CN105745944A - 扬声器与搭载有该扬声器的移动体装置 - Google Patents

扬声器与搭载有该扬声器的移动体装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105745944A
CN105745944A CN201580002677.1A CN201580002677A CN105745944A CN 105745944 A CN105745944 A CN 105745944A CN 201580002677 A CN201580002677 A CN 201580002677A CN 105745944 A CN105745944 A CN 105745944A
Authority
CN
China
Prior art keywords
voice coil
framework
speaker
arm
magnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201580002677.1A
Other languages
English (en)
Inventor
本田树
本田一树
久世光
久世光一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of CN105745944A publication Critical patent/CN105745944A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/045—Mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/02—Details casings, cabinets or mounting therein for transducers covered by H04R1/02 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/028—Structural combinations of loudspeakers with built-in power amplifiers, e.g. in the same acoustic enclosure
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/13—Acoustic transducers and sound field adaptation in vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
    • H04R7/18—Mounting or tensioning of diaphragms or cones at the periphery
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/025—Magnetic circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Fittings On The Vehicle Exterior For Carrying Loads, And Devices For Holding Or Mounting Articles (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

扬声器具备框架、振动板、缘部、磁路以及音圈体。磁路具有磁铁与底板。底板具有设置部与多个臂部。设置部设置于磁铁的第一面上且与磁铁磁性结合。多个臂部从设置部朝向外周突出且与框架结合。

Description

扬声器与搭载有该扬声器的移动体装置
技术领域
本申请涉及在音响设备中使用的动电型的扬声器以及搭载有该扬声器的移动体装置。
背景技术
以往的扬声器具有框架、振动板、音圈体以及磁路。振动板的外周端经由缘部与框架连结。磁路具有磁隙，与框架结合。音圈体具有线轴与音圈。在线轴的第一端附近卷绕有音圈。线轴的一端与振动板结合。音圈配置在磁隙内。
需要说明的是，作为与本申请的方案相关的在先技术文献信息，例如，公知专利文献1。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-35812号公报
发明内容
扬声器具备框架、振动板、缘部、磁路以及音圈体。
框架具有筒状的内部空间。
振动板配置于框架的内部空间。
缘部将振动板的外周端部与框架连接。
磁路具有磁铁与底板。
底板具有设置部与多个臂部。
设置部设置于磁铁的第一面上，且与磁铁磁性结合。
多个臂部从设置部朝向外周突出，并与框架结合。
磁路配置于框架的内部空间中，且具有磁隙。
音圈体具有筒状的线轴与音圈。
音圈绕线轴的至少一部分卷绕。
音圈体以音圈配置在磁隙内的方式设置于振动板的中央部。
另外，本申请的移动体装置具备主体部、搭载于主体部的驱动部、搭载于主体部的放大部、以及被供给来自放大部的输出的本申请的扬声器。
附图说明
图1是本实施方式的扬声器的立体图。
图2是本实施方式的扬声器的主视图。
图3是图2的线3-3处的剖视图。
图4是本实施方式的扬声器的背面图。
图5是本实施方式的扬声器的框架的立体图。
图6是本实施方式的扬声器的磁隙的主要部分放大剖视图。
图7是示出本实施方式的扬声器的底板与磁轭的粘合位置的剖视图。
图8是本实施方式的扬声器的框架的被卡合部的放大图。
图9是形成于本实施方式的扬声器的臂部上的翅片的放大图。
图10是形成于本实施方式的扬声器的设置部上的翅片的放大图。
图11是本实施方式的另一扬声器的剖视图。
