CN102843863A - 高精度电测定位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高精度电测定位方法，其特征在于，其包括以下步骤：①在PCB线路板制作前先在其菲林上设计电测定位孔靶标；②进行PCB线路板制作；③通过X-ray机或CCD打靶机对上述靶标进行识别并打靶，打靶完成后PCB线路板上呈现出电测定位孔。该高精度电测定位方法不仅简单，而且可以解决因线路偏移造成的电测测试不到焊盘而外发飞针测试的问题，该适用型专利可降低电测成本，提高电测效率，增大PCB产品利润空间。
Description
技术领域
本发明涉及一种高精度电测定位方法。
背景技术
目前普通PCB线路板在测试时为了降低测试成本并提高测试效率，通常会使用专用型测试机来进行电测。此测试机的测试原理是先根据PCB线路板的设计资料制作出测试治具，根据PCB线路板的焊盘位置在治具上分布多个测试针，此针是与PCB线路板的焊盘一一对应的，即测试时将板件固定在治具上，治具的每跟测试针接触PCB线路板上对应的那个焊盘，测试机通过施加电流来对PCB线路板的电气性能进行测试。现有的PCB线路板在治具上的定位方式是在PCB线路板上钻出对应的孔，并在制作治具时根据此孔的位置相应的增加定位针用以固定PCB线路板。那么根据PCB线路板制作原理，线路对位时也是以钻出的孔来进行对位，以目前的线路制程能力来说，还处于对位精度≥0.05mm的阶段，目前的测试机的测试能力为最小测试焊盘尺寸≥0.2mm。当测试的PCB线路板焊盘＜0.2mm时，经常因为线路对位偏移造成测试不到焊盘的情况。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种高精度电测定位方法，该高精度电测定位方法不仅简单，而且可以解决因线路偏移造成的电测测试不到焊盘而外发飞针测试的问题，该适用型专利可降低电测成本，提高电测效率，增大PCB产品利润空间。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高精度电测定位方法，包括以下步骤：①在PCB线路板制作前先在其菲林上设计电测定位孔靶标；②进行PCB线路板制作；③通过X-ray机或CCD打靶机对上述靶标进行识别并打靶，打靶完成后PCB线路板上呈现出电测定位孔。
作为本发明的进一步改进，所述电测定位孔靶标是按照其所在的PCB线路板板边空间来设计其大小的。
作为本发明的进一步改进，打靶时根据测试治具上定位针的直径选择相应直径的打靶钻咀。
本发明的有益效果是：该高精度电测定位方法，是一种利用在外层线路菲林上设计出靶标，蚀刻后此靶标可通过X-ray机或CCD打靶机进行识别，通过打靶的方式打出电测定位孔，此定位孔与线路不会出现相对偏移，从而提高电测机的精度及测试能力。该定位方法可以实现对最小尺寸为0.1mm的焊盘进行测试，大大减少了因为线路偏位造成的焊盘漏测情况，避免了电测后增加飞针测试的过程，降低了电测成本，进而提高PCB产品制作效率及利润。该高精度电测定位方法简单，只需在线路后增加X-ray打靶环节即可，不会增加新设备和额外生产费用，非常适合专用治具型电测机测试时使用。
具体实施方式
一种高精度电测定位方法，其包括以下步骤：①在PCB线路板制作前先在其菲林上设计电测定位孔靶标；②进行PCB线路板制作；③通过X-ray机或CCD打靶机对上述靶标进行识别并打靶，打靶完成后PCB线路板上呈现出电测定位孔。
在上述步骤①中，所述电测定位孔靶标是按照其所在的PCB线路板板边空间来设计其大小的。
在上述步骤③中，打靶时根据测试治具上定位针的直径选择相应直径的打靶钻咀。
Claims (3)
1.一种高精度电测定位方法，其特征在于，其包括以下步骤：①在PCB线路板制作前先在其菲林上设计电测定位孔靶标；②进行PCB线路板制作；③通过X-ray机或CCD打靶机对上述靶标进行识别并打靶，打靶完成后PCB线路板上呈现出电测定位孔。
2.根据权利要求1所述的高精度电测定位方法，其特征在于：在所述步骤①中，所述电测定位孔靶标是按照其所在的PCB线路板板边空间来设计其大小的。
3.根据权利要求2所述的高精度电测定位方法，其特征在于：在所述步骤③中，打靶时根据测试治具上定位针的直径选择相应直径的打靶钻咀。
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