CN104319274A - 阵列基板及其制作方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种阵列基板及其制作方法、显示面板及显示装置，属于液晶显示领域。其中，该阵列基板包括依次设置于衬底基板上的第一金属层、第一绝缘层、第一透明导电层、第二金属层、第二绝缘层和第二透明导电层，所述阵列基板的GOA电路区域设置有由所述第一金属层形成的信号线和由所述第二金属层形成的GOA单元输入端，所述阵列基板还包括位于所述第一绝缘层上、由所述第一透明导电层形成的第一连接线，所述第一连接线与所述GOA单元输入端直接连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与所述信号线连接。本发明的技术方案能够提高GOA电路区域连接的可靠性。

Description

阵列基板及其制作方法、显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及液晶显示领域，特别是指一种阵列基板及其制作方法、显示面板及显示装置。

背景技术

近些年来液晶显示器的发展呈现出了高集成度，低成本的发展趋势。其中一项非常重要的技术就是GOA(Gate Driver on Array，阵列基板行驱动)的技术量产化的实现。利用GOA技术将栅极开关电路集成在液晶显示面板的阵列基板上，从而可以省掉栅极驱动集成电路部分，以从材料成本和制作工艺两方面降低产品成本。这种利用GOA技术集成在阵列基板上的栅极开关电路也称为GOA电路。

现有ADS(ADvanced Super Dimension Switch，简称ADS，即高级超维场转换技术)阵列基板中，阵列基板依次包括衬底基板；衬底基板上的栅电极和栅线；栅电极和栅线上的栅绝缘层；栅绝缘层上的第一透明导电层图形和有源层；第一透明导电层图形和有源层上的数据线、源电极、漏电极和公共电极线；数据线、源电极、漏电极和公共电极线上的钝化层；钝化层上的第二透明导电层图形。

如图1和图2所示，现有阵列基板的GOA电路区域中，往往采用栅金属层来制作信号线2，采用源漏金属层来制作GOA输入端4，并采用第二透明导电层5来制作连接信号线2和GOA输入端4的导电连接线，导电连接线通过过孔A 6和过孔B 7将信号线2和GOA输入端4连接起来。由图2可以看出，过孔A 6需要贯穿栅绝缘层和钝化层，贯穿的厚度比较大，过孔B 7需要贯穿钝化层，如果钝化层的厚度比较大，过孔B 7贯穿的厚度也会比较大，导致在刻蚀形成过孔A 6和过孔B 7时，容易出现倒角，较难保证过孔A 6和过孔B 7的蚀刻效果，之后在过孔A 6和过孔B 7上沉积第二透明导电层形成导电连接线时，在图2所示的虚线框区域容易发生连接不良，现有技术往往通过增加第二透明导电层的厚度来改善这一现象，但是这样既增加了生产成本也增加了工艺难度和生产时间，并且导电连接线与信号线间接触电阻受工艺限制仍然比较大。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种阵列基板及其制作方法、显示面板及显示装置，能够提高GOA电路区域连接的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种阵列基板，包括依次设置于衬底基板上的第一金属层、第一绝缘层、第一透明导电层、第二金属层、第二绝缘层和第二透明导电层，所述阵列基板的GOA电路区域设置有由所述第一金属层形成的信号线和由所述第二金属层形成的GOA单元输入端，所述阵列基板还包括位于所述第一绝缘层上、由所述第一透明导电层形成的第一连接线，所述第一连接线与所述GOA单元输入端直接连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与所述信号线连接。

进一步地，所述阵列基板还包括位于所述第二绝缘层上、由所述第二透明导电层形成的预留测试点，所述预留测试点通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔与所述GOA单元输入端连接。

进一步地，所述阵列基板的公共电极线包括由所述第一金属层形成的第一走线和由所述第二金属层形成的第二走线，所述阵列基板还包括位于所述第一绝缘层上、由所述第一透明导电层形成的第二连接线，所述第二连接线与所述第二走线直接连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第三过孔与所述第一走线连接。

本发明实施例还提供了一种显示面板，包括如上所述的阵列基板。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示面板。

本发明实施例还提供了一种阵列基板的制作方法，包括依次在衬底基板上形成第一金属层、第一绝缘层、第一透明导电层、第二金属层、第二绝缘层和第二透明导电层，并在所述阵列基板的GOA电路区域利用所述第一金属层形成信号线和利用所述第二金属层形成GOA单元输入端，所述制作方法还包括：

在所述第一绝缘层上利用所述第一透明导电层形成第一连接线，所述第一连接线与所述GOA单元输入端直接连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与所述信号线连接。

