CN102298424A - 电脑壳体 - Google Patents

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陈琛
李阳
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种电脑壳体，包括一底板和一后板，所述底板上装设了一主板，所述主板上扩展连接了一扩充卡，所述后板上装设了一电源供应器，所述后板上开设了一开口，所述电源供应器包括一较宽的风扇安装部和一较窄的电源安装部，所述风扇安装部中安装了一风扇，所述风扇安装部包括相对的后壁和第一前壁，所述后壁上开设了若干开孔，所述第一前壁上开设了若干第一通风孔，所述电源安装部包括一与所述第一前壁垂直的第二侧壁，所述第一前壁突出于所述第二侧壁，所述后壁装设在所述开口中，所述第二侧壁和所述扩充卡相对而在两者之间形成一风道，所述第一前壁位于所述风道中，所述风扇可驱动气流流过所述风道而为所述扩充卡散热。

Description

电脑壳体
技术领域
本发明是关于一种电脑壳体，尤指一种具有良好散热性能的电脑壳体。
背景技术
随着技术的进步，电脑中的中央处理器、显卡芯片等芯片的运行频率不断提升，其功率也越来越大，如现在流行的双核中央处理器，其功率一般都在100瓦以上，显卡芯片的功率更是早已突破100瓦，这些元件功率的增加直接导致了其发热量的直线上升，另一方面，装设这些元件的机箱却向着小型化的方向发展，在上述两种因素的影响下，如果机箱的散热性能不佳，就会使机箱内的热量持续增加，温度上升，最终导致电脑稳定性下降、死机甚至产生烧毁硬件等严重后果。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具有良好散热性能的电脑壳体。
一种电脑壳体，包括一底板和一后板，所述底板上装设了一主板，所述主板上扩展连接了一扩充卡，所述后板上装设了一电源供应器，所述后板上开设了一开口，所述电源供应器包括一较宽的风扇安装部和一较窄的电源安装部，所述风扇安装部中安装了一风扇，所述风扇安装部包括相对的后壁和第一前壁，所述后壁上开设了若干开孔，所述第一前壁上开设了若干第一通风孔，所述电源安装部包括一与所述第一前壁垂直的第二侧壁，所述第一前壁突出于所述第二侧壁，所述后壁装设在所述开口中，所述第二侧壁和所述扩充卡相对而在两者之间形成一风道，所述第一前壁位于所述风道中，所述风扇可驱动气流流过所述风道而为所述扩充卡散热。
相较于现有技术，本发明的电脑壳体可有效地将所述扩充卡上的热量排走，为所述扩充卡散热。
附图说明
图1是本发明电脑壳体的一实施例的立体分解图。
图2是图1的电脑壳体的另一立体分解图。
图3是图1的电脑壳体的立体组装图。
主要元件符号说明
  机壳   20
  底板   21
  后板   23
  开口   231
  侧板   25
  主板   30
  边缘   31
  插槽   32
  显卡   35
  电源供应器   40
  风扇安装部   41
  后壁   411
  第一侧壁   416
  第一前壁   417
  第一通风孔   418
  电源安装部   43
  第二侧壁   436
  第二前壁  437
  第二通风孔  438
具体实施方式
请参阅图1，本发明电脑壳体的一实施例包括一机壳20和若干可固定在该机壳20中的组件，这些组件包括一电脑主板30和一电源供应器40。
该机壳20包括一底板21、一后板23和一侧板25，后板23和侧板25由底板21的相邻两边缘延伸而成，并均垂直于该底板21，后板23和侧板25相互垂直，后板23在邻近侧板25的位置处开设了一方形的开口231。
该主板30固定在底板21上，主板30的一边缘31与后板23对齐，该边缘31的长度小于后板23的长度，则开口231邻近侧板25的位置未与主板30相对，主板30上设有若干扩充卡插槽32，这些插槽32邻近开口231，若干扩充卡安装在这些插槽32上，这些扩充卡竖直安装在主板30上，并垂直于后板23，这些扩充卡包括一具有较大发热量的显卡35，该显卡35最邻近该开口231。
请一并参阅图1和图2，该电源供应器40大致为“L”形，其包括一较宽的风扇安装部41和一较窄的电源安装部43，风扇安装部41中安装了一风扇(图未示)，该风扇安装部41设有一后壁411、一第一前壁417和一第一侧壁416，第一侧壁416垂直于后壁411而朝向主板30，该后壁411的尺寸与该开口231的尺寸相同，并可安装在开口231处，后壁411上设有若干开孔415，第一前壁417上设有若干第一通风孔418；该电源安装部43设有一第二前壁437和一第二侧壁436，第一侧壁416垂直于第二前壁437，并朝向主板30，该第二前壁437上设有若干第二通风孔438，后壁411、第一前壁417和第二前壁437均相互平行，电源安装部43比风扇安装部41长，而使第二前壁437和第一前壁417位于不同的平面，第二前壁437和第一前壁417在后壁411上的投影的组合与后壁411的尺寸相同。
请一并参阅图1至图3，组装该电脑壳体时，将电源供应器40固定在机壳20上，电源供应器40的后壁411与后板23的开口231对齐，在此位置，电源安装部43的第二侧壁436与显卡35相对，从而在第二侧壁436与显卡35之间形成一风道70，风扇安装部41的第一前壁417位于该风道70中，则风扇转动，风道70中的气流被驱动而经过电源供应器40的第一通风孔418和开孔415流出机壳20，由于显卡35位于该风道70一侧，显卡35产生的热量通过流过风道70的气流而被带走，从而为该显卡35散热，同时该风扇也可将该电源供应器40产生的热量排出，为该电源供应器40散热。
在上述实施例中，通过将该电源供应器40中的风扇和通风孔的设置，有效地为该显卡35散热，且风扇可同时为电源供应器40和显卡35散热，使用充分，散热效率高。

Claims (7)

1.一种电脑壳体，包括一底板和一后板，所述底板上装设了一主板，所述主板上扩展连接了一扩充卡，所述后板上装设了一电源供应器，所述后板上开设了一开口，其特征在于：所述电源供应器包括一较宽的风扇安装部和一较窄的电源安装部，所述风扇安装部中安装了一风扇，所述风扇安装部包括相对的后壁和第一前壁，所述后壁上开设了若干开孔，所述第一前壁上开设了若干第一通风孔，所述电源安装部包括一与所述第一前壁垂直的第二侧壁，所述第一前壁突出于所述第二侧壁，所述后壁装设在所述开口中，所述第二侧壁和所述扩充卡相对而在两者之间形成一风道，所述第一前壁位于所述风道中，所述风扇可驱动气流流过所述风道而为所述扩充卡散热。
2.如权利要求1所述的电脑壳体，其特征在于：所述后壁的尺寸与所述开口的尺寸相同。
3.如权利要求1所述的电脑壳体，其特征在于：所述电源安装部包括一与所述第一前壁平行的第二前壁，所述第二前壁和第一前壁在所述后壁上的投影的组合与所述后壁的尺寸相同。
4.如权利要求2所述的电脑壳体，其特征在于：所述第二前壁设有若干第二通风孔，所述风扇也为所述电源安装部散热。
5.如权利要求1所述的电脑壳体，其特征在于：所述电源供应器大致为“L”形。
6.如权利要求1所述的电脑壳体，其特征在于：所述扩充卡竖直地安装在所述主板上，并垂直于所述后板，所述第二侧壁也垂直于所述后板。
7.如权利要求1所述的电脑壳体，在特征在于：所述风扇驱动气流从所述第一通风孔和开孔中流出所述电脑壳体。
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