CN105744740B - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，其中，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过第一树脂层向第一树脂层的下表面延伸并接触过孔的侧表面。

Description

印刷电路板及其制造方法
本申请要求于2014年12月29日在韩国知识产权局提交的题为“印刷电路板及其制造方法(Printed circuit board and method of manufacturing the same)”的第10-2014-0192477号韩国专利申请的权益，该申请的全部内容通过引用包含于本申请。
技术领域
本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。
背景技术
随着具有更高性能和更小尺寸的电子装置的广泛使用，存在生产表现了增加电路装配密度并降低制造成本的用于安装组件的电路板的需求。
然而，为了在印刷电路板中形成高密度层间连接，在制造精细电路和降低过孔尺寸上存在限制。
发明内容
提供本发明内容以通过简化形式介绍在以下具体实施方式中进一步描述的发明构思的选择。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征和必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总体方面，一种印刷电路板，包括：绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；电路层，形成在绝缘层的上表面和下表面上；过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过第一树脂层延伸至第一树脂层的下表面并接触过孔的侧表面。
所述第二树脂层可是光敏树脂层。
所述第一树脂层可包括具有通孔的芯板，在芯板的上表面上的第二树脂层通过通孔延伸至芯板的下表面上的第二树脂层。
所述过孔可形成为沙漏形。
在另一总体方面，一种印刷电路板包括：芯板，具有设置在芯板的上表面和下表面上的第一电路层；绝缘层，设置在芯板的上表面和下表面二者以及第一电路层上；第二电路层，形成在绝缘层的上表面和下表面上；通孔，设置为贯穿芯板，使上表面的第二电路层与下表面的第二电路层连接，绝缘层穿透芯板以包绕通孔的侧表面。
所述总体方面的所述印刷电路板还可包括被构造为使第一电路层与第二电路层之间连接的盲过孔。
所述绝缘层可是光敏树脂层。
所述通路孔可具有沿印刷电路板的竖直方向的锥形部。
在另一总体方面，一种印刷电路板包括：芯部绝缘层，具有通孔；光敏树脂层，设置在芯部绝缘层的上表面和下表面上以及通孔的内部；电路层，在光敏树脂层的上表面和下表面上；过孔，被构造为使在光敏树脂层的上表面上的电路层与在光敏树脂层的下表面上的电路层相互连接，过孔包括设置在所述通孔内部的光敏树脂层中的贯穿的通孔。
所述总体方面的印刷电路板还可包括形成在芯部绝缘层的上表面和下表面中的每个上的内部电路层。
所述贯穿的通孔可具有沿印刷电路板的竖直方向的锥形部。
在另一总体方面，一种制造印刷电路板的方法包括：制备包括通孔的芯板；在芯板的两个表面上形成绝缘层并填充通孔；贯穿设置于通孔中绝缘层而形成通路孔；形成包括通过利用导体填充通路孔获得的过孔的电路层。
所述绝缘层可是光敏树脂层。
通路孔的形成可包括执行光刻工艺。
通路孔的形成可包括使用光刻工艺同时形成多个通路孔。
通路孔可具有比通孔的直径小的直径。
芯板的制备可包括：在芯板上形成通孔；在包括通孔的芯板的两个表面上形成内电路层。
芯板的制备可包括：获得在芯板的两个表面上带有金属层的板；从板的两个表面去除金属层；在去除了金属层的板上形成通孔。
电路层的形成可包括：在通路孔内部和绝缘层上形成种子层；在种子层上形成图案化的金属镀层；从绝缘层的区域去除种子层的没有形成金属镀层的部分，以形成电路层。
可使用溅镀或浸镀执行种子层的形成。
通过具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是明显的。
附图说明
图1是示出根据本公开的印刷电路板的示例的截面图。
图2是示出根据本公开的印刷电路板的示例的截面图。
图3是示出根据本公开的实施例的制造印刷电路板的方法的流程图。
图4至图7是示出根据本公开的制造印刷电路板的方法的示例的截面图。
图8是示出根据本公开的制造印刷电路板的方法的另一示例的流程图。
图9至图13是根据本公开的制造印刷电路板的方法的另一示例的截面图。
附图和具体实施方式自始至终用相同的标号指示相同的元件。附图可以不按比例绘制，并且为了清楚、说明及方便起见，可能会夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供下面的具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、装置和/或***的全面的理解。然而，这里所描述的方法、装置和/或***的各种改变、修改及等同物对本领域的普通技术人员而言将是显而易见的。这里所描述的操作顺序仅仅是示例，并不限于这里所阐述的操作顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可以做出对于本领域的普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省略对本领域的普通技术人员来说公知的功能和结构的描述。
