CN1361055A - 输送半导体引线板条的传送带 - Google Patents

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Abstract

一种适用于以这样一种状态输送半导体引线板条的传送带,其中在传送带上耦联着多个抓手而在多个抓手和传送带之间夹持着半导体引线板条。在传送带的边缘上相应于多个抓手夹持部分的远端处一体地形成多个凸起,多个凸起形成的方式是,借助于构成半导体引线板条夹持装置的传送带和多个抓手使多个凸起能分别与多个抓手夹持部分的远端相接合。

Description

输送半导体引线板条的传送带
发明背景
本发明涉及一种用于在进行半导体加工的同时在电镀工艺中输送引线板条的传送带，更确切地说，本发明涉及一种用于输送半导体引线板条的传送带，其中在传送带的边缘上一体地形成多个凸起，所述多个凸起的形成方式是，使多个凸起分别与多个抓手(finger)相接合，以此来增加对半导体引线板条的夹持力和防止半导体引线板条的侧杆发生弯曲，而且其中由于存在多个凸起，所以还在传送带的边缘上形成多个凹陷，所述多个凹陷的形成方式是，使多个半导体引线板条的端部分别处于多个凹陷内，因此能够用合适的电镀材料对每个端部的整个表面进行有效电镀。
相关技术的描述
正如韩国专利第199289号中所述，在图1-图3所示的已有技术中，由于其中部分与多个抓手3相互作用以便夹持引线板条5的一部分传送带1构成平坦的连续表面，所以对引线板条5的夹持力不得不小一些。结果，在输送引线板条5的同时，从传送带和抓手3之间释放引线板条5的可能性增加，或是由于引线板条未保持在应有的位置而是彼此卡住从而出现阻塞现象。此外，由于在引线板条5和抓手3之间产生的间隙会在对引线板条5进行电镀处理的过程中引起不均匀导电，所以使电镀材料在引线板条5上的附着性变差并使成品的不合格比例上升。因此，具有上述结构的传统传送带并不实用。
为了克服这些问题，韩国专利199289中公开了一种用于输送引线板条的传送带，其由台阶部分和采用了传送带的输送装置构成。参照图4-6，在这种连接关系中，由于传送带1设有台阶部分7，所以其具有增加了传送带和抓手3之间夹持力的优点。然而，按照目前节约材料的观点，应使引线板条5的侧杆50具有较小的宽度和厚度，但这将使侧杆50可能产生弯曲，因此同样会增加成品的不合格比例。此外，由于每个引线板条5的端部52上由抓手3相对于台阶部分7夹持的那一部分被抓手3盖住，所以每个端部52的盖住部分不能被电镀材料有效电镀。因此，韩国专利199289中公开的传统传送带1同样也不实用。
发明概述
因此，本发明致力于解决已有技术中出现的问题，而且本发明的目的是提供一种用于输送半导体引线板条的传送带，其中在传送带边缘上一体地形成多个凸起，所述多个凸起的形成方式是借助于构成半导体引线板条夹持装置的传送带和多个抓手在每个凸起和每个抓手之间实现对半导体引线板条的独立夹持操作，因此增加了对半导体引线板条的夹持力而且防止了半导体引线板条侧杆弯曲等不合格现象的出现。
本发明的另一个目的是提供一种用于输送半导体引线板条的传送带，其中在传送带的边缘上且在多个凸起中相邻的两个凸起之间分别形成多个凹陷，所述多个凹陷形成的方式是，使半导体引线板条的多个端部分别处于所述的多个凹陷内，由此使每个端部的整个表面保持在非覆盖状态，从而可以防止在进行电镀处理的过程中产生缺陷和提高成品的质量，因此，可以在自动生产线上以可靠的方式使用传送带。
为了实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种适用于在将多个抓手耦联到传送带上并将半导体引线板条夹持在多个抓手和传送带之间的状态下输送半导体引线板条的传送带，其特征在于，在传送带的边缘相应于多个抓手夹持部分远端的位置上一体地形成多个凸起，所述凸起的形成方式是，借助于构成半导体引线板条夹持装置的传送带和多个抓手，使多个凸起能分别与多个抓手夹持部分的远端相接合。
按照本发明的另一个方面，每个凸起与传送带同高而且与每个抓手夹持部分的远端具有相同尺寸。
按照本发明的再一个方面，在传送带的边缘上且在多个凸起中相邻的两个凸起之间分别形成多个凹陷，所述的多个凹陷的形成方式是，使多个半导体引线板条的端部分别处于所述的多个凹陷内，因此使每个端部的整个表面均保持在不被覆盖状态。
按照本发明的第四个方面，使所述的多个凹陷彼此相隔预定的距离而且以这样的方式来确定多个相隔预定距离的凹陷，即，使得所述的多个凹陷分别与由传送带确定的多个孔相对，以便在输送半导体引线板条的同时传递驱动力和完成导向功能。
附图简述
在阅读了下面结合附图进行的详细说明后，将有助于更清楚的认识本发明的上述目的、其它特征及优点，其中：
图1是表示传统传送带夹持引线板条状态的侧视图；
图2是图1经局部剖切后的前视图；
图3是表示图1和2所示传统传送带的透视图；
图4是表示另一种传统传送带的透视图；
图5是仰视图，其表示图4所示传统传送带夹持引线板条的状态；
图6是图5的前视图；
图7是透视图，其表示按照本发明的一个实施例所述用于输送半导体引线板条的传送带；
图8是透视图，其表示按照本发明所述将抓手耦联到传送带上的状态；
图9是前视图，其表示按照本发明所述的传送带夹持引线板条的状态；和
图10是图9的仰视图。
优选实施例的详细说明
下面将对本发明的优选实施例进行详细说明，附图中示出了其中的一个实施例。在任何可能的情况下，在所有的附图和说明部分中将用相同的参考标号表示相同或相似的部件。
如图7-10所示，按照本发明的一个优选实施例，其设有传送带1。传送带1适用于在将多个抓手3耦联到传送带1上和在多个抓手3及传送带1之间夹持有半导体引线板条5的状态下输送半导体引线板条5。按照本发明，在传送带1的边缘上相应于多个抓手3夹持部分的远端30的位置处一体地形成多个凸起10，多个凸起的形成方式是，使多个凸起10能分别与多个抓手3夹持部分的远端30相接合。传送带1和多个抓手3构成了半导体引线板条5的夹持装置。这时，每个凸起10与传送带1具有相同高度而且与每个抓手3夹持部分的远端30具有相同尺寸。
而且，优选在传送带1的边缘上且在多个凸起10的相邻的两个凸起之间分别形成多个凹陷12。所以，可以将半导体引线板条5的多个端部分别收容在所述的多个凹陷12内，从而使每个端部(terminal)52的整个表面保持在不被覆盖的状态。
在这种情况下，优选使所述的多个凹陷12彼此隔开预定的距离而且可以按这样的方式来确定所述距离，即，使得所述的多个凹陷12分别与多个由传送带1确定的孔14相对，以便在输送半导体引线板条5时传递驱动力和完成导向功能。因此，可以在将半导体引线板条5装载到传送带1上和将半导体引线板条5从传送带1上卸下时，将半导体引线板条5固定地保持在其应处的位置上。
在本发明所述的具有上述结构的传送带中，当将半导体引线板条5装载到传送带1上时，在传送带1上的多个凸起10和多个抓手3夹持部分的远端30彼此分离之后，将半导体引线板条5装到它们之间。然后，通过使传送带1的多个凸起10和多个抓手3夹持部分的远端彼此相互靠近，而完成对半导体引线板条5的夹持。相反，当将半导体引线板条5从传送带1上卸下时，借助于传送带1上的多个凸起10和多个抓手3夹持部分的远端之间的再度分离，可以将半导体引线板条5取出和由此从传送带1上卸下。
这时，通过能在每个抓手3夹持部分远端30和每个凸起10之间实现的将半导体引线板条5装载的独立夹持操作，可以获得强有力的夹持力。而且，由于存在多个凹陷12，所以可以在将端面52的整个表面保持在不被覆盖的状态下用合适的电镀材料对半导体引线板条5的端部52进行电镀。
结果，按照本发明所述具有上述结构的用于输送半导体引线板条的传送带的优点在于，由于可以在每个抓手和每个与传送带同高的凸起之间实现对半导体引线板条的独立夹持操作，所以增加了对半导体引线板条的夹持力而且防止了因半导体引线板条的边杆产生弯曲而导致出现的不合格现象。此外，由于在传送带边缘上多个凸起的相邻两个凸起之间分别形成多个凹陷，而这些凹陷的形成方式是，使半导体引线板条的多个端部分别处于所述的多个凹陷内，所以每个端部的整个表面可以保持在不被盖住的状态下，因此可以用合适的电镀材料对每个端部的整个表面进行有效电镀，而且可以在自动生产线上以可靠的方式使用所述传送带。
在附图和说明中，已经公开了本发明的典型优选实施例，虽然其中使用了专用术语，但是它们仅用于在一般意义上进行解释，而并不构成限制，本发明的范围由后附的权利要求加以限定。

