CN105392292A - 一种整版排布的柔性补强片的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种整版排布的柔性补强片的制作方法，涉及柔性电路板加工技术领域，包括，将PI料带、PET料带、托底膜依次贴合，得到料卷；将步骤一种的所述料卷通过模切机构冲切，PI料带面向刀口，冲切深度为：PI料带、PET料带冲断，托底膜不断；等步骤。该补强片制作方法通过PI与PET贴合，来增加材料厚度和硬度，方便后续组装生产；而且PET与载板之间的粘力大于PET与PI之间的粘力，热压合后，PET会与PI脱离，不会影响用户实际使用。

Description

一种整版排布的柔性补强片的制作方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种整版排布的柔性补强片的制作方法。
背景技术
柔性补强片采用聚酰亚胺（PI）材质，具有高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能，和应力缓冲、多层互联结构的层间绝缘作用，都是钢补强片所不具备的。但此类补强片比较柔软，无法像钢补强片一样冲压后，直接组装在载板仿形孔内。本行业基本采用直接模切出整排版补强片，将非补强片区域排出废料。然后固定在弱粘膜上整排版补强片，再与高温原膜贴合，使其与裸露低粘膜区域贴合起来。
这种工艺相当复杂，效率较低，且将高温原膜与裸露区域贴合时，易产生气泡，造成PET柔性载板的精度差，难以满足实际需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：如何提高生产柔性补强片的效率，降低生产成本。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种整版排布的柔性补强片的制作方法，包括下列步骤：
步骤一、将PI料带、PET料带、托底膜依次贴合，得到料卷；
步骤二、将步骤一种的所述料卷通过模切机构冲切，PI料带面向刀口，冲切深度为：PI料带、PET料带冲断，托底膜不断；
步骤三、去除废料，获得以托底膜为基带的补强片；
步骤四、将补强片从基带上转移至载板的仿形孔内，PET与载板接触，获得整版排布的柔性补强片。
该补强片制作方法通过PI与PET贴合，来增加材料厚度和硬度，方便后续组装生产；而且PET与载板之间的粘力大于PET与PI之间的粘力，热压合后，PET会与PI脱离，不会影响用户实际使用。
附图说明
图1是本发明的补强片制作方法所采用的加工设备的示意图。
图2是本发明的补强片制作方法的半成品材料的示意图。
图3是本发明的补强片制作方法所采用的载板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1和图3所示，该补强片制作方法采用的原料带包括：PI料带1、PET料带2和托底膜3。PI料带1的厚度为0.05mm左右，PET料带2与PI料带1接触的克重为1-3g。
设备有：载板5、模切机构4。
具体生产步骤包括：
步骤一、将PI料带1、PET料带2、托底膜3依次贴合，得到料卷；
步骤二、将步骤一种的料卷通过模切机构4冲切，PI料带1面向刀口，冲切深度为：PI料带1、PET料带2冲断，托底膜3不断；
步骤三、去除废料，获得以托底膜3为基带的补强片6；
步骤四、将补强片6从基带上转移至载板5的仿形孔7内，PET面与载板5接触，获得整版排布的柔性补强片。
该补强片制作方法通过PI与PET贴合，来增加材料厚度和硬度，方便后续组装生产；而且PET与载板之间的粘力大于PET与PI之间的粘力，热压合后，PET会与PI脱离，不会影响用户实际使用。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (1)

1.一种整版排布的柔性补强片的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
步骤一、将PI料带、PET料带、托底膜依次贴合，得到料卷；
步骤二、将步骤一种的所述料卷通过模切机构冲切，PI料带面向刀口，冲切深度为：PI料带、PET料带冲断，托底膜不断；
步骤三、去除废料，获得以托底膜为基带的补强片；
步骤四、将补强片从基带上转移至载板的仿形孔内，PET与载板接触，获得整版排布的柔性补强片。
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