JPS58101152A - 樹脂ペ−スト - Google Patents
樹脂ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS58101152A JPS58101152A JP19906081A JP19906081A JPS58101152A JP S58101152 A JPS58101152 A JP S58101152A JP 19906081 A JP19906081 A JP 19906081A JP 19906081 A JP19906081 A JP 19906081A JP S58101152 A JPS58101152 A JP S58101152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic
- acid ester
- resin paste
- polyamic acid
- hydrocarbon group
- Prior art date
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- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂ベース）Ｋ関するものである。
従来、有機樹脂に充てん剤を含有させてなる樹脂ペース
トとしてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂等を用いたも
のが良く知られている。しかし、これらの樹脂はいずれ
もその耐熱性が低いために、これらを用いたペーストは
可使温度が高くても３００′Ｃａ度である。３００℃以
上の温度で使用可・能なペースト用の樹脂としては。
トとしてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂等を用いたも
のが良く知られている。しかし、これらの樹脂はいずれ
もその耐熱性が低いために、これらを用いたペーストは
可使温度が高くても３００′Ｃａ度である。３００℃以
上の温度で使用可・能なペースト用の樹脂としては。
芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド。
芳香族ポリエステルイミド等の耐熱性樹脂が知られてい
る。しかし一般に、これらの耐熱性樹脂は、溶媒に対す
る溶解性が非常に悪く、溶液を高濃度にすることが困難
なため、ペースト中の溶剤量が多くなシ、揺賢性を付与
しに〈〈。
る。しかし一般に、これらの耐熱性樹脂は、溶媒に対す
る溶解性が非常に悪く、溶液を高濃度にすることが困難
なため、ペースト中の溶剤量が多くなシ、揺賢性を付与
しに〈〈。
を九、これらを用いたペーストは基材に塗布し良後の可
使時間（タックタイムンが短い等の欠点を有していた。
使時間（タックタイムンが短い等の欠点を有していた。
本発明者らは、これらの従来の耐熱性樹脂および樹脂ペ
ーストの欠点を改良すべく検討し九結果１本発明にいた
つ九。すなわち１本発明は。
ーストの欠点を改良すべく検討し九結果１本発明にいた
つ九。すなわち１本発明は。
芳香族ナト２カルボン酸二無水物とアルコール及び／又
はアルコール誘導体とを反応させて得られる芳香族テト
ラカルボン酸エステルに、アミン及び／又はジアミノシ
ロキサンを反応させて得られるポリアミック酸エステル
オリゴマー及び充てん剤を含有してなる樹脂ペース）Ｋ
関する。
はアルコール誘導体とを反応させて得られる芳香族テト
ラカルボン酸エステルに、アミン及び／又はジアミノシ
ロキサンを反応させて得られるポリアミック酸エステル
オリゴマー及び充てん剤を含有してなる樹脂ペース）Ｋ
関する。
本発明におけるポリアミック酸エステルオリゴマーは、
必要に志じて、溶媒の存在下で芳香族テトラカルボン酸
二無水物と過剰のアルコール又はアルコール誘導体を反
♂して得られる芳香族ナト２カルボン酸エステルに、芳
香族テトラカルボン酸エステルと好ましくはほぼ等モル
の芳香族ジアミン及び／又はジアミノシロキサンを反応
させて得られる。溶媒としては、プチルセａノルプ等の
エーテルグリコール系溶ｍ。
必要に志じて、溶媒の存在下で芳香族テトラカルボン酸
二無水物と過剰のアルコール又はアルコール誘導体を反
♂して得られる芳香族ナト２カルボン酸エステルに、芳
香族テトラカルボン酸エステルと好ましくはほぼ等モル
の芳香族ジアミン及び／又はジアミノシロキサンを反応
させて得られる。溶媒としては、プチルセａノルプ等の
