TWI826195B - 電子裝置及其單件式虛設裝置 - Google Patents

Abstract

本案提供一種單件式虛設裝置，適用於電子裝置，電子裝置包含彼此電性連接的第一電子組件及第二電子組件，第一電子組件包含組設部及複數擴充單元，各擴充單元分別包含插槽及卡扣件，組設部供第二電子組件組設以與第一電子組件電性連接，擴充單元相鄰於組設部且間隔並列，單件式虛設裝置包括主體、多個結合部及導流翼。主體用以覆蓋於電子裝置內的組設部。各結合部分別連接於主體，且各結合部用以與卡扣件扣合。導流翼與結合部具有夾角地連接於結合部。本案另提供一種包含單件式虛設裝置的電子裝置。

Description

電子裝置及其單件式虛設裝置

本案與虛設裝置有關，特別是關於一種適用於電子裝置的虛設裝置。

電子裝置中，為了提高效能並滿足使用者多樣化的需求，電子裝置中的電子組件之配置數量越來越多，提供電子組件裝配的組設部配置也隨之增多。然而，並非所有使用者都需要電子裝置所能提供的所有功能，因此，在不同的使用需求下，電子裝置中的組設部可能就不會都配置有電子組件。在電子裝置中預設的組設部未安裝有電子組件的狀況下，電子裝置內的預設風流路徑也就因此隨之改變，如此就可能導致電子裝置內部的散熱效果不佳之狀況發生，因而有待改善。

本案提供一種單件式虛設裝置，適用於電子裝置，電子裝置包含彼此電性連接的第一電子組件及第二電子組件，第一電子組件包含組設部及複數擴充單元，各擴充單元分別包含插槽及卡扣件，組設部供第二電子組件組設以與第一電子組件電性連接，擴充單元相鄰於組設部且間隔並列，單件式虛設裝置包括主體、多個結合部及導流翼。主體用以覆蓋於電子裝置內的組設部。各結合部分別連接於主體，且各結合部用以與卡扣件扣合。導流翼與結合部具有夾角地連接於結合部。

本案另提供一種電子裝置，包含第一電子組件、第二電子組件、第三電子組件及前述單件式虛設裝置。第一電子組件包含複數組設部及複數擴充單元，各擴充單元分別包含插槽及卡扣件。第二電子組件設置於其中一組設部並與第一電子組件電性連接。第三電子組件插設於相鄰於第二電子組件的其中一插槽並定位於卡扣件，且第三電子組件電性連接第一電子組件及第二電子組件。單件式虛設裝置覆蓋於另一組設部並定位於另一擴充單元的卡扣件。

藉此，單件式虛設裝置能在電子裝置的組設部不組設電子組件時覆蓋於組設部上並維持系統內部的預設風流，且單件式虛設裝置整體為單體結構，拆組方式方便，提高使用的便利性。

一些實施例中，前述主體包含相對的上表面及下表面，結合部凸出於下表面。

一些實施例中，前述主體包含相對的第一側邊及第二側邊，結合部銜接於第一側邊及第二側邊其中一者。

一些實施例中，前述導流翼垂直於結合部。

一些實施例中，前述導流翼位於結合部兩端之間的中央位置。

一些實施例中，前述結合部的數量為二，分別銜接於第一側邊及第二側邊。

一些實施例中，前述導流翼的數量為二，分別連接於各結合部，且二導流翼以主體為基準對稱配置。

一些實施例中，單件式虛設裝置更包含延伸部一體銜接於主體的下表面。

一些實施例中，前述垂直上表面及下表面的方向定義第一方向，延伸部遠離下表面的一端具有下凹部，延伸部由下表面至下凹部於第一方向上的延伸長度小於各導流翼於第一方向上的延伸長度。

本案另提供一種電子裝置，包含第一電子組件、第二電子組件、第三電子組件及前述單件式虛設裝置。第一電子組件包含複數組設部及複數擴充單元，各擴充單元分別包含插槽及卡扣件。第二電子組件設置於其中一組設部並與第一電子組件電性連接。第三電子組件插設於相鄰於第二電子組件的其中一插槽並定位於卡扣件，且第三電子組件電性連接第一電子組件及第二電子組件。單件式虛設裝置覆蓋於另一組設部並定位於另一擴充單元的卡扣件。

