CN102162961B

CN102162961B - 阵列基板

Info

Publication number: CN102162961B
Application number: CN 201110100304
Authority: CN
Inventors: 张聪建; 连伟智; 陈景尧; 倪仁宏
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2010-12-20
Filing date: 2011-04-21
Publication date: 2013-10-02
Anticipated expiration: 2031-04-21
Also published as: CN102162961A; TW201227112A; TWI435151B

Abstract

本发明公开了一种阵列基板，包括基板、有源元件阵列、第一定位标记、多条检测导线以及至少一第一辅助图案。基板具有有源区以及位于有源区旁的周边线路区。有源元件阵列配置于有源区中。第一定位标记配置于周边线路区中。检测导线以第一间距配置周边线路区中，且检测导线电性连接于有源元件阵列。第一辅助图案配置于周边线路区上，位于第一定位标记与检测导线之间。第一辅助图案与最接近的一条检测导线相隔第二间距，且第二间距不等于第一间距。

Description

阵列基板

技术领域

本发明是涉及一种阵列基板，且特别是涉及一种便于检测激光切割工艺的阵列基板。

背景技术

在平面显示技术中，以具有轻薄短小、省电、低辐射、全彩及方便携带等优点的液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)技术最为纯熟且普及化。举凡手机、数字相机、数字摄影机、个人数字助理(PDA)、笔记本电脑、液晶电视等都有其应用范围。

虽然液晶显示器技术已趋成熟，但液晶显示面板在制造过程之中难免会产生一些瑕疵(defect)。这些瑕疵在液晶显示器显示影像时会造成感官上的不适，特别是液晶显示器的有源元件阵列基板中若发生有瑕疵，其显示品质所受的影显更是显著。因此，液晶显示器出厂之前，必须将阵列基板进行电性检测，以确保品质。

一般而言，在制作有源元件阵列基板时，会将检测导线制作于有源元件阵列基板的周边电路区中，以方便检测作业。完成检测之后，再以激光切割的方式将这些电测导线切断以使有源元件阵列基板的各元件彼此独立。激光切割的过程中，若发生了对位上的误差，将会造成激光切割的失败，而导致检测电路未被完全地切割或是部分必须连接的电路被切断。

所以，激光切割之后，必须进行适当的检测来确保切割工艺是否精确。举例而言，一种自动化的检测设计是利用CCD摄影机来摄取切割后的有源元件阵列基板，由此观察切割工艺是否有对位误差产生。这样的自动化检测设计虽然可以加快检测速率，但CCD摄影机往往仅具有固定的放大倍率。因此，在线路布局密度较高的产品中，CCD摄影机无法正确地判断出激光切割的位置。

发明内容

本发明提供一种阵列基板，利用辅助图案的配置以便于在激光切割之后进行检测。

本发明提出一种阵列基板，包括基板、有源元件阵列、第一定位标记、多条检测导线以及至少一第一辅助图案。基板，具有有源区以及位于有源区旁的周边线路区。有源元件阵列配置于有源区中。第一定位标记配置于周边线路区中。检测导线以第一间距配置周边线路区中，且检测导线电性连接于有源元件阵列。第一辅助图案配置于周边线路区上，位于第一定位标记与检测导线之间。第一辅助图案与最接近的一条检测导线相隔第二间距，且第二间距不等于第一间距。

本发明另提出一种阵列基板，包括基板、有源元件阵列、第一定位标记、第二定位标记、多条检测导线以及多个辅助图案。基板具有有源区以及位于有源区旁的周边线路区。有源元件阵列配置于有源区中。第一定位标记配置于周边线路区中。第二定位标记配置于周边线路区中。检测导线以第一间距配置周边线路区中，并位于第一定位标记以及第二定位标记之间，且检测导线电性连接于有源元件阵列。辅助图案配置于周边线路区中，位于第一定位标记与检测导线之间。任两相邻辅助图案相隔第二间距且第二间距不等于第一间距。

基于上述，本发明在阵列基板上设置有辅助图案，其位于定位标记与检测导线之间。辅助图案是浮置的图案，其不与任何的元件电性导通，因而可以依照特定的需求来设置其配置位置，辅助图案的整体举例可完全位于定位标记与检测导线之间，其中辅助图案与相邻近的检测导线之间所间隔的间距可以大于检测导线之间的间距，或是多个辅助图案之间的间距可以大于检测导线之间的间距。如此一来，阵列基板在激光切割工艺之后，可以轻易地检测出激光切割的路径是正确。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1绘示为本发明实施例的阵列基板俯视示意图。