エーテルグリコール系溶ｍ。
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルム
アミド、ジメチルスルホキサイドなどの１種ま九は２１
以上が用いられる。
アミド、ジメチルスルホキサイドなどの１種ま九は２１
以上が用いられる。
芳香族テトラカルボン酸二無水物は、一般式０式％
（ここでＲ１は４価の芳香族炭化水素基である。）で示
されるが９例えば、３，３：４，４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、
＆３．’４，４’−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２
，５．６−ナフタレンチトラカＡ−ホ７ 酸二ｍ水物、
２，３，６．７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、λ３．翫６−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、
１，４，５．８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、３４９．１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、
４．４’−スルホニルシフタル酸二無水物などがめシ、
これらは１種又は２種以上が用いられる。
されるが９例えば、３，３：４，４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、
＆３．’４，４’−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２
，５．６−ナフタレンチトラカＡ−ホ７ 酸二ｍ水物、
２，３，６．７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、λ３．翫６−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、
１，４，５．８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、３４９．１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、
４．４’−スルホニルシフタル酸二無水物などがめシ、
これらは１種又は２種以上が用いられる。
また、芳香族テトラカルボン酸二無水物をエステル化す
るアルコール及びアルコール誘導体としては、メタノー
ル、エタノール、クロパノール、イングロビルアルコー
ル、ブタノール等の１価アルコール、エチレングリコー
ル、フロピレンゲリコール、グリセリン、トリメチクー
ルプロパン等の多価アルコール、セロンルブ類、カルピ
トール類などがあり、これらの１種または２種以上が用
いられる。アルコールとアルコール誘導体とを併用して
もよい。
るアルコール及びアルコール誘導体としては、メタノー
ル、エタノール、クロパノール、イングロビルアルコー
ル、ブタノール等の１価アルコール、エチレングリコー
ル、フロピレンゲリコール、グリセリン、トリメチクー
ルプロパン等の多価アルコール、セロンルブ類、カルピ
トール類などがあり、これらの１種または２種以上が用
いられる。アルコールとアルコール誘導体とを併用して
もよい。
まえ１本発明に用いられる芳香族ジアミンは一般式
％式％
（ここで＆は２価の芳香族炭化水素基である。）で示さ
れるが９例えば、４４′−ジアミノジ７ユニルエーテル
、４４’−ジアミノジフェニルメタン、４４’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、４．４’−ジアミノジフェニル
サルファイド、ベンジジン、メタフェニレンジアミン、
パラフェニレンジアミン、ｌ、５−す７タレンジアミン
、スローナフタレンジアミン等があシ、これらは１種ま
たは２種以上が用いられる。
れるが９例えば、４４′−ジアミノジ７ユニルエーテル
、４４’−ジアミノジフェニルメタン、４４’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、４．４’−ジアミノジフェニル
サルファイド、ベンジジン、メタフェニレンジアミン、
パラフェニレンジアミン、ｌ、５−す７タレンジアミン
、スローナフタレンジアミン等があシ、これらは１種ま