參閱圖1至圖3，圖1為本案單件式虛設裝置之一實施例裝配於電子裝置之立體外觀示意圖；圖2為本案單件式虛設裝置之一實施例裝配於電子裝置之分解示意圖；圖3為本案單件式虛設裝置之一實施例的立體外觀示意圖。

參閱圖1至圖3，本案單件式虛設裝置M適用於電子裝置E，電子裝置E包含彼此電性連接的第一電子組件E1及第二電子組件E2，第一電子組件E1包含組設部E11及複數擴充單元E12，各擴充單元E12分別包含插槽E121及卡扣件E122，組設部E11供第二電子組件E2組設以與第一電子組件E1電性連接，擴充單元E12相鄰於組設部E11且間隔並列，單件式虛設裝置M包括主體10、多個結合部20(以下以二結合部20為例)及多個導流翼30(以下以二導流翼30為例)。主體10用以覆蓋於電子裝置E內的組設部E11。各結合部20分別連接於主體10，且各結合部20用以與卡扣件E122扣合。導流翼30與結合部20具有夾角地連接於結合部20；其中，各結合部20與主體10為一體成形的方式連接，各結合部20與主體10也可以是卡扣連接，但不以此為限；其中，各結合部20與導流翼30為一體成形的方式連接，各結合部20與導流翼30也可以是卡扣連接，但不以此為限，其中，導流翼30與結合部20間的夾角為90度，也可以是其他不使導流翼30與結合部20平行的其他角度。

藉此，單件式虛設裝置M能覆蓋於電子裝置E中未組設第二電子組件E2的組設部E11上以於第二電子組件E2未安裝於組設部E11時，仍能維持系統內部的預設風流的流動方向及流動路徑，且單件式虛設裝置M整體為單體結構，拆組方式方便，提高使用的便利性。

本案單件式虛設裝置M所適用之電子裝置E可以例如但不限於是電腦主機或是伺服器系統。

參閱圖1及圖2，一些實施例中，電子裝置E內的第一電子組件E1為主機板、輸入輸出模組電路板或是其他用於安裝第二電子組件E2之電路板，但不以此為限，第二電子組件E2為中央處理器(Central Processing Unit，CPU）、系統單晶片(System On a Chip，SoC)或圖形處理器(Graphic Processing Unit，GPU)，但不以此為限，而第一電子組件E1上的組設部E11為CPU安裝座。擴充單元E12則供第三電子組件E3插設以與第一電子組件E1及第二電子組件E2電性連接，其中，第三電子組件E3例如為記憶體、豎卡(Riser Card)、顯示卡、PCIe擴充卡或其他擴充卡(Expander Card)等用於擴充第二電子組件E2的效能或是功能的電子組件，但不以此為限。

參閱圖1及圖2，此些實施例中，電子裝置E的第一電子組件E1包含複數組設部E11及複數擴充單元E12供以配置/安裝複數第二電子組件E2及複數第三電子組件E3以提供高效能的使用需求。第二電子組件E2設置於組設部E11以與第一電子組件E1電性連接，第三電子組件E3插設於擴充單元E12的插槽E121並定位於卡扣件E122以與第一電子組件E1及第二電子組件E2電性連接。於此，每一組設部E11分別對應配置複數擴充單元E12，各擴充單元E12相鄰於組設部E11且間隔並列。

參閱圖1及圖2，一些實施例中，每一組設部E11的相對兩側分別配置複數間隔並列的擴充單元E12，但本案並不以此為限。在其他實施例中，組設部E11也可以僅於其一側配置間隔並列的複數擴充單元E12。

參閱圖1，圖1所繪示之電子裝置E的第一電子組件E1具有二組設部E11，其中一組設部E11組設第二電子組件E2，本案單件式虛設裝置M則覆蓋於另一組設部E11並結合於擴充單元E12。

參閱圖3，一些實施例中，單件式虛設裝置M為單體結構，單件式虛設裝置M由塑料一體射出成形，藉以達到便於製造以及輕量化之目的。其他實施例中，單件式虛設裝置M並不限於以單一材料一體成形，本案中所謂單件式係指單件式虛設裝置M整體相連接以便於拆組工作進行時只需一次工序即可完成之結構組態。

