CN105695964A - 一种沉铜工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种沉铜工艺，其特征在于，包括如下步骤：1）磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。如有刮伤、残胶等 缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机；2）膨胀；3）除胶；4）中和；5）除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力；6）微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力；7）酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染；8）预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果；9）活化；10）加速：除去部分包围着钯核的碱式锡酸盐化合物，使钯核完全露出，增强胶体钯的活性；11）沉铜：通过催化作用在孔壁及小铜面沉积一层细致的铜层，使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面具有导电性。

Description

一种沉铜工艺
技术领域
本发明涉及一种沉铜工艺。
背景技术
目前一种沉铜工艺比较复杂，也没有统一的规范，没有统一标准，造成沉铜工艺质量参差不齐，很多重复工序也使得生产效率底下，加大了工人的劳动负担，同时使得产品的市场竞争力不高。对于一些刚入行的操作者来说，没有一个明确的方法工艺，造成操作的时候经常发生错漏，甚至可能造成严重的后果。发明内容
有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种沉铜工艺，该方法工艺简单，免去了很多重复性工序，提高了工作效率。
为实现上述目的，本发明提供了一种沉铜工艺，其特征在于，包括如下步骤：1）磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。如有刮伤、残胶等缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机；
2）膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO4咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物；
3）除胶：在高温强碱的环境下，利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂；
4）中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42-；
5）除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力；
6）微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力；
7）酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染；
8）预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果；
9）活化：在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒，使经过活化的基体表面具有催化还原金属的能力，从而使化学镀铜反应在整个催化处理过的基体表面顺利进行；
10）加速：除去部分包围着钯核的碱式锡酸盐化合物，使钯核完全露出，增强胶体钯的活性；
11）沉铜：通过催化作用在孔壁及小铜面沉积一层细致的铜层，使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面具有导电性。
本发明的有益效果是：本发明工艺简单，免去了很多重复性工序，提高了工作效率。
具体实施方式
本发明的技术方案是一种沉铜工艺，其特征在于，包括如下步骤：1）磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。如有刮伤、残胶等缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机；
2）膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO4咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物；
3）除胶：在高温强碱的环境下，利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂；
4）中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42-；
5）除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力；
6）微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力；
7）酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染；
8）预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果；
9）活化：在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒，使经过活化的基体表面具有催化还原金属的能力，从而使化学镀铜反应在整个催化处理过的基体表面顺利进行；
10）加速：除去部分包围着钯核的碱式锡酸盐化合物，使钯核完全露出，增强胶体钯的活性；
11）沉铜：通过催化作用在孔壁及小铜面沉积一层细致的铜层，使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面具有导电性。
本发明工艺简单，免去了很多重复性工序，提高了工作效率。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (1)

1.一种沉铜工艺，其特征在于，包括如下步骤：1）磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力；如有刮伤、残胶等缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机；
2）膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO4咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物；
3）除胶：在高温强碱的环境下，利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂；
4）中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42-；
5）除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力；
6）微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力；
7）酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染；
8）预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果；
9）活化：在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒，使经过活化的基体表面具有催化还原金属的能力，从而使化学镀铜反应在整个催化处理过的基体表面顺利进行；
10）加速：除去部分包围着钯核的碱式锡酸盐化合物，使钯核完全露出，增强胶体钯的活性；
11）沉铜：通过催化作用在孔壁及小铜面沉积一层细致的铜层，使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面具有导电性。
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