CN110993506B - Ic载板通孔填埋工艺 - Google Patents

Ic载板通孔填埋工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN110993506B
CN110993506B CN201910845520.5A CN201910845520A CN110993506B CN 110993506 B CN110993506 B CN 110993506B CN 201910845520 A CN201910845520 A CN 201910845520A CN 110993506 B CN110993506 B CN 110993506B
Authority
CN
China
Prior art keywords
carrier plate
electroplating
carrier
washing
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910845520.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110993506A (zh
Inventor
曾琳
张静
张渊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MacDermid Technology Suzhou Co Ltd
Original Assignee
MacDermid Technology Suzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MacDermid Technology Suzhou Co Ltd filed Critical MacDermid Technology Suzhou Co Ltd
Priority to CN201910845520.5A priority Critical patent/CN110993506B/zh
Publication of CN110993506A publication Critical patent/CN110993506A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110993506B publication Critical patent/CN110993506B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/486—Via connections through the substrate with or without pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks

Abstract

本发明公开了一种IC载板通孔填埋工艺，包括以下步骤：IC载板钻孔：在IC载板上设置通孔，对通孔进行金属化或黑孔化；酸性除油：使用酸性除油剂对所述IC载板进行酸性除油，酸性除油的温度为40‑50℃，时间为2‑5min；水洗：将进行了酸性除油的IC载板进行水洗，水洗的温度为20‑28℃，时间为2‑4min；预浸：使用硫酸溶液对IC载板进行预浸，预浸的温度为20‑28℃，时间为1‑3min；二次水洗：对进行了预浸的IC载板再次进行水洗，水洗的温度为20‑28℃，时间为2‑4min；电镀铜：使用电镀药水对进行了二次水洗的IC载板进行电镀，电镀时间根据工件厚度设定。其发挥铜的高导热性作用。