參閱圖2及圖3，一些實施例中，單件式虛設裝置M的主體10為薄片結構，且主體10的形狀、尺寸概略對應電子裝置E的第一電子組件E1之組設部E11之形狀、尺寸，藉以在組設部E11未組設有第二電子組件E2時覆蓋於組設部E11上。

參閱圖3，一些實施例中，主體10為矩形片體並具有相對的上表面11、下表面12以及相對的第一側邊13、第二側邊14，第一側邊13及第二側邊14分別銜接於上表面11與下表面12之間。此些實施例中，垂直上表面11與下表面12的方向定義為第一方向D1，垂直連接第一側邊13與第二側邊14的方向定義為第二方向D2，第二方向D2垂直於第一方向D1，垂直第一方向D1與第二方向D2定義為第三方向D3。

參閱圖3，一些實施例中，各結合部20由主體10的下表面12凸出並分別銜接於第一側邊13及第二側邊14，且結合部20為沿第一方向D1與第三方向D3延伸而共同建構出的片體結構。於此，結合部20沿第二方向D2延伸其片體厚度。藉此，二結合部20銜接於主體10的下表面12而能支撐主體10，使單件式虛設裝置M組設於電子裝置E時，主體10得以遠離組設部E11避免損傷組設部E11。

參閱圖1至圖3一些實施例中，各結合部20在第三方向D3上延伸的長度大於主體10的第一側邊13或第二側邊14在第三方向D3上的延伸長度。此些實施例中，各結合部20在第三方向D3上的延伸長度為在第三方向D3上相對的兩兩卡扣件E122之間的距離，藉以使單件式虛設裝置M能透過各結合部20結合於第一電子組件E1上的卡扣件E122。

一些實施例中，各結合部20在第三方向D3上的兩端外型對應第三電子組件E3的外輪廓設置相同形狀、位置的卡槽21以便於配合卡扣件E122結合。在第三電子組件E3為記憶體的一些實施例中，卡扣件E122的長度、外觀型態概略同於記憶體的外觀輪廓。

參閱圖2至圖5，一些實施例中，各結合部20在第一方向D1上的延伸長度小於第三電子組件E3在第一方向D1上的延伸長度。藉此，由於第一電子組件E1之插槽E121是可供第三電子組件E3組設並與第三電子組件E3形成電性連接，因此，插槽E121內面通常會設置有與第三電子組件E3電性連接的導電接點，此些實施例中，各結合部20僅透過卡槽21與卡扣件E122結合而不***插槽E121，降低單件式虛設裝置M***插槽E121內磨損插槽E121內的可能。

參閱圖4，一些實施例中，各結合部20在第二方向D2上的延伸長度大於插槽E121供第三電子組件E3***的一開口於第二方向D2上的開口間距。藉此，可以更為確保各結合部20因無法通過開口而不***插槽E121而僅抵靠於插槽E121的上方表面，避免使用者將各結合部20***插槽E121。

參閱圖3，導流翼30為片體結構並用以橫跨於插槽E121上以維持與插槽E121設置/安裝第三電子組件E3後之風流的流動方向及流動路徑。一些實施例中，導流翼30為沿第一方向D1與第二方向D2延伸而共同建構出的片體結構，此些實施例中，導流翼30沿第三方向D3延伸其片體厚度。

參閱圖1至圖3，一些實施例中，導流翼30在第二方向D2上的兩端與對應的擴充單元E12在第二方向D2上兩兩相鄰且平行間隔的分布範圍長度相同，藉以完整跨越擴充單元E12在第二方向D2上的分布範圍，重現各擴充單元E12裝配有第三電子組件D3的風流狀態。

值得說明的是，擴充單元E12可以是設置於組設部E11的單一側或是同時設置於相對兩側，同時，導流翼30隨擴充單元E12相對於組設部E11的配置方式設置，也就是說，當擴充單元E12僅設置於組設部E11的單一側時，本案單件式虛設裝置M僅於主體10的一側對應設有導流翼30(如圖7所示)；而當擴充單元E12同時設置於組設部E11的相對兩側時，本案單件式虛設裝置M即於主體10的相對兩側同時設有導流翼30(如圖3、圖6所示)。

