JP7106875B2 - ガラスコアデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
しかるに、ガラスコアは非晶質の材料であり、比較的弾性が低く、引張応力に対し割れ易いなどの特性を持つ材料であるため、ドリルやブラストなどの物理的な加工方法で生じるマイクロクラックをきっかけに、ガラスコアが割れてしまうなどの問題がある。
互いに対向する第1面と第2面とを備えたガラスコアに貫通孔を形成するステップと、
前記ガラスコアの第1面および前記貫通孔内に配線を形成してスルーガラスビアを形成し、前記第1面を絶縁樹脂で封止するステップと、
前記ガラスコアの第1面にキャリア基板を貼り合わせるステップと、
前記ガラスコアの第2面に対してライン状にレーザー光を照射することで、前記ガラスコアを変質させるステップと、
薬液処理により前記ガラスコアの変質部分をエッチングすることにより、前記ガラスコアを分断する溝を形成するステップと、
前記ガラスコアの第2面に配線を形成し、保護樹脂を前記溝内に充填するとともに、前記保護樹脂で前記第2面を封止するステップと、
前記溝に充填された前記保護樹脂を切断するステップとを有する、
ことを特徴とする。
(工程1)
まず、図1に示すようなガラスコア10にTGV11を形成する。TGV11の形成方法としては、レーザー光の照射及び弗酸による薬液処理があるが、それに限られない。TGV11が形成された300μm厚のガラスコア10の表面に、電気めっき給電用のシード層12を形成する。ここで給電用のシード層12は、Ti/Cuスパッタや、無電解銅めっきにて形成することができる。少なくともガラスコア10の第1面10aとTGV11内に、シード層12を形成する。内径が小さいTGV11内にTi/Cuスパッタでシード層12を形成する場合、ガラスコア10の両面からスパッタ処理を行うと、TGV内周全体にわたってシード層12を形成できるので好ましい。
次に、図2に示すように、ガラスコア10の第1面10aと第2面10bに、所望するパターンのフォトレジスト21を形成する。フォトレジスト21としては、一般的にはドライフィルムレジストを用いることが多いが、ここでは直接描画タイプである日立化成株式会社製の製品名RD-1225をガラスコア10の両面にラミネートする。続いて所望するパターンを第1面10aに描画後現像することにより、工程1で形成したシード層12を露出させ、この露出したシード層に給電し、2~10μm厚の電解銅めっき22を形成する。
次に図3に示すように、不要となったドライフィルムレジストを剥離し、シード層12をエッチングすることにより、ガラスコア10の第1面10aに所望する銅配線パターンを形成した後、その上から配線保護絶縁樹脂33をコートする。更にガラスコア10の第1面10aに、キャリア基板31を仮貼り用の接着剤32を介して貼り合わせる。
次に図4に示すように、ガラスコア10をガラスコアデバイスとして必要なサイズに切断するために、XYマトリクス状にフェムト秒レーザー光LBを照射し、ガラスコア10の照射した部分を先細の溝状に変質させる。フェムト秒レーザー光LBが照射されたガラス部分(溝状に変質した部分)41は、弗酸等のガラス溶解液での溶解性が向上される。ここで用いられるフェムト秒レーザーの出力は、0.1μJ以上であれば良く、より好ましくは0.4μJ以上が望ましい。また、本実施形態では、フェムト秒レーザーで説明したが、パルスレーザーであれば良く、ピコ秒レーザーを用いることも可能である。
ガラスコア10の第2面10bを100~150μm追い込むように平坦に研削する。これにより薄形のガラスコアデバイスを形成できる。さらに、このガラスコア10を弗酸等のガラス溶解液へ浸漬し又はガラス溶解液を第2面10bにスプレーし、工程4のフェムト秒レーザー加工で変質したガラス部分41を優先的に溶解させると同時に、ガラスコアの第2面10bを更に1~5μm溶解させ、図5に示すように第2面10cを形成する。これにより、TGV11に埋め込まれていた銅配線の先端が1~5μm突出する。この工法によれば、ガラス溶解液による有効な副次効果として、フェムト秒レーザー加工面と第2面10bの研削面に生じたマイクロクラックを溶解除去した第2面10cを形成するため、次工程以降でガラスコア10の割れを防止することができる。
次に図6に示すように、工程1、工程2と同様に、ガラスコア10の第2面10cに、また給電用のシード層12を形成後、ガラスコア10の第2面10cにおいて突出した銅配線を繋ぐため、ドライフィルムレジスト(不図示)のパターンを形成する。更に、シード層12に給電し、2~10μm厚の電解銅めっき61を形成した後、不要になったドライフィルムレジストを剥離し、露出するシード層12をエッチングする。
次に図6に一点鎖線で示す位置(レーザー光で変質した溝中心)で、ソルダーレジスト等の外層保護層62をXYマトリクス状にダイシングし、ガラスコアデバイスを個片化させた後、工程3で仮貼りしていたキャリア基板31から剥離して取り出し、図7に示すようにガラスコアデバイスを完成させる。このとき、図6に示したガラスコア10の側面10dにシード層12と電解銅めっき61が残るようにすると好ましい。ここでは、キャリア基板31と共にガラスコアデバイスをダイシングしたが、キャリア基板31を切断することなくガラスコアデバイスのみをダイシングしてもよい。これにより、個片化されたガラスコアデバイスはキャリア基板31に付着したままとなり、搬送や保管上において取扱い性が向上する。
第1の実施形態と同様な工程で、図2を参照して同サイズの中間生成品を2個製作し、更に図3に示すようにシード層12をエッチングすることにより、2つのガラスコア10の第1面10aに所望する銅配線パターンを形成し、配線保護絶縁樹脂33を被覆する。次いで本実施形態では、図8に示すように、キャリア基板31の両面に仮貼り用の接着剤32を塗布して、向かい合わせに2つのガラスコア10の第1面10aへ貼り合わせる。その後は、上述した実施の形態と同様である。
10a:第1面
10b:第2面
11:TGV
12:シード層
21:フォトレジスト
22:電解銅めっき
31:キャリア基板
32:接着剤
33:配線保護絶縁樹脂
41:変質したガラス部分
61:電解銅めっき
62:外層保護層
Claims (2)
- 互いに対向する第1面と第2面とを備えたガラスコアに貫通孔を形成するステップと、
前記ガラスコアの第1面および前記貫通孔内に配線を形成してスルーガラスビアを形成し、前記第1面を絶縁樹脂で封止するステップと、
前記ガラスコアの第1面にキャリア基板を貼り合わせるステップと、
前記ガラスコアの第2面に対してライン状にレーザー光を照射することで、前記ガラスコアを変質させるステップと、
薬液処理により前記ガラスコアの変質部分をエッチングすることにより、前記ガラスコアを分断する溝を形成するステップと、
前記ガラスコアの第2面に配線を形成し、保護樹脂を前記溝内に充填するとともに、前記保護樹脂で前記第2面を封止するステップと、
前記溝に充填された前記保護樹脂を切断するステップとを有する、
ことを特徴とするガラスコアデバイスの製造方法。 - 前記ガラスコアを分断する溝を、薬液処理により前記ガラスコアの変質部分をエッチングする前記ステップにおいて、
前記ガラスコアの第2面の露出した面もエッチングすることで、前記ガラスコアを薄化させ、前記第2面から、前記スルーガラスビアの前記配線を突出させるステップを有し、
突出した前記スルーガラスビアの前記配線と接続するように前記第2面の配線形成が行われる、
ことを特徴とする請求項1に記載のガラスコアデバイスの製造方法。
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