进一步地，形成所述第一连接线包括：

通过同一次构图工艺利用所述第一透明导电层形成第一电极和所述第一连接线。

进一步地，所述制作方法还包括：

在所述第二绝缘层上利用所述第二透明导电层形成预留测试点，所述预留测试点通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔与所述GOA单元输入端连接。

进一步地，形成所述预留测试点包括：

通过同一次构图工艺利用所述第二透明导电层形成第二电极和所述预留测试点。

进一步地，所述阵列基板的公共电极线包括由所述第一金属层形成的第一走线和由所述第二金属层形成的第二走线，所述制作方法还包括：

在所述第一绝缘层上利用所述第一透明导电层形成第二连接线，所述第二连接线与所述第二走线直接连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第三过孔与所述第一走线连接。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，阵列基板的第一绝缘层上设置有由第一透明导电层形成的第一连接线，第一连接线与GOA单元输入端直接连接，并通过贯穿第一绝缘层的第一过孔与信号线连接，这样第一连接线可以通过较浅的过孔将信号线与GOA单元输入端连接起来，避免了较深的过孔会产生倒角、导致接触不良的问题，提高了GOA电路区域连接的可靠性。

附图说明

图1为现有阵列基板的GOA电路区域的平面示意图；

图2为现有阵列基板的GOA电路区域的截面示意图；

图3为本发明实施例一阵列基板的GOA电路区域的平面示意图；

图4为本发明实施例一阵列基板的GOA电路区域的截面示意图；

图5为本发明实施例二阵列基板的GOA电路区域的平面示意图；

图6为本发明实施例二阵列基板的GOA电路区域的截面示意图；

图7为现有技术阵列基板的公共电极线的截面示意图；

图8为本发明实施例三阵列基板的公共电极线的截面示意图；

图9为本发明实施例四阵列基板的公共电极线的截面示意图。

附图标记

1 衬底基板         2 信号线      3 栅绝缘层   4 GOA输入端

5 第二透明导电层   6 过孔A       7 过孔B      8 第一过孔

9 第一透明导电层   10 第二过孔   11 钝化层    12 第一走线

13 第二走线        14 第三过孔   15 第四过孔

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明的实施例提供一种阵列基板及其制作方法、显示面板及显示装置，能够提高GOA电路区域连接的可靠性。

本发明实施例提供了一种阵列基板，包括依次设置于衬底基板上的第一金属层、第一绝缘层、第一透明导电层、第二金属层、第二绝缘层和第二透明导电层，所述阵列基板的GOA电路区域设置有由所述第一金属层形成的信号线和由所述第二金属层形成的GOA单元输入端，其中，所述阵列基板还包括位于所述第一绝缘层上、由所述第一透明导电层形成的第一连接线，所述第一连接线与所述GOA单元输入端直接连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与所述信号线连接。

本发明的阵列基板，第一绝缘层上设置有由第一透明导电层形成的第一连接线，第一连接线与GOA单元输入端直接连接，并通过贯穿第一绝缘层的第一过孔与信号线连接，这样第一连接线可以通过较浅的过孔将信号线与GOA单元输入端连接起来，避免了较深的过孔会产生倒角、导致接触不良的问题，提高了GOA电路区域连接的可靠性。

进一步地，所述阵列基板还包括位于所述第二绝缘层上、由所述第二透明导电层形成的预留测试点，所述预留测试点通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔与所述GOA单元输入端连接。

进一步地，所述阵列基板的公共电极线包括由所述第一金属层形成的第一走线和由所述第二金属层形成的第二走线，所述阵列基板还包括位于所述第一绝缘层上、由所述第一透明导电层形成的第二连接线，所述第二连接线与所述第二走线直接连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第三过孔与所述第一走线连接。

本发明实施例还提供了一种显示面板，包括如上所述的阵列基板。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示面板。显示装置其他部分的结构可以参考现有技术，对此本文不再详细描述。该显示装置可以为：液晶面板、电子纸、液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等具有任何显示功能的产品或部件。

本发明实施例还提供了一种阵列基板的制作方法，包括依次在衬底基板上形成第一金属层、第一绝缘层、第一透明导电层、第二金属层、第二绝缘层和第二透明导电层，并在所述阵列基板的GOA电路区域利用所述第一金属层形成信号线和利用所述第二金属层形成GOA单元输入端，其中，所述制作方法还包括：

在所述第一绝缘层上利用所述第一透明导电层形成第一连接线，所述第一连接线与所述GOA单元输入端直接连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与所述信号线连接。

本发明制作的阵列基板，第一绝缘层上设置有由第一透明导电层形成的第一连接线，第一连接线与GOA单元输入端直接连接，并通过贯穿第一绝缘层的第一过孔与信号线连接，这样第一连接线可以通过较浅的过孔将信号线与GOA单元输入端连接起来，避免了较深的过孔会产生倒角、导致接触不良的问题，提高了GOA电路区域连接的可靠性。