一些實施例中，導流翼30在第二方向D2上的兩端與擴充單元E12在第二方向D2上的分布範圍長度相同的前提下，導流翼30在第二方向D2上的兩端之間的延伸方向不限於是沿第二方向D2延伸，在其他實施例中，導流翼30在第二方向D2上的兩端之間的延伸方向也可以是相對於第二方向D2及第三方向D3分別具有夾角的傾斜態樣(如圖8、圖9所示)。

一些實施例中，單件式虛設裝置M的主體10兩側同時配置有導流翼30，此些實施例中，各導流翼30分別銜接於各結合部20在第三方向D3上的兩端之間的中央位置(如圖6至圖9所示)。藉此使單件式虛設裝置M整體的配重平衡，便於裝配。但本案並不限於此，其他實施例中，導流翼30也可以是銜接於結合部20距離第三方向D3上兩端不同距離的非置中位置(如圖10所示)，藉此改變電子裝置內的風流匯集位置，產生不同的熱流控制效果，例如改變風流的流動方向，或是集中/加壓風流的流動，但不以此為限。

如圖3、圖6所示，在二導流翼30銜接於各結合部20於第三方向D3上的中央位置之一些實施例中，二導流翼30的延伸型態以主體10為基準為對稱配置，藉此便於單件式虛設裝置M之製造及生產。一些實施例中，各導流翼30垂直於各結合部20，如此一來，單件式虛設裝置M整體成為無方向性匹配的外觀型態，而能便於使用者組裝使用。

參閱圖1至圖3，一些實施例中，主體10包含複數穿口15，各穿口15貫穿上表面11及下表面12。藉此，穿口15供使用者的手指握持單件式虛設裝置M以裝配於第一電子組件E1上。此些實施例中，穿口15的數量至少為二以便於使用者可使用兩隻手指穿入穿口15以取置單件式虛設裝置M。一些實施例中，穿口15的數量為四並且分布於主體10的四角隅位置並且兩兩對稱，藉此提供使用者可使用兩隻以上的手指穿入穿口15以取置單件式虛設裝置M，且同樣地不具操作上的方向性都能進行一致性的操作，提高使用的便利性。

參閱圖4，一些實施例中，單件式虛設裝置M更包含延伸部40，一體銜接於主體10的下表面12。延伸部40為沿第一方向D1與第二方向D2延伸而共同建構出的片體結構，此些實施例中，延伸部40沿第三方向D3延伸其片體厚度。藉此，延伸部40能提高主體10的結構強度，也使組設部E11位置的風流相同於裝配第二電子組件E2時的狀態，確保電子裝置E內的散熱控制，又能提高整體裝置的穩定性。

參閱圖4，一些實施例中，延伸部40遠離下表面12的一端具有下凹部41，且延伸部40自下表面12至下凹部41於第一方向D1上的延伸長度小於各導流翼30於第一方向D1上的延伸長度。藉此，確保單件式虛設裝置M組裝於第一電子組件E1時不會直接壓抵於組設部E11，避免組設部E11的損壞。此外，下凹部41與組設部E11之間的空間也能允許組設部E11上裝配防塵蓋，以下以CPU防塵蓋為例(圖中未示)，在組設部E11裝配有CPU防塵蓋的狀態下維持電子裝置E內部的散熱風流。

參閱圖11，在單件式虛設裝置M包含二導流翼30的一些實施例中，主體10兩側的導流翼30在第二方向D2上的長度不同，藉此得以適用於具有不同擴充單元E12配置的第一電子組件E1。

參閱圖12，一些實施例中，單件式虛設裝置M的結合部20與主體10的第二側邊14之間具有間距，藉此得以適用於不同空間配置的第一電子組件E1。

雖然本揭露已以一些實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神及範圍內，當可作些許更動及潤飾。因此本案之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

