CN1057485C - 分割陶瓷基片的方法及分割设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种分割陶瓷基片的方法及分割设备，能降低与陶瓷基片压力接触的部件的磨损，并能延长为避免分割时的失误而需要更新的部件的寿命，由此降低了制造成本。带状陶瓷基片1被夹持在输送皮带2与加压皮带6之间。按这种状态，陶瓷基片1穿过一对轴相互位移的分割辊5和8之间。利用由分割辊8向分割辊5施加的压力F，沿分割槽分割成单片状陶瓷基片件1a。

Description

分割陶瓷基片的方法及分割设备

本发明涉及分割陶瓷基片的方法及分割设备，该分割设备适合于把包括多个相互平行设置的分割槽的带状陶瓷基片分割(断开)成单片状陶瓷件。

用作片状部件及其类似产品的基体材料的片状陶瓷基片可通过下列方法得到。首先，把包括多个垂直及水平设置的分割槽的大面积陶瓷基片沿垂直或水平分割槽分割成带状陶瓷基片。接着，沿剩余的分割槽把所得的陶瓷基片二次分割成单片状陶瓷基片。通常，为了有效地完成这种二次分割，采用下列分割方法及分割设备。上述带状陶瓷基片被安置于输送皮带上并被输送，在这种情况下，陶瓷基片置于金属制成的固定板与移动板之间，固定板的顶表面构成弧形突出部分。移动板可以上升到固定板的上方而且具有一个可容纳固定板的弧形突出部分的凹底，然后，与加压汽缸互连的移动板被压向固定板，由此向带状陶瓷基片旋加折弯力，加压迫使其与移动板的凹底接触，从而把陶瓷基片分割成单片状陶瓷件。

除了这种方法及设备之外，日本专利公开2-60493推荐了另一种分割设备。在这种设备中，在一对由输送皮带旋转驱动的轴承之上设置一个橡胶辊，橡胶辊被加压迫使与输送皮带上的带状陶瓷基片接触，由此向陶瓷基片旋加折弯力，从而把基片分割成单片状陶瓷件。

然而，在上述的前一种已有技术中，被加压迫使与带状陶瓷基片接触的移动板的凹底被部分地磨损，因而易于改变其弯曲部分。由此，在分割处理之后，很容易产生问题，例如留下某些未分割的部分，或在分割表面上形成毛边。此外，为了尽可能地避免上述问题，必须在短期内更换移动板，这不可避免地增加了制造成本。另一方面，在后一种已有技术中，由于橡胶辊是被加压及旋转地迫使与带状陶瓷基片接触的，辊的圆周表面上的不规则磨损的可能性是相当小的。然而，由压力产生的橡胶材料与陶瓷基片之间的频繁接触加速了橡胶辊的磨损。因此，为了避免分割期间的故障，必须在短期内更换橡胶辊。

因此，鉴于上述已有的问题，本发明的目的是提供一种分割陶瓷基片的方法及设备，其中为了避免分割中的失误，部件直至必须更新的寿命被延长了，实现了制作成本的降低。

为了达到上述目的，本发明提供了一种分割陶瓷基片的方法，该基片包括多个相互平行设置的分割槽，该方法包括下列步骤：连续贯穿于整个操作，把陶瓷基片夹持在输送皮带与加压皮带之间，输送皮带用于装载和输送陶瓷基片，加压皮带与输送皮带相对放置，输送皮带借助于陶瓷基片协同地驱动加压皮带；使陶瓷基片穿过第一分割辊与第二分割辊之间，第一分割辊由输送皮带旋转地驱动，第二分割辊的轴在陶瓷基片的输送方向上位于第一分割辊的轴的斜顶处，第二分割辊由加压皮带旋转地驱动；利用由第二分割辊向第一分割辊旋加的压力沿分割槽分割陶瓷基片。

本发明还提供了一种分割陶瓷基片的设备，包括：用于装载及输送陶瓷基片的输送皮带；与输送皮带相对放置的加压皮带，输送皮带借助于陶瓷基片协同地驱动加压皮带，以便能加压地与输送皮带上的陶瓷基片接触；由输送皮带旋转地驱动的第一分割辊；由加压皮带旋转地驱动的第二分割辊，第二分割辊的轴在陶瓷基片的输送方向上位于第一分割辊的轴的斜顶处；以及把第二分割辊压向第一分割辊的加压装置。

如上所述，在本发明中，具有分割槽的陶瓷基片被输送皮带和加压皮带所夹持；并且按这种状态，使陶瓷基片穿过轴相互移位的第一和第二分割辊之间。此时，折弯力施于陶瓷基片，从而使一个接一个输送的陶瓷基片组在压力下平稳地依次与长的加压皮带接触。因此，加压皮带即使在长时间使用后磨损也很小，从而使其直至为避免分割时的失误而需要更新皮带的寿命得以延长。此外，即便是陶瓷基片穿过第一和第二分割辊之间及被分割之后，所得到的单片状陶瓷件也继续被输送皮带和加压皮带所夹持，因此，陶瓷基片能被输送以便有秩序地置放，从而改善了分割后的处理操作。