Description

IC载板通孔填埋工艺
技术领域
本发明涉及了IC载板通孔填埋技术领域，具体的是一种IC载板通孔填埋工艺。
背景技术
使用树脂将内层的埋孔塞住，然后在孔表面进行镀铜，这种工艺广泛地应用在IC载板和HDI的产品上。塞孔的机器可以采用普通丝网机或者真空树脂塞孔机。树脂塞孔的油墨有很多种，目前采用最多的是热固性树脂。但这种方法存在孔口气泡，塞孔不饱满、树脂和铜层容易分离以及树脂的导热性不高、元器件增多容易过载等问题。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种IC载板通孔填埋工艺，其能满足额外的高导热性的需求，防止元器件增多容易过载。
为实现上述目的，本申请实施例公开了一种IC载板通孔填埋工艺，包括：IC载板钻孔：在IC载板上设置通孔，对通孔进行金属化或黑孔化；
酸性除油：使用酸性除油剂对所述IC载板进行酸性除油，酸性除油的温度为40-50℃，时间为2-5min；
水洗：将进行了酸性除油的IC载板进行水洗，水洗的温度为20-28℃，时间为2-4min；
预浸：使用硫酸溶液对IC载板进行预浸，预浸的温度为20-28℃，时间为1-3min；
二次水洗：对进行了预浸的IC载板再次进行水洗，水洗的温度为20-28℃，时间为2-4min；
电镀铜：使用电镀药水对进行了二次水洗的IC载板进行电镀，电镀时间t根据工件厚度h设定，当有效电流密度为20asf，电镀时间和工件厚度关系：t(min)＝60*h(mil),当电流密度为10asf，电镀时间和工件厚度关系：t(min)＝120*h(mil)；
对所述IC载板进行电镀时，先使用第一直流电流闪镀薄铜；然后采用周期脉冲提供无空洞电镀铜层；最后使用第二直流电流对通孔进行填充。
优选的，所述酸性除油中使用的药水为麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为175032，产品名称为717Acid Cleaner的除油剂；除油剂与水进行配置，浓度为10％。
优选的，所述预浸中使用的药水为硫酸溶液，所述硫酸溶液的浓度为8-12％。
优选的，所述电镀铜中使用的电镀药水为麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为112436，产品名称为PPR 100Inert Br的电镀药水，所述电镀药水按TDS进行配置。
优选的，所述电镀铜时，电镀槽内的温度为25℃。
优选的，所述电镀铜时，电镀槽中每个喷盘的喷流压力为1.0KPa。
优选的，所述第一直流电流的大小范围为15-25asf，通入时间为5-10min。
优选的，所述第二直流电流的大小范围为15-25asf，通入时间为30-90min。
优选的，所述周期脉冲的参数：1HZ，90shift，正向电流比例50％/100％，反向电流比例300％。
本发明的有益效果如下：
1、降低工艺成本，不需要购买塞孔机；
2.随着电路板密度和通过与更高功率器件耦合的盲孔叠孔的技术进步，增加了很多额外的高导热性的需求，铜的高导热性可以解决这类问题；
3.消除孔内气泡，实现通孔内的实心柱结构，全铜的电镀可以解决分层问题；
4.减少树脂塞孔的热膨胀系数的失调，发挥铜的高导热性作用；
5.保持堆叠盲孔的表面一致性；
6.降低镀覆过孔的粘附失败的可能性。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，作详细说明如下。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为达到上述目的，本发明提供一种IC载板通孔填埋工艺，包括:IC载板钻孔：在IC载板上设置通孔，对通孔进行金属化或黑孔化；
酸性除油：使用酸性除油剂对所述IC载板进行酸性除油，酸性除油的温度为40-50℃，时间为2-5min；
水洗：将进行了酸性除油的IC载板进行水洗，水洗的温度为20-28℃，时间为2-4min；
预浸：使用硫酸溶液对IC载板进行预浸，预浸的温度为20-28℃，时间为1-3min；
二次水洗：对进行了预浸的IC载板再次进行水洗，水洗的温度为20-28℃，时间为2-4min；
电镀铜：使用电镀药水对进行了二次水洗的IC载板进行电镀，电镀时间t根据工件厚度h设定，当有效电流密度为20asf，电镀时间和工件厚度关系：t(min)＝60*h(mil),当电流密度为10asf，电镀时间和工件厚度关系：t(min)＝120*h(mil)；
对所述IC载板进行电镀时，先使用第一直流电流闪镀薄铜；然后采用周期脉冲提供无空洞电镀铜层；最后使用第二直流电流对通孔进行填充。
进一步的，所述酸性除油中使用的药水为麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为175032，产品名称为717 Acid Cleaner的除油剂；除油剂与水进行配置，浓度为10％。
进一步的，所述预浸中使用的药水为硫酸溶液，所述硫酸溶液的浓度为8-12％。
进一步的，所述电镀铜中使用的电镀药水为麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为112436，产品名称为PPR 100 Inert Br的电镀药水，所述电镀药水按TDS进行配置。
进一步的，所述电镀铜时，电镀槽内的温度为25℃。
进一步的，所述电镀铜时，电镀槽中每个喷盘的喷流压力为1.0KPa。
在本实施例中，在IC载板上设置通孔，对通孔进行金属化或黑孔化；
进一步的，使用酸性除油剂(麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为175032，产品名称为717 Acid Cleaner的除油剂)对所述IC载板进行酸性除油，酸性除油的温度为45℃，时间为4min。
进一步的，将进行了酸性除油的IC载板进行水洗，水洗的温度为24℃，时间为3min。
进一步的，使用硫酸溶液对IC载板进行预浸，预浸的温度为24℃，时间为2min。
进一步的，对进行了预浸的IC载板再次进行水洗，水洗的温度为24℃，时间为3min；
进一步的，使用电镀药水对进行了二次水洗的IC载板进行电镀，电镀槽的温度为25℃，电镀时间根据工件厚度设定。对所述IC载板进行电镀时，先使用直流电流闪镀薄铜；然后采用周期脉冲提供无空洞电镀铜层；最后使用直流电流对通孔进行填充。电镀时喷流压力每边喷盘约为1.0KPa。
进一步的，所述第一直流电流的大小范围为15-25asf，通入时间为5-10min。
进一步的，所述第二直流电流的大小范围为15-25asf，通入时间为30-90min。
进一步的，所述周期脉冲的参数：1HZ，90shift，正向电流比例50％/100％，反向电流比例300％。
实施例1
在IC载板上设置通孔，对通孔进行金属化或黑孔化；
进一步的，使用的麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为175032，产品名称为717 Acid Cleaner的除油剂对所述IC载板进行酸性除油，酸性除油的温度为45℃，时间为3min；
进一步的，将进行了酸性除油的IC载板进行水洗，水洗的温度为25℃，时间为2min；
进一步的，使用浓度为10％的硫酸溶液对IC载板进行预浸，预浸的温度为24℃，时间为1min；
进一步的，对进行了预浸的IC载板再次进行水洗，水洗的温度为25℃，时间为2min；
进一步的，使用麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为112436，产品名称为PPR 100Inert Br的电镀药水对进行了二次水洗的IC载板进行电镀，有效电流密度为20asf，IC载板的厚度h为0.1mm，电镀时间t为85mins。