这里所描述的特征可以以不同的形式实施，且不应该被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供了这里所描述的示例，使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。
在下文中使用的术语是通过考虑其在本公开中的功能而定义的，并能根据使用或者操作者的意图、习俗等进行改变。
在本公开的组件的描述中，不管图号，相同的标号用于指示相同或相似的组件。在本公开的描述全文中，当某一技术被确定为脱离了本公开的发明点，则将省略相关的详细描述。将被理解的是，尽管在这里使用了“第一”、“第二”等术语来描述各个元件，但是这些元件并不受这些术语所限制。这些术语仅仅用于将一个元件与另一元件区分开。此外，附图中的组件并不一定根据其比例来绘制。例如，为了本公开的理解的方便性，可放大、省略或示意性地示出附图中的一些组件的尺寸。
在下文中，将参照附图详细描述本公开的配置和效果。
印刷电路板
图1示出了根据本公开的印刷电路板的示例的截面图。
参照图1，印刷电路板包括：芯板110，包括通孔(through hole)115；绝缘层120，形成在芯板110的上表面和下表面上以及通孔115的内部；电路层133，形成在芯板110的上表面和下表面上的绝缘层120上；过孔(via)135，被构造为使芯板110的上表面上的电路层133与芯板110的下表面上的电路层133相互连接。
芯板110可由在印刷电路板领域通常用作芯部绝缘层材料的任何树脂形成。树脂的示例可包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、光敏树脂或其中还包括诸如玻璃纤维或无机填料的增强剂的树脂形成，但其并不限于此。
绝缘层120可是光敏树脂层。
在该示例中，绝缘层120是这样形成的：从第一树脂层的上表面穿过与过孔的侧表面接触的第一树脂层向第一树脂层的下表面延伸。
穿过填充通孔115的绝缘层120而形成过孔135，以使芯板110的上表面上的电路层133与芯板110的下表面上的电路层133相互连接。
过孔135可形成为贯穿芯板110的具有大体上相同直径的圆柱形、朝着一个方向具有递减直径的锥形、或者具有上下对称结构的锥形部的沙漏形。图1示出了形成为沙漏形的过孔135的示例。
这里所使用的术语“具有上下对称结构的沙漏形”不指数学上严格的上下对称，而是其直径从中心点朝着上表面和下表面逐渐变得更宽的倾斜形状。
电路层133和包括过孔135的电路层可由在印刷电路板领域用于电路的任何导电材料形成。例如，电路层可由铜(Cu)形成，但其并不限于此。
电路层可由种子层(seed layer)和电镀层组成。
种子层可由浸镀层或溅射沉积层组成。
图2示出了根据本公开的印刷电路板的示例的截面图。
参照图2，印刷电路板包括：芯板210，包括在其两个表面上的第一电路层223；绝缘层230，形成在芯板210的包括第一电路层的两个表面上；第二电路层243，形成在绝缘层230的两个表面上；贯穿的过孔(through via)245，形成为穿过芯板连接两个表面上的第二电路层243。
芯板210可由在印刷电路板领域通常用作芯部绝缘层材料的任何树脂形成。树脂的示例可包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、光敏树脂、或者其中还包括诸如玻璃纤维或无机填料的增强剂的树脂，但其并不限于此。
绝缘层230可是光敏树脂层。
绝缘层230可形成为环绕穿过芯板210的贯穿的过孔245的侧表面。
贯穿的过孔245可连接两个表面上的第二电路层243。
贯穿的过孔245可形成为具有大体相同直径的圆柱形、朝着一个方向具有递减直径的锥形、或者具有上下对称结构的锥形部的沙漏形。
可使用盲过孔(blind via)247连接第一电路层223和第二电路层243。
第一电路层223、第二电路层243和包括过孔245、247的电路层可由在印刷电路板领域用于电路的任何导电材料形成。例如，电路层可由Cu形成，但其并不限于此。
电路层可由种子层和电镀层组成。
种子层可由浸镀层或溅射沉积层组成。
制造印刷电路板的方法
图3是示出根据本公开的实施例的制造印刷电路板的方法的流程图。图4至图7是示出根据本公开的实施例的制造印刷电路板的方法的截面图。
参照图3，一种方法可包括：在芯板中形成通孔(S110)，形成光敏树脂层(S120)，形成通路孔(S130)，以及形成包括过孔的电路层(S140)。
将参照图4至图7中示出的截面图解释每个步骤。
参照图4，可制备包括通孔115的芯板110。
芯板110可由在印刷电路板领域通常用作芯部绝缘层材料的任何树脂形成。树脂的示例可包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、光敏树脂、或者其中还包括诸如玻璃纤维或无机填料的增强剂的树脂，但其并不限于此。
可通过从包括形成在其两个表面上的金属层的金属层压板去除金属层来制备芯板110。
可使用例如电脑数控钻(CNC钻)形成通孔115。
通孔115可被设计为具有比将在随后形成的通路孔(via hole)的直径更大的直径。
参照图5，可在芯板110的两个表面上压制绝缘层120，以填充通孔115。
绝缘层120可是光敏树脂层。
参照图6，可通过加工填充在通孔115中的绝缘层120来形成通路孔125。
通路孔125可形成为具有比通孔115的直径小的直径。