进一步地，形成所述第一连接线包括：

通过同一次构图工艺利用所述第一透明导电层形成第一电极和所述第一连接线。

进一步地，所述制作方法还包括：

在所述第二绝缘层上利用所述第二透明导电层形成预留测试点，所述预留测试点通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔与所述GOA单元输入端连接。

进一步地，形成所述预留测试点包括：

通过同一次构图工艺利用所述第二透明导电层形成第二电极和所述预留测试点。

进一步地，所述阵列基板的公共电极线包括由所述第一金属层形成的第一走线和由所述第二金属层形成的第二走线，所述制作方法还包括：

在所述第一绝缘层上利用所述第一透明导电层形成第二连接线，所述第二连接线与所述第二走线直接连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第三过孔与所述第一走线连接。

下面结合附图以及具体的实施例对本发明的阵列基板进行进一步地介绍：

实施例一

本实施例中，信号线与GOA单元输入端通过由第一透明导电层形成的第一连接线连接。

本实施例的阵列基板包括依次设置于衬底基板上的栅金属层、栅绝缘层、第一透明导电层、源漏金属层、钝化层和第二透明导电层，其中，第一透明导电层用于形成第一电极，第一电极可以为公共电极或像素电极，第二透明导电层用于形成第二电极，第二电极可以为像素电极或公共电极，如图3和图4所示，阵列基板的GOA电路区域设置有由栅金属层形成的信号线2和由源漏金属层形成的GOA单元输入端4，栅绝缘层3上设置有由第一透明导电层9形成的第一连接线，第一连接线与GOA单元输入端4直接连接，并通过贯穿栅绝缘层的第一过孔8与信号线2连接，在第一连接线和GOA单元输入端4上覆盖有钝化层11。

为了不增加构图工艺的次数，本实施例中，第一连接线可以与第一电极通过同一次构图工艺形成。

本实施例改变传统的过孔搭接方式，只在栅绝缘层做一个较浅的过孔，用第一透明导电层9代替第二透明导电层制作第一连接线，第一连接线与GOA单元输入端4不再通过过孔连接，而是直接连接，优化了第一连接线与GOA单元输入端4之间的连接；另外第一连接线与信号线2之间不再通过贯穿栅绝缘层3和钝化层11的深孔连接，而是通过贯穿栅绝缘层3的较浅的第一过孔8与信号线2连接，优化了第一连接线与信号线2之间的连接。另外，第一连接线上覆盖有钝化层11，能够对第一连接线进行绝缘隔离，进一步提高了阵列基板GOA电路区域的可靠性。

实施例二

在实施例一的基础上，本实施例增加了位于钝化层上、由第二透明导电层形成的预留测试点，预留测试点通过贯穿钝化层的第二过孔与GOA单元输入端连接。

本实施例的阵列基板包括依次设置于衬底基板上的栅金属层、栅绝缘层、第一透明导电层、源漏金属层、钝化层和第二透明导电层，其中，第一透明导电层用于形成第一电极，第一电极可以为公共电极或像素电极，第二透明导电层用于形成第二电极，第二电极可以为像素电极或公共电极，如图5和图6所示，阵列基板的GOA电路区域设置有由栅金属层形成的信号线2和由源漏金属层形成的GOA单元输入端4，栅绝缘层3上设置有由第一透明导电层9形成的第一连接线，第一连接线与GOA单元输入端4直接连接，并通过贯穿栅绝缘层的第一过孔8与信号线2连接，在第一连接线和GOA单元输入端4上覆盖有钝化层11。由于第一连接线和GOA单元输入端4上覆盖有钝化层11，为了获知信号线上信号的传输情况，对信号进行测试，本实施例在钝化层11上增加第二过孔10，并利用第二透明导电层5形成预留测试点，预留测试点通过第二过孔10与GOA单元输入端4连接，预留测试点可以在失效分析时作为信号捕捉测试点用。

为了不增加构图工艺的次数，本实施例中，预留测试点可以与第二电极通过同一次构图工艺形成。

为了不增加掩膜板的成本，可以利用实施例一中制作第一过孔的掩膜板来制作本实施例中的第二过孔，只需要对掩膜板的位置进行调整，即可在预设位置形成第二过孔。

实施例三

为了减少公共电极线的电阻，如图7所示，阵列基板的公共电极线往往包括由栅金属层形成的第一走线12和由源漏金属层形成的第二走线13，第一走线12和第二走线13通过第二透明导电层5形成的连接线连接，该连接线需要通过贯穿栅绝缘层3和钝化层11的较深的第四过孔15将第一走线12和第二走线13连接起来，但是较深的过孔在刻蚀时容易出现倒角，难以保证连接效果。