たは２種以上が用いられる。
また本発明に用いられるジアミノシロキサンは一般式
（ここで石は炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、Ｒ１
，几１．几・、Ｒ？は炭素数１〜１０の１１ｉ！ＩＩＡ
炭化水素基であシ、これらは同一であっても相違しても
よい。ｎは１〜ｌＯの整数である）で示され９例えば。
，几１．几・、Ｒ？は炭素数１〜１０の１１ｉ！ＩＩＡ
炭化水素基であシ、これらは同一であっても相違しても
よい。ｎは１〜ｌＯの整数である）で示され９例えば。
等があシ、これらは１種ｉ九は２種以上が用いられる。
芳香族ジアミンとジアミノシロキサンとは併用してもよ
い。本発明における芳香族テトラカルボン酸二無水物の
エステル化は、芳香族テトラカルボン酸二無水物１モル
に対し、アルコール及び／又はアルコール誘導体を等モ
ルないしは過剰モル用いて行なわれる。反応温度は使用
する溶媒、アルコール及びアルコール誘導体くよって異
な９１％に制限はないが９例えばａａ’４４’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物ヲＮ−メチル−２−
ピロリドン中でエタノールを用いてエステル化する場合
８０℃〜１５０℃の反応温度が好ましい。またエステル
化の後、濃度を調整するため過剰のアルコールオ九はア
ルコール誘導体を除去すること屯可能であるが。
い。本発明における芳香族テトラカルボン酸二無水物の
エステル化は、芳香族テトラカルボン酸二無水物１モル
に対し、アルコール及び／又はアルコール誘導体を等モ
ルないしは過剰モル用いて行なわれる。反応温度は使用
する溶媒、アルコール及びアルコール誘導体くよって異
な９１％に制限はないが９例えばａａ’４４’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物ヲＮ−メチル−２−
ピロリドン中でエタノールを用いてエステル化する場合
８０℃〜１５０℃の反応温度が好ましい。またエステル
化の後、濃度を調整するため過剰のアルコールオ九はア
ルコール誘導体を除去すること屯可能であるが。
その場合、そのアルコールまたはアルコール誘導体の沸
点以上の温度とすることが好まし１０次の芳香族テトラ
カルボン酸エステルと芳香族ジアミン及び／又はジアミ
ノシロキサンとの反応は、生成し九ポリアミック酸エス
テルオリゴマーを硬化して得られるポリインド化合物の
耐熱性を最曳とするため芳香族テトラカルボン醗エステ
ルと芳香族ジアミン及び／又はジアミノシロキサンとを
ほぼ等モルとして行なうととが好ましい。また、この芳
香族テトラカルボン酸エステルと芳香族ジアミン及び／
又はジアミノシロキサンとの反応は９反応温度が高すぎ
ると生成するポリアミック酸エステルオリゴマーがイミ
ド化し、溶解性が落ちて析出してしまう丸め、高くとも
９０ｔまでの反応温度で行なうことが好ましい。
点以上の温度とすることが好まし１０次の芳香族テトラ
カルボン酸エステルと芳香族ジアミン及び／又はジアミ
ノシロキサンとの反応は、生成し九ポリアミック酸エス
テルオリゴマーを硬化して得られるポリインド化合物の
耐熱性を最曳とするため芳香族テトラカルボン醗エステ
ルと芳香族ジアミン及び／又はジアミノシロキサンとを
ほぼ等モルとして行なうととが好ましい。また、この芳
香族テトラカルボン酸エステルと芳香族ジアミン及び／
又はジアミノシロキサンとの反応は９反応温度が高すぎ
ると生成するポリアミック酸エステルオリゴマーがイミ
ド化し、溶解性が落ちて析出してしまう丸め、高くとも
９０ｔまでの反応温度で行なうことが好ましい。
こうして生成し九ポリアミック酸エステルオリゴマーに
ついて２００℃〜４００℃、好ましくは２５０〜３５０
℃の熱処理を行なえば、耐熱性にすぐれたポリイミド樹
脂が生成する。
ついて２００℃〜４００℃、好ましくは２５０〜３５０
℃の熱処理を行なえば、耐熱性にすぐれたポリイミド樹
脂が生成する。
上記のポリアミック酸エステルオリゴマーは溶液として
樹脂ペース）Ｋ用いられるが、この溶液に充てん剤を分
散させることによって耐熱性の樹脂ペーストが得られる
。
樹脂ペース）Ｋ用いられるが、この溶液に充てん剤を分
散させることによって耐熱性の樹脂ペーストが得られる
。
本発明に用いられる充てん剤としては、導電性を付与す
ることを目的として銀、金等の金属粉末、グラファイト
、カーボンブランク等の炭素粉末などの導電性粉末の１
ａｉｄたは２種以上を用いることができ、銀粉末が好ま