进一步的，电镀药水参数：硫酸铜：240g/l；硫酸：100g/l；氯离子:70ppm；光亮剂：0.8ml/l；湿润剂：30ml/l；整平剂：2ml/l。
对所述IC载板进行电镀时，先使用第一直流电流闪镀薄铜，在本实施例中，所述第一直流电流大小为22asf，时间为5mins；然后采用周期脉冲提供无空洞电镀铜层，在本实施例中，所述周期脉冲的参数为1hz,90shift,7:1time ratio；正向电流18asf,110％，150％，260％；反向电流59asf,40mins；最后使用第二直流电流对通孔进行填充，在本实施例中，所述第二直流电流大小为22asf，时间为40mins。
IC载板上的通孔全部填满，外观光亮，电镀铜厚度为22um。
实施例2
在IC载板上设置通孔，对通孔进行金属化或黑孔化；
进一步的，使用的麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为175032，产品名称为717 Acid Cleaner的除油剂对所述IC载板进行酸性除油，酸性除油的温度为45℃，时间为2min；
进一步的，将进行了酸性除油的IC载板进行水洗，水洗的温度为25℃，时间为2min；
进一步的，使用浓度为10％的硫酸溶液对IC载板进行预浸，预浸的温度为28℃，时间为1min；
进一步的，对进行了预浸的IC载板再次进行水洗，水洗的温度为25℃，时间为2min；
进一步的，使用麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为112436，产品名称为PPR 100 Inert Br的电镀药水对进行了二次水洗的IC载板进行电镀，有效电流密度为20asf，IC载板的厚度h为0.075mm，电镀时间t为90mins。
进一步的，电镀铜药水参数为硫酸铜：240g/l；硫酸：100g/l；氯离子:70ppm；光亮剂：0.8ml/l；湿润剂：30ml/l；整平剂：2ml/l。
对所述IC载板进行电镀时，先使用第一直流电流闪镀薄铜，在本实施例中，所述第一直流电流大小为22asf，时间为5mins；然后采用周期脉冲提供无空洞电镀铜层，在本实施例中，所述周期脉冲的参数为电镀铜：1hz,90shift,7:1time ratio；正向电流20asf,110％，150％，260％；反向电流66asf,40mins；最后使用第二直流电流对通孔进行填充，在本实施例中，所述第二直流电流大小为22asf，时间为45mins。
IC载板上的通孔全部填满，外观光亮，电镀铜厚度为28um。
实施例3
进一步的，使用的麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为175032，产品名称为717 Acid Cleaner的除油剂对所述IC载板进行酸性除油，酸性除油的温度为45℃，时间为3min；
进一步的，将进行了酸性除油的IC载板进行水洗，水洗的温度为25℃，时间为2min；
进一步的，使用浓度为10％的硫酸溶液对IC载板进行预浸，预浸的温度为24℃，时间为1min；
进一步的，对进行了预浸的IC载板再次进行水洗，水洗的温度为25℃，时间为2min；
进一步的，使用麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为112436，产品名称为PPR 100 Inert Br的电镀药水对进行了二次水洗的IC载板进行电镀，IC载板的厚度h为0.09mm，电镀时间t为85mins，
对所述IC载板进行电镀时，先使用第一直流电流闪镀薄铜，在本实施例中，所述第一直流电流大小为20asf，时间为5mins；然后采用周期脉冲提供无空洞电镀铜层，在本实施例中，所述周期脉冲的参数为电镀铜：1hz,90shift,7:1time ratio；正向电流20asf,110％，150％，240％；反向电流48asf,40mins；最后使用第二直流电流对通孔进行填充，在本实施例中，所述第二直流电流大小为20asf，时间为40mins。
IC载板上的通孔全部填满，外观光亮，电镀铜厚度为28um。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种IC载板通孔填埋工艺，其特征在于，包括以下步骤：
IC载板钻孔：在IC载板上设置通孔，对通孔进行金属化或黑孔化；
酸性除油：使用酸性除油剂对所述IC载板进行酸性除油，酸性除油的温度为40-50℃，时间为2-5min；
水洗：将进行了酸性除油的IC载板进行水洗，水洗的温度为20-28℃，时间为2-4min；
预浸：使用硫酸溶液对IC载板进行预浸，预浸的温度为20-28℃，时间为1-3min；
二次水洗：对进行了预浸的IC载板再次进行水洗，水洗的温度为20-28℃，时间为2-4min；
电镀铜：使用电镀药水对进行了二次水洗的IC载板进行电镀，电镀时间t根据工件厚度h设定，当有效电流密度为20asf，电镀时间和工件厚度关系：t(min)＝60*h(mil),当电流密度为10asf，电镀时间和工件厚度关系：t(min)＝120*h(mil)；
对所述IC载板进行电镀时，先使用第一直流电流闪镀薄铜；然后采用周期脉冲提供无空洞电镀铜层；最后使用第二直流电流对通孔进行填充。
2.如权利要求1所述的IC载板通孔填埋工艺，其特征在于，所述酸性除油中使用的药水为麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为175032，产品名称为717Acid Cleaner的除油剂；除油剂与水进行配置，浓度为10％。
3.如权利要求1所述的IC载板通孔填埋工艺，其特征在于，所述预浸中使用的药水为硫酸溶液，所述硫酸溶液的浓度为8-12％。
4.如权利要求1所述的IC载板通孔填埋工艺，其特征在于，所述电镀铜中使用的电镀药水为麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为112436，产品名称为PPR 100Inert Br的电镀药水，所述电镀药水按TDS进行配置。
5.如权利要求1所述的IC载板通孔填埋工艺，其特征在于，所述电镀铜时，电镀槽内的温度为25℃。
6.如权利要求5所述的IC载板通孔填埋工艺，其特征在于，所述电镀铜时，电镀槽中每个喷盘的喷流压力为1.0KPa。
7.如权利要求1所述的IC载板通孔填埋工艺，其特征在于，所述第一直流电流的大小范围为15-25asf，通入时间为5-10min。
8.如权利要求1所述的IC载板通孔填埋工艺，其特征在于，所述第二直流电流的大小范围为15-25asf，通入时间为30-90min。
9.如权利要求1所述的IC载板通孔填埋工艺，其特征在于，所述周期脉冲的参数：1HZ，90shift，正向电流比例50％/100％，反向电流比例300％。
CN201910845520.5A 2019-09-06 2019-09-06 Ic载板通孔填埋工艺 Active CN110993506B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910845520.5A CN110993506B (zh) 2019-09-06 2019-09-06 Ic载板通孔填埋工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910845520.5A CN110993506B (zh) 2019-09-06 2019-09-06 Ic载板通孔填埋工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110993506A CN110993506A (zh) 2020-04-10
CN110993506B true CN110993506B (zh) 2021-11-19

