CN106149018A

CN106149018A - 一种用于pcb板电镀铜的工艺方法

Info

Publication number: CN106149018A
Application number: CN201610648970.1A
Authority: CN
Inventors: 袁胜巧
Original assignee: ANHUI GUANGDE WEIZHENG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: ANHUI GUANGDE WEIZHENG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2016-08-09
Filing date: 2016-08-09
Publication date: 2016-11-23

Abstract

本发明提供一种用于PCB板电镀铜的工艺方法，工艺方法主要分成以下步骤：1)去毛刺，包括进板、磨板、高压水洗、烘干再出板；2)沉铜，包括上板、膨松、第一次水洗、去钻污、第二次水洗、预中和、第三次水洗、中和、超声波水洗、除油、后除油、第四次水洗、轻蚀、第五次水洗、预浸、活化、加速、第六次水洗、化学沉铜、酸洗、第七次水洗；3)加厚铜，包括上板、除油、水洗、酸浸、加厚镀、高位水洗、下板。本发明通过在沉铜中加入震动装置，可以明显改善孔无铜的情况；同时在加厚铜的环节，通过电镀槽体的特殊设计，不仅可以保证电镀药水的活性，还利于电镀的均匀性，同时药水和电镀槽的协同作用，可获得最佳的电镀均匀性和电镀效率。

Description

一种用于PCB板电镀铜的工艺方法

技术领域

本发明涉及PCB板制造工艺中的电镀环节，具体涉及一种用于PCB板电镀铜的工艺方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，在电子元器件中用于电子零部件之间形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。随着高科技产业的快速发展，世界印制线路板(PCB)行业也得到快速的发展。2011年，中国PCB产值增长率为9.2％，占全球的总产值的39.8％，达到230亿美元。因此中国的PCB板还有很大的发展上升空间。

在PCB板的制造工艺中，有很多工序都会涉及到电镀，如化学镀铜、整板电镀、图像电镀、加厚镀以及电镀锡等，这些电镀过程在PCB生产工艺中起到非常重要的作用，影响PCB板的导电性能。而电镀过程是在电镀槽内进行，因此设计出符合工艺要求、环境友好，以及保证受镀件均匀电镀的电镀槽是非常重要的。就目前的电镀槽槽体而言，由于镀件的尺寸有时会小于阳极板的尺寸，因此，可能导致电场作用不均匀，使得镀件上下各部分镀层的厚度不均匀，尤其是工件上下两端与中间的厚度不一致，将导致电镀件出现品质问题；有时候由于电场中各个电镀位置的不同，从而电场作用也不相同，有可能会导致电镀不均匀现象的发生，致使电镀层厚度不均匀。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供了一种用于PCB板电镀铜的工艺方法。

本发明可通过以下技术方案来实现：

一种用于PCB板电镀铜的工艺方法，工艺方法主要分成以下步骤：1)采用去毛刺机去毛刺，包括进板、磨板、高压水洗、烘干再出板；2)沉铜，包括上板、膨松、第一次水洗、去钻污、第二次水洗、预中和、第三次水洗、中和、超声波水洗、除油、后除油、第四次水洗、轻蚀、第五次水洗、预浸、活化、加速、第六次水洗、化学沉铜、酸洗、第七次水洗；3)加厚铜，包括上板、除油、水洗、酸浸、加厚镀、高位水洗、下板。

进一步地，步骤2)中的化学沉铜时伴随电震、气震这两种震动的任意一种或两种。

进一步地，步骤(3)中的加厚镀是在电镀槽内进行，电镀槽体的上端是阳极，阴极与阳极的垂直距离为240mm。

进一步地，所述的电镀槽阴极和阳极的面积可调节。

进一步地，所述的电镀槽内加入了电镀药水，药水成分包括硫酸铜、稀硫酸、稀盐酸、光亮剂和活化剂Pd。

进一步地，所述的光亮剂为PM-501，恒侨ST-2000系列中的任一种或两种。

进一步地，所述的药水成分中硫酸铜：稀硫酸：稀盐酸：光亮剂:Pd的摩尔比为2:1:3:0.5:0.5。

本发明取得的有益效果为：1)前处理中的去毛刺可以保证板面的平整，有利于后续工艺操作的进行；2)沉铜中加入震动装置，震动加强可以明显改善孔无铜的情况，利于沉铜更加均匀；3)在加厚铜的环节，通过电镀槽体的特殊设计，可调节的阴阳极面积，不仅可以保证电镀药水的活性，还利于电镀的均匀性；4)通过电镀药水和阴阳极面积的调整，获得最佳的电镀均匀性和电镀效率。