しい。
ることを目的として銀、金等の金属粉末、グラファイト
、カーボンブランク等の炭素粉末などの導電性粉末の１
ａｉｄたは２種以上を用いることができ、銀粉末が好ま
しい。
銀粉末を用いる場合、その含有量は、ポリアミック酸エ
ステルオリゴマーと銀粉末の総量に対して５０〜９０重
量嗟の重量が好ましい。５０重量％未満では導電性が低
下する傾向があり。
ステルオリゴマーと銀粉末の総量に対して５０〜９０重
量嗟の重量が好ましい。５０重量％未満では導電性が低
下する傾向があり。
９０重量％を越えるとポリアミック酸エステルオリゴマ
ー中への銀粉末の分散が困難となる傾向がある。
ー中への銀粉末の分散が困難となる傾向がある。
また、横変性の付与、硬化樹脂の接着性の向上などを目
的として、シリカ、アルミナ等の金属酸化物１石英ガラ
ス粉末などの充てん剤を用いることができる。
的として、シリカ、アルミナ等の金属酸化物１石英ガラ
ス粉末などの充てん剤を用いることができる。
上記のポリアミック酸エステルオリゴマーは。
ポリアミック酸エステルオリゴマーの溶液として樹脂ペ
ーストに用いられるが、この時の溶媒としては、ポリア
ミック酸エステルオリゴマーの製造に用いた溶媒を用い
ても曳く、また、それ以外の溶媒を用いてもよい。アル
コール及び／又はアルコール誘導体を芳香族テトラカル
ボン酸二無水物に対して過剰に用い友場合には。
ーストに用いられるが、この時の溶媒としては、ポリア
ミック酸エステルオリゴマーの製造に用いた溶媒を用い
ても曳く、また、それ以外の溶媒を用いてもよい。アル
コール及び／又はアルコール誘導体を芳香族テトラカル
ボン酸二無水物に対して過剰に用い友場合には。
これらが溶媒となるので必ずしも他の溶媒を加える必要
はない。
はない。
１＋、本発明の樹脂ペーストは、上記のポリアミック酸
エステルオリゴマー溶液および充てん剤を含有し、それ
自体接着性を有するが、必要に応じて接着助剤として、
シラン系、チタン系等のカンプリング剤を、ｔた必１１
’に応じて。
エステルオリゴマー溶液および充てん剤を含有し、それ
自体接着性を有するが、必要に応じて接着助剤として、
シラン系、チタン系等のカンプリング剤を、ｔた必１１
’に応じて。
着色剤等含有してもよい。
本発明になる樹脂ペーストは、デイスペンス法、印刷法
等の方法により、ガラス、金属等の基材に塗布したのち
、２００℃〜４００℃、好ましくｔ′１２５０℃〜３５
０℃の熱処理を行なうことによシ耐熱性にすぐれたポリ
イミド樹脂組成物とすることができる。また接着剤とし
て使用する場合は、同様にディスペンス法、印刷法等の
方法により被着体に塗布し軽く圧接した後。
等の方法により、ガラス、金属等の基材に塗布したのち
、２００℃〜４００℃、好ましくｔ′１２５０℃〜３５
０℃の熱処理を行なうことによシ耐熱性にすぐれたポリ
イミド樹脂組成物とすることができる。また接着剤とし
て使用する場合は、同様にディスペンス法、印刷法等の
方法により被着体に塗布し軽く圧接した後。
上述したと同様の熱処理を行なうことによシ高温におい
ても強固な接着を得ることができる。
ても強固な接着を得ることができる。
本発明になる樹脂ペーストは、これによって非常に耐熱
性の高い硬化物が得られ、基材に塗布した後の可使時間
（タックタイム）が長く。
性の高い硬化物が得られ、基材に塗布した後の可使時間
（タックタイム）が長く。
ポリアミック酸エステルオリゴマー溶液を高濃度、低粘
度Ｋ１１ｌｉ整することができるため、充てん剤の添加
量に制限がなく、容易に横変性や導電性等の特性を付与
することができる。
度Ｋ１１ｌｉ整することができるため、充てん剤の添加
量に制限がなく、容易に横変性や導電性等の特性を付与
することができる。
以下、実施例によシ本発明を説明する。
実施例１
ａ＆’４４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物３２ ＺＩ ＰをＮ−メチル−２−ピロリドン７８０
？に添加し、８０℃まで加熱して溶解し九。
物３２ ＺＩ ＰをＮ−メチル−２−ピロリドン７８０
？に添加し、８０℃まで加熱して溶解し九。
次にメタノール５０？を加えて１５０℃で３時間反応さ
せた後、過剰のメタノールを除いた。こうして得られた
溶液を８０℃まで冷却し、４４′−ジアミノジフェニル
メタン１９ ａ、ＯＦを添加し九俵８０℃で３時間反応
させた。得られたポリアミック酸エステルオリゴマー溶
液は２５℃で３．０ポアズの粘度であった。