图2绘示为图1的阵列基板中周边线路区在实施方式时的局部放大示意图。

图3绘示为图2中第一定位标记、第一辅助图案以及部分检测导线在激光切割之后的局部放大示意图。

图4绘示为图1的阵列基板中周边线路区在另一实施方式时的局部放大示意图。

图5绘示为图1的阵列基板中周边线路区在又一实施方式时的局部放大示意图。

图6绘示为图1的阵列基板中周边线路区在另一实施方式时的局部放大示意图。

附图标记说明

100：阵列基板 110：基板

112：有源区 114：周边线路区

120：有源元件阵列 130：第一定位标记

132：十字图案 134：度量图案

140：检测导线 142：第二截切线

150、250：第一辅助图案 152：第一截切线

160：驱动芯片 170：第二定位标记

350、450：第二辅助图案 P1：第一间距

P2：第二间距 P3：第三间距

P4：第四间距 P5：第五间距

L：激光切割路径 L1、L2：长度

具体实施方式

图1绘示为本发明实施例的阵列基板俯视示意图，而图2绘示为图1的阵列基板中周边线路区在实施方式时的局部放大示意图。请同时参照图1与图2，阵列基板100包括基板110、有源元件阵列120、第一定位标记130、多条检测导线140以及至少一第一辅助图案150。基板110具有有源区112以及位于有源区112旁的周边线路区114。有源元件阵列120配置于有源区112中。第一定位标记130配置于周边线路区114中。检测导线140以第一间距P1配置周边线路区114中，且检测导线140电性连接于有源元件阵列120。第一辅助图案150配置于周边线路区114上，位于第一定位标记130与检测导线140之间。第一辅助图案150与最接近的一条检测导线140相隔第二间距P2。在本实施例中，第二间距P2例如是大于第一间距P1。另外，阵列基板100还可选择性地包括驱动芯片160，其配置于周边线路区114中，并连接于检测导线150。

具体而言，为了清楚表示各元件之间的关系，驱动芯片160在图2中并未绘示出来。并且，由图2可知，阵列基板100可以包括第二定位标记170，且检测导线140位于第一定位标记130与第二定位标记170之间。第一定位标记130可以包括有十字图案132以及度量图案134，而第二定位标记170也可以具有相似的设计。在采用激光切割工艺切割检测导线140时，可以依据度量图案134上的刻度来调整激光的起始位置以使激光对准于十字图案132，并使激光由第一定位标记130朝向第二定位标记160画割检测导线140。也就是说，激光实质上可沿着激光切割路径L切割检测导线140，而在切割之后，所有的检测导线140彼此为电性独立。

一般而言，受限于精准度的限制，激光不一定可以完全地沿着预定的路径进行切割。因此，在切割之后，需要进行检测的动作，以确定激光切割路径L是否落在正确的位置范围中。举例而言，在自动化设备中，多半是以CCD摄影机来拍摄切割后的阵列基板100以确认激光切割路径L的位置。

不过，在驱动芯片160采用高接脚密度的规格时，检测导线140的配置密度也会越益提高。此时，驱动芯片160的使用数量可以降低而节省成本。但是，当CCD摄影机的放大倍率固定不变，则分布密度较为密集的检测导线140在影像中将呈现模糊的阴影，无法正确地辨识出每一调检测导线140。当然，激光切割路径L也就无法在CCD摄影机所摄取的影像中正确地被辨别出来。

因此，在本实施例中，第一辅助图案150的设置可以帮助激光切割路径L的辨识，由此检测激光切割工艺是否精确。值得一提的是，本实施例的第一辅助图案150举例是浮置于基板100上的元件。也就是说，第一辅助图案150不会电性导通于任何元件。因此，第一辅助图案150的配置位置并无特定的限制，而可用以检测激光切割路径L的位置。