Claims (4)

1.一种适用于输送半导体引线板条的传送带，其中在传送带上耦联着多个抓手而在所述的多个抓手和传送带之间夹持着半导体引线板条，其特征在于，在传送带的边缘上相应于所述的多个抓手的夹持部分远端处一体形成多个凸起，所述的多个凸起形成的方式是，借助于构成半导体引线板条夹持装置的传送带和多个抓手使所述的多个凸起能分别与所述的多个抓手夹持部分的远端相接合。
2.根据权利要求1所述的传送带，其特征在于，所述的每个凸起与所述的传送带同高而且与每个所述的抓手夹持部分的远端具有相同尺寸。
3.根据权利要求1所述的传送带，其特征在于，在所述的传送带的边缘上且在所述的多个凸起中的相邻两个凸起之间分别形成多个凹陷，所述的多个凹陷的形成方式是，使多个半导体引线板条的端部分别处于所述的多个凹陷内，因此使每个端部的整个表面均保持在不被覆盖的状态。
4.根据权利要求3所述的传送带，其特征在于，使所述的多个凹陷彼此相隔预定的距离而且以这样的方式来确定多个相隔预定距离的凹陷，即，使得所述的多个凹陷分别与由传送带确定的多个孔相对，以便在输送半导体引线板条的同时传递驱动力和完成导向功能。
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