可通过包括曝光工艺和显影工艺的光刻工艺来形成通路孔125。
可通过在一个表面加工来形成通路孔125，或者可通过同时或依次在绝缘层120的上表面和下表面加工来形成通路孔125。
通路孔125可形成为具有大体相同直径的圆柱形、朝着一个方向具有递减直径的锥形、或者具有上下对称结构的锥形部的沙漏形。
本公开仅仅示出了通过加工绝缘层120的上表面和下表面而形成的沙漏形通路孔125的示例，然而，通路孔125的形状不限于此。
根据本公开的实施例，当形成通路孔时，可使用光刻法代替传统的激光法，以减小过孔尺寸并提供精细电路和精细间距(pitch)。此外，当使用光刻法时，因为其同时形成了多个通路孔，所以其还可降低制造成本。
电路层133包括通过利用导体填充在绝缘层120中的通路孔125而形成的过孔135。
电路层133包括多个电路图案。
包括过孔135的电路层133可通过诸如半加成法(SAP，semi additive process)的普通电路形成工艺而形成。例如，当通过SAP形成电路层时，形成包括过孔135的电路层133的步骤可包括：在通路孔125内部和绝缘层120上形成种子层，利用电镀在种子层上形成包括图案的金属镀层；使用闪蚀法(flash etching process)从绝缘层120的表面区域去除种子层的没有形成金属镀层的部分并因此暴露绝缘层120。
可通过溅镀或浸镀形成种子层。
根据本公开的一个示例，不是使用普通的覆铜层压板的覆铜层作为种子层，而使用通过溅镀或浸镀形成的金属层作为用于电镀的种子层，以便可提供高密度电路。
图8是示出制造印刷电路板的方法的另一示例的流程图。图9至图13是根据本公开的制造印刷电路板的方法的示例的截面图。
参照图8，制造印刷电路板的方法的示例包括：在芯板中形成通孔(S210)，形成第一电路层(S220)，形成光敏树脂层(S230)，形成通路孔(S240)，形成第二电路层(S250)。
将参照图9至图13中示出的截面图解释每个步骤。
参照图9，制备包括通孔215的芯板210。
芯板210可由在印刷电路板领域通常用作芯部绝缘层材料的任何树脂形成。树脂的示例可包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、光敏树脂、或者其中还包括诸如玻璃纤维或无机填料的增强剂的树脂，但其并不限于此。
可通过从包括形成在其两个表面上的金属层的金属层压板去除金属层而制备芯板210。
可使用例如CNC钻形成通孔215。
通孔215可被设计为具有比将在随后形成的通路孔的直径更大的直径。
参照图10，可在芯板210的两个表面上形成第一电路层223。
在该示例中，第一电路层223均包括多个电路图案。
可通过诸如半加成法(SAP)、改进的半加成法(MSAP)、加成法和减成法等的一般电路形成工艺来形成第一电路层223。
参照图11，在芯板210的其上形成了第一电路层223的两个表面上压制绝缘层230，以填充通孔215。
参照图12，通过加工填充在通孔215中的绝缘层230来形成贯穿的通路孔(throughvia hole)235和盲通路孔(blind via hole)237。
在该示例中，贯穿的通路孔235形成为具有比通孔215的直径小的直径。
可通过包括曝光工艺和显影工艺的光刻工艺形成通路孔(via hole)235、237。
可通过在绝缘层230的一个表面中或者同时或依次在上表面和下表面中加工来形成贯穿的通路孔235
贯穿的通路孔235可形成为圆柱形、朝着一个方向具有递减直径的锥形、或者具有上下对称结构的锥形部的沙漏形。
本公开仅仅示出了通过加工绝缘层230的上表面和下表面而形成的沙漏形贯穿的通路孔235的示例，但其并不限于此。
根据本公开的实施例，当形成通路孔时，可使用光刻法代替传统的激光法，以减小过孔尺寸并提供精细电路和精细间距。此外，当使用光刻工艺时，因为其同时形成了多个通路孔，所以其还可降低制造成本。
然后形成绝缘层230以及包括形成于通路孔235、237内部的过孔245、247的第二电路层243。
在该示例中，第二电路层243包括多个电路图案。
参照图13中的示例，包括多个电路图案的一个第二电路层243形成在芯板210的上表面上，包括多个电路图案的另一第二电路层243形成在芯板210的下表面上。
在该示例中，贯穿的过孔245穿透芯板以使两个表面上的第二电路层243电连接，盲过孔247使第一电路层223与第二电路层243之间连接。
可通过诸如半加成法(SAP)的一般电路形成工艺来形成包括过孔245、247的电路层243。
在通过SAP形成电路层的一个示例中，形成包括过孔245、247的电路层243的步骤可包括：在绝缘层230上以及通路孔235、237内部形成种子层，利用电镀在种子层上形成包括图案的金属镀层，使用一般的闪蚀工艺去除种子层的没有形成金属镀层的部分并因此暴露绝缘层230。
可通过溅镀或浸镀形成种子层。
根据本公开的实施例，不使用普通覆铜层压板的覆铜层作为种子层，而用使用溅镀或浸镀形成的金属层作为用于电镀的种子层，以便可能够提供高密度电路。
根据印刷电路板及其制造方法的示例，可获得具有精细图案和精细间距的印刷电路板，并可减小印刷电路板的过孔尺寸。
根据印刷电路板及其制造方法另一示例，能够在印刷电路板中实现高密度电路。
根据印刷电路板及其制造方法的另一示例，可同时形成多个过孔，因此降低了生产印刷电路板的制造成本。