せた後、過剰のメタノールを除いた。こうして得られた
溶液を８０℃まで冷却し、４４′−ジアミノジフェニル
メタン１９ ａ、ＯＦを添加し九俵８０℃で３時間反応
させた。得られたポリアミック酸エステルオリゴマー溶
液は２５℃で３．０ポアズの粘度であった。
次に得られたポリアミック酸エステルオリゴマー溶液３
０？に銀粉末（シルベストＴＣＧ−１徳力化学社製）５
０？を添加し、らいかい機で２時間混練して樹脂ペース
トを作製した。このペーストの粘度は２５℃でＥ−ＨＤ
ｍ高粘度を用いて０゜５ｒｐｍで測定したところ１２０
０ポアズで、揺変度は７．０を示し九。またタックタイ
ムは１０時間以上で６つ九。
０？に銀粉末（シルベストＴＣＧ−１徳力化学社製）５
０？を添加し、らいかい機で２時間混練して樹脂ペース
トを作製した。このペーストの粘度は２５℃でＥ−ＨＤ
ｍ高粘度を用いて０゜５ｒｐｍで測定したところ１２０
０ポアズで、揺変度は７．０を示し九。またタックタイ
ムは１０時間以上で６つ九。
ｔ＋、このペーストを用いて３００℃で３０分の硬化条
件で硬化物を作成し、耐熱性を測定し九ところ熱分解開
始温度は４００℃以上であつ九。
件で硬化物を作成し、耐熱性を測定し九ところ熱分解開
始温度は４００℃以上であつ九。
また導電性を測定し九ところ比抵抗がａＯＸｌｏ−’Ω
口であった。次に、このペーストを用いて２５０℃、３
０分の硬化条件でガラス板を接着し、３５０℃で接着力
を測定したところ単位面積当たシ５゜〜以上の接着力を
示し友。
口であった。次に、このペーストを用いて２５０℃、３
０分の硬化条件でガラス板を接着し、３５０℃で接着力
を測定したところ単位面積当たシ５゜〜以上の接着力を
示し友。
実施例２
３、、ｌ￥４４’−ヘンシフエノンテトラカルボン酸二
無水物１６１．ＩＰとピロメリット酸二無水物１０９、
Ｉ ＰをＮ、Ｎ−ジエチルホルムアミド７００？に添
加し、８０℃まで加熱して溶解した。次にエタノール８
０？を加えて１２０℃で３時間反応させた後、過剰のア
ルコールを除いた。こうして得られた溶液を８０℃まで
冷却し、４４′−ジアミノジフェニルエーテル１９０Ｐ
と１，３ビス（アミノプロピル）テトラメチルジシロキ
サンＩＬ４）を添加した後８０℃で３時間反応させた。
無水物１６１．ＩＰとピロメリット酸二無水物１０９、
Ｉ ＰをＮ、Ｎ−ジエチルホルムアミド７００？に添
加し、８０℃まで加熱して溶解した。次にエタノール８
０？を加えて１２０℃で３時間反応させた後、過剰のア
ルコールを除いた。こうして得られた溶液を８０℃まで
冷却し、４４′−ジアミノジフェニルエーテル１９０Ｐ
と１，３ビス（アミノプロピル）テトラメチルジシロキ
サンＩＬ４）を添加した後８０℃で３時間反応させた。
得られたポリアミック酸エステルオリゴマー溶液は２５
℃で２０ポアズの粘度であった。以下実施例１と同様に
して樹脂ペーストを作成し九ところタックタイム、耐熱
性、導電性、接着性ともＫＩＬＬ好な横変性のペースト
が得られた。
℃で２０ポアズの粘度であった。以下実施例１と同様に
して樹脂ペーストを作成し九ところタックタイム、耐熱
性、導電性、接着性ともＫＩＬＬ好な横変性のペースト
が得られた。
実施例にも示したように本発明になる樹脂ペーストは溶
解性の良いポリアミック酸エステルオリゴマーを用いて
いる丸め、基材に塗布した後の可使時間（タックタイム
）が長く、印刷法等の塗布法を使うことが容易である。
解性の良いポリアミック酸エステルオリゴマーを用いて
いる丸め、基材に塗布した後の可使時間（タックタイム
）が長く、印刷法等の塗布法を使うことが容易である。
またポリアミック酸エステルオリゴマー溶液を高濃度で
も低粘度圧することができるため、充てん剤の添加量に
制限がなく容易に横変性や導電性を付与することができ
る。
も低粘度圧することができるため、充てん剤の添加量に
制限がなく容易に横変性や導電性を付与することができ
る。
また、これらの特性を持ちながら硬化後は通常のポリイ
ミド系樹脂組成物と同様の硬化物となるため耐熱性は非
常に良好であつ良。
ミド系樹脂組成物と同様の硬化物となるため耐熱性は非
常に良好であつ良。
従って本発明の樹脂ペーストは、耐熱性を必要とする航
空機部品や電子部品、特に半導体のチップボンディング
用９発光ダイオードの導電性接着剤用等として有用であ
る。
空機部品や電子部品、特に半導体のチップボンディング
用９発光ダイオードの導電性接着剤用等として有用であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、芳香族テトラカルボン酸二無水物とアルコール及び
