CN106133879A - 切割片用基材膜、具备该基材膜的切割片及该基材膜的制造方法 - Google Patents

切割片用基材膜、具备该基材膜的切割片及该基材膜的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的切割片的基材膜(2)具备：切削片抑制层(A)；以及扩展层(B)，其积层于所述切削片抑制层(A)的一主表面上，扩展层(B)具有多个树脂类单位层的积层结构，在多个树脂类层状体中配置于最靠近所述切削片抑制层(A)的位置的树脂类层状体(B1)以直链状聚乙烯为主树脂，在多个树脂类层状体的中的树脂类层状体(B1)以外的至少一个即树脂类层状体(B2)以乙烯‑(甲基)丙烯酸类共聚物为主树脂，所述切削片抑制层(A)含有：具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂即含环树脂(a1)；以及该含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂即非环式烯烃类树脂(a2)。这种切割片的基材膜(2)的扩展性及复原性优异。

Description

切割片用基材膜、具备该基材膜的切割片及该基材膜的制造 方法
技术领域
本发明涉及将半导体晶圆等被切断物切断分离为元件小片时贴附该被切断物的切割片，以及用于该切割片的基材膜及其制造方法。
背景技术
以大直径状态制造硅、砷化镓等的半导体晶圆、玻璃基板、氧化铝基板等基板类及各种封装体类(本说明书中，将他们统称为“被切断物”)，他们被切断分离(切割)为元件小片(本说明书中，称为“晶片”)。
以确保切割工序及其后的工序中的被切断物及晶片的操作性为目的，对于提供给该切割工序的被切断物，在与用于切断的切削工具所靠近一侧的相反侧的被切断物表面上预先贴附有切割片。这种切割片通常使用聚烯烃类膜或聚氯乙烯类膜等作为基材膜，在该基材膜上设有粘着剂层。
作为切割工序的具体方法，在一般的全切切割中，通过旋转的圆刀刃进行被切断物的切断。此时，为了可靠地切断贴附有切割片的被切断物，不仅切断被切断物，还切断粘着剂层，有时还进一步切断基材膜的一部分。
此时，从切割片产生由构成粘着剂层及基材膜的材料所形成的切削片，所得到的晶片有时被该切削片污染。作为这种切削片的形态之一，有在切割线上或通过切割而分离的晶片的截面附近附着的丝状切削片。
若以如上述的丝状切削片大量附着于晶片的状态进行晶片的密封，则附着于晶片的丝状切削片因密封的热而分解，该热解物会破坏封装体，或者成为在所得到的设备中运行不良的原因。由于通过清洗难以去除该丝状切削片，因此切割工序的成品率因丝状切削片的产生而显著下降。因此，当使用切割片进行切割时，要求防止丝状切削片的产生。
并且，当将多个晶片被固化的树脂密封的封装体作为被切断物而进行切割时，与切割半导体晶圆的情况相比，使用更厚的刀刃宽度的切割划片刀(dicing blade)，切割的切入深度也变得更深。因此，切割时被切断去除的基材膜量相比半导体晶圆的情况增加，因此具有丝状切削片的产生量也增加的倾向。
以抑制这种切削片的产生为目的，专利文献1中公开了使用被照射1～80Mrad的电子束或γ(伽马)射线的聚烯烃类膜作为切割片的基材膜的发明。该发明中，认为构成基材膜的树脂通过电子束或γ射线的照射而交联，从而切削片的产生得到抑制。
专利文献1中，作为被照射电子束或γ射线的聚烯烃类膜，例示有聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-离聚物共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚丁烯等树脂。
在此，本说明书中的“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸及甲基丙烯酸这两者。其他类似术语也相同。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平5-211234号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而，由于电子束或γ射线的照射是在将如上述的树脂成形为膜状一次后进行的，因此会增加一道制造工序，具有制造成本相比一般的基材膜高的倾向。
在通过切割加工将被切断物单片化，设为多个晶片靠近配置于切割片上的状态之后，以使这些晶片相互分开为目的，进行对切割片赋予张力而使切割片沿主表面内方向伸长的扩展工序。在该扩展工序中，使环状构件抵接于处于中央贴合有切割对象且外周区域贴合有环状框架的状态的切割片中的、位于贴合有切割对象的区域与贴合有环状框架的区域之间的区域，并变动环状构件与环状框架在铅垂方向的相对位置，由此对切割片赋予张力。上述铅垂方向的相对位置的变动通常通过相对于环状构件下拉环状框架来进行。
近年来，随着晶片的小型化，有切割间隔缩小的情况，此时，为了充份确保扩展工序后的晶片之间的间隙，在扩展工序中，赋予切割片的张力具有增大的倾向，以使切割片的主表面内的伸长量(扩展量)增大。对于用于这种用途的切割片，要求即使赋予比以往高的张力也不会断裂。本说明书中，关于切割片的构成要件之一即基材膜，如上所述，即使扩展量增大也不易断裂的基材膜还称为“扩展性优异的基材膜”。并且，“切割间隔”是指通过切割加工而形成的切割线中相互平行且位于最靠近的位置的2条切割线的中心线之间的距离。当切割加工通过旋转的切割划片刀进行时，切割划片刀向与切割划片刀的旋转方向正交的方向的进给宽度成为切割间隔。
并且，若如上所述增加扩展量，则刚进行扩展作业之后的切割片上有时产生对其后的工序带来影响程度的松弛。具体而言，若由扩展作业引起的松弛量(以切割片中的贴合于环状框架的部分的下侧表面为基准的、切割片底面的铅垂方向的分开距离)过大，则在搬送时切割片的松弛底面或其附近容易与异物碰撞，使用切割片时的操作性下降。因此，当切割片的松弛量较大时，有时还进行局部加热该切割片而使构成切割片的基材膜热收缩，从而减小切割片的松弛量。本说明书中，将切割片的松弛量基于上述基材膜的热收缩而降低的现象还称为“复原”，将能够提供具有容易发生该复原的性质及复原量大的性质中的至少一者的切割片的基材膜还称为“复原性优异的基材膜”。
本发明的目的为提供一种在切割工序中不易产生切削片，且即使在扩展工序中的扩展量大时扩展性及复原性也优异的基材膜、具备该基材膜的切割片、以及该基材膜的制造方法。
解决技术问题的技术手段
为了解决上述课题，本发明的发明人进行了研究，结果得到如下新见解：通过将基材膜设为具备切削片抑制层(A)和至少1层树脂类单位层的扩展层(B)，并将该至少1层树脂类单位层中配置于最靠近切削片抑制层(A)的位置的树脂类单位层(B1)设为含有直链状聚乙烯、聚丙烯及热塑性弹性体的单位层，能够得到扩展性及复原性优异的基材膜。
通过这种见解得到的本发明如下。
(1)一种基材膜，其为切割片的基材膜，其特征在于，所述基材膜具备：切削片抑制层(A)；及扩展层(B)，其积层于所述切削片抑制层(A)的一主表面上，所述扩展层(B)具备至少1层树脂类单位层，所述至少1层树脂类单位层中配置于最靠近所述切削片抑制层(A)的位置的树脂类单位层(B1)含有直链状聚乙烯、聚丙烯及热塑性弹性体，所述切削片抑制层(A)含有：具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂即含环树脂(a1)；以及该含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂即非环式烯烃类树脂(a2)。
(2)上述(1)所述的基材膜，其中，在构成所述基材膜的层中的相邻的两个层的所有组合中，该两个层为具有拉伸弹性模量E1的层及具有拉伸弹性模量E2的层时，由下式(I)或(II)得到的拉伸弹性模量比ε为1.0～3.0。
E1≥E2时，拉伸弹性模量比ε＝E1/E2……(I)