详言之，本实施例使得第一辅助图案150与最接近的一条检测导线140所相隔的第二间距P2不等于(举例大于)检测导线140之间的第一间距P1。亦即在本实施例中，第二间距P2举例大于第一间距P1。所以，在CCD摄影机所截取的影像中，第二间距P2相对地容易辨识出来，而可由此确认激光切割路径L的位置。此外，进行激光切割时，激光至少会依据第一定位标记130所在位置进行定位。所以，为了确实检测激光切割路径L的可能位置，第一辅助图案150的长度L1可以至少等于第一定位标记130的长度L2。

进一步而言，图3绘示为图2中第一定位标记、第一辅助图案以及部分检测导线在激光切割之后的局部放大示意图。请参照图3，在激光切割之后，第一辅助图案150具有第一截切线152，该第一截切线152将第一辅助图案150断开成至少两个非彼此连接的区块，而各检测导线140具有第二截切线142，且第一截切线152与第二截切线142实质上沿着图2所绘示的激光切割路径L分布。也就是说，第一辅助图案150以及各检测导线140在切割之后都会沿着激光切割路径L断开，而CCD摄影机所摄取的影像就是用来判断这些断开处的位置是否为正确。

由图3可清楚知道，第一间距P1相对较小，而第二间距P2相对较大，所以在CCD摄影机所摄取的影像中，第二间距P2可以容易地被辨认出来。检测者也可以容易地辨认出第一辅助图案150上的第一截切线152位置，由此确认图2中的激光切割路径L是否正确。也就是说，本实施例在第一辅助图案150的设置下，不需要提高检测工具的放大倍率或是解析度就可以正确地辨认出激光切割路径L的位置，以检测激光切割的正确与否。当然，无论检测导线140的配置密度是否被提高，本实施例的设计都可以正确地确认激光切割步骤的正确性。换言之，阵列基板100上的驱动芯片160是使用高接脚密度的规格时，虽然检测导线140间的第一间距P1相当的小，检测者仍然可以正确地判断激光切割路径L的位置以确定激光切割工艺的正确性。

图4绘示为图1的阵列基板中周边线路区在另一实施方式时的局部放大示意图。请参照图4，本实施例所描述的元件除了图2中所绘示的所有元件，还包括另一第一辅助图案250。也就是说，周边线路区114上可以配置有多个第一辅助图案150、250。另外，在本实施例中，第一辅助图案150与250之间可以相隔第三间距P3。

具体而言，第二间距P2与第三间距P3中至少一者不等于(例如是大于)第一间距P1，则第一辅助图案150、250就可用以辅助激光切割路径的检测。因此，在实施例中，若第二间距P2大于第一间距P1，则第三间距P3的大小不需特别地限定，其可以等于、大于或是小于第一间距P1。相似地，若第三间距P3大于第一间距P1，则第二间距P2可以选择性地等于、大于或是小于第一间距P1。借着这样的设计，第一辅助图案150、250可以清楚地在CCD摄影机所摄取的影像中被辨别出来，而用来判断激光切割路径的位置。

除此之外，以上的实施例皆以第一定位标记130与检测导线140之间设置有辅助图案150、250来进行说明。在其他的实施方式中，第二定位标记170与检测导线140之间也可以设置有辅助图案。举例而言，图5绘示为图1的阵列基板中周边线路区在又一实施方式时的局部放大示意图。请参照图5，本实施例所描述的元件除了图2中所绘示的所有元件，还包括第二辅助图案350。也就是说，本实施例除了第一定位标记130旁设置有第一辅助图案150外，第二定位标记170与检测导线140之间还设置有第二辅助图案350。

以本实施例而言，第二辅助图案350的尺寸设计及位置设计可以参照于第一辅助图案150的设计。简言之，第二辅助图案350与最接近的一条检测导线140相隔第四间距P4，且第四间距P4例如会大于第一间距P1。此外，第二辅助图案350是浮置的元件，其不与其他的元件电性连接，并且第二辅助图案350的长度至少等于第二定位标记170的长度。当然，进行激光切割工艺后，第二辅助图案350可以具有沿着激光切割路径分布的第三截切线(未绘示)。检测者通过观察第三截切线(未绘示)的位置就可以判断激光切割是否执行于正确的位置上。

