CN105789100B - 用于半导体封装***的引线框架夹取*** - Google Patents

用于半导体封装***的引线框架夹取*** Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于半导体封装***的引线框架夹取***，包括夹取***，夹取***包括上料夹取装置以及取料夹取装置，上料、取料夹取装置包括若干对气动机械手，气动机械手包括气缸，气缸内设有活塞杆，气缸的侧壁上转动连接一个截面呈倒L形的夹爪，夹爪的一端位于气缸的外面，另一端伸进气缸内，并且活塞杆的中间段设有一圈与夹爪端部相适应的凹部，夹爪位于气缸外部的底端设有爪钩。本发明上料、取料夹取装置均采用若干对气动机械手串联动作，在工作时，气动机械手分布在引线框架的两侧动作及时，精确、快速的夹取引线框架，夹爪在起始动作时处于张开状态，在夹取引线框架时能够避免夹爪碰到引线框架而导致引线框架变形的问题。

Description

用于半导体封装***的引线框架夹取***
技术领域
本发明涉及半导体封装夹取技术，特别涉及一种用于半导体封装***的引线框架夹取***。
背景技术
目前，半导体封装的集成度也越来越高，为提高效率，引线框架也有向更宽、更长方向发展趋势，而人工手动操作，对于长、宽、薄，高集成度的引线框架夹爪，容易产生引线框架变形、金丝碰断等现象，导致产品质量得不到保障。现有在使用的引线框架夹取***都是采用将若干个机械手安装在一块较大的固定板上，然后通过气缸带动固定板移动而控制机械手，采用这种结构比较复杂，拆装维护都不方便，当引线框架较宽、较长、材质较薄时，在动作时固定板容易变形，机械手往往难以对产品进行准确抓取，或抓取时使引线框架发生变形，因而影响到产品的质量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种动作及时、结构简单、维护方便的用于半导体封装***的引线框架夹取***。
为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：用于半导体封装***的引线框架夹取***，包括夹取***以及导轨副，所述导轨副包括垂直导轨以及水平导轨，夹取***设在导轨副上，并可沿导轨副移动，所述夹取***包括上料夹取装置以及取料夹取装置，所述上料夹取装置的初始位置位于封装前半导体引线框架上方，取料夹取装置设于封装后半导体引线框架的上方，上料夹取装置包括若干对气动机械手Ⅰ，所述气动机械手Ⅰ包括气缸，气缸内设有活塞杆，气缸的侧壁上转动连接一个截面呈倒L形的夹爪，夹爪的一端位于气缸的外面，另一端伸进气缸内，并且所述活塞杆的中间段设有一圈与夹爪端部相适应的凹部，夹爪位于气缸外部的底端设有爪钩，活塞杆位于气缸内的底部套有弹簧，气缸内部的底部设有弹簧垫板，成对的抓钩之间的间距在初始状态时小于半导体引线框架的宽度，且夹爪在初始状态时与半导体引线框架的长度方向垂直；所述取料夹取装置也包括若干对气动机械手Ⅱ，气动机械手Ⅱ的结构与上料夹取装置的气动机械手Ⅰ结构一致；所述上料夹取装置以及取料夹取装置均通过PLC程序以及电磁阀控制移动。
优选的，气缸在设有夹爪的侧壁上设有用于夹持夹爪的夹持部，夹持部与气缸外壁连为一体，夹爪通过转轴转动连接在夹持部的缝内。
优选的，夹爪的转动连接位置设在夹爪的拐点处。
优选的，活塞杆靠近顶部处设有一圈密封圈，活塞杆的杆体上设有用于安装密封圈的凹槽。
采用上述技术方案，本发明上料夹取装置以及取料夹取装置分别采用若干对气动机械手Ⅰ、Ⅱ串联动作，在工作时，气动机械手Ⅰ、Ⅱ分别分布在引线框架的两侧，通过PLC程序以及电磁阀控制动作，动作及时，能够精确、快速的夹取引线框架，由于夹爪在起始动作时处于张开状态，因此在夹取引线框架时能够避免夹爪碰到引线框架而导致引线框架变形的问题。并且本发明采用空气作为动力源，能源便于获取且较为环保。
附图说明
图1是本发明上料夹取装置结构示意图；
图2是本发明取料夹取装置结构示意图；
图3是本发明气动机械手结构示意图；
图4是本发明气动机械手剖面图。
具体实施方式
下面结合附图，通过对实施例的描述，对本发明做进一步说明：
如图1到4所示，本发明一种用于半导体封装***的引线框架夹取***，包括夹取***以及导轨副(图中未画出)，导轨副包括垂直导轨以及水平导轨，夹取***设在导轨副上，并可沿导轨副移动，所述夹取***包括上料夹取装置以及取料夹取装置。上料夹取装置的初始位置位于封装前半导体引线框架1上方，取料夹取装置设于封装后半导体引线框架1的上方。