图12是本实施方式的又一扬声器的剖视图。
图13是本实施方式的又一扬声器的背面图。
图14是本实施方式的移动体装置的概念图。
具体实施方式
在扬声器中，为了使厚度减薄，需要使振动板与磁路接近。另外，为了将振动板支承于框架，有时代替定心支片(damper)而使用两个缘部(edge)。若不适当地设定框架、磁路的形状或者框架与磁路的结合，则扬声器会变厚。
另外，从生产性、成本角度来看，迫切要求框架使用树脂材料进行成型。但是，扬声器的框架折弯部分多，且需要用于使来自振动板的后表面的声压(背压)释放的开口。因此，扬声器的形状变复杂，从生产性以及强度方面来看，有时候难以使用树脂材料制造。
此外，扬声器因用途不同而要求各种形态。车载用扬声器例如设置于车的仪表板或门、顶盖内等的狭窄空间内。因此，设置于这样的位置的车载用扬声器要求形成得薄。以下，参照附图对本实施方式的薄的扬声器51进行说明。图1是本实施方式的扬声器51的立体图。图2是本实施方式的扬声器51的主视图。图3是图2的线3-3处的剖视图。图4是本实施方式的扬声器51的背面图。在此，上方向指的是图3中从磁路61朝向振动板53的方向，下方向指的是从振动板53朝向磁路61的方向。另外，在图3中，上方向是振动板53的前表面方向，下方向是振动板53的后表面方向。在图4中，臂部91由臂部91A～91D形成。
扬声器51具备框架52、振动板53、缘部54、磁路61以及音圈体55。
框架52具有筒状的内部空间52D。
振动板53配置于框架52的内部空间52D。
缘部54将振动板53的外周端部与框架52连接。
磁路61具有磁铁62与底板64。
底板64具有设置部64A与多个臂部91。
设置部64A设置于磁铁62的第一面，与磁铁62磁性结合。
多个臂部91从设置部64A朝向外周突出，并与框架52结合。
磁路61配置于框架52的内部空间52D，且具有磁隙56。
音圈体55具有筒状的线轴55A、以及音圈55B。
音圈55B绕线轴55A的至少一部分卷绕。
音圈体55以音圈55B配置在磁隙56内的方式设置于振动板53的中央部(薄壁部53A)。
根据以上结构，能够使扬声器51减薄。
磁路61与框架52通过多个臂部91连结，因此在接近的臂部91彼此之间形成有开口。因此，框架52不需要形成用于使来自振动板53的后表面的声压释放的开口。因此，框架52能够形成为简单的形状。另外，空气因来自振动板53的后表面的声压而通过开口。因此，磁路61的空气冷却效果提高。
以下，进一步详细说明扬声器51。图5是本实施方式的扬声器51的框架52的立体图。如图5所示那样，框架52具有基部52A与安装部52B。基部52A是中空的筒状。即，基部52A具有筒状的内部空间52D。振动板53以及磁路61配置于内部空间52D。需要说明的是，在使用从前表面观察的情况下呈圆形的振动板53的情况下，优选基部52A的形状是圆筒状。需要说明的是，框架52也可以不具有安装部52B。但是，通过框架52具有安装部52B，从而扬声器51能够通过安装部52B向反射板(baffle-board)(未图示)等安装。另外，也可以在安装部52B上形成螺纹孔。在该情况下，扬声器51能够通过安装部52B利用螺纹连接而固定于反射板等。由此，优选框架52具有安装部52B。
需要说明的是，优选扬声器51还具有端子57。在此，将正极端子57A与负极端子57B总称为端子57。需要说明的是，端子57固定于框架52的基部52A的侧面。
如图3所示那样，振动板53具有薄壁部53A与厚壁部53B。厚壁部53B形成在薄壁部53A的周围。通过薄壁部53A与厚壁部53B构成凹部41。即，厚壁部53B形成于振动板53的外周。凹部41形成于振动板53的后表面的中央。磁路61的上表面配置在与薄壁部53A对置的位置。
薄壁部53A比厚壁部53B薄。并且，磁路61的上表面配置在与薄壁部53A对置的位置。因此，能够减小磁路61的上表面与振动板53的前表面之间的距离。因此，能够使扬声器的厚度减薄。另外，由于在振动板53的外周部形成有厚壁部53B，因此能够增大振动板53的强度。
图6是本实施方式的扬声器51的磁隙56的主要部分放大剖视图。音圈体55具有线轴55A与音圈55B。线轴55A的形状是筒状。需要说明的是，在此，筒状不仅包括圆筒，也包括方筒等。音圈55B卷绕于线轴55A的至少一部分。线轴55A的一端与凹部41的薄壁部53A结合。换言之，线轴55A的第一端部(前表面部)与薄壁部53A结合。在线轴55A的第二端部(后表面部)的附近卷绕有音圈55B。并且，音圈55B配置在磁隙56内。当向音圈55B供给驱动信号时，振动板53根据该驱动信号的朝向以及大小而相应地振动。需要说明的是，振动板53经由线轴55A而在音圈55B的卷轴方向(图3的上下方向)上被驱动。
将第一缘部54A与第二缘部54B总称为缘部54。第一缘部54A与第二缘部54B分别将振动板53的外周端部与框架52连结。需要说明的是，优选第二缘部54B在厚壁部53B的厚度方向上配置于与第一缘部54A相反的一侧。
需要说明的是，端子57在振动板53的厚度方向上配置于第一缘部54A与第二缘部54B之间。端子57与连接线58(金属线)连接。连接线58通过形成于厚壁部53B的孔而向振动板53的薄壁部53A的后表面侧引出。音圈55B的线材的始端与终端在线轴55A上与连接线58连接。驱动扬声器51的驱动信号向端子57供给。并且，驱动信号经由连接线58而供给至音圈55B。
优选框架52具有粘贴部52C。在该情况下，第一缘部54A与第二缘部54B的外周粘贴于粘贴部52C。为此，粘贴部52C形成于基部52A的前表面侧的端部。此外，粘贴部52C在基部52A的内周面以朝向基部52A的中心方向突出的方式形成。需要说明的是，优选框架52由合成树脂材料形成。根据该结构，能够容易地将安装部52B、粘贴部52C与基部52A一体形成。因此，框架52的生产性优异。
