CN102469742A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，包括一安装有一显示屏的主机本体及一盖合于所述主机本体上的盖板，所述主机本体包括一电路板及一***风扇，所述电路板上装设有一电子元件，所述盖板开设有一第一进风口及一对应所述***风扇的出风口，所述电子装置还包括一罩设在所述电子元件上的导风罩，所述导风罩对应所述电子元件设有一第一通风孔，所述第一进风口与所述导风罩对应以使风流从所述第一进风口经所述第一通风孔流向所述电子元件。所述电子装置散热效率高。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤指一种一体机。
背景技术
电子装置中一般都设置有散热器及***风扇等，例如一个一体机，包括有主机本体及安装于所述主机本体上的盖板，所述主机本体内的电路板上安装有一散热器及一***风扇。所述散热器及***风扇用于对所述电路板上的元件散热。所述电路板上插接一内存条，所述内存条靠近主机本体内的边缘位置，少量风流经过经过所述内存条而对其散热，从而可能造成内存条或内存条附近的元件因温度过高而影响工作性能。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种散热性好的电子装置。
一种电子装置，包括一安装有一显示屏的主机本体及一盖合于所述主机本体上的盖板，所述主机本体包括一电路板及一***风扇，所述电路板上装设有一电子元件，所述盖板开设有一第一进风口及一对应所述***风扇的出风口，所述电子装置还包括一罩设在所述电子元件上的导风罩，所述导风罩对应所述电子元件设有一第一通风孔，所述第一进风口与所述导风罩对应以使风流从所述第一进风口经所述第一通风孔流向所述电子元件。
优选地，所述导风罩包括一顶板，所述第一通风口设于所述顶板上，所述顶板与所述盖板之间保持一空隙以便从所述第一进风口进入的风流流入所述第一通风孔。
优选地，所述导风罩还包括一自所述顶板延伸形成的第一侧板，所述第一侧板设有一对应所述电子元件的第二通风孔，所述第二通风孔用于引导风流流向所述电子元件。
优选地，所述导风罩还包括一自所述顶板垂直延伸形成的第二侧板，所述第二侧板对应所述电子元件设有一第三通风孔。
优选地，所述导风罩还包括一自所述第二侧板垂直延伸形成的连接板及一自所述连接板垂直延伸形成的第三侧板，所述第三侧板对应所述电子元件设有一第四通风孔。
优选地，所述第一侧板垂直所述第二侧板。
优选地，所述电子元件为一内存条，所述内存条的延伸方向平行所述第二侧板。
优选地，所述电子元件为一内存条，所述内存条的延伸方向垂直所述第一侧板。
优选地，所述顶板平行所述电路板。
优选地，所述导风罩包括一自所述顶板延伸形成的抵触板，所述抵触板抵触在所述盖板上而使所述导风罩夹持在所述电路板及所述盖板之间。
与现有技术相比，上述电子装置包括一罩设在电子元件上的导风罩，所述导风罩设有通风孔，风流经通风孔对所述电子元件散热，这种设计提高了对所述电子元件的散热效率。
附图说明
图1是本发明电子装置较佳实施方式的立体分解图，该电子装置包括一主机本体、一导风罩及一盖板。
图2是图1中导风罩的立体图。
图3是图1中导风罩安装在主机本体上的立体分解图。
图4是图1中导风罩安装在主机本体上的另一立体分解图。
图5是图1的立体组装图。
主要元件符号说明
  主机本体   10
  显示屏   11
  安装体   12
  底板   121
  电路板   13
  内存条   131
  第一散热基座   133
  第二散热基座   135
  ***散热器   136
  ***风扇   137
  热管   17
  导风罩   20
  顶板   21
  第一通风孔   211
  侧部   22
  第二侧板   221
  第三通风孔   2211
  连接板   222
  第三侧板   223
  第四通风孔   2231
  第一侧板   23
  第二通风孔   231
  抵触板   24
  盖板   30
  第一进风口   31
  第二进风口   32
  出风口   33
具体实施方式
请参阅图1，在本发明的一较佳实施方式中，一电子装置包括有一主机本体10、一导风罩20及一可盖合于所述主机本体10上的盖板30。在一较佳实施方式中，所述电子装置为一个一体机。
所述主机本体10包括一显示屏11、一连接所述显示屏11后侧的安装体12及一装设于所述安装体中的电路板13。所述安装体12包括一底板121，所述电路板13安装于所述底板121的一侧，所述电路板13在靠近所述安装体12的一侧安装有多个电子元件，在本实施例中，所述多个电子元件为相互平行的内存条131、并在所述内存条131旁侧装设一第一散热基座133及一第二散热基座135。所述第一散热基座133安装于一CPU(图未示)上，所述第二散热基座135安装于一显卡(图未示)上。所述安装体12的中间位置安装有一***散热器136及对应所述***散热器136的多个***风扇137。所述***散热器136通过多个热管17连接所述第一散热基座133及所述第二散热基座135。所述热管17用以将所述第一散热基座133及所述第二散热基座135的热量传导至所述***散热器136上。
请参阅图2，所述导风罩20包括一平行所述电路板13的顶板21、一自所述顶板21延伸形成的侧部22及一连接所述侧部22及顶板21的第一侧板23。所述侧部22呈阶梯形，所述侧部22包括一自所述顶板21垂直延伸形成的第二侧板221、一自所述第二侧板221垂直延伸形成的连接板222一自所述连接板222延伸形成的第三侧板223。所述第一侧板23垂直所述顶板21及所述第二侧板221。所述顶板21上对应所述内存条131设有若干呈圆形的第一通风孔211，所述第一侧板23设有若干呈条形的第二通风孔231，所述第二侧板221上设有若干呈圆形的第三通风孔2211，所述第三侧板223设有若干呈条形的第四通风孔2231，所述导风罩20还包括一自所述顶板延伸形成的抵触板24。所述抵触板24用于抵触所述盖板30而使所述盖板30与所述连接板222之间保持一空隙，以便风流进入，所述第二侧板221垂直所述内存条131的延伸方向。
所述盖板30对应所述顶板21设有一第一进风口31，所述盖板30的一侧开设有若干第二进风口32，并在另一侧开设有若干出风口33，所述出风口33对应所述***散热器136。