虽然本公开包括具体示例，但本领域普通技术人员将领会的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神及范围的情况下，可在这些示例中作出形式和细节上的各种改变。这里所描述的示例将仅仅被理解为描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被理解为适用于在其他示例中的相似的特征和方面。如果以不同的顺序执行所述技术，和/或以不同的方式组合和/或通过其他的组件或其等同物替换或增补所描述的***、结构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定而由权利要求及其等同物限定，在权利要求及其等同物范围内的全部变化将被理解为包括于本公开中。

Claims (17)

1.一种印刷电路板，包括：
绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；
电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；
过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，
其中，所述第一树脂层具有通孔，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过所述通孔向第一树脂层的下表面延伸，并且在所述通孔中，所述第二树脂层具有通路孔，所述过孔填充在整个通路孔中，从而使所述第二树脂层接触所述第一树脂层和所述过孔的侧表面，
其中，所述电路层由种子层和电镀层组成，并且所述种子层由浸镀层或溅射沉积层组成。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二树脂层是光敏树脂层。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔形成为沙漏形。
4.一种印刷电路板，包括：
芯部绝缘层，所述芯部绝缘层的上表面和下表面上设置有第一电路层；
绝缘层，设置在芯部绝缘层的上表面和下表面二者以及第一电路层上；
第二电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；
贯穿的过孔，设置为贯穿芯部绝缘层，使上表面的第二电路层与下表面的第二电路层连接，
其中，绝缘层与芯部绝缘层接触地穿透芯部绝缘层，并且所述绝缘层具有通路孔，所述过孔填充在整个通路孔中，从而使所述绝缘层包绕贯穿的过孔的侧表面，
其中，第一电路层和第二电路层均由种子层和电镀层组成，并且所述种子层由浸镀层或溅射沉积层组成。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括被构造为使第一电路层与第二电路层之间连接的盲过孔。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层是光敏树脂层。
7.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述贯穿的过孔具有沿印刷电路板的竖直方向的锥形部。
8.一种印刷电路板，包括：
芯部绝缘层，具有通孔；
光敏树脂层，设置在芯部绝缘层的上表面和下表面上以及所述通孔的内部；
电路层，位于光敏树脂层的上表面和下表面上；
过孔，被构造为使位于光敏树脂层的上表面上的电路层与位于光敏树脂层的下表面上的电路层相互连接，
其中，在所述通孔中，所述光敏树脂层与芯部绝缘层接触，
其中，过孔包括设置在所述通孔的内部的光敏树脂层中的贯穿的过孔，且在所述通孔中，所述光敏树脂层具有通路孔，所述贯穿的过孔填充在整个通路孔中，并且
其中，所述电路层由种子层和电镀层组成，并且所述种子层由浸镀层或溅射沉积层组成。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在芯部绝缘层的上表面和下表面中的每个上的内部电路层。
10.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述贯穿的过孔具有沿印刷电路板的竖直方向的锥形部。
11.一种制造印刷电路板的方法，包括：
制备包括通孔的芯部绝缘层；
在芯部绝缘层的两个表面上形成绝缘层并填充所述通孔，并且在所述通孔中，所述绝缘层与所述芯部绝缘层接触；
贯穿设置于所述通孔中的绝缘层而形成通路孔；
形成包括通过利用导体填充所述通路孔而获得的过孔的电路层，
其中，形成电路层的操作包括：
在通路孔内部和绝缘层上形成种子层；
在种子层上形成图案化的金属镀层；
从绝缘层的区域去除种子层的未形成金属镀层的部分，以形成电路层，
其中，使用溅镀或浸镀执行形成种子层的操作。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述绝缘层是光敏树脂层。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，形成通路孔的操作包括执行光刻工艺。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，形成通路孔的操作包括使用光刻工艺同时形成多个通路孔。
15.根据权利要求11所述的方法，其中，通路孔具有比通孔的直径小的直径。
16.根据权利要求11所述的方法，其中，制备芯部绝缘层的操作包括：
在芯部绝缘层上形成通孔；
在包括通孔的芯部绝缘层的两个表面上形成内电路层。
17.根据权利要求11所述的方法，其中，制备芯部绝缘层的操作包括：
获得在板的两个表面上带有金属层的板；