优选粘贴部52C具有粘贴第一缘部54A的外周部的上表面以及粘贴第二缘部54B的下表面。根据该结构，能够将第一缘部54A与第二缘部54B高精度地向框架52连结。另外，第一缘部54A与第二缘部54B之间的距离稳定。因此，能够减小扬声器51的变形。
需要说明的是，粘贴部52C不限于将第一缘部54A与第二缘部54B两方粘贴于振动板53的侧面的结构，也可以是将任一方粘贴于振动板53的侧面的结构。或者，第一缘部54A或者第二缘部54B也可以直接粘贴于基部52A的内周面。
振动板53的外周端经由第一缘部54A以及第二缘部54B与框架52连接。振动板53的振动(振幅)的方向(图3所示的上下方向)与磁隙56内的磁通的方向正交。即，振动板53通过第一缘部54A以及第二缘部54B而在音圈55B的卷轴方向(图3的上下方向)上位移。
第一缘部54A相对于振动板53的厚度方向的中心配置在振动板53的前表面侧。第二缘部54B相对于振动板53的厚度方向的中心配置在振动板53的后表面侧。
另外，优选第一缘部54A以及第二缘部54B相对于与音圈55B的卷轴方向垂直的面相互对称。根据该结构，能够抑制振动板53的转动(rolling)。此外，能够抑制振动板53的振幅的非对称性所导致的变形的产生。此外，进一步优选第一缘部54A以及第二缘部54B相对于振动板53的厚度方向的中心形成为相互对称。
此外，优选将第一缘部54A与振动板53的前表面结合，将第二缘部54B与厚壁部53B的后表面结合。在该情况下，结合部72形成为与振动板53的前表面、后表面平行。根据该结构，能够增大第一缘部54A与第二缘部54B之间的间隔。因此，能够进一步抑制振动板53的转动。在此，结合部72指的是振动板53与缘部54的结合部(参照图2)。
第一缘部54A与振动板53也可以在振动板53的侧面的从前表面侧的端部向后表面方向离开的位置结合。根据该结构，能够进一步使图3所示的扬声器51减薄。
优选振动板53利用发泡树脂材料成型。根据该结构，能够减轻振动板53。优选振动板53的前表面形成为平坦。
需要说明的是，薄壁部53A的后表面是平坦的。另外，在薄壁部53A中，振动板53的厚度是均匀的。
优选薄壁部53A与厚壁部53B的交界部随着朝向振动板53的外周而厚度逐渐变厚。即，优选具有随着从薄壁部53A朝向厚壁部53B而厚度逐渐变厚的倾斜面53D。根据该结构，振动板53的强度进一步提高。
优选振动板53的芯材由发泡树脂材料形成。另外，优选振动板53在芯材的前表面以及后表面的至少一方具有加强材料层。需要说明的是，作为加强材料层，例如使用碳或者金属等。作为金属制的加强材料层，例如使用铝、钛等。
如图3所示那样，优选磁路61的上表面配置在比厚壁部53B的后表面靠振动板53的前表面侧的位置。即，磁路的一部分进入薄壁部53A内。根据该结构，能够使扬声器51减薄。
另外，优选在磁路61的侧面形成锥形部65A。并且，在该情况下，优选倾斜面53D与锥形部65A对置形成。根据该结构，在振动板53与磁路61之间确保振动板53能够在音圈的轴向上振幅位移的距离。因此，能够将磁路61的上表面靠近振动板53的前表面配置。
优选磁路61是内磁型的。根据该结构，能够减小薄壁部53A的面积。因此，能够增大振动板53的强度。内磁型的磁路61具有磁铁62、顶板63、底板64以及磁轭65。磁铁62呈柱状，在上下的厚度方向上被磁化。顶板63呈板状，设置在磁铁62的上表面。底板64具有设置部64A与臂部91。磁铁62设置在设置部64A的上表面。底板64与磁铁62磁性结合。磁轭65从设置部64A的上侧的外周端部朝向上方形成。磁轭65经由底板64与磁铁62磁性结合。顶板63、设置部64A以及磁轭65由磁性材料构成。这些构件例如能够由热轧钢板(SPHC、SPHD)构成。
图7是示出本实施方式的扬声器51的底板64与磁轭65的粘合位置的剖视图。优选底板64与磁轭65通过粘合剂而粘合。并且，如图7所示那样，也可以在底板64与磁轭65的粘合面上形成积存粘合剂的凹部66。凹部66只要形成于底板64与磁轭65的至少一方即可。凹部66例如是剖面呈V字状的多个槽。凹部66例如通过对底板64与磁轭65的至少一方的粘合面进行滚花加工而形成。因在凹部66积存粘合剂，从而能够在使底板64与磁轭65紧贴的状态下稳固地粘合。
利用磁铁62将顶板63与磁轭65磁化为彼此不同的极性。并且，磁轭65的内周面配置为与顶板63的外周侧面对置。根据该结构，如图3所示那样，在磁轭65的内周面与顶板63的外周侧面之间形成有磁隙56。例如，顶板63被磁化为N极，磁轭65被磁化为S极。在该情况下，磁隙56处的磁通从顶板63朝向磁轭65。
优选在磁轭65的外周的侧面形成锥形部65A。即，磁轭65从底板64朝向前端变尖。根据该结构，在磁路61的外周的侧面形成从下表面朝向上表面变尖的锥形部65A。需要说明的是，锥形部65A的形状也可以是平面、圆弧等曲面、或者阶梯状。另外，锥形部65A也可以适当地组合这些形状而形成。
由于倾斜面53D比薄壁部53A厚，因此能够提高构成倾斜面53D的区域中的振动板53的强度。因此，振动板53能够抑制形成有倾斜面53D的区域中的变形。因此，即便减小倾斜面53D与锥形部65A之间的距离，也能够抑制倾斜面53D与锥形部65A碰撞。其结果是，由于能够增大倾斜面53D处的振动板53的厚度，因此振动板53的强度进一步提高。
需要说明的是，优选从前表面侧观察磁路61的情况下的形状是圆形状。并且，在使用圆形状的磁路61的情况下，优选磁铁62的形状是圆柱状。另外，优选顶板63的形状是圆盘状。在该情况下，优选从前表面侧观察振动板53时的形状是圆形状或椭圆形。