E1＜E2时，拉伸弹性模量比ε＝E2/E1……(II)
(3)上述(1)或(2)所述的基材膜，其中，所述树脂类单位层(B1)含有5质量％以上70质量％以下的聚丙烯。
(4)上述(1)至(3)中任一项所述的基材膜，其中，所述树脂类单位层(B1)含有1质量％以上60质量％以下的热塑性弹性体。
(5)上述(1)至(4)中任一项所述的基材膜，其中，所述树脂类单位层(B1)所含的热塑性弹性体为烯烃类弹性体。
(6)上述(1)至(5)中任一项所述的基材膜，其中，所述扩展层(B)的厚度相对于所述基材膜的厚度的比例为30％以上80％以下，所述树脂类单位层(B1)相对于扩展层(B)的厚度的比例为30％以上。
(7)上述(1)至(6)中任一项所述的基材膜，其中，所述树脂类单位层(B1)含有10质量％以上90质量％以下的所述直链状聚乙烯。
(8)上述(1)至(7)中任一项所述的基材膜，其中，所述扩展层(B)具备多个所述树脂类单位层，在所述多个树脂类单位层中，具有配置于相对于切削片抑制层(A)最远离的位置的、与所述树脂类单位层(B1)不同的树脂类单位层(B2)，所述树脂类单位层(B2)具备含有乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物而成的层。
(9)一种切割片，其特征在于具备：上述(1)至(8)中任一项所述的基材膜；及粘着剂层，其配置于该膜的所述切削片抑制层(A)上。
(10)一种基材膜的制造方法，其为上述(1)至(7)中任一项所述的基材膜的制造方法，其特征在于具备共挤成形工序，所述共挤成形工序中，将包含用于形成所述切削片抑制层(A)的树脂组合物(α)及用于形成所述树脂类单位层(B1)的树脂组合物(β1)的两种以上的树脂组合物共挤成形，得到所述切削片抑制层(A)和所述扩展层(B)的积层体。
(11)一种基材膜的制造方法，其为上述(8)的基材膜的制造方法，其特征在于具备共挤成形工序，所述共挤成形工序中，将包含用于形成所述切削片抑制层(A)的树脂组合物(α)、用于形成所述树脂类单位层(B1)的树脂组合物(β1)及用于形成所述树脂类单位层(B2)的树脂组合物(β2)的三种以上的树脂组合物共挤成形，得到所述切削片抑制层(A)和所述扩展层(B)的积层体。
发明效果
根据本发明，可以提供一种扩展性及复原性优异的基材膜。并且，通过本发明，还可以提供一种具备上述基材膜的切割片。另外，根据本发明的制造方法，能够有效地制造上述基材膜。
附图说明
图1为本发明的一实施方式的切割片的截面图。
具体实施方式
以下，对本发明的一实施方式的切割片的构成要件及其制造方法等进行说明。
1.基材膜
如图1所示，作为基本构成，本发明的一实施方式的切割片1具备配置于基材膜2上的粘着剂层3。该基材膜2具备切削片抑制层(A)和积层于切削片抑制层(A)的一主表面上的扩展层(B)。作为本实施方式的一例，图1所示的切割片1的扩展层(B)具备配置于靠近切削片抑制层(A)的位置的树脂类单位层(B1)及配置于相对于切削片抑制层(A)远离的位置的树脂类单位层(B2)。
基材膜2可以由切削片抑制层(A)和扩展层(B)构成，也可以进一步积层有其他的层。在任一情况下，本发明的一实施方式的切割片1中，粘着剂层3配置于基材膜2的两个主表面中比扩展层(B)更靠近切削片抑制层(A)的位置的主表面上。
(1)切削片抑制层(A)
切削片抑制层(A)含有：具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂即含环树脂(a1)；以及该含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂即非环式烯烃类树脂(a2)。
含环树脂(a1)和非环式烯烃类树脂(a2)因构成各树脂的高分子实质上是否具有具备环状骨架的化学结构(环状结构)而异，基于此，其密度、拉伸弹性模量、软化点、流化温度、熔体质量流动速率(MFR)等物理特性不同。
切削片抑制层(A)中的含环树脂(a1)的含量优选为超过3.0质量％且60质量％以下，更加优选为3.5质量％以上55质量％以下，特别优选为5.0质量％以上55质量％以下，进一步优选为10质量％以上45质量％以下。通过切削片抑制层(A)中的含环树脂(a1)的含量超过3.0质量％，能够稳定地得到抑制切削片的产生的效果(以下还称为“切削片抑制效果”)。另一方面，通过切削片抑制层(A)中的含环树脂(a1)的含量为60质量％以下，能够有效地抑制切削片抑制层(A)的加工性的下降等。
接着，对含环树脂(a1)及非环式烯烃类树脂(a2)进行详细说明。
(1-1)含环树脂(a1)
含环树脂(a1)为具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂。
芳香族类环是指具备至少一个环状骨架的化学结构(本说明书中，将这种化学结构称为“环状结构”)，且该环状骨架的至少一个满足休克尔规则并具有以环状离域的电子。以下，将具有该以环状离域的电子的环状骨架称为芳香环。芳香环大致区分为如苯环那样的单环和如萘环那样的稠环。形成芳香环的骨架原子可以仅由碳构成，也可以为如吡啶、呋喃、噻吩等那样的骨架原子的一个以上为碳以外的元素的杂环。另外，设为环戊二烯负离子等非苯型芳香环也包含于本实施方式的芳香族类环中。构成本实施方式的芳香族类环的骨架的原子数并没有限制，甲基、羟基等官能团可以与形成该骨架的原子的一个以上结合。此时，如四氢化萘般结合于芳香环的官能团可以形成环状结构。
脂肪族类环是指环状骨架中任意一个均不具有芳香族类环所具有的以环状离域的电子的环状结构。换言之，脂肪族类环是由芳香环以外的环状骨架构成的环状结构。形成脂肪族类环的环状骨架可以例示出如环己烷那样的单环、如降冰片烷、金刚烷那样的交联环、如萘烷那样的稠环、如螺[4,5]癸烷那样的螺环。如降冰片烯等般，形成脂肪族类环的环状骨架的键的一部分可以是不饱和键，如四氢呋喃般，形成脂肪族类环的环状骨架的原子的一部分可以是碳以外的元素。构成本实施方式的脂肪族类环的骨架原子数并没有限制。形成脂肪族类环的环状骨架的原子上结合的氢中的一个以上可以被取代为甲基、羟基等官能团。并且，如环己酮等环状酮或γ-丁内酯等内酯般，骨架原子可以构成羰基。
构成含环树脂(a1)的热塑性树脂(以下有时称为高分子)中的芳香族类环及脂肪族类环的位置是任意的。可以形成构成含环树脂(a1)的高分子中的主链的一部分，也可以作为具有环状结构的官能团(例如苯基、金刚烷基等)结合于该高分子的主链或侧链。作为芳香族类环构成主链的一部分的高分子，可以例示出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚芳基酮等。作为脂肪族类环构成主链的一部分的高分子，可以例示出环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、将降冰片烯作为单体的降冰片烯树脂、将降冰片烯及乙烯作为单体的共聚物、将四环十二碳烯及乙烯作为单体的共聚物、将双环戊二烯及乙烯作为单体的共聚物等。作为具有环状结构的官能团，除上述苯基、金刚烷基以外，还可以例示出如芴基、联苯基等由环集合构成的基团。
芳香族类环和脂肪族类环可以包含于一个高分子内，此时的形态可以是双方构成主链的一部分，也可以是一方或双方作为官能团结合于主链或侧链。作为后者的例子，可以举出如苊烯共聚物般，构成主链的一部分的部分为脂肪族环但具有萘环结构作为官能团。
含环树脂(a1)的优选结构是包含交联环骨架环的脂肪族类环构成形成树脂的高分子的主链的至少一部分的结构，作为具备这种结构的树脂，优选降冰片烯类单体的开环易位聚合物氢化聚合物(具体可以获得日本ZEON CORPORATION制ZEONEX(注册商标)系列)、降冰片烯和乙烯的共聚物(具体可以获得Polyplastics Co.,Ltd.制TOPAS(注册商标)系列)、基于双环戊二烯和四环戊十二碳烯的开环聚合的共聚物(具体可以获得日本ZEONCORPORATION制ZEONOR(注册商标)系列)、乙烯和四环十二碳烯的共聚物(具体可以获得Mitsui Chemicals,Inc.制APEL(注册商标)系列)、将双环戊二烯和甲基丙烯酸酯作为原料的包含极性基的环状烯烃树脂(具体可以获得JSR Corporation制ARTON(注册商标)系列)等。
并且，含环树脂(a1)还优选为芳香族类环构成形成树脂的高分子的主链的至少一部分的结构。作为具备这种结构的树脂，优选苯乙烯-丁二烯共聚物(具体可以获得AsahiKasei Chemicals Corporation制ASAFLEX(注册商标)系列、DENKI KAGAKU KOGYOKABUSHIKI KAISHA COMPANY制CLIALEN(注册商标)系列、Chevron Phillips ChemicalCompany制K-RESIN系列、BASF Corporation制STYLOLUX系列、ATOFINA Corporation制FINACLEAR系列)等。
构成含环树脂(a1)的高分子可以是一种，也可以是将多种高分子混合而成。本说明书中，高分子的种类不同是指分支状态(即，高分子的构造)、分子量、构成高分子的单体的配比平衡及构成高分子的单体的组成以及他们的组合对物理特性等带来较大影响的程度不同。
含环树脂(a1)可以具有交联结构。带来交联结构的交联剂的种类是任意的，典型的如过氧化二枯基那样的有机过氧化物或具有环氧基的化合物。交联剂可以在构成含环树脂(a1)的高分子的同一种类彼此之间交联，也可以在不同种类的高分子之间交联。交联剂的结合部位也是任意的。可以与构成形成含环树脂(a1)的高分子中的主链的原子交联，也可以与构成侧链或官能团等主链以外的原子交联。交联程度也是任意的，但若交联程度过度进行，则担心包含含环树脂(a1)的切削片抑制层(A)的加工性(尤其是成形性)过度下降，或者切削片抑制层(A)的表面性状过度劣化，或者切削片抑制层(A)的耐脆性下降，因此应限制在不会发生这种问题的范围内。
含环树脂(a1)可以具有结晶性，也可以是非结晶性。从与非环式烯烃类树脂(a2)混合并成形于膜上的角度考虑，含环树脂(a1)优选为非结晶性。
(1-2)非环式烯烃类树脂
非环式烯烃类树脂(a2)由上述含环树脂(a1)以外的、即实质上均不具有芳香族类环及脂肪族类环中的任一者的烯烃类热塑性树脂构成。本实施方式中，烯烃类热塑性树脂是指如上所述将烯烃作为单体的均聚物及共聚物、以及将烯烃和烯烃以外的分子作为单体的共聚物，是聚合后的树脂中基于烯烃单元的部分的质量比例为1.0质量％以上的热塑性树脂的统称。
构成本实施方式的非环式烯烃类树脂(a2)的高分子可以是直链状，也可以具有侧链。并且，还可以具有非环式的官能团，其种类及取代密度是任意的。可以是如烷基般反应性低的官能团，也可以是如羧酸基般反应性高的官能团。
非环式烯烃类树脂(a2)优选由至少一种非环式聚烯烃(本说明书中，“非环式聚烯烃”是指将不具有环状结构的烯烃作为单体的均聚物及共聚物的统称)构成。当非环式烯烃类树脂(a2)由非环式聚烯烃构成时，非环式烯烃类树脂(a2)和含环树脂(a1)的物理特性的差异变得更加显著，因此可以容易得到切削片抑制效果。非环式聚烯烃中的分支程度并没有特别限定。
作为非环式烯烃类树脂(a2)的具体例，可以举出聚乙烯(直链状低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)、乙烯-烯烃共聚物(将乙烯和乙烯以外的烯烃作为单体的共聚物)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等乙烯类共聚物、聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等。
构成非环式烯烃类树脂(a2)的高分子可以是一种，也可以是将多种高分子混合而成。
作为非环式烯烃类树脂(a2)，优选聚乙烯(直链状低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)、乙烯-烯烃共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等乙烯类共聚物，更加优选聚乙烯(低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)、乙烯-烯烃共聚物。
作为构成乙烯-烯烃共聚物的烯烃，例如可以举出丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯等丙烯、碳数为4以上18以下的α烯烃单体等。
当上述非环式烯烃类树脂(a2)为乙烯-烯烃共聚物时，聚合后的树脂中基于乙烯单元的部分的质量比例为1.0质量％以上即可。若基于乙烯单元的部分的质量比例在上述范围内，则可以稳定地容易得到切削片抑制效果。
从加大非环式烯烃类树脂(a2)与含环树脂(a1)之间的物理特性的差异来稳定地得到切削片抑制效果的角度考虑，上述聚合后的树脂中基于乙烯单元的部分的质量比例优选为20质量％以上，更加优选为50质量％以上，进一步优选为70质量％以上。
在此，非环式烯烃类树脂(a2)可以具有交联结构。带来交联结构的交联剂的种类是任意的，典型的如过氧化二枯基等有机过氧化物或具有环氧基的化合物。交联剂可以在构成非环式烯烃类树脂(a2)的高分子的一种彼此之间交联，也可以在不同种类的高分子之间交联。交联剂的结合部位也是任意的。交联剂可以与构成形成非环式烯烃类树脂(a2)的高分子中的主链的原子交联，也可以与构成侧链和官能团等主链以外的原子交联。交联程度也是任意的，若交联程度过度进行，则非环式烯烃类树脂(a2)与含环树脂(a1)的物理特性之差变小，担心表现出抑制切削片的产生的功能下降的倾向。因而，交联程度应限制在不会发生这种问题的范围内。
若以熔体质量流动速率(190℃、2.16kgf)的范围表示本实施方式的非环式烯烃类树脂(a2)中的热塑性的优选程度，则为0.5g/10分钟以上10g/10分钟以下，若为2.0g/10分钟以上7g/10分钟以下则更为优选。从实现切削片抑制层(A)中的良好的相分离结构的角度考虑，优选非环式烯烃类树脂(a2)的熔体质量流动速率为与含环树脂(a1)的熔体质量流动速率相同的程度以上。
非环式烯烃类树脂(a2)可以是非晶性，也可以具有结晶性。
(1-3)切削片抑制层(A)中的其他成分
切削片抑制层(A)除上述含环树脂(a1)及非环式烯烃类树脂(a2)以外，还可以含有其他成分。作为这种其他成分，可以例示出异戊二烯橡胶和丁腈橡胶、丙烯酸橡胶、氨酯橡胶、丁二烯橡胶或其共聚物等热塑性弹性体树脂。这些其他成分在切削片抑制层(A)中的含量优选设定在可以得到切削片抑制层(A)的切削片抑制效果的范围内。
(2)扩展层(B)
扩展层(B)具备至少1层树脂类单位层。即，扩展层(B)可以具有单层结构，也可以具有积层结构。扩展层(B)具备树脂类单位层(B1)作为该层所具备的至少1层树脂类单位层中配置于最靠近切削片抑制层(A)的位置的单位层。当扩展层(B)为单层结构时，扩展层(B)由树脂类单位层(B1)构成。
(2-1)树脂类单位层(B1)
配置于最靠近切削片抑制层(A)的位置的树脂类单位层(B1)含有直链状聚乙烯、聚丙烯及热塑性弹性体。
本说明书中，“直链状聚乙烯”是指乙烯和α烯烃(α位具有烯属不饱和键的碳数为4以上的烯烃)的共聚物。直链状聚乙烯的具体结构并没有特别限定。作为成为带来直链状聚乙烯的单体的α烯烃，可以例示出1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等。直链状聚乙烯可以由一种聚合物构成，也可以是多种聚合物的混合物。
通过树脂类单位层(B1)含有直链状聚乙烯，能够得到扩展性及复原性优异的基材膜2。从更加稳定地得到扩展性及复原性优异的基材膜2的角度考虑，树脂类单位层(B1)优选含有10质量％以上的直链状聚乙烯，更加优选含有15质量％以上，特别优选含有20质量％以上。可以进一步提高树脂类单位层(B1)中的直链状聚乙烯的含量，可以是30质量％以上，也可以是40质量％以上，还可以是50质量％以上。树脂类单位层(B1)中的直链状聚乙烯的含量的上限只要在不使树脂类单位层(B1)所含有的其他成分(聚丙烯、热塑性弹性体等)的含量过度下降的范围内即可。树脂类单位层(B1)中的直链状聚乙烯的含量可以是90质量％以下，也可以是80质量％以下，还可以是70质量％以下。
直链状聚乙烯在23℃下的密度(本说明书中，没有限制的“密度”是指在23℃下的密度)并没有特别限定。从更加稳定地得到扩展性及复原性优异的基材膜2的角度等考虑，直链状聚乙烯的密度优选为860kg/m3以上且小于940kg/m3，更加优选为870kg/m3以上且小于935kg/m3，进一步优选为890kg/m3以上且小于930kg/m3，特别优选为910kg/m3以上且小于930kg/m3。
直链状聚乙烯所具有的热塑性的程度并没有特别限定。若以熔体质量流动速率(测定条件：温度190℃，负荷2.16kgf，以下相同)的范围表示热塑性的优选程度，则为0.5g/10分钟以上10g/10分钟以下，若为2.0g/10分钟以上7g/10分钟以下则更为优选。
本说明书中，“聚丙烯”是指包含丙烯的单体的均聚物及共聚物的统称。聚丙烯可以由一种聚合物构成，也可以是多种聚合物的混合物。通过树脂类单位层(B1)含有聚丙烯，能够得到扩展性及复原性优异的基材膜2。
当聚丙烯包含共聚物时，该共聚物中的丙烯以外的单体的种类并没有限定。作为这种单体的例子，可以举出乙烯、1-丁烯、1-己烯及1-辛烯等碳数为4～18的α烯烃。
当聚丙烯包含共聚物时，关于该共聚物中源自丙烯的结构单元的含有率，作为丙烯相对于用于形成该共聚物的单体整体的质量比例，通常是75质量％以上99.9质量％以下，优选为80质量％以上99质量％以下，更加优选为85质量％以上99质量％以下，进一步优选为90质量％以上99质量％以下。
当聚丙烯包含共聚物时，该共聚物的具体形态并没有特别限定，可以是无规共聚物、嵌段共聚物及接枝共聚物中的任意一种，聚丙烯可以含有他们中的两种以上的共聚物。
从更加稳定地得到扩展性及复原性优异的基材膜2的角度考虑，树脂类单位层(B1)优选含有5质量％以上的聚丙烯，更加优选含有10质量％以上，特别优选含有12质量％以上。可以进一步提高树脂类单位层(B1)中的聚丙烯的含量，可以是15质量％以上，也可以是30质量％以上。树脂类单位层(B1)中的聚丙烯的含量的上限只要在不使树脂类单位层(B1)所含有的其他成分(直链状聚乙烯、热塑性弹性体等)的含量过度下降的范围内即可。树脂类单位层(B1)中的聚丙烯的含量可以是70质量％以下，也可以是60质量％以下，还可以小于50质量％。
从轻松地制造树脂类单位层(B1)等角度考虑，聚丙烯优选为热塑性树脂。此时，聚丙烯处于未交联或其交联程度被适当控制的状态。当聚丙烯为热塑性树脂时，熔体质量流动速率(MFR)优选为0.5g/10分钟以上10g/10分钟以下，更加优选为2.0g/10分钟以上7g/10分钟以下。
本说明书中，“热塑性弹性体”是指在加工及使用中即使在其材料特有的温度范围内反覆加热及冷却时也依然保持热塑性、且在常温下具有橡胶状弹性的高分子物质。在此，橡胶状弹性是在弱的应力下大幅变形之后去除该应力时表现出欲快速几乎完全恢复原尺寸及形状的物质的倾向，该倾向主要是由变形所引起的熵减少所产生。通过树脂类单位层(B1)含有热塑性弹性体，能够得到扩展性及复原性优异的基材膜2。
示出热塑性弹性体所具有的具体物性如下。即，若外力被去除，则几乎瞬间恢复原尺寸。拉伸弹性模量为0.1MPa左右至100MPa左右。断裂时的伸长为100％左右至800％左右。拉伸强度为5MPa左右至40MPa左右。只要具备这种物性，热塑性弹性体的具体种类就没有限定。作为热塑性弹性体，可以例示出烯烃类弹性体、苯乙烯类弹性体、氨酯类弹性体等。
作为烯烃类弹性体，可以例示出丙烯和α烯烃的共聚物；α烯烃聚合物(使α烯烃聚合而成的聚合物，可以是均聚物及共聚物中的任一种)；乙烯-丙烯橡胶(EPM)、乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)等乙烯-丙烯类橡胶；氯磺化聚乙烯(CSM)等。在他们之中，作为α烯烃聚合物，工业上可以举出Mitsui Chemicals,Inc.制TAFMER(注册商标)系列和Dow ChemicalCompany制AFFINITY(注册商标)系列、ENGAGE(注册商标)系列、Exxon Mobil Corporation制EXACT(注册商标)系列、Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制EXCELLEN(注册商标)FX系列等商品名。
苯乙烯类弹性体由包含源自苯乙烯或其衍生物(苯乙烯类化合物)的结构单元的共聚物构成，在包含常温的温度区域具有橡胶状弹性，并且具有热塑性。作为苯乙烯类弹性体，可以例示出苯乙烯-共轭二烯共聚物及苯乙烯-烯烃共聚物等。作为苯乙烯-共轭二烯共聚物的具体例，可以例示出苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物等未氢化苯乙烯-共轭二烯共聚物；苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物的氢化物)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS、苯乙烯-丁二烯共聚物的氢化物)等氢化苯乙烯-共轭二烯共聚物等。并且，工业上可以举出Asahi Kasei Corporation制TUFPRENE(注册商标)、KRATON Polymers Japan Ltd.制KRATON(注册商标)、Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制Sumitomo TPE-SB、Daicel Corporation制EPOFRIEND(注册商标)、Mitsubishi ChemicalCorporation制RABALON(注册商标)、KURARAY Co.,Ltd.制SEPTON(注册商标)、Asahi KaseiCorporation制TUFTEC(注册商标)等商品名。
热塑性弹性体可以由一种聚合物构成，也可以是多种聚合物的混合物。
这些热塑性弹性体中，从提高与树脂类单位层(B1)所含有的其他成分、尤其与直链状聚乙烯及聚丙烯的相溶性的角度考虑，优选烯烃类弹性体。
从更加稳定地得到扩展性及复原性优异的基材膜2的角度考虑，树脂类单位层(B1)优选含有1质量％以上的热塑性弹性体，更加优选含有2质量％以上，特别优选含有5质量％以上。树脂类单位层(B1)中的热塑性弹性体的含量的上限只要在不使树脂类单位层(B1)所含有的其他成分(直链状聚乙烯、聚丙烯等)的含量过度下降的范围内即可。树脂类单位层(B1)中的热塑性弹性体的含量可以是60质量％以下，也可以是50质量％以下，还可以是40质量％以下。
树脂类单位层(B1)可以含有上述树脂以外的树脂(本说明书中，将该树脂还称为“副树脂”)。作为副树脂，可以举出低密度聚乙烯(LDPE，密度：910kg/m3以上且小于930kg/m3)、超低密度聚乙烯(VLDPE，密度：880kg/m3以上且小于910kg/m3)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯-马来酸酐共聚物等。当树脂类单位层(B1)含有副树脂时，副树脂可以由一种树脂构成，也可以由多种树脂构成。
树脂类单位层(B1)的断裂伸长率并没有限定，但优选大的。优选100％以上，更加优选200％以上，特别优选500％以上。树脂类单位层(B1)的断裂伸长率可以具有由制造工序而产生的各向异性。
树脂类单位层(B1)的厚度并没有特别限定。当树脂类单位层(B1)过薄时，有可能失去设置树脂类单位层(B1)的意义，当树脂类单位层(B1)过厚时，有可能失去设置后述的树脂类单位层(B2)的意义，考虑这一点适当地设定即可。树脂类单位层(B1)的厚度通常优选设为5μm以上150μm以下，更加优选为10μm以上100μm以下，特别优选为15μm以上60μm以下。
树脂类单位层(B1)的厚度相对于扩展层(B)的厚度的比例也没有特别限定。当扩展层(B)由树脂类单位层(B1)构成时，该比例为100％。当扩展层(B)由多个单位层构成时，该比例优选设为5％以上70％以下，更加优选为10％以上60％以下，特别优选为20％以上50％以下。
(2-2)树脂类单位层(B2)
当扩展层(B)由多个单位层构成时，扩展层(B)优选具备含有乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物的树脂类单位层(B2)。关于树脂类单位层(B2)在扩展层(B)中的配置，树脂类单位层(B2)配置于比树脂类单位层(B1)更远离切削片抑制层(A)的位置，优选配置于最远离切削片抑制层(A)的位置。本说明书中，“乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物”是指乙烯和选自(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸酯构成的组中的一种以上化合物的共聚物。作为(甲基)丙烯酸酯，可以例示出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等。通过扩展层(B)具备这种树脂类单位层(B2)，可以容易得到复原性更加优异的基材膜2。
源自乙烯的结构单元相对于乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物所具有的结构单元整体的摩尔比例优选为89％以上，更加优选为90％以上，特别优选为91％以上。树脂类单位层(B2)所含有的乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物可以由一种聚合物构成，也可以由多种聚合物构成。
树脂类单位层(B2)所含有的乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物的含量相对于构成树脂类单位层(B2)的所有树脂优选为50质量％以上，更加优选为70质量％以上，特别优选为90质量％以上。树脂类单位层(B2)可以由乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物构成。
树脂类单位层(B2)可以含有乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物以外的乙烯类树脂(b1)。本说明书中，“乙烯类树脂(b1)”是指将包含源自乙烯的结构单元的高分子作为主成分的热塑性树脂。源自乙烯的结构单元相对于乙烯类树脂(b1)所具有的结构单元整体的摩尔比例优选为60质量％以上100质量％以下，更加优选为70质量％以上99.5质量％以下。
作为乙烯类树脂(b1)，例如可以举出低密度聚乙烯(LDPE，密度：910kg/m3以上且小于930kg/m3)、超低密度聚乙烯(VLDPE，密度：880kg/m3以上且小于910kg/m3)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐共聚物等。乙烯类树脂(b1)可以由一种树脂构成，也可以由多种树脂构成。
树脂类单位层(B2)可以含有乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物及乙烯类树脂(b1)以外的树脂。作为这种树脂，可以例示出聚丙烯、苯乙烯类弹性体等。
树脂类单位层(B2)的厚度并没有特别限定。当树脂类单位层(B2)过薄时，扩展层(B)整体的物性被树脂类单位层(B1)支配而有可能失去设置树脂类单位层(B2)的意义，当树脂类单位层(B2)过厚时，树脂类单位层(B1)的厚度相对变得过薄而有可能失去设置树脂类单位层(B1)的意义，考虑这一点适当地设定即可。树脂类单位层(B2)的厚度通常优选设为15μm以上200μm以下，更加优选为25μm以上150μm以下，特别优选为35μm以上100μm以下。树脂类单位层(B2)的厚度相对于扩展层(B)的厚度的比例也没有特别限定。该比例通常优选设为30％以上95％以下，更加优选为40％以上90％以下，特别优选为50％以上80％以下。
(2-3)扩展层(B)的其他构成等
扩展层(B)可以由上述树脂类单位层(B1)构成，也可以由树脂类单位层(B1)及树脂类单位层(B2)构成。作为扩展层(B)，只要能够发挥规定的功能，就可以具备这些单位层以外的单位层。
(3)基材膜2的其他构成
本实施方式的基材膜2的厚度通常是40μm以上300μm以下，优选为60μm以上200μm以下。切削片抑制层(A)的厚度通常是20μm以上120μm以下，优选为30μm以上100μm以下。若切削片抑制层(A)为上述厚度，则更加稳定地容易得到切削片抑制效果。扩展层(B)的厚度通常是20μm以上280μm以下，优选为40μm以上200μm以下。当扩展层(B)过薄时，即使扩展层(B)具有上述组成上的特征，有时也难以得到扩展性优异的基材膜2。
扩展层(B)的厚度相对于基材膜2的厚度的比例优选为30％以上80％以下。当这种比例过低时，结果，扩展层(B)变得过薄，如上所述，有可能难以得到扩展性优异的基材膜2。另一方面，当上述比例过高时，结果，切削片抑制层(A)变得过薄，有可能难以稳定地得到切削片抑制效果。扩展层(B)的厚度相对于基材膜2的厚度的比例进一步优选为33％以上77％以下，更加优选为35％以上75％以下，特别优选为40％以上70％以下。
本实施方式的基材膜2的拉伸弹性模量优选为80MPa以上300MPa以下。若拉伸弹性模量小于80MPa，则在切割片1贴合晶圆之后，固定环状框架时，因基材膜2柔软而发生松弛，有可能成为误搬送的原因。另一方面，若基材膜2的拉伸弹性模量超过300MPa，则由于扩展工序时施加的负荷变大，因此有可能发生切割片1本身从环状框架剥下等问题。
关于构成本实施方式的基材膜2的层，优选相邻的两个层的拉伸弹性模量的差小。即，在构成基材膜2的层中相邻的两个层的所有组合中，该两个层为具有拉伸弹性模量E1的层及具有拉伸弹性模量E2的层时，由下式(I)或(II)得到的拉伸弹性模量比ε优选为1.0～3.0，特别优选为1.0～2.8，进一步优选为1.0～2.6。
E1≥E2时，拉伸弹性模量比ε＝E1/E2……(I)
E1＜E2时，拉伸弹性模量比ε＝E2/E1……(II)
例如，本实施方式的基材膜2中，当扩展层(B)仅由树脂类单位层(B1)构成时，即基材膜2由切削片抑制层(A)和树脂类单位层(B1)构成时，使用分别对切削片抑制层(A)及树脂类单位层(B1)测定的拉伸弹性模量的值，由上述式(I)或(II)计算的拉伸弹性模量比ε优选为1.0～3.0。
并且，本实施方式的基材膜2中，当扩展层(B)由树脂类单位层(B1)及树脂类单位层(B2)构成时，即基材膜2由切削片抑制层(A)、树脂类单位层(B1)及树脂类单位层(B2)构成时，使用分别对切削片抑制层(A)及树脂类单位层(B1)测定的拉伸弹性模量的值，由上述式(I)或(II)计算的拉伸弹性模量比ε优选为1.0～3.0。另外，使用分别对树脂类单位层(B1)及树脂类单位层(B2)测定的拉伸弹性模量的值，由上述式(I)或(II)计算的拉伸弹性模量比ε也优选为1.0～3.0。另外，构成基材膜2的各层中的拉伸弹性模量的测定方法如后述的试验例所示。
通过上述拉伸弹性模量比为3.0以下，即使在以更快的划片刀移动速度进行切割时或以更深的切入深度进行切割时，也能够有效地防止扩展时的切割片1的断裂。
(4)基材膜2的制造方法
基材膜2的制造方法并没有特别限定。可以例示出T模法、圆模法等熔体挤出法；压延法；干法、湿法等溶液法等，可以是其中任意一种方法。从高生产率地制造基材膜2的角度考虑，优选采用熔体挤出法或压延法。在他们之中，当通过熔体挤出法进行制造时，分别捏和构成切削片抑制层(A)及扩展层(B)的成分，由所得到的捏和物直接进行制膜，或者暂先制造颗粒之后，使用公知的挤出机进行制膜即可。
2.切割片中的其他构成要件
作为切割片1中的基材膜2以外的构成要件，可以例示出基材膜2的两个主表面中配置于比扩展层(B)更靠近切削片抑制层(A)的位置的主表面上的粘着剂层3、以及用于保护用于贴附于该粘着剂层3的与基材膜2对置一侧相反侧的表面即被切断物的面的剥离片。
(1)粘着剂层3
作为构成粘着剂层3的粘着剂，并没有特别限定，作为切割片，可以使用通常使用的，例如可以使用橡胶类、丙烯酸类、硅酮类、聚乙烯基醚类等的粘着剂，并且还可以是能量射线固化型(包含紫外线固化型)、加热发泡型及加热固化型粘着剂。并且，当本实施方式中的切割片1用作切割/管芯键合片时，可以使用同时兼备晶圆固定功能和管芯接合功能的粘接剂、热塑性接合剂、乙阶接合剂等。
粘着剂层3的厚度通常是3μm至100μm，优选为5μm至80μm左右。
(2)剥离片
用于保护粘着剂层3的剥离片是任意的。
作为剥离片，例如可以使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯乙酸乙烯酯膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。并且，可以使用他们的交联膜。另外，还可以是这些膜中的多个积层而成的积层膜。
优选在上述剥离片的剥离面(尤其是与粘着剂层3相接的面)上实施剥离处理。作为用于剥离处理的剥离剂，例如可以举出醇酸类、硅酮类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类的剥离剂。
另外，关于剥离片的厚度并没有特别限定，通常是20μm至150μm左右。
3.切割片1的制造方法
由上述基材膜2及粘着剂层3、以及根据需要使用的剥离片等的积层体构成的切割片1的制造方法并没有特别限定。
关于切割片1的制造方法，举出几个例子如下。
(i)在剥离片上形成粘着剂层3，并在该粘着剂层3上压合积层基材膜2。此时，粘着剂层3的形成方法是任意的。
举出粘着剂层3的形成方法的一例如下。制备含有用于形成粘着剂层3的粘着剂组合物且根据需要还含有溶剂的涂布剂。通过辊式涂布机、刮刀式涂布机、辊刀式涂布机、气刀式涂布机、模具式涂布机、棒式涂布机、凹版式涂布机、帘式涂布机等涂布机，在基材膜2的两个主表面中比扩展层(B)更靠近切削片抑制层(A)的位置的主表面上进行涂布。通过干燥基材膜2上的由涂布剂构成的层来形成粘着剂层3。
作为上述方法以外的例子，可以将另行形成为片状的粘着剂层3贴附于基材膜2。
(ii)形成基材膜2，在其上形成粘着剂层3，根据需要还积层剥离片。如上所述，此时的粘着剂层3的形成方法是任意的。
作为上述(i)、(ii)的方法以外的例子，可以将另行形成为片状的粘着剂层3贴附于基材膜2。
4.晶片的制造方法
对使用本实施方式的切割片制造晶片的方法进行说明。
首先，将本实施方式的切割片1的粘着剂层3的表面贴附于被切断物的一主表面。当粘着剂层3的表面被剥离片保护时，剥下该剥离片而使粘着剂层3的表面露出即可。当使用贴附装置将切割片1贴附于该被切断物时，通常还进行切割片1对环状框架的贴附。如此，得到贴合于切割片1的被切断物位于环状框架的开口部内的积层结构体。
接着，将上述积层结构体载置于切割台上，从被切断物的与粘着剂层3对置之侧相反侧的面进行切割加工，将被切断物单片化(切割工序)。通过经过上述切割工序，被切断物单片化而成的多个晶片以相互靠近的状态配置于切割片1上。在此状态下拾取一个晶片时，该晶片有可能接触与其相邻的晶片，若发生这种晶片接触，则无法适当地进行拾取或者发生晶片产生缺陷等品质上的问题的可能性增加。因此，在切割工序后进行对切割片1赋予张力的扩展工序。若对切割片1赋予张力，则切割片1沿主表面内方向伸长，从而晶片间距离增大。
如上所述，近年来，具有通过扩展工序伸长的切割片的长度(扩展量)增大的倾向。具体而言，扩展量通常被规定为切割片的拉下量，结果，近年来，该拉下量有时从10mm左右变为20～40mm左右。即使在这种情况下，若使用具备本实施方式的基材膜2的切割片1，则也不易发生基材膜2的断裂。因而，当使用具备本实施方式的基材膜2的切割片1时，即使在扩展量大时，也难以在扩展工序中发生不良情况。
并且，本实施方式的基材膜2的复原性也优异。具备复原性优异的基材膜2的切割片1在扩展作业后，在50℃～70℃左右温度下加热30秒钟至数分钟，由此松弛量容易降低。
以上说明的实施方式是用于便于理解本发明而记载，并非为了限定本发明而记载。因而，上述实施方式所公开的各要件旨在还包含属于本发明的技术范围内的所有设计变型和等同物。
实施例
以下，通过实施例等对本发明进行进一步具体的说明，但本发明的范围并非限定于这些实施例等。
[实施例1]
(基材膜的制作)
在210℃下通过双螺杆捏和机(Toyo Seiki Seisaku-Sho,Ltd.制，LABOPLASTOMILL)熔融捏和作为含环树脂(a1)的环烯烃-共聚物(Polyplastics Co.,Ltd.制，产品名：TOPAS(注册商标)8007)30质量份和作为非环式烯烃类树脂(a2)的低密度聚乙烯(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制，产品名：SUMIKATHENE(注册商标)L705)70质量份，得到用于形成切削片抑制层(A)的树脂组合物(α)。
在210℃下通过双螺杆捏和机(Toyo Seiki Seisaku-Sho,Ltd.制，LABOPLASTOMILL)熔融捏和直链状聚乙烯(Prime Polymer Co.,Ltd.制，产品名：EVOLUE(注册商标)SP2540，密度：924kg/m3)60质量份、聚丙烯(Prime Polymer Co.,Ltd.制，产品名：PRIMEPOLYPRO(注册商标)F-744NP，密度：900kg/m3)10质量份及作为热塑性弹性体的烯烃类弹性体(Mitsui Chemicals,Inc.制，产品名：TAFMER(注册商标)DF640，密度：864kg/m3)30质量份，得到用于形成树脂类单位层(B1)的树脂组合物(β1)。
使用所得到的树脂组合物(α)及树脂组合物(β1)，通过小型T模挤出机(ToyoSeiki Seisaku-Sho,Ltd.制，LABO PLASTOMILL)进行共挤成形。其结果，得到由厚度为60μm的树脂类单位层(B1)构成的扩展层(B)和积层于树脂类单位层(B1)的一主表面的厚度为40μm的切削片抑制层(A)所构成的、厚度为100μm的2层结构的基材膜。
(粘着剂的制备)
混合使丙烯酸正丁酯95质量份及丙烯酸5质量份共聚合而成的共聚物(Mw：500,000)100质量份、氨酯丙烯酸酯寡聚物(Mw：8000)120质量份、异氰酸酯类固化剂(NipponPolyurethane Industry Co.,Ltd.制，CORONATEL)5质量份及光聚合引发剂(ChibaSpecialty Chemicals Holding Inc.制，IRGACURE184)4质量份，得到能量射线固化型粘着剂组合物。
将所得到的能量射线固化型粘着剂组合物以干燥后的膜厚成为10μm的方式涂布于进行硅酮处理后的剥离膜(LINTEC Corporation制，SP-PET3811(S))上，并在100℃下干燥1分钟，形成由粘着剂层和剥离膜构成的积层体。接着，将该积层体贴合于上述基材膜的切削片抑制层(A)侧的主表面，并将积层体中的粘着剂层转印到基材膜上，将其作为切割片。