／又はアルコール誘導体とを反応させて得られる芳香族
テトラカルボン酸エステルに、アミン及び／又はジアミ
ノシロキサンを反応させて得られるポリアミック酸エス
テルオリゴマー及び充てん剤を含有してなる樹脂ペース
ト。 ２ 充てん剤が導電性粉末である特許請求の範囲第１項
記載の樹脂ペースト。 １ 充てん剤が銀粉末である特許請求の範囲第１項記載
の樹脂ペースト。 ４、銀粉末の含有量が、ポリアミック酸エステルオリゴ
マーと銀粉末の総量に対して５０〜９０重量憾である特
許請求の範囲第３項記載の樹脂ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19906081A JPS5846276B2 (ja) | 1981-12-10 | 1981-12-10 | 樹脂ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19906081A JPS5846276B2 (ja) | 1981-12-10 | 1981-12-10 | 樹脂ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58101152A true JPS58101152A (ja) | 1983-06-16 |
| JPS5846276B2 JPS5846276B2 (ja) | 1983-10-15 |
Family
ID=16401433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19906081A Expired JPS5846276B2 (ja) | 1981-12-10 | 1981-12-10 | 樹脂ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5846276B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59152635A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-31 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体装置 |
| US9556311B2 (en) | 2012-07-19 | 2017-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Polyimide precursor composition, article prepared by using same, and display device including the article |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5859364U (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-21 | デンヨ−株式会社 | 溶接用発電機兼用のエンジン駆動型交流発電機 |
-
1981
- 1981-12-10 JP JP19906081A patent/JPS5846276B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59152635A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-31 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体装置 |
| US9556311B2 (en) | 2012-07-19 | 2017-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Polyimide precursor composition, article prepared by using same, and display device including the article |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5846276B2 (ja) | 1983-10-15 |
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