附图简要说明：

图1是根据本发明的实施例的分割设备的结构的示意图。

以下将参考附图说明本发明的实施例。

图1显示了根据本实施例的分割设备的结构。更具体地讲，它示意地显示了用于把包括多个相互平行设置的分割槽的带状陶瓷基片1分割成单片状陶瓷基片件1a的设备的结构。

参看唯一的附图，丁腈橡胶制成的输送皮带2由多个从动轮3支承并由主动轮4驱动。带状陶瓷基片1装载在输送皮带2上，以便按图中向右方向输送。输送皮带2被加压地与金属制成的可旋转分割辊5接触。主动轮4由一个马达(未示出)带动逆时针旋转，如图1的箭头A所示，以便按图1的箭头B所示方向驱动输送皮带2，由此使各个从动轮3和分割辊5按箭头C所示顺时针方向旋转。丁腈橡胶制成的加压皮带6由多个从动轮7支承，并与输送皮带2相对设置。加压皮带与输送皮带2一起被协同地驱动。此外，加压皮带被加压地与金属制成的可旋转分割辊8接触，分割辊8与一个加压气缸9互连，加压气缸9可按需要任意地设定空气压力。即，分割辊8被加压气缸9向下压，以使支承皮带6被加压地与输送皮带2上的带状陶瓷基片1接触，由此，输送皮带2借助陶瓷基片1带动加压皮带6。更具体地讲，按图1的箭头D所示方向驱动的加压皮带6，与输送皮带2协同按箭头B所示方向换向，由此通过加压皮带6的带动，使分割辊8按箭头E所示方向逆时针旋转。分割辊8的轴8a比分割辊5的轴5a向图中右侧位移。因此当分割辊8向分割辊5施加压力F时，可以在穿过两个分割辊5和8之间的带状陶瓷基片1上产生折弯力。

在如上所述构成的分割设备中，装载带状陶瓷基片1的输送皮带2按箭头B所示方向被驱动，由此把陶瓷基片1向图1的右侧方向输送，同时陶瓷基片1由输送皮带2和加压皮带6夹持，以便按这种状态穿过一对分割辊5和8之间。此时，分割辊8向分割辊5施加压力F，从而在带状陶瓷基片1上产生折弯力。所以，陶瓷基片1沿其分割槽被分割成单片状陶瓷件，而且，如此获得的单片状陶瓷基片件1a被皮带2和6夹持着向图1的右侧输送。

如上所述，在以上实施例中，装载于输送皮带2上的带状陶瓷基片1受加压皮带6所压，并在这种状态下被分割辊5和8所分割。因此，一个接一个地被输送的带状陶瓷基片1组能平稳地依次与长的加压皮带接触，可使加压皮带6的磨损区域均匀分布，还降低了磨损频率，实现了长时间使用后仅有很小的磨损。即，图1所示分割设备，即使加压皮带6长期未更换，也能保持良好的操作状态，而不会导致分割中的失误，与传统的分割设备相比，显著地延长了需要更新的部件的寿命。此外，除了这些优点以外，本发明的分割设备增强了更换低成本的加压皮带6的易操作性，因而可明显降低分割操作的工作成本。

而且，在上述实施例中，即使在带状陶瓷基片1被分割辊5和8分割成单片状陶瓷件之后，所获得的单片陶瓷基片件1a也被输送皮带2和加压皮带6继续夹持，因而它们能被有序地输送，改善了分割后的处理操作。

从以上说明能清楚地了解到，本发明具有以下优点。

如上所述，在本发明中，具有分割槽的陶瓷基片被输送皮带和加压皮带所夹持，并在这种状态下从一对轴相互位移的分割辊之间穿过。此时，折弯力施于陶瓷基片。根据上述构成的本发明，由于加压地与陶瓷基片接触的加压皮带的磨损非常小，本发明使为避免分割时产生失误而需要更新的加压皮带的寿命得以延长，还增强了以低成本取胜的加压皮带的更换的易操作性。而且，即使在分割成单片状陶瓷件后，陶瓷基片也被输送皮带和加压皮带所继续夹持，所获得的单片状陶瓷基片件能继续有序地输送，由此改善了分割后的处理操作。

Claims (2)

1、一种分割陶瓷基片的方法，该陶瓷基片包括多个相互平行设置的分割槽，所述方法包括以下步骤：

连续贯穿于整个操作，把所述陶瓷基片夹持在输送皮带与加压皮带之间，输送皮带用于装载和输送所述陶瓷基片，加压皮带与所述输送皮带相对设置，所述输送皮带借助于所述陶瓷基片协同地驱动所述加压皮带；

使所述陶瓷基片穿过第一分割辊与第二分割辊之间，第一分割辊由所述输送皮带旋转地驱动，第二分割辊的轴在所述陶瓷基片的输送方向上位于所述第一分割辊的轴的倾斜顶面处，所述第二分割辊由所述加压皮带旋转地驱动；和

利用由所述第二分割辊向所述第一分割辊施加的压力沿所述分割槽分割所述陶瓷基片。

2、一种分割陶瓷基片的设备，包括一个用于装载及输送所述陶瓷基片的输送皮带；其特征在于所述设备进一步包括：

一个与所述输送皮带相对设置的加压皮带，所述输送皮带借助于所述陶瓷基片协同地驱动所述加压皮带，以便能加压地与所述输送皮带上的所述陶瓷基片接触；

一个由所述输送皮带旋转地驱动的第一分割辊；

一个由所述加压皮带旋转地驱动的第二分割辊，所述第二分割辊的轴在所述陶瓷基片的输送方向上位于所述第一分割的轴的斜顶处；和

把所述第二分割辊推向所述第一分割辊的加压装置。

Images