[实施例2]
除了实施例1中的树脂组合物(β1)是将直链状聚乙烯40质量份、聚丙烯30质量份及烯烃类弹性体30质量份熔融捏和而得到的之外，与实施例1同样地制造具备2层结构的基材膜的切割片。
[实施例3]
除了实施例1中的树脂组合物(β1)是将直链状聚乙烯20质量份、聚丙烯50质量份及烯烃类弹性体30质量份熔融捏和而得到的之外，与实施例1同样地制造具备2层结构的基材膜的切割片。
[实施例4]
将用于形成树脂组合物(β1)的聚丙烯变更为另一种类的聚丙烯(Prime PolymerCo.,Ltd.制，产品名：PRIME POLYPRO(注册商标)F-704LB，密度：900kg/m3)，除此以外，与实施例2同样地制造具备2层结构的基材膜的切割片。
[实施例5]
将用于形成树脂组合物(β1)的聚丙烯变更为另一种类的聚丙烯(Prime PolymerCo.,Ltd.制，产品名：PRIME POLYPRO(注册商标)F-704NP，密度：900kg/m3)，除此以外，与实施例2同样地制造具备2层结构的基材膜的切割片。
[实施例6]
将直链状聚乙烯65质量份、聚丙烯30质量份及烯烃类弹性体5质量份熔融捏和而得到树脂组合物(β1)，除此以外，与实施例1同样地制造具备2层结构的基材膜的切割片。
[实施例7]
将直链状聚乙烯30质量份、聚丙烯30质量份及烯烃类弹性体40质量份熔融捏和而得到树脂组合物(β1)，除此以外，与实施例1同样地制造具备2层结构的基材膜的切割片。
[实施例8]
在210℃下通过双螺杆捏和机(Toyo Seiki Seisaku-Sho,Ltd.制，LABOPLASTOMILL)熔融捏和作为含环树脂(a1)的环烯烃-共聚物(Polyplastics Co.,Ltd.制，产品名：TOPAS(注册商标)8007)30质量份及作为非环式烯烃类树脂(a2)的低密度聚乙烯(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制，产品名：SUMIKATHENE(注册商标)L705)70质量份，得到用于形成切削片抑制层(A)的树脂组合物(α)。
在210℃下通过双螺杆捏和机(Toyo Seiki Seisaku-Sho,Ltd.制，LABOPLASTOMILL)熔融捏和直链状聚乙烯(Prime Polymer Co.,Ltd.制，产品名：EVOLUE(注册商标)SP2540，密度：924kg/m3)40质量份、聚丙烯(Prime Polymer Co.,Ltd.制，产品名：PRIMEPOLYPRO(注册商标)F-744NP，密度：900kg/m3)30质量份及烯烃类弹性体(MitsuiChemicals,Inc.制，产品名：TAFMER(注册商标)DF640，密度：864kg/m3)30质量份，得到用于形成树脂类单位层(B1)的树脂组合物(β1)。
在210℃下通过双螺杆捏和机(Toyo Seiki Seisaku-Sho,Ltd.制，LABOPLASTOMILL)熔融捏和作为乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物的一种的乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHE MICALS CO.,LTD.制，产品名：NUCREL(注册商标)N0903HC)100质量份，得到用于形成树脂类单位层(B2)的树脂组合物(β2)。
使用所得到的树脂组合物(α)、树脂组合物(β1)及树脂组合物(β2)，通过小型T模挤出机(Toyo Seiki Seisaku-Sho,Ltd.制，LABO PLASTOMILL)进行共挤成形。其结果，得到由厚度30μm的树脂类单位层(B1)、积层于树脂类单位层(B1)的一主表面的厚度40μm的切削片抑制层(A)及以与树脂类单位层(B1)的另一主表面相接的方式积层的厚度30μm的树脂类单位层(B2)构成的厚度100μm的3层结构的基材膜，换言之，其具备40μm的切削片抑制层(A)及积层于切削片抑制层(A)的一主表面上的60μm的扩展层(B)，扩展层(B)由厚度30μm的树脂类单位层(B1)和厚度30μm的树脂类单位层(B2)构成。
以下，进行与实施例1相同的操作来制造切割片。
[实施例9]
将直链状聚乙烯20质量份、聚丙烯50质量份及烯烃类弹性体30质量份熔融捏和而得到树脂组合物(β1)，除此以外，与实施例8同样地制造具备3层结构的基材膜的切割片。
[实施例10]
将树脂组合物(β1)变更为具有实施例4中准备的树脂组合物(β1)的组成，除此以外，与实施例8同样地制造具备3层结构的基材膜的切割片。
[实施例11]
将树脂组合物(β1)变更为具有实施例5中准备的树脂组合物(β1)的组成，除此以外，与实施例8同样地制造具备3层结构的基材膜的切割片。
[比较例1]
将直链状聚乙烯60质量份及聚丙烯40质量份熔融捏和而得到树脂组合物(β1)，除此以外，与实施例1同样地制造具备2层结构的基材膜的切割片。
[比较例2]
将直链状聚乙烯60质量份及烯烃类弹性体40质量份熔融捏和而得到树脂组合物(β1)，除此以外，与实施例1同样地制造具备2层结构的基材膜的切割片。
[比较例3]
使用在210℃下通过双螺杆捏和机(Toyo Seiki Seisaku-Sho,Ltd.制，LABOPLASTOMILL)熔融捏和低密度聚乙烯(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制，产品名：SUMIKATHENE(注册商标)L705，密度：919kg/m3)40质量份、聚丙烯(Prime Polymer Co.,Ltd.制，产品名：PRIME POLYPRO(注册商标)F-744NP，密度：900kg/m3)30质量份及烯烃类弹性体(Mitsui Chemicals,Inc.制，产品名：TAFMER(注册商标)DF640，密度：864kg/m3)30质量份而得到的树脂组合物(β1)，除此以外，与实施例1同样地制造具备2层结构的基材膜的切割片。
将以上实施例及比较例的条件总结示于表1。组成栏的数值意味着各成分的混合质量份，构成栏的数值意味着各层的厚度(单位：μm)。
表中，将实施例1～3、6～9以及比较例1和3的聚丙烯表示为“聚丙烯1”，将实施例4和10的聚丙烯表示为“聚丙烯2”，将实施例5和11的聚丙烯表示为“聚丙烯3”。
[表1]
[试验例1](切削片观察)
将实施例及比较例中制造的切割片的粘着剂层贴附于BGA型封装体模组之后，设置于切割装置(DISCO Corporation制，DFD-651)上，在以下条件下进行切割。
·工件尺寸：6英寸直径，厚度350μm
·切割划片刀：DISCO Corporation制Z1110LS3
·划片刀转速：30,000rpm
·切割速度：10mm/秒
·切入深度：将基材膜从与粘着剂层的界面切入至20μm的深度
·切割尺寸：10mm×10mm
其后，从基材膜侧照射(160mJ/cm2)紫外线来剥离被切断的晶片。使用数字显微镜(KEYENCE CORPORATION制，VHX-100，倍率：100倍)，对纵横切割线中在各自的中央附近处的1条纵线及1条横线上所产生的丝状切削片的个数进行计数。关于所测定的切削片的个数，通过以下评价标准进行评价。
A：切削片的个数为0个以上10个以下
B：切削片的个数为11个以上15个以下
C：切削片的个数为16个以上
对于A及B判定为良好，将C判定为不良。将结果示于表1。
[试验例2](扩展性评价)
在实施例及比较例中制造的切割片的粘着剂层贴附6英寸硅晶圆之后，将该切割片安装于平架(flat frame)上，并设置于切割装置(DISCO Corporation制，DFD-651)上，在以下两个条件下分别进行切割。
＜切割条件1>
·工件尺寸：6英寸直径，厚度350μm
·切割划片刀：DISCO Corporation制27HECC
·划片刀转速：30,000rpm
·切割速度：10mm/秒
·切入深度：将基材膜从与粘着剂层的界面切入至20μm的深度
·切割尺寸：10mm×10mm
＜切割条件2>
·工件尺寸：6英寸直径，厚度350μm
·切割划片刀：DISCO Corporation制27HECC
·划片刀转速：30,000rpm
·切割速度：100mm/秒
·切入深度：将基材膜从与粘着剂层的界面切入至40μm的深度
·切割尺寸：10mm×10mm
对于在上述两个条件下进行了切割的各个切割片，通过使用扩展夹具(NECMachinery Corporation制管芯键合机，产品名：CSP-100VX)，将处于其一主表面上贴合有晶片的状态的切割片以速度300mm/分钟拉下10mm(扩展条件1)或速度300mm/分钟拉下30mm(扩展条件2)，实施扩展工序。对于扩展工序后的切割片，观察有无发生断裂。进行观察时，通过以下评价标准进行评价。
A：在扩展条件1及2中的任一条件下均未确认到断裂
B：在扩展条件1及2中的一个条件下确认到断裂
C：在扩展条件1及2中的任一条件下均确认到断裂
将A及B判定为良好，将C判定为不良。将结果示于表1。
[试验例3](复原性评价)
对于在试验例2中的在切割条件1下进行切割、且在扩展条件1下进行扩展工序后的切割片，通过干燥器供给1分钟温度为50℃～70℃的温风。对其后的切割片的松弛量(以切割片中贴合于环状框架的部分为标准的、切割片底面的铅垂方向的分开距离)进行测定。对于所测定的松弛量，用以下标准进行评价。
A：松弛量为1.5mm以下
B：松弛量超过1.5mm且3mm以下
C：松弛量超过3mm
将A及B判定为良好，将C判定为不良。将结果示于表1。
由表1明确可知，实施例中制造的切割片观测到切削片抑制效果，且在扩展工序后不易发生断裂，且复原性良好。
[试验例4](拉伸弹性模量比的测定)
将用于制作实施例及比较例的基材膜而制备的树脂组合物分别单独通过小型T模挤出机(Toyo Seiki Seisaku-Sho,Ltd.制，LABO PLASTOMILL)进行挤出成形。由此，得到厚度100μm的单层结构的树脂膜。
将所得到的树脂膜裁断成15mm×140mm的试验片，并遵照JIS K7161-1:2014及JISK7127:1999测定23℃下的拉伸弹性模量。具体而言，通过拉伸试验机(ShimadzuCorporation制，AUTOGRAPH AG-IS 500N)，在设定了卡盘间距离100mm之后，以200mm/min的速度对上述试验片进行拉伸试验，测定拉伸弹性模量(MPa)。拉伸弹性模量的测定仅沿着树脂膜成形时的挤出方向(MD)进行。
分别对实施例及比较例，将切削片抑制层(A)的拉伸弹性模量设为E1、将树脂类单位层(B1)的拉伸弹性模量设为E2，由下式(I)或(II)计算对切削片抑制层(A)和树脂类单位层(B1)的组合的拉伸弹性模量比ε。
E1≥E2时，拉伸弹性模量比ε＝E1/E2……(I)
E1＜E2时，拉伸弹性模量比ε＝E2/E1……(II)
其结果，由于是E1≥E2，因此根据上述式(I)，将切削片抑制层(A)的拉伸弹性模量除以树脂类单位层(B1)的拉伸弹性模量之值作为拉伸弹性模量比ε。将所得到的拉伸弹性模量比示于表1。
另外，关于制作3层结构的基材膜的实施例8～11，将树脂类单位层(B1)的拉伸弹性模量设为E1、将树脂类单位层(B2)的拉伸弹性模量设为E2，根据上述式(I)或(II)，还计算对树脂类单位层(B1)和树脂类单位层(B2)的组合的拉伸弹性模量比ε。其结果，由于是E1≥E2，因此根据上述式(I)，将树脂类单位层(B1)的拉伸弹性模量除以树脂类单位层(B2)的拉伸弹性模量之值作为拉伸弹性模量比ε。将所得到的拉伸弹性模量比示于表1。
工业实用性
本发明的切割片用基材膜及切割片适合用于半导体晶圆和各种封装体类等的切割。
附图标记说明
1：切割片
2：基材膜
(A)：切削片抑制层
(B)：扩展层
(B1)：树脂类单位层
(B2)：树脂类单位层
3：粘着剂层

Claims (11)

1.一种基材膜，其为切割片的基材膜，其特征在于，
所述基材膜具备：切削片抑制层(A)；以及扩展层(B)，其积层于所述切削片抑制层(A)的一主表面上，所述扩展层(B)具备至少1层树脂类单位层，
所述至少1层树脂类单位层中配置于最靠近所述切削片抑制层(A)的位置的树脂类单位层(B1)含有直链状聚乙烯、聚丙烯及热塑性弹性体，
所述切削片抑制层(A)含有：具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂即含环树脂(a1)；以及该含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂即非环式烯烃类树脂(a2)。
2.根据权利要求1所述的基材膜，其中，
在构成所述基材膜的层中的相邻的两个层的所有组合中，该两个层为具有拉伸弹性模量E1的层及具有拉伸弹性模量E2的层时，由下式(I)或(II)得到的拉伸弹性模量比ε为1.0～3.0，
E1≥E2时，拉伸弹性模量比ε＝E1/E2……(I)
E1＜E2时，拉伸弹性模量比ε＝E2/E1……(II)。
3.根据权利要求1或2所述的基材膜，其中，
所述树脂类单位层(B1)含有5质量％以上70质量％以下的聚丙烯。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的基材膜，其中，
所述树脂类单位层(B1)含有1质量％以上60质量％以下的热塑性弹性体。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的基材膜，其中，
所述树脂类单位层(B1)所含的热塑性弹性体为烯烃类弹性体。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的基材膜，其中，
所述扩展层(B)的厚度相对于所述基材膜的厚度的比例为30％以上80％以下，所述树脂类单位层(B1)相对于扩展层(B)的厚度的比例为30％以上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的基材膜，其中，
所述树脂类单位层(B1)含有10质量％以上90质量％以下的所述直链状聚乙烯。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的基材膜，其中，
所述扩展层(B)具备多个所述树脂类单位层，
所述多个树脂类单位层中，具有配置于相对于切削片抑制层(A)最远离的位置的、与所述树脂类单位层(B1)不同的树脂类单位层(B2)，
所述树脂类单位层(B2)具备含有乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物而成的层。
9.一种切割片，其特征在于具备：
根据权利要求1～8中任一项所述的基材膜；以及粘着剂层，其配置于该膜的所述切削片抑制层(A)上。
10.一种基材膜的制造方法，其为根据权利要求1～7中任一项所述的基材膜的制造方法，其特征在于具备：
共挤成形工序，其中，将包含用于形成所述切削片抑制层(A)的树脂组合物(α)及用于形成所述树脂类单位层(B1)的树脂组合物(β1)的两种以上的树脂组合物共挤成形，得到所述切削片抑制层(A)和所述扩展层(B)的积层体。
11.一种基材膜的制造方法，其为根据权利要求8所述的基材膜的制造方法，其特征在于具备：
共挤成形工序，其中，将包含用于形成所述切削片抑制层(A)的树脂组合物(α)、用于形成所述树脂类单位层(B1)的树脂组合物(β1)及用于形成所述树脂类单位层(B2)的树脂组合物(β2)的三种以上的树脂组合物共挤成形，得到所述切削片抑制层(A)和所述扩展层(B)的积层体。
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