Family

ID=70081769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910845520.5A Active CN110993506B (zh) 2019-09-06 2019-09-06 Ic载板通孔填埋工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110993506B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111519218A (zh) * 2020-06-09 2020-08-11 麦德美科技（苏州）有限公司 印刷电路板通孔电镀工艺
CN112921367A (zh) * 2021-01-22 2021-06-08 盐城市贝加尔电子材料有限公司 一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102869206A (zh) * 2012-09-27 2013-01-09 电子科技大学 一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法
CN105517371A (zh) * 2014-10-13 2016-04-20 罗门哈斯电子材料有限责任公司 填充通孔

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103179806B (zh) * 2011-12-21 2019-05-28 奥特斯有限公司 组合的通孔镀覆和孔填充的方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102869206A (zh) * 2012-09-27 2013-01-09 电子科技大学 一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法
CN105517371A (zh) * 2014-10-13 2016-04-20 罗门哈斯电子材料有限责任公司 填充通孔

Also Published As

Publication number Publication date
CN110993506A (zh) 2020-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101335480B1 (ko) 홀 및 캐비티를 금속으로 충전하기 위한 전기분해 방법
JP2609501B2 (ja) 二層又は多層回路基板のスルーホールのメツキ方法
CN108166028B (zh) 一种细微盲孔直流电镀填孔药水
CN101014460B (zh) 具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法
CN101702869B (zh) 由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法
CN110993506B (zh) Ic载板通孔填埋工艺
CN105075411B (zh) 多层配线基板的制造方法
CN103491732A (zh) 一种电路板增层结构的制造方法
CN102869206A (zh) 一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法
CN102046849A (zh) 增进抗酸性的组合物
KR20160024868A (ko) 주석 또는 주석 합금용 전기 도금액 및 그의 용도
WO2013030007A1 (en) Direct plating method
EP1330146A2 (en) Via filling method
CN102858087A (zh) 盲孔导通双面线路板及加工方法
CN111424296A (zh) 填充ic载板通孔的电镀铜溶液及电镀方法
CN114928945B (zh) 超细线路印刷线路板的制作工艺
KR20030053008A (ko) 비어 충전법
US6265020B1 (en) Fluid delivery systems for electronic device manufacture
JPS6257120B2 (zh)
CN103225094A (zh) 一种盲孔板电镀单面电流保护方法
US7063800B2 (en) Methods of cleaning copper surfaces in the manufacture of printed circuit boards
US20130186764A1 (en) Low Etch Process for Direct Metallization
KR101049236B1 (ko) 팔라듐을 이용한 무전해 도금방법
CN115835530A (zh) 一种电路板的加工方法及电路板
CN113943956A (zh) 一种适用于薄表面铜填孔应用的任意层电镀铜浴及方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant