CN105792599A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105792599A
CN105792599A CN201410818920.4A CN201410818920A CN105792599A CN 105792599 A CN105792599 A CN 105792599A CN 201410818920 A CN201410818920 A CN 201410818920A CN 105792599 A CN105792599 A CN 105792599A
Authority
CN
China
Prior art keywords
side plate
top board
flap
air outlet
heat abstractor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410818920.4A
Other languages
English (en)
Inventor
杨波
李旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Priority to CN201410818920.4A priority Critical patent/CN105792599A/zh
Priority to TW104100878A priority patent/TW201630520A/zh
Priority to US14/612,947 priority patent/US20160192538A1/en
Publication of CN105792599A publication Critical patent/CN105792599A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置，固定于一电路板上，所述电路板包括一处理器及一发热组件，所述散热装置包括一散热器及一第一导风罩，所述散热器固定于所述处理器上方用以为所述处理器散热，所述第一导风罩遮盖在所述散热器上，所述第一导风罩包括一顶板，所述顶板的一侧弯折形成一第一导风板，所述第一导风板相对于所述顶板倾斜设置，用以将风流引导至所述发热组件上。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置。
背景技术
电子装置内的电路板上包括有处理器、电压调节组件等发热电子元件。通常处理器上方安装有散热器及导风罩，从而最大限度的引导风流流经散热器以更好的对处理器进行散热，而流经电压调节组件的风流较少，因此，散热效果较差。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种提高散热效率的散热装置。
一种散热装置，固定于一电路板上，所述电路板包括一处理器及一发热组件，所述散热装置包括一散热器及一第一导风罩，所述散热器固定于所述处理器上方用以为所述处理器散热，所述第一导风罩遮盖在所述散热器上，所述第一导风罩包括一顶板，所述顶板的一侧弯折形成一第一导风板，所述第一导风板相对于所述顶板倾斜设置，用以将风流引导至所述发热组件上。
优选地，所述第一导风板与所述顶板之间形成一钝角夹角。
优选地，所述第一导风罩的顶壁弯折形成一第一侧板及一大致平行于所述第一侧板的第一折板，所述第一导风板与所述第一侧板及所述第一折板垂直相连。
优选地，所述第一导风板远离所述顶板的一端弯折延伸形成一第一连接板，所述第一连接板与所述第一折板及所述第一侧板垂直相连，所述第一导风板与所述第一连接板之间形成一钝角夹角。
优选地，所述第一连接板大致平行于所述顶板，且所述第一连接板至所述第一侧板底缘的距离小于所述顶板至所述第一侧板底缘的距离。
优选地，所述顶板与所述第一侧板相对的一侧弯折形成一第二侧板、一大致平行所述第二侧板的第二折板及一与所述第二侧板及所述第二折板垂直相连的第二导风板，所述第二导风板相对于所述顶板倾斜设置，用以将风流引导至一安装于所述电路板上的内存条上。
优选地，所述第二导风板远离所述顶板的一端弯折延伸形成一第二连接板，所述第二连接板与所述第二侧板及所述第二折板垂直相连，所述第二连接板大致平行于所述顶板，且所述第二连接板至所述第二侧板底缘的距离小于所述顶板至所述第二侧板底缘的距离。
优选地，所述第一侧板及所述第二侧板相对弯折形成一第一折板及一第二折板，所述第一导风罩包括一进风口及与所述进风口相连通的出风口，所述进风口位于所述第一折板、第二折板及顶板之间，所述出风口包括一主出风口及位于所述主出风口两侧的一第一出风口及一第二出风口，所述第一出风口的高度小于所述主出风口的高度，所述第二出风口的高度小于所述主出风口的高度。
优选地，所述散热器与所述第一侧板及所述第二侧板间隔设置。
优选地，所述散热装置还包括一散热风扇及一第二导风罩，所述散热风扇位于所述第一导风罩与所述第二导风罩之间，并紧贴所述第一折板及所述第二折板。
与现有技术相比，上述散热装置的第一导风罩包括一顶板及自顶板弯折形成的第一导风板，该导风板相对于顶板倾斜设置，从而将风流引导至所述散热组件上，故而快速带走散热组件产生的热量，提高了散热效率。
附图说明
图1是本发明电子装置一较佳实施方式的一立体分解图。
图2是图1中第一导风罩的立体图。
图3是图2中第一导风罩的另一视角图。
图4是图1中电子装置的一立体组装图。
图5是图4中电子装置的另一视角图。
主要元件符号说明
壳体 10
底板 11
侧板 13
通风孔 131
收容空间 15
电路板 20
板体 21
处理器 23
发热组件 25
插槽 27
内存条 30
散热装置 40
散热器 50
散热风扇 60
导风罩组合 70
第一导风罩 80
顶板 81
第一侧板 821
第一折板 823
第一导风板 825
第一连接板 827
第一折边 828
第二侧板 831
第二折板 833
第二导风板 835
第二连接板 837
第二折边 838
进风口 84
出风口 85
主出风口 851
第一出风口 853
第二出风口 855
第二导风罩 90
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，在本发明的一较佳实施方式中，一电子装置包括一壳体10及一安装于所述壳体10内的电路板20。
所述壳体10包括一底板11及自与所述底板11相连的四个侧板13，其中一侧板13上开设有若干通风孔131。所述底板11及侧板13合围成一收容空间15。
所述电路板20包括一板体21、一处理器23、一发热组件25及一插槽27，所述处理器23、发热组件25及插槽27固定于所述板体21上。在一实施方式中，所述发热组件25为一VRM（voltageregulationmodule,电压调节组件），用以为所述处理器23提供稳定的工作电压。
所述电子装置还包括一插接于所述插槽27内的内存条30及一用以为所述处理器23、发热组件25及所述内存条30散热的散热装置40。
所述散热装置40包括一散热器50、一散热风扇60及一导风罩组合70。所述导风罩组合70包括一第一导风罩80及一第二导风罩90。
请同时参阅图2，所述第一导风罩80包括一顶板81，所述顶板81大致呈T形。所述顶板81的一侧弯折形成一第一侧板821、一大致平行于所述第一侧板821的第一折板823，及一与所述第一侧板821及所述第一折板823垂直相连的第一导风板825。在一实施方式中，所述第一导风板825是自所述顶板81倾斜向下延伸形成。所述第一侧板821及所述第一折板823大致垂直于所述顶板81。所述第一导风板825相对于所述顶板81倾斜设置，并与所述顶板81之间形成一钝角夹角。所述第一导风板825远离所述顶板81的一端弯折形成一第一连接板827，所述第一连接板827与所述顶板81大致呈阶梯设置。所述第一连接板827大致平行于所述顶板81，并且与所述第一侧板821及所述第一折板823垂直相连。在一实施方式中，所述第一连接板827与所述第一导风板825之间形成一钝角夹角，所述第一连接板827至所述第一侧板821底缘的距离小于所述顶板81至所述第一侧板821底缘的距离。
请同时参阅图3，所述顶板81与所述第一侧板821相对的一侧弯折形成一第二侧板831、一大致平行于所述第二侧板831的第二折板833、及一与所述第二侧板831及所述第二折板833垂直相连的第二导风板835。在一实施方式中，所述第二侧板831与所述第一侧板821的长度及高度相同，所述第二导风板835是自所述顶板81倾斜向下延伸形成。所述第二侧板831及所述第二折板833大致垂直于所述顶板81。所述第二导风板835相对于所述顶板81倾斜设置，并与所述顶板81之间形成一钝角夹角。所述第二导风板835远离所述顶板81的一端弯折形成一第二连接板837，所述第二连接板837与所述顶板81大致呈阶梯设置。所述第二连接板837大致平行于所述顶板81，并与所述第二侧板831及所述第二折板833垂直相连。在一实施方式中，所述第二连接板837与所述第二导风板835之间形成一钝角夹角，所述第二连接板837至所述第二侧板831底缘的距离小于所述顶板81至所述第二侧板831底缘的距离，且大于所述第一连接板827至所述第一侧板821底缘的距离。
所述第一导风罩80还包括一进风口84及一与所述进风口84相连通的出风口85。所述进风口84位于所述顶板81、一第一折边828及一第二折边838之间。所述第一折边828是自所述第一侧板821垂直弯折形成。所述第二折边838是自所述第二侧板831垂直弯折形成。
所述出风口85包括一主出风口851、一第一出风口853及一第二出风口855。所述第一出风口853及所述第二出风口855位于所述主出风口851的两相对侧，并与所述主出风口851相连通。所述主出风口851位于所述顶板81、第一折板823及第二折板833之间。所述第一出风口853位于所述第一侧板821、第一折板823及第一连接板827之间。所述第二出风口855位于所述第二侧板831、第二折板833及第二连接板837之间。所述第一出风口853、第二出风口855的高度小于所述主出风口851的高度。
所述第二导风罩90包括一风流入口91及一与所述风流入口91相连通的风流出口93。
请同时参阅图4及图5，组装时，将所述散热器50固定于所述电路板20上，所述处理器23位于所述散热器50的下方。将所述第一导风罩80固定于所述电路板20上，所述发热组件25、内存条30及散热器50位于所述第一导风罩80内。所述发热组件25位于所述第一连接板827与所述板体21之间，所述内存条30位于所述第二连接板837与所述板体21之间，所述散热器50与所述第一侧板821及所述第二侧板831之间存在间隙。所述第一导风罩80的顶板81大致平行于所述板体21，所述第一侧板821及所述第二侧板831大致垂直于所述板体21。
将所述第二导风罩90固定于所述电路板20上，所述风流入口91与所述通风孔131对齐。将所述散热风扇60安装于所述第一导风罩80与所述第二导风罩90之间，所述散热装置40收容于所述收容空间15内。所述散热风扇60一侧贴合所述第二导风罩90的风流出口93，另一侧紧贴所述第一折边828及第二折边838，以使风流不会自所述进风口84流出所述第一导风罩80。
所述电子装置的壳体10外部的风流经所述通风孔131及所述风流入口91流入所述第二导风罩90，并自所述风流出口93经所述散热风扇60带动经所述进风口84流入所述第一导风罩80，其大部分的风流经过所述散热器50带走热量并自所述主出风口851流出。一部分风流在所述第一导风板825的引导下自所述第一出风口853流出，从而带走所述发热组件25产生的热量。另一部分风流在所述第二导风板835的引导下自所述第二出风口855流出，从而带走所述内存条30产生的热量。

