不含填料的聚酰亚胺的层叠体L-9(聚酰亚胺被膜的厚度：23μm)。

与实施例1同样地进行层叠体L-9的剥离特性的评价。

[比较例4]

使用PAA-1-8作为层-1形成用溶液，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到在玻璃基板上依次形成有层-1(含有填料的聚酰亚胺层：厚度3μm)及层-2(不含填料的聚酰亚胺层：厚度20μm)的层叠体L-10(聚酰亚胺被膜的厚度：23μm)。

与实施例1同样地进行层叠体L-10的剥离特性的评价。

[光热转换能力的判定]

依据上述的“光热转换能力的判定方法”判定各实施例/比较例中用于形成层-1的填料的光热转换能力。在“光热转换能力的判定方法”中，耐热性有机高分子被膜的形成只要没有特别说明，则依据各实施例/比较例的层-1的形成方法进行。

[表1]

如表1所示可知，本发明的层叠体L-1～L-6在与玻璃基板相接的层-1中含有具有光热转换能力的填料，因此，剥离特性良好。与此相对，可知比较例2中示出的层叠体L-8的层-1中含有不具有光热转换能力的填料，因此，剥离特性不良。另外，可知对于不含填料的聚酰亚胺被膜，即使如比较例3的层叠体L-9那样为单层或如比较例1的层叠体L-7那样为2层，剥离特性也不良。

工业上的可利用性

本发明的耐热性有机高分子层的剥离方法对于柔性器件、柔性布线板及柔性基板的制造有用。

Claims

1.一种剥离方法，其是通过对在基板上形成有至少1层耐热性有机高分子层的层叠体照射连续的宽波长区域的光线而在所述基板与所述耐热性有机高分子层的界面进行剥离的耐热性有机高分子层的剥离方法，

所述层叠体中含有具有光热转换能力的填料的耐热性有机高分子层A与所述基板接触地形成。

2.根据权利要求1所述的剥离方法，其中，在所述层叠体中，在所述基板上至少依次形成有所述耐热性有机高分子层A及不含所述填料的耐热性有机高分子层B。

3.根据权利要求1或2所述的剥离方法，其中，所述耐热性有机高分子为聚酰亚胺。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的剥离方法，其中，照射所述光线的光源为闪光灯。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的剥离方法，其中，从基板侧对所述层叠体照射所述光线，所述基板透过所述照射的波长区域的光线中的至少一部分波长区域的光线。

6.根据权利要求5所述的剥离方法，其特征在于，所述基板为玻璃基板、多晶基板或单晶基板。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的剥离方法，其中，所述具有光热转换能力的填料为选自由石墨、炭黑、碳纳米管、碳纳米片、石墨烯、类金刚石碳、氧化铁、氧化镍、氧化铜、钛、铝、钼、硅粒子、吖嗪系颜料、酞菁系颜料构成的组中的1种以上的填料。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的剥离方法，其中，所述耐热性有机高分子层A相对于其总质量以5～50质量％的量含有所述填料。

9.一种柔性器件或柔性布线板的制造方法，对在基板上依次形成含有具有光热转换能力的填料的耐热性有机高分子层A、不含所述填料的耐热性有机高分子层B及电子元件而成的层叠体应用权利要求1～8中任一项所述的剥离方法。