具体实施方式

下面用实施例对本发明的具体实施方式作出说明。

实施例

一种用于PCB板电镀铜的工艺方法，采用的是垂直连续式电镀操作，工艺方法主要分成以下步骤：1)采用去毛刺机去毛刺，以保证板面的平整，有利于后续工艺操作的进行，去毛刺的过程包括进板、磨板、高压水洗、烘干再出板；2)沉铜，先上板，再膨松孔内树脂、降低树脂聚合物间的键合能，使其形成疏松结构，以利于高锰酸钾咬蚀成微观粗糙的表面，接着第一次水洗去除杂质，擦拭去除钻污、再进行第二次水洗、预中和、第三次水洗、中和、进一步超声波水洗使杂物去除彻底，除油以清洁板面，调整孔壁树脂残留的负电性基团，后除油、第四次水洗、利用稀硫酸将底铜轻蚀掉0.7um，使底铜粗燥、表面积增大，从而增强底铜与化学铜层的结合力，第五次水洗、预浸、活化、加速以消散不实的钯团和钯离子及原子等，再进行第六次水洗，接着开启震动装置，使震动频率缓慢增大，再进行化学沉铜，酸洗、第七次水洗；3)加厚铜，包括上板、除油、水洗、酸浸、用阴极与阳极的垂直距离为240mm，且可以根据实际需要调节电镀槽阳极和阴极的面积的电镀槽来进行加厚镀，电镀槽内加入的药水中含0.2mol硫酸铜、0.1mol的稀硫酸、0.3mol的稀盐酸和光亮剂PM-5010.05mol以及0.05mol的Pd活化剂，接着高位水洗去除杂质，最后下板。

通过上述方法可以使镀铜均匀性达到93％。

以上所述仅为本发明的最佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种用于PCB板电镀铜的工艺方法，采用的是垂直连续式电镀操作，其特征在于，工艺方法主要分成以下步骤：1)采用去毛刺机去毛刺，包括进板、磨板、高压水洗、烘干再出板；2)沉铜，包括上板、膨松、第一次水洗、去钻污、第二次水洗、预中和、第三次水洗、中和、超声波水洗、除油、后除油、第四次水洗、轻蚀、第五次水洗、预浸、活化、加速、第六次水洗、化学沉铜、酸洗、第七次水洗；3)加厚铜，包括上板、除油、水洗、酸浸、加厚镀、高位水洗、下板。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板电镀铜的工艺方法，其特征在于，步骤2)中的化学沉铜时伴随电震、气震的一种或两种。

3.根据权利要求1所述的一种用于PCB板电镀铜的工艺方法，其特征在于，步骤(3)中的加厚镀是在电镀槽内进行，电镀槽体的上端是阳极，阴极与阳极的垂直距离为240mm。

4.根据权利要求3所述的一种用于PCB板电镀铜的工艺方法，其特征在于，所述的电镀槽阴极和阳极的面积可调节。

5.根据权利要求3所述的一种用于PCB板电镀铜的工艺方法，其特征在于，所述的电镀槽内加入了电镀药水，药水成分包括硫酸铜、稀硫酸、稀盐酸、光亮剂和活化剂Pd。

6.根据权利要求5所述的一种用于PCB板电镀铜的工艺方法，其特征在于，所述的光亮剂为PM-501，恒侨ST-2000系列中的一种或两种。

7.根据权利要求5所述的一种用于PCB板电镀铜的工艺方法，其特征在于，所述的药水成分中硫酸铜：稀硫酸：稀盐酸：光亮剂：Pd的摩尔比为2:1:3:0.5:0.5。