Claims (10)

1.一种散热装置，固定于一电路板上，所述电路板包括一处理器及一发热组件，其特征在于：所述散热装置包括一散热器及一第一导风罩，所述散热器固定于所述处理器上方用以为所述处理器散热，所述第一导风罩遮盖在所述散热器上，所述第一导风罩包括一顶板，所述顶板的一侧弯折形成一第一导风板，所述第一导风板相对于所述顶板倾斜设置，用以将风流引导至所述发热组件上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述第一导风板与所述顶板之间形成一钝角夹角。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一导风罩的顶壁弯折形成一第一侧板及一大致平行于所述第一侧板的第一折板，所述第一导风板与所述第一侧板及所述第一折板垂直相连。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述第一导风板远离所述顶板的一端弯折延伸形成一第一连接板，所述第一连接板与所述第一折板及所述第一侧板垂直相连，所述第一导风板与所述第一连接板之间形成一钝角夹角。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第一连接板大致平行于所述顶板，且所述第一连接板至所述第一侧板底缘的距离小于所述顶板至所述第一侧板底缘的距离。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述顶板与所述第一侧板相对的一侧弯折形成一第二侧板、一大致平行所述第二侧板的第二折板及一与所述第二侧板及所述第二折板垂直相连的第二导风板，所述第二导风板相对于所述顶板倾斜设置，用以将风流引导至一安装于所述电路板上的内存条上。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述第二导风板远离所述顶板的一端弯折延伸形成一第二连接板，所述第二连接板与所述第二侧板及所述第二折板垂直相连，所述第二连接板大致平行于所述顶板，且所述第二连接板至所述第二侧板底缘的距离小于所述顶板至所述第二侧板底缘的距离。
8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述第一侧板及所述第二侧板相对弯折形成一第一折板及一第二折板，所述第一导风罩包括一进风口及与所述进风口相连通的出风口，所述进风口位于所述第一折板、第二折板及顶板之间，所述出风口包括一主出风口及位于所述主出风口两侧的一第一出风口及一第二出风口，所述第一出风口的高度小于所述主出风口的高度，所述第二出风口的高度小于所述主出风口的高度。
9.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述散热器与所述第一侧板及所述第二侧板间隔设置。
10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括一散热风扇及一第二导风罩，所述散热风扇位于所述第一导风罩与所述第二导风罩之间，并紧贴所述第一折板及所述第二折板。
CN201410818920.4A 2014-12-25 2014-12-25 散热装置 Pending CN105792599A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410818920.4A CN105792599A (zh) 2014-12-25 2014-12-25 散热装置
TW104100878A TW201630520A (zh) 2014-12-25 2015-01-12 散熱裝置
US14/612,947 US20160192538A1 (en) 2014-12-25 2015-02-03 Heat dissipation device and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410818920.4A CN105792599A (zh) 2014-12-25 2014-12-25 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105792599A true CN105792599A (zh) 2016-07-20