但是，从前表面侧观察时的磁路61的形状不限于圆形状，也可以是椭圆形状、矩形状。需要说明的是，在使用椭圆形状的磁路61的情况下，优选从前表面侧观察线轴55A、顶板63时的形状是椭圆形状。在该情况下，优选从前表面观察振动板53时的形状是椭圆形状或者矩形状。另外，在使用矩形状的磁路61的情况下，优选从前表面观察线轴55A、振动板53的情况下的形状也是矩形状。
优选磁铁62使用钕系磁铁。钕系磁铁的磁能积大。因此，能够在磁隙56中获得所希望的磁通密度，并且能够使磁铁62的厚度减薄。其结果是，能够减薄扬声器的厚度。
接下来，对臂部91进行详细说明。如图4所示那样，底板64具有设置部64A与多个臂部91。臂部91从设置部64A朝向外周方向延伸。并且，多个臂部91与框架52结合。根据该结构，磁路61经由臂部91与框架52结合。
如图4所示那样，优选多个臂部91分别在前端形成有卡合部91E。卡合部91E例如是突起等凸部。图8是本实施方式的扬声器51的框架52的被卡合部52E的放大图。如图8所示那样，优选在框架52的基部52A形成有被卡合部52E。被卡合部52E例如是槽、切口等凹部。臂部91的卡合部91E与框架52的被卡合部52E卡合。
图4所示的卡合部91E从臂部91的前端突出。卡合部91E的宽度比臂部91的宽度窄。另一方面，如图5所示那样，被卡合部52E是形成于框架52的外侧(距振动板53较远的一侧)的下端部的孔。如图8所示那样，被卡合部52E具有***口部分52F与卡止部分52G。***口部分52F的宽度比图4所示的卡合部91E的宽度更宽。卡止部分52G以与***口部分52F连续的方式形成于比***口部分52F靠里的位置。此外，卡止部分52G的宽度在基部52A的周向上比***口部分52F的宽度更宽。
图4所示的卡合部91E从图8所示的被卡合部52E的***口部分52F***至卡止部分52G。并且，将图4所示的全部的臂部91的卡合部91E分别***至被卡合部52E的卡止部分52G。之后，通过使框架52相对于磁路61在基部52A的周向上旋转，从而卡合部91E嵌在各自对应的被卡合部52E并卡止。需要说明的是，优选将卡合部91E(参照图4)与被卡合部52E(参照图5、图8)卡止的位置通过粘合剂而固定。由此，能够防止将图4所示的卡合部91E与图5所示的被卡合部52E卡止的部分的共振。通过这样，磁路61经由臂部91与框架52结合。
在图4中，底板64具有四个臂部91A～91D。臂部91A～91D在相互正交的四个方向上延伸。在接近的各臂部91之间形成有开口92。这样，通过设置开口92，能够抑制来自振动板53的后表面的声压(背压)妨碍振动板53的振动。另外，由于设置有开口92，还能够抑制磁路61的磁通向臂部91泄漏。因此，能够增大磁隙56处的磁通密度。
需要说明的是，优选设置部64A与臂部91一体形成。根据该结构，不需要用于将磁路61固定于框架52的其他构件，有利于薄型化。另外，能够低价地制成底板64。需要说明的是，设置部64A与臂部91不限于一体形成，也可以单独制成，并将它们结合。需要说明的是，在该情况下，设置部64A由磁性材料构成，臂部91由非磁性材料构成。根据该结构，能够抑制臂部91处的泄漏磁场的产生。因此，能够增大磁隙56处的磁通密度。
图9是形成于本实施方式的扬声器51的臂部91上的翅片93的放大图。如图9所示那样，也可以在臂部91的外周设置翅片93。通过设置翅片93来增加臂部91的表面积。其结果是，磁路61进一步高效地散热。
图10是形成于本实施方式的扬声器51的设置部64A上的翅片94的放大图。如图10所示那样，底板64也可以在设置部64A的外周具有翅片94。通过翅片94来增加底板64的表面积。因此，磁路61高效地散热。
由于底板64能够由平板的金属板构成，因此能够通过钣金加工将翅片93、翅片94与底板64一体形成。因此，本实施方式的扬声器51在生产性方面优异。
另外，框架52的基部52A形成为筒状。基部52A能够形成为不具有折弯部分或使振动板的背压释放的开口的简单形状。即，在本实施方式中，框架52能够形成为简单形状。
需要说明的是，磁路61不限于内磁型，也可以是外磁型或组合内磁型与外磁型的结构。图11是本实施方式的另一扬声器251的剖视图。在扬声器251中，对与扬声器51相同的结构标注相同的附图标记并省略说明。
扬声器251代替内磁型的磁路61而具有外磁型的磁路81。磁路81具有磁铁82、顶板83以及底板84。需要说明的是，底板84具有设置部84A与中心柱84B。磁铁82的形状是圆环状。中心柱84B在设置部84A的中央从设置部84A向上方突出形成。并且，在中心柱84B的外侧的设置部84A的上表面搭载有磁铁82。此外，在磁铁82的上表面搭载有顶板83。需要说明的是，顶板83也是圆环状。并且，中心柱84B的外周的侧面与顶板83的内周的侧面对置配置。在中心柱84B的外周的侧面与顶板83的内周的侧面之间形成有磁隙56。
需要说明的是，在使用外磁型的磁路81的情况下，中心柱84B相当于与顶板83对置配置的磁轭。
在该情况下，磁路81也配置在与薄壁部53A相对的位置。因此，即便使用外磁型的磁路81，也能够使扬声器251减薄。
在此，优选在顶板83的外周的侧面形成有锥形部65A。并且，优选锥形部65A与凹部41的倾斜面53D对置配置。需要说明的是，磁铁82也可以是粘结磁体。通过使用粘结磁体，磁铁82的形状的自由度增大。并且，优选在磁铁82的外周的侧面也形成有锥形部65A。优选锥形部65A与倾斜面53D对置配置。
图12是本实施方式的又一扬声器151的剖视图。图13是本实施方式的又一扬声器151的背面图。在扬声器151中，对与扬声器51、251相同的结构标注相同的附图标记并省略说明。扬声器151代替扬声器51的磁路61而具有磁路161与台座152。需要说明的是，台座152具有搭载部152A与臂部153。