整体而言，本实施例在检测导线140的两侧都设置有用来确认激光切割路径的位置的图案，其在CCD摄影机中可以清楚地被辨别出来。因此，检测者不需以较高解析度或是较大倍率的检测设备就可以轻易地确认激光切割工艺是否正确。尤其是，在检测导线140的分布密度提高时，检测者仍可有效率地检测出激光切割工艺是否合乎规范。

此外，本实施例虽然仅绘示一个第一辅助图案150以及一个第二辅助图案350来进行说明。但本发明不以此为限。在其他的实施方式中，第二辅助图案350也可以是多个，其如图6所示。由图6可知，多个第二辅助图案350、450之间可以相隔第五间距P5。此外，第四间距P4与第五间距P5只要至少一者大于检测导线140之间的第一间距P1就有助于正确地检测激光切割路径的位置。亦即，当第四间距P4大于第一间距P1，则第五间距P5不需特别地限制而可以等于、大于或是小于第一间距P1。另外，当第五间距P5大于第一间距P1，则第四间距P4不需特别地限制而可以等于、大于或是小于第一间距P1。进一步而言，在其他的实施方式中，第一辅助图案150与第二辅助图案350、450的数量可以都是多个、都是一个、或是其中一者为多个而另一者为一个。

综上所述，本发明利用浮置的辅助图案设置于检测导线旁以判断激光切割工艺中激光切割路径的位置。因此，本发明的阵列基板上的检测线路无论以何种配密度分布，检测者都可以正确地判断出来激光切割路径的位置。在自动化设备中，检测用的CCD摄影机仅具有一种放大倍率时，仍可正确地检测出的激光切割路径，即使阵列基板上的检测导线是以高布线密度设置。

虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定为准。

Claims

1.一种阵列基板，包括：

基板，具有有源区以及位于该有源区旁的周边线路区；

有源元件阵列，配置于该有源区中；

第一定位标记，配置于该周边线路区中；

多条检测导线，以第一间距配置该周边线路区中，且该多条检测导线电性连接于该有源元件阵列；以及

至少一第一辅助图案，配置于该周边线路区上，位于该第一定位标记与该多条检测导线之间，该第一辅助图案与最接近的一条检测导线相隔第二间距，且该第二间距大于该第一间距。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其中该第一辅助图案的长度至少等于该第一定位标记的长度。

3.如权利要求1所述的阵列基板，其中该第一辅助图案浮置于该基板上。

4.如权利要求1所述的阵列基板，其中该第一辅助图案具有第一截切线，而各检测导线具有第二截切线，且该第一截切线与该多条第二截切线沿激光切割路径分布。

5.如权利要求1所述的阵列基板，还包括：

第二定位标记，配置于该周边线路区中；以及

至少一第二辅助图案，配置于该周边线路区中，位于该第二定位标记与该多条检测导线之间，该第二辅助图案与最接近的一条检测导线相隔第三间距，且该第三间距大于该第一间距。

6.如权利要求5所述的阵列基板，其中该第一辅助图案具有第一截切线，各检测导线具有第二截切线，而该第二辅助图案具有第三截切线，且该第一截切线、该多条第二截切线以及该第三截切线沿激光切割路径分布。

7.如权利要求5所述的阵列基板，其中该第二辅助图案的长度至少等于该第二定位标记的长度，而该第二辅助图案浮置于该基板上。

8.如权利要求1所述的阵列基板，还包括驱动芯片，配置于该周边线路区中，连接于该多条检测导线。

9.一种阵列基板，包括：

基板，具有有源区以及位于该有源区旁的周边线路区；

有源元件阵列，配置于该有源区中；

第一定位标记，配置于该周边线路区中；

第二定位标记，配置于该周边线路区中；

多条检测导线，以第一间距配置该周边线路区中，并位于该第一定位标记以及该第二定位标记之间，且该多条检测导线电性连接于该有源元件阵列；以及

多个辅助图案，配置于该周边线路区中，位于该第一定位标记与该多条检测导线之间，该多个辅助图案与该多条检测导线间的最短距离为第二间距，任两相邻辅助图案之间相隔第三间距，且该第二间距和该第三间距中的至少一个大于该第一间距。

10.如权利要求9所述的阵列基板，其中各辅助图案具有第一截切线，各检测导线具有第二截切线，且该多条第一截切线以及该多条第二截切线沿激光切割路径分布。