从板的两个表面去除金属层；
在去除了金属层的板上形成通孔。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9786619B2 (en) * 2015-12-31 2017-10-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor structure and manufacturing method thereof
CN106163104A (zh) * 2016-08-30 2016-11-23 江门全合精密电子有限公司 一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法
JP7106875B2 (ja) * 2018-01-30 2022-07-27 凸版印刷株式会社 ガラスコアデバイスの製造方法
JP2020161731A (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 イビデン株式会社 配線基板
CN112584611A (zh) * 2019-09-27 2021-03-30 奥特斯奥地利科技与***技术有限公司 具有延伸穿过多个介电层的通孔的部件承载件

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW323432B (zh) * 1995-04-28 1997-12-21 Victor Company Of Japan
JPH10163594A (ja) * 1996-07-05 1998-06-19 Haisoole Kk 電子回路基板およびその製造方法
WO2000076281A1 (fr) * 1999-06-02 2000-12-14 Ibiden Co., Ltd. Carte a circuit imprime multicouche et procede de fabrication d'une telle carte
JP2001068855A (ja) * 1999-08-25 2001-03-16 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板及びその製造方法
US20030168249A1 (en) * 2002-02-14 2003-09-11 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring board and method for producing the same
KR100704922B1 (ko) * 2005-11-16 2007-04-09 삼성전기주식회사 페이스트 범프를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US7765691B2 (en) 2005-12-28 2010-08-03 Intel Corporation Method and apparatus for a printed circuit board using laser assisted metallization and patterning of a substrate
JP2008277749A (ja) * 2007-04-02 2008-11-13 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板およびその製造方法
KR100962371B1 (ko) * 2008-07-02 2010-06-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101055559B1 (ko) * 2009-06-23 2011-08-08 삼성전기주식회사 피막을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101046084B1 (ko) * 2009-06-24 2011-07-01 삼성전기주식회사 메탈 코어 기판 및 이를 포함하는 다층 인쇄회로 기판과 이들의 제조방법
KR101711499B1 (ko) * 2010-10-20 2017-03-13 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 그 제조 방법
TWI617225B (zh) * 2010-12-24 2018-03-01 Ｌｇ伊諾特股份有限公司 印刷電路板及其製造方法
CN103781292B (zh) * 2012-10-17 2017-09-19 碁鼎科技秦皇岛有限公司 电路板及其制作方法
CN203251502U (zh) * 2013-04-26 2013-10-23 江苏亚宝绝缘材料股份有限公司 一种聚酰亚胺线路板
CN103929878A (zh) * 2014-04-09 2014-07-16 中国科学院微电子研究所 一种pcb基板塞孔制造方法及其结构
CN103997862B (zh) * 2014-06-05 2017-02-15 中国科学院微电子研究所 一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法

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