磁路161具有磁铁62、顶板63以及底板164。底板164具有设置部64A与磁轭65。在该情况下，底板164的形状是有底的筒状。需要说明的是，优选设置部64A与磁轭65一体形成。
搭载部152A设置于台座152的中央部。并且，磁路161搭载于搭载部152A的上表面，向台座152固定。磁路161例如也可以通过螺纹连接向台座152固定。需要说明的是，磁路161不限于通过螺钉向台座152固定，也可以利用粘合剂等向台座152固定。
在此，底板164的磁饱和容易在磁铁62的外周侧面的下方的位置产生。因此，优选搭载部152A是磁性材料。搭载部152A例如由热轧钢板(SPHC、SPHD等)制成。在该情况下，搭载部152A也作为磁路161的磁路而发挥作用。根据该结构，磁铁62的外周侧面的下方的区域中的磁阻减少。因此，磁路161处的磁饱和得到抑制。其结果是，能够增大磁隙56的磁通密度。
台座152具有从搭载部152A朝向外周方向延伸的臂部153。臂部153的前端固定于框架52。因此，磁路161固定于框架52。需要说明的是，优选搭载部152A与臂部153一体形成。需要说明的是，搭载部152A与臂部153不限于一体形成的结构，也可以是分别独立地制成，并将它们组装。在该情况下，优选臂部153由非磁性体形成。根据该结构，能够抑制磁路161的磁通向臂部153侧泄漏。
优选台座152具有多个臂部153。并且，优选各个臂部153等间隔地配置。在图13中，示出从搭载部152A朝向外周方向呈放射状延伸的六根臂部153A～153F。在该情况下，优选各个臂部153A～153F从搭载部152A的中心以彼此各倾斜60度的方式配置。若利用多个臂部153将磁路161与框架52结合，则在接近的各臂部153之间形成有开口92。通过设置开口92，能够抑制来自振动板53的后表面的声压(背压)妨碍振动板53的振动。
另外，与臂部91相同，优选臂部153在前端具有与框架52卡合的卡合部91E。优选框架52具有将卡合部91E卡合的被卡合部52E。卡合部91E例如是突起等凸部。被卡合部52E例如是槽、切口等凹部。于是，也可以通过将凸部向凹部嵌入而将台座152向框架52固定。
此外，如图9所示那样，臂部153也可以在周围设置翅片93。通过设置翅片93来增加臂部153的表面积以及体积。其结果是，磁路161进一步高效地散热。
由于台座152能够由平板的金属板构成，因此能够通过钣金加工将翅片93一体形成，在生产性方面优异。另外，如图10所示那样，也可以在设置部64A的外周形成有翅片94。
图14是本实施方式的移动体装置201的概念图。移动体装置201搭载有扬声器500。在此，扬声器500指的是本实施方式的扬声器51、或者扬声器151、或者扬声器251。需要说明的是，在图14中，将机动车作为例子，但移动体装置201不限于机动车，也可以是船舶、飞机、火车、摩托车等。
移动体装置201具有主体部202、驱动部203、放大部211以及扬声器500。驱动部203、放大部211以及扬声器500搭载于主体部202。需要说明的是，驱动部203也可以具有发动机、马达、轮胎、方向盘等。放大部211的输出向扬声器500供给。需要说明的是，放大部211也可以具有汽车音响的一部分。在该情况下，放大部211也可以具有音源的再生装置等。此外，放大部211也可以具有汽车导航***的一部分。在该情况下，放大部211也可以具有显示装置等。
需要说明的是，主体部202具有乘车空间202A。扬声器500设置为能够向乘车空间202A放出声音。主体部202也可以进一步具有外装部202B与内装部202C。外装部202B将乘车空间202A与外部隔离。外装部202B例如是顶盖202D或门202E。内装部202C设置在外装部202B与乘车空间202A之间。扬声器500收纳在内装部202C与外装部202B之间。需要说明的是，设置扬声器500的位置不局限于上述位置，也可以是仪表板、后托架(未图示)等。
由于本实施方式的扬声器500较薄，因此能够缩短内装部202C与外装部202B之间的距离。换言之，即便内装部202C与外装部202B之间较窄，也能够设置扬声器500。这样，通过将扬声器500使用于移动体装置201，能够扩大乘车空间202A。
以上说明的实施方式用于容易地理解本发明，通过实施方式说明的构成扬声器500的各构成要素的材料、形状能够进行各种变更，不用于限定解释本发明。
本发明能够在不脱离其主旨的范围内进行变更、改进，并且等同的方案也包含于本发明。
如上，在本申请的扬声器中，磁路配置于框架的内部空间。此外，多个臂部与框架结合。并且，各个臂部朝向磁路的外周突出设置。因此，能够使扬声器减薄。另外，由于为了将磁路与框架结合而使用多个臂部，因此能够在接近的臂部之间形成有开口。因此，不需要在框架上形成使来自振动板的后表面的声压释放的开口。因此，对于将框架形成为简单形状是有利的。另外，空气通过来自振动板的后表面的声压而通过开口。因此，磁路的空气冷却效果提高。
工业实用性
本申请的扬声器发挥能够减薄的效果，特别是对于车载用音响设备以及家庭用音响设备等是有用的。
附图标记
41凹部
51扬声器
52框架
52A基部
52B安装部
52C粘贴部
53振动板
53A薄壁部
53B厚壁部
53D倾斜面
54缘部
54A第一缘部
54B第二缘部
55音圈体
55A线轴
55B音圈
56磁隙
57端子
57A正极端子
57B负极端子
58连接线
61磁路
62磁铁
63顶板
64底板
64A设置部
65磁轭
65A锥形部
66凹部
72结合部
81磁路
82磁铁
83顶板
84底板
84A设置部
84B中心柱
91臂部
91A臂部
91B臂部
