CN105392292A - 一种整版排布的柔性补强片的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种整版排布的柔性补强片的制作方法,涉及柔性电路板加工技术领域,包括,将PI料带、PET料带、托底膜依次贴合,得到料卷;将步骤一种的所述料卷通过模切机构冲切,PI料带面向刀口,冲切深度为:PI料带、PET料带冲断,托底膜不断;等步骤。该补强片制作方法通过PI与PET贴合,来增加材料厚度和硬度,方便后续组装生产;而且PET与载板之间的粘力大于PET与PI之间的粘力,热压合后,PET会与PI脱离,不会影响用户实际使用。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路板加工技术领域,特别涉及一种整版排布的柔性补强片的制作方法。
背景技术
柔性补强片采用聚酰亚胺(PI)材质,具有高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能,和应力缓冲、多层互联结构的层间绝缘作用,都是钢补强片所不具备的。但此类补强片比较柔软,无法像钢补强片一样冲压后,直接组装在载板仿形孔内。本行业基本采用直接模切出整排版补强片,将非补强片区域排出废料。然后固定在弱粘膜上整排版补强片,再与高温原膜贴合,使其与裸露低粘膜区域贴合起来。
这种工艺相当复杂,效率较低,且将高温原膜与裸露区域贴合时,易产生气泡,造成PET柔性载板的精度差,难以满足实际需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:如何提高生产柔性补强片的效率,降低生产成本。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种整版排布的柔性补强片的制作方法,包括下列步骤:
步骤一、将PI料带、PET料带、托底膜依次贴合,得到料卷;
步骤二、将步骤一种的所述料卷通过模切机构冲切,PI料带面向刀口,冲切深度为:PI料带、PET料带冲断,托底膜不断;
步骤三、去除废料,获得以托底膜为基带的补强片;
步骤四、将补强片从基带上转移至载板的仿形孔内,PET与载板接触,获得整版排布的柔性补强片。
该补强片制作方法通过PI与PET贴合,来增加材料厚度和硬度,方便后续组装生产;而且PET与载板之间的粘力大于PET与PI之间的粘力,热压合后,PET会与PI脱离,不会影响用户实际使用。
附图说明
图1是本发明的补强片制作方法所采用的加工设备的示意图。
图2是本发明的补强片制作方法的半成品材料的示意图。
图3是本发明的补强片制作方法所采用的载板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
如图1和图3所示,该补强片制作方法采用的原料带包括:PI料带1、PET料带2和托底膜3。PI料带1的厚度为0.05mm左右,PET料带2与PI料带1接触的克重为1-3g。
设备有:载板5、模切机构4。
具体生产步骤包括:
步骤一、将PI料带1、PET料带2、托底膜3依次贴合,得到料卷;
步骤二、将步骤一种的料卷通过模切机构4冲切,PI料带1面向刀口,冲切深度为:PI料带1、PET料带2冲断,托底膜3不断;
步骤三、去除废料,获得以托底膜3为基带的补强片6;
步骤四、将补强片6从基带上转移至载板5的仿形孔7内,PET面与载板5接触,获得整版排布的柔性补强片。
该补强片制作方法通过PI与PET贴合,来增加材料厚度和硬度,方便后续组装生产;而且PET与载板之间的粘力大于PET与PI之间的粘力,热压合后,PET会与PI脱离,不会影响用户实际使用。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (1)
1.一种整版排布的柔性补强片的制作方法,其特征在于,包括下列步骤:
步骤一、将PI料带、PET料带、托底膜依次贴合,得到料卷;
步骤二、将步骤一种的所述料卷通过模切机构冲切,PI料带面向刀口,冲切深度为:PI料带、PET料带冲断,托底膜不断;
步骤三、去除废料,获得以托底膜为基带的补强片;
步骤四、将补强片从基带上转移至载板的仿形孔内,PET与载板接触,获得整版排布的柔性补强片。
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