上料夹取装置包括12对气动机械手Ⅰ91，气动机械手Ⅰ91包括气缸2，气缸2内设有活塞杆3，活塞杆3位于气缸2内的底部套有弹簧5，气缸2内部的底部设有弹簧垫板6，一方面避免了活塞杆3与气缸2底部的刚性冲击，另一方面也能让活塞杆3在无外力作用下保持在初始位置。活塞杆3靠近顶部处设有一圈密封圈8，活塞杆3的杆体上设有用于安装密封圈8的凹槽。气缸2的侧壁上转动连接一个截面呈倒L形的夹爪4，夹爪4的一端位于气缸2的外面，另一端伸进气缸2内，并且活塞杆3的中间段设有一圈与夹爪4端部相适应的凹部31，夹爪4位于气缸2外部的底端设有爪钩41。气缸2在设有夹爪4的侧壁上设有用于夹持夹爪4的夹持部21，夹持部21与气缸2外壁连为一体，夹爪4通过转轴7转动连接在夹持部21的缝内，夹爪4的转动连接位置设在夹爪4的拐点处。夹持部21的使用能够保持夹爪4在转动张开时保持平稳，并且也能够限制夹爪4的张开角度，本实施例夹爪4的张开角度为5°。
取料夹取装置也包括四对气动机械手Ⅱ92，气动机械手Ⅱ92的结构与上料夹取装置的气动机械手Ⅰ91结构一致。
上料夹取装置以及取料夹取装置均通过PLC程序以及电磁阀控制移动。
本发明当夹爪4得到PLC发出的信号，气源接通，此时夹爪4呈张开状态，整个上料夹取装置下降，当爪钩41下降到引线框架1实体以下位置，PLC再次发出信号，气源断开，夹爪4处于初始状态，即夹爪4垂直面与引线框架1长度方向垂直，保证装置抓取封前的引线框架的平整，可以很好的避免抓取时引线框架变形，避免在封装时产生断金丝现象。然后整个上料夹取装置上升，并沿封装***的导轨运动，当运动到模具上方，整个上料夹取装置再次下降，PLC发出信号，夹爪4再次张开，将焊有芯片和金丝的引线框架1投放到模具上，然后整个上料夹取装置回到初始，重新完成抓取动作。在取料夹取装置中气动机械手的动作是成对称组合使用，气动机械手分布在封装后且已经过去除废胶的引线框架1的两侧，当夹爪得到PLC发出的信号，气源接通，此时夹爪4呈张开状态，整个取料夹取装置下降，夹爪4的爪钩41下降到引线框架1实体以下位置，PLC再次发出信号，气源断开，夹爪4处于初始状态，即夹爪垂直面与引线框架1长度方向垂直，保证装置抓取封后的引线框架产品的平整，可以很好的避免抓取时引线框架变形，避免在放入收料盒时产生变形碰撞现象。然后整个取料夹取装置上升，并沿封装***的导轨运动，当取料夹取装置运动到收料盒上方时再次下降，PLC发出信号，夹爪再次张开，将封装后的引线框架产品投放到收料盒中，然后整个取料夹取装置回到初始，重新完成抓取动作。
本发明上料夹取装置以及取料夹取装置分别采用若干对气动机械手Ⅰ、Ⅱ91、92串联动作，在工作时，气动机械手Ⅰ、Ⅱ91、92分别分布在引线框架1的两侧，通过PLC程序以及电磁阀控制动作，动作及时，能够精确、快速的夹取引线框架，由于夹爪4在起始动作时处于张开状态，因此在夹取引线框架时能够避免夹爪碰到引线框架而导致引线框架变形的问题。并且本发明采用空气作为动力源，能源便于获取且较为环保。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.用于半导体封装***的引线框架夹取***，包括夹取***以及导轨副，所述导轨副包括垂直导轨以及水平导轨，夹取***设在导轨副上，并可沿导轨副移动，所述夹取***包括上料夹取装置以及取料夹取装置，所述上料夹取装置的初始位置位于封装前半导体引线框架(1)上方，取料夹取装置设于封装后半导体引线框架(1)的上方，其特征在于：上料夹取装置包括若干对气动机械手Ⅰ(91)，所述气动机械手Ⅰ(91)包括气缸(2)，气缸(2)内设有活塞杆(3)，气缸(2)的侧壁上转动连接一个截面呈倒L形的夹爪(4)，夹爪(4)的一端位于气缸(2)的外面，另一端伸进气缸(2)内，并且所述活塞杆(3)的中间段设有一圈与夹爪(4)端部相适应的凹部(31)，夹爪(4)位于气缸(2)外部的底端设有爪钩(41)，所述活塞杆(3)位于气缸(2)内的底部套有弹簧(5)，气缸(2)内部的底部设有弹簧垫板(6)，成对的爪钩(41)之间的间距在初始状态时小于半导体引线框架(1)的宽度，且夹爪(4)在初始状态时与半导体引线框架(1)的长度方向垂直；所述取料夹取装置也包括若干对气动机械手Ⅱ(92)，气动机械手Ⅱ(92)的结构与上料夹取装置的气动机械手Ⅰ(91)结构一致；所述上料夹取装置以及取料夹取装置均通过PLC程序以及电磁阀控制移动。
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装***的引线框架夹取***，其特征在于：所述气缸(2)在设有夹爪(4)的侧壁上设有用于夹持夹爪(4)的夹持部(21)，夹持部(21)与气缸(2)外壁连为一体，夹爪(4)通过转轴(7)转动连接在夹持部(21)的缝内。
3.根据权利要求2所述的用于半导体封装***的引线框架夹取***，其特征在于：所述夹爪(4)的转动连接位置设在夹爪(4)的拐点处。
4.根据权利要求1所述的用于半导体封装***的引线框架夹取***，其特征在于：所述活塞杆(3)靠近顶部处设有一圈密封圈(8)，活塞杆(3)的杆体上设有用于安装密封圈(8)的凹槽。
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