91C臂部
91D臂部
91E卡合部
92开口
93翅片
151扬声器
152台座
152A搭载部
153臂部
153A臂部
153B臂部
153C臂部
153D臂部
153E臂部
153F臂部
153G臂部
161磁路
164底板
201移动体装置
202主体部
202A乘车空间
202B外装部
202C内装部
202D顶盖
202E门
203驱动部
211放大部
251扬声器
500扬声器

Claims (20)

1.一种扬声器，其特征在于，具有：
框架，其具有筒状的内部空间；
振动板，其配置于所述框架的所述内部空间中；
缘部，其将所述振动板的外周端部与所述框架连接；
磁路，其具有磁铁以及底板，该底板具有设置于所述磁铁的第一面上且与所述磁铁磁性结合的设置部、以及多个臂部，该磁路配置于所述框架的所述内部空间中且形成有磁隙；以及
音圈体，其具有筒状的线轴、以及绕所述线轴的至少一部分卷绕的音圈，所述音圈体以所述音圈配置于所述磁隙内的方式设置在所述振动板的中央部，
所述多个臂部从所述设置部朝向外周突出，且与所述框架结合。
2.根据权利要求1所述的扬声器，其中，
所述磁路还具有：
顶板，其设置在所述磁铁的与所述第一面相反的一侧的第二面上；以及
磁轭，其以与所述顶板之间设有所述磁隙且与所述顶板对置的方式配置在所述顶板的周围，并且经由所述设置部与所述磁铁磁性结合。
3.根据权利要求2所述的扬声器，其中，
在所述底板与所述磁轭的至少一方上形成有积存粘合剂的凹部。
4.根据权利要求1所述的扬声器，其中，
所述多个臂部与所述设置部一体形成。
5.根据权利要求1所述的扬声器，其中，
所述多个臂部由非磁性体形成。
6.根据权利要求1所述的扬声器，其中，
在所述多个臂部各自的外周形成有翅片。
7.根据权利要求1所述的扬声器，其中，
在所述设置部的外周形成有翅片。
8.根据权利要求1所述的扬声器，其中，
所述多个臂部在前端具有卡合部，
所述框架具有与所述卡合部卡合的被卡合部。
9.根据权利要求8所述的扬声器，其中，
所述卡合部与所述被卡合部进行卡合的部位通过粘合剂而被固定。
10.根据权利要求8所述的扬声器，其中，
所述卡合部是凸部，
所述被卡合部是凹部，
所述凹部具有***口部分、以及与所述***口部分连续形成且比所述***口部分宽的卡止部分。
11.根据权利要求1所述的扬声器，其中，
所述框架由合成树脂材料形成。
12.一种扬声器，其特征在于，具备：
框架，其具有筒状的内部空间；
振动板，其配置于所述框架的所述内部空间中；
缘部，其将所述振动板的外周端部与所述框架连接；
磁路，其具有磁铁以及底板，该底板具有设置于所述磁铁的第一面上且与所述磁铁磁性结合的设置部，所述磁路配置于所述框架的所述内部空间中且形成有磁隙；
音圈体，其具有筒状的线轴、以及绕所述线轴的至少一部分卷绕的音圈，所述音圈体以所述音圈配置在所述磁隙内的方式设置在所述振动板的中央部；
搭载部，其与所述磁路结合；以及
从所述搭载部突出且与所述框架结合的多个臂部。
13.根据权利要求12所述的扬声器，其中，
所述磁路还具有：
顶板，其设置于所述磁铁的与所述第一面相反的一侧的第二面；以及
磁轭，其以与所述顶板之间设有所述磁隙且与所述顶板对置的方式配置在所述顶板的周围，并且所述磁轭经由所述设置部与所述磁铁磁性结合。
14.根据权利要求12所述的扬声器，其中，
所述多个臂部与所述搭载部一体形成。
15.根据权利要求12所述的扬声器，其中，
所述多个臂部由非磁性体形成。
16.根据权利要求12所述的扬声器，其中，
在所述多个臂部各自的外周形成有翅片。
17.根据权利要求12所述的扬声器，其中，
在所述设置部的外周形成有翅片。
18.一种移动体装置，其特征在于，具备：
主体部；
搭载于所述主体部的驱动部；
搭载于所述主体部的放大部；以及
被供给来自所述放大部的输出的权利要求1所述的扬声器。
19.根据权利要求18所述的移动体装置，其中，
所述主体部具有：
内装部；以及
与所述内装部之间设置有一定的空间且覆盖所述内装部的外周的外装部，
所述扬声器设置于所述空间中。
20.根据权利要求19所述的移动体装置，其中，
所述外装部是门或顶盖。
CN201580002677.1A 2014-09-10 2015-08-21 扬声器与搭载有该扬声器的移动体装置 Pending CN105745944A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014183938 2014-09-10
JP2014-183938 2014-09-10
PCT/JP2015/004193 WO2016038812A1 (ja) 2014-09-10 2015-08-21 ラウドスピーカと、これを搭載した移動体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105745944A true CN105745944A (zh) 2016-07-06

Family

ID=55458587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580002677.1A Pending CN105745944A (zh) 2014-09-10 2015-08-21 扬声器与搭载有该扬声器的移动体装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9894443B2 (zh)
EP (1) EP3193516B1 (zh)
JP (1) JP6634605B2 (zh)
CN (1) CN105745944A (zh)