E:電子裝置

E1:第一電子組件

E11:組設部

E12:擴充單元

E121:插槽

E122:卡扣件

E2:第二電子組件

E3:第三電子組件

M:單件式虛設裝置

10:主體

11:上表面

12:下表面

13:第一側邊

14:第二側邊

15:穿口

20:結合部

21:卡槽

30:導流翼

40:延伸部

41:下凹部

D1:第一方向

D2:第二方向

D3:第三方向

圖1為本案單件式虛設裝置之一實施例裝配於電子裝置之立體外觀示意圖。 圖2為本案單件式虛設裝置之一實施例裝配於電子裝置之分解示意圖。 圖3為本案單件式虛設裝置之一實施例的立體外觀示意圖。 圖4為沿圖1中4-4割面線繪製的剖視示意圖。 圖5為沿圖1中5-5割面線繪製的剖視示意圖。 圖6為本案單件式虛設裝置之第一實施例的平面示意圖。 圖7為本案單件式虛設裝置之第二實施例的平面示意圖。 圖8為本案單件式虛設裝置之第三實施例的平面示意圖。 圖9為本案單件式虛設裝置之第四實施例的平面示意圖。 圖10為本案單件式虛設裝置之第五實施例的平面示意圖。 圖11為本案單件式虛設裝置之第六實施例的平面示意圖。 圖12為本案單件式虛設裝置之第七實施例的平面示意圖。

E:電子裝置

E1:第一電子組件

E11:組設部

E12:擴充單元

E121:插槽

E122:卡扣件

E2:第二電子組件

E3:第三電子組件

M:單件式虛設裝置

10:主體

11:上表面

12:下表面

13:第一側邊

14:第二側邊

15:穿口

20:結合部

30:導流翼

D1:第一方向

D2:第二方向

D3:第三方向

Claims (10)

1. 一種單件式虛設裝置，適用於一電子裝置，該電子裝置包含彼此電性連接的一第一電子組件及一第二電子組件，該第一電子組件包含一組設部及複數擴充單元，各該擴充單元分別包含一插槽及二卡扣件，該組設部供該第二電子組件組設以與該第一電子組件電性連接，各該擴充單元分別供一第三電子組件組設以與該第一電子組件及該第二電子組件電性連接，該些擴充單元相鄰於該組設部且間隔並列，該單件式虛設裝置包括：一主體，用以覆蓋於該電子裝置內的該組設部；多個結合部，分別連接於該主體，各該結合部用以與該卡扣件扣合，各該結合部為沿相互垂直一第一方向與一第三方向延伸而共同建構出的片體結構，各該結合部沿垂直該第一方向與該第三方向的一第二方向延伸其片體厚度，各該結合部在該第三方向上的延伸長度為在該第三方向上相對的兩兩卡扣件之間的距離，且各該結合部在該第一方向上的延伸長度小於該第三電子組件在該第一方向上的延伸長度；以及一導流翼，與該結合部具有夾角地連接於該結合部並用以伸入各該擴充單元之間。
2. 如請求項1所述之單件式虛設裝置，其中該主體包含相對的一上表面及一下表面，各該結合部凸出於該下表面。
3. 如請求項1所述之單件式虛設裝置，其中該主體包含相對的一第一側邊及一第二側邊，該結合部銜接於該第一側邊及該第二側邊其中一者。
4. 如請求項1所述之單件式虛設裝置，其中該導流翼垂直於該結合部。
5. 如請求項1所述之單件式虛設裝置，其中該導流翼位於該結合部兩端之間的中央位置。
6. 如請求項3所述之單件式虛設裝置，其中該結合部的數量為二，分別銜接於該第一側邊及該第二側邊。
7. 如請求項6所述之單件式虛設裝置，其中該導流翼的數量為二，分別連接於各該結合部，且二該導流翼以該主體為基準對稱配置。
8. 如請求項2所述之單件式虛設裝置，更包含一延伸部，一體銜接於該主體的下表面。
9. 如請求項8所述之單件式虛設裝置，其中垂直該上表面及該下表面的方向定義一第一方向，該延伸部遠離該下表面的一端具有一下凹部，該延伸部自該下表面至該下凹部於該第一方向上的延伸長度小於各該導流翼於該第一方向上的延伸長度。
10. 一種電子裝置，包含：一第一電子組件，包含複數組設部及複數擴充單元，各該擴充單元分別包含一插槽及二卡扣件；一第二電子組件，設置於其中一該組設部並與該第一電子組件電性連接；一第三電子組件，插設於相鄰於該第二電子組件的該複數擴充單元的其中之一插槽並定位於各該卡扣件，且該第三電子組件電性連接該第一電子組件及該第二電子組件；以及 如請求項1所述之單件式虛設裝置，覆蓋於另一該組設部並定位於另一該擴充單元的各該卡扣件。