请参阅图1至图5，组装时，将所述导风罩20放置在所述内存条131上，所述导风罩20的第一侧板23及第三侧板223接触所述安装体12的底板121。将盖板30盖合在所述主机本体10上，所述盖板30抵触在所述导风罩20的抵触板24上，至此，组装完毕，此时所述盖板30的第一进风口31与所述导风罩20的顶板21对应，所述出风口33与所述***散热器136对应。
使用时，所述***风扇137工作，风流经所述第一进风口31及所述第二进风口32进入，风流经所述导风罩20的第一通风孔211、第二通风孔231、第三通风孔2211及第四通风孔2231进入而对所述内存条131散热，同时风流流经所述第一散热基座133及所述第二散热基座135而对其散热。风流经所述***风扇137流入所述***散热器136，并经所述出风口33而排出所述电子装置。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括一安装有一显示屏的主机本体及一盖合于所述主机本体上的盖板，所述主机本体包括一电路板及一***风扇，所述电路板上装设有一电子元件，所述盖板开设有一第一进风口及一对应所述***风扇的出风口，其特征在于：所述电子装置还包括一罩设在所述电子元件上的导风罩，所述导风罩对应所述电子元件设有一第一通风孔，所述第一进风口与所述导风罩对应以使风流从所述第一进风口经所述第一通风孔流向所述电子元件。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述导风罩包括一顶板，所述第一通风口设于所述顶板上，所述顶板与所述盖板之间保持一空隙以便从所述第一进风口进入的风流流入所述第一通风孔。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述导风罩还包括一自所述顶板延伸形成的第一侧板，所述第一侧板设有一对应所述电子元件的第二通风孔，所述第二通风孔用于引导风流流向所述电子元件。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述导风罩还包括一自所述顶板垂直延伸形成的第二侧板，所述第二侧板对应所述电子元件设有一第三通风孔。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述导风罩还包括一自所述第二侧板垂直延伸形成的连接板及一自所述连接板垂直延伸形成的第三侧板，所述第三侧板对应所述电子元件设有一第四通风孔。
6.如权利要求4或5所述的电子装置，其特征在于：所述第一侧板垂直所述第二侧板。
7.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述电子元件为一内存条，所述内存条的延伸方向平行所述第二侧板。
8.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述电子元件为一内存条，所述内存条的延伸方向垂直所述第一侧板。
9.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述顶板平行所述电路板。
10.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述导风罩包括一自所述顶板延伸形成的抵触板，所述抵触板抵触在所述盖板上而使所述导风罩夹持在所述电路板及所述盖板之间。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130194744A1 (en) * 2012-01-26 2013-08-01 Fu-Yi Chen Thermal control using an add-on module
CN203040086U (zh) * 2012-12-07 2013-07-03 中兴通讯股份有限公司 一种终端散热装置
TWI563905B (en) * 2013-02-18 2016-12-21 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Hand-held electronic device
CN104679186A (zh) * 2013-12-02 2015-06-03 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电子装置壳体

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW445386B (en) * 1998-03-16 2001-07-11 Hitachi Ltd Thin-type display
KR100598406B1 (ko) * 2004-11-17 2006-07-07 삼성전자주식회사 디스플레이장치
KR101183457B1 (ko) * 2006-10-16 2012-09-14 삼성전자주식회사 액정표시장치 및 그 제어방법
KR101315465B1 (ko) * 2006-10-16 2013-10-04 삼성전자주식회사 냉각 팬 유닛 및 이를 갖는 디스플레이장치
KR101435801B1 (ko) * 2007-08-30 2014-08-29 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
JP2011530190A (ja) * 2008-08-04 2011-12-15 クラスタード システムズ カンパニー 接点を冷却した電子機器匡体
CN102375514A (zh) * 2010-08-19 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
CN102854945A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
TW201305794A (zh) * 2011-07-27 2013-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置
CN102915096A (zh) * 2011-08-02 2013-02-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置

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