WO (1) WO2016038812A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105684464A (zh) * 2014-07-04 2016-06-15 松下知识产权经营株式会社 扬声器和搭载有该扬声器的移动体装置
CN108322870B (zh) * 2018-02-02 2021-01-29 瑞声科技(新加坡)有限公司 发声器件
CN208369831U (zh) * 2018-05-04 2019-01-11 惠州超声音响有限公司 一种对称双折环的扬声器
US11341948B2 (en) 2019-07-17 2022-05-24 Sound Solutions International Co., Ltd. Electromagnetic actuator with improved spring arrangement
JP2021164045A (ja) 2020-03-31 2021-10-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スピーカ用振動板、スピーカ、スピーカ用振動板の製造方法、電子機器および、移動体装置
CN113727258B (zh) 2020-05-20 2024-01-26 奥音科技（镇江）有限公司 电动激励器、扬声器、电动换能器和输出设备
CN113727257B (zh) * 2020-05-20 2024-01-30 奥音科技（镇江）有限公司 电动激励器、扬声器、电动换能器和输出设备
EP4287650A1 (en) * 2021-02-01 2023-12-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Speaker having improved bl characteristics and electronic apparatus including same

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6449376B1 (en) * 1999-09-20 2002-09-10 Boston Acoustics, Inc. Planar-type loudspeaker with at least two diaphragms
CN1625917A (zh) * 2002-01-28 2005-06-08 约瑟夫·雅各布·沙希欧尼 低外形的扬声器
CN1822705A (zh) * 2005-02-17 2006-08-23 日本先锋公司 扬声器装置用框架及扬声器装置
JP2006229521A (ja) * 2005-02-17 2006-08-31 Pioneer Electronic Corp スピーカー装置用のフレーム及びスピーカー装置
US20070102270A1 (en) * 2005-10-06 2007-05-10 Sony Corporation Actuator, touch panel display device, electronic apparatus
US20110096952A1 (en) * 2009-10-23 2011-04-28 Tsinghua University Diaphragm, method making the same and loudspeaker using the same
CN102711022A (zh) * 2012-05-30 2012-10-03 汉得利（常州）电子有限公司 扬声器的磁路装置以及组合磁路扬声器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2566604A (en) * 1948-03-16 1951-09-04 William C Eaves Electrodynamic loud-speaker assembly
JP3041567B2 (ja) * 1993-12-13 2000-05-15 ミネベア株式会社 着脱機構を有するスピーカ
US5848173A (en) 1995-03-30 1998-12-08 Pioneer Electronic Corporation Surroundless loudspeaker
US6229902B1 (en) * 1999-11-09 2001-05-08 Lucio Proni Loudspeaker with frame cooling structure
KR100782912B1 (ko) 2006-02-16 2007-12-07 주식회사 두비원 원격 제어가 가능한 트레드밀 시스템 및 그 제어 방법
TWI359619B (en) 2007-02-13 2012-03-01 Cotron Corp Micro speaker
JP2009094977A (ja) * 2007-10-12 2009-04-30 Citizen Electronics Co Ltd 電気音響変換器およびその製造方法
US8126187B2 (en) * 2007-10-29 2012-02-28 Bose Corporation Vehicle audio system including door-mounted components
EP2180721A1 (de) * 2008-10-21 2010-04-28 Lautsprecher Teufel GmbH Flachmembranlautsprecher
JP2010154443A (ja) * 2008-12-26 2010-07-08 Pioneer Electronic Corp スピーカ用磁気回路、スピーカ装置及び電子機器
JP4754012B2 (ja) 2009-08-05 2011-08-24 フォスター電機株式会社 スピーカー装置
US20110044491A1 (en) * 2009-08-23 2011-02-24 Plastoform Industries Ltd. Long excursion loudspeaker with closed magnetic circuit and ribbed robbin extending through slotted yoke
US8879774B2 (en) * 2011-04-12 2014-11-04 Harman International Industries, Incorporated Loudspeaker magnet assembly with two inner magnets comprising a central bore

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6449376B1 (en) * 1999-09-20 2002-09-10 Boston Acoustics, Inc. Planar-type loudspeaker with at least two diaphragms
CN1625917A (zh) * 2002-01-28 2005-06-08 约瑟夫·雅各布·沙希欧尼 低外形的扬声器
CN1822705A (zh) * 2005-02-17 2006-08-23 日本先锋公司 扬声器装置用框架及扬声器装置
JP2006229521A (ja) * 2005-02-17 2006-08-31 Pioneer Electronic Corp スピーカー装置用のフレーム及びスピーカー装置
US20070102270A1 (en) * 2005-10-06 2007-05-10 Sony Corporation Actuator, touch panel display device, electronic apparatus
US20110096952A1 (en) * 2009-10-23 2011-04-28 Tsinghua University Diaphragm, method making the same and loudspeaker using the same
CN102711022A (zh) * 2012-05-30 2012-10-03 汉得利（常州）电子有限公司 扬声器的磁路装置以及组合磁路扬声器

Also Published As

Publication number Publication date
JP6634605B2 (ja) 2020-01-22
EP3193516A1 (en) 2017-07-19
US9894443B2 (en) 2018-02-13
US20160249137A1 (en) 2016-08-25
EP3193516B1 (en) 2018-04-18
EP3193516A4 (en) 2017-07-19
WO2016038812A1 (ja) 2016-03-17
JPWO2016038812A1 (ja) 2017-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105745944A (zh) 扬声器与搭载有该扬声器的移动体装置
CN105706465A (zh) 扬声器和搭载有该扬声器的移动体装置
US8983112B2 (en) Planar speaker system
JP2016025613A (ja) スピーカ装置
JP2009267779A (ja) 電磁型電気音響変換器
EP2640093B1 (en) Planar speaker system
JP2019161619A (ja) スピーカ、電子機器および移動体装置
JP4814361B2 (ja) スピーカユニット
JP2009094914A (ja) スピーカ
WO2016051744A1 (ja) 磁気回路と、これを用いたラウドスピーカ
JP2000152381A (ja) スピーカ及びスピーカ装置
JP2009159009A (ja) スピーカ
US10623848B2 (en) Pneumatic tweeter unit having improved sound diaphragm and structure
JP2009094977A (ja) 電気音響変換器およびその製造方法
JP2003209898A (ja) 磁気回路およびこの磁気回路を用いたスピーカ
JP2002027590A (ja) ダイナミックスピーカの磁気回路
JP2016015530A (ja) スピーカおよびこのスピーカを用いた電子機器、移動体装置
JP2003339098A (ja) スピーカ
JP2010246087A (ja) スピーカー用磁気回路およびこれを用いた動電型スピーカー
JP2009153032A (ja) マイクロスピーカ
JP2012249029A (ja) 動電型スピーカー
JP2011259190A (ja) スピーカユニット
JP2011124821A (ja) スピーカー用フレームおよびこれを用いる動電型スピーカー
JP2000197189A (ja) スピ―カ及びスピ―カ装置
JP2006074427A (ja) スピーカおよびこれを用いたモジュール、電子機器および装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160706