为了解决这一问题，本实施例在实施例一和实施例二的基础上，在栅绝缘层上利用第一透明导电层形成第二连接线，第二连接线与第二走线直接连接，并通过贯穿栅绝缘层的第三过孔与第一走线连接。

本实施例的阵列基板包括依次设置于衬底基板上的栅金属层、栅绝缘层、第一透明导电层、源漏金属层、钝化层和第二透明导电层，其中，第一透明导电层用于形成第一电极，第一电极可以为公共电极或像素电极，第二透明导电层用于形成第二电极，第二电极可以为像素电极或公共电极，如图8所示，阵列基板的公共电极线包括由栅金属层形成的第一走线12和由源漏金属层形成的第二走线13，栅绝缘层3上设置有由第一透明导电层9形成的第二连接线，第二连接线与第二走线13不再通过过孔连接，而是直接连接，优化了第二连接线与第二走线13之间的连接；另外第二连接线与第一走线12之间不再通过贯穿栅绝缘层3和钝化层11的深孔连接，而是通过贯穿栅绝缘层3的较浅的第三过孔14与第一走线12连接，优化了第二连接线与第一走线12之间的连接。另外，第二连接线上覆盖有钝化层11，能够对第二连接线进行绝缘隔离，进一步提高了公共电极线的可靠性。

为了不增加掩膜板的成本，可以利用实施例一中制作第一过孔的掩膜板来制作本实施例中的第三过孔，只需要对掩膜板的位置进行调整，即可在预设位置形成第三过孔。

实施例四

进一步地，如图9所示，在实施例三的基础上，还可以在钝化层11上增加第五过孔16，并利用第二透明导电层5形成预留测试点，预留测试点通过第五过孔16与第二走线13连接，通过该预留测试点可以获得公共电极线的信号传输情况。在制作第五过孔16时，可以利用实施例一中制作第一过孔的掩膜板来同时制作实施例二中的第二过孔和本实施例中的第五过孔，由于在制作第二过孔时，需要对掩膜板的位置进行调整，因此，本实施例中第五过孔的位置相比于现有的第四过孔也会发生变化，需要对第二走线13的走线进行调整，确保第五过孔16在垂直于阵列基板方向上的投影落入第二走线13中。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种阵列基板，包括依次设置于衬底基板上的第一金属层、第一绝缘层、第一透明导电层、第二金属层、第二绝缘层和第二透明导电层，所述阵列基板的GOA电路区域设置有由所述第一金属层形成的信号线和由所述第二金属层形成的GOA单元输入端，其特征在于，所述阵列基板还包括位于所述第一绝缘层上、由所述第一透明导电层形成的第一连接线，所述第一连接线与所述GOA单元输入端直接连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与所述信号线连接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括位于所述第二绝缘层上、由所述第二透明导电层形成的预留测试点，所述预留测试点通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔与所述GOA单元输入端连接。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板的公共电极线包括由所述第一金属层形成的第一走线和由所述第二金属层形成的第二走线，所述阵列基板还包括位于所述第一绝缘层上、由所述第一透明导电层形成的第二连接线，所述第二连接线与所述第二走线直接连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第三过孔与所述第一走线连接。

4.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-3中任一项所述的阵列基板。

5.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求4所述的显示面板。

6.一种阵列基板的制作方法，包括依次在衬底基板上形成第一金属层、第一绝缘层、第一透明导电层、第二金属层、第二绝缘层和第二透明导电层，并在所述阵列基板的GOA电路区域利用所述第一金属层形成信号线和利用所述第二金属层形成GOA单元输入端，其特征在于，所述制作方法还包括：

在所述第一绝缘层上利用所述第一透明导电层形成第一连接线，所述第一连接线与所述GOA单元输入端直接连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与所述信号线连接。

7.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，形成所述第一连接线包括：

通过同一次构图工艺利用所述第一透明导电层形成第一电极和所述第一连接线。

8.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

在所述第二绝缘层上利用所述第二透明导电层形成预留测试点，所述预留测试点通过贯穿所述第二绝缘层的第二过孔与所述GOA单元输入端连接。

9.根据权利要求8所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，形成所述预留测试点包括：

通过同一次构图工艺利用所述第二透明导电层形成第二电极和所述预留测试点。

10.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述阵列基板的公共电极线包括由所述第一金属层形成的第一走线和由所述第二金属层形成的第二走线，所述制作方法还包括：

在所述第一绝缘层上利用所述第一透明导电层形成第二连接线，所述第二连接线与所述第二走线直接连接，并通过贯穿所述第一绝缘层的第三过孔与所述第一走线连接。