Family

ID=56166077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410818920.4A Pending CN105792599A (zh) 2014-12-25 2014-12-25 散热装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160192538A1 (zh)
CN (1) CN105792599A (zh)
TW (1) TW201630520A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106642237A (zh) * 2016-12-29 2017-05-10 宁波方太厨具有限公司 一种电磁灶
CN111447799A (zh) * 2020-04-29 2020-07-24 水氪(北京)科技发展有限公司 用于食品净化机的散热***
CN112165836A (zh) * 2017-03-21 2021-01-01 深圳市大疆创新科技有限公司 遥控器

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109960380B (zh) * 2017-12-22 2022-10-04 富联精密电子(天津)有限公司 导风罩、采用该导风罩的机箱及电子装置
US11178796B2 (en) * 2018-09-26 2021-11-16 Rockwell Automation Technologies, Inc. Power conversion equipment cooling with cyclonic airborne particle reduction
TWI826195B (zh) * 2022-12-20 2023-12-11 神雲科技股份有限公司 電子裝置及其單件式虛設裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2610390Y (zh) * 2003-04-02 2004-04-07 大众电脑股份有限公司 电脑主机板散热器的导流罩
CN101959390A (zh) * 2009-07-20 2011-01-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 组合式导风罩
CN102262428A (zh) * 2010-05-28 2011-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 分流式导风罩
CN102654790A (zh) * 2011-03-03 2012-09-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热***
CN103813690A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导风罩

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2610390Y (zh) * 2003-04-02 2004-04-07 大众电脑股份有限公司 电脑主机板散热器的导流罩
CN101959390A (zh) * 2009-07-20 2011-01-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 组合式导风罩
CN102262428A (zh) * 2010-05-28 2011-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 分流式导风罩
CN102654790A (zh) * 2011-03-03 2012-09-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热***
CN103813690A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导风罩

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106642237A (zh) * 2016-12-29 2017-05-10 宁波方太厨具有限公司 一种电磁灶
CN106642237B (zh) * 2016-12-29 2019-06-28 宁波方太厨具有限公司 一种电磁灶
CN112165836A (zh) * 2017-03-21 2021-01-01 深圳市大疆创新科技有限公司 遥控器
CN111447799A (zh) * 2020-04-29 2020-07-24 水氪(北京)科技发展有限公司 用于食品净化机的散热***

Also Published As

Publication number Publication date
TW201630520A (zh) 2016-08-16
US20160192538A1 (en) 2016-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105792599A (zh) 散热装置
CN201138463Y (zh) 具有导风罩的电脑***
CN101166408A (zh) 散热模组
CN102411413A (zh) 散热装置
CN102402263A (zh) 散热装置
CN101193542A (zh) 散热装置及导风片
CN201438286U (zh) 散热***防呆装置
CN102915096A (zh) 电子装置
CN104142717A (zh) 电子装置及其导风罩
CN102298424A (zh) 电脑壳体
TW201408179A (zh) 導風件及具有該導風件的電子裝置
CN102854945A (zh) 电子装置
CN102045989A (zh) 热管散热模组
CN102316700A (zh) 适用同时对多个电子元件散热的导风罩及具有该导风罩的电子装置
CN100534282C (zh) 散热装置
CN102467199A (zh) 电子装置
CN100592861C (zh) 散热装置
CN104699195A (zh) 电脑机箱
CN102573399A (zh) 电子装置
CN102651957A (zh) 导风件及具有该导风件的电子装置
CN102469742A (zh) 电子装置
CN102789289A (zh) 电脑散热***
CN103188913A (zh) 导风罩及具有该导风罩的电子装置
CN209016921U (zh) 一种具有散热通风结构的电气设备
CN106155248A (zh) 一种cpu自动取放模组的散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160720

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication