CN105308800A - 防水连接器以及电子设备 - Google Patents

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CN105308800A CN201480035124.1A CN201480035124A CN105308800A CN 105308800 A CN105308800 A CN 105308800A CN 201480035124 A CN201480035124 A CN 201480035124A CN 105308800 A CN105308800 A CN 105308800A
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Abstract

提供一种防水连接器，能够确保防水性且减小连接器的占有面积，从而能够谋求电子设备的更自由的布局设计的实现和电子设备的小型化，并且能够显著地提高壳体的强度和耐久性。该防水连接器(1)具备：无缝的大致筒状的壳体(2)；树脂制的支撑部(3)，呈壁状地内装在壳体(2)内；接触端子(4)，通过嵌入成型等而安装于支撑部(3)并被支撑部(3)支撑；以及密封件(5)，环绕设置于壳体(2)的外周，优选为在壳体(2)向外侧鼓出地形成有能够与插头的钩部卡定的非贯通凹部(26)。

Description

防水连接器以及电子设备
技术领域
本发明涉及一种用于例如多功能便携电话、多功能便携信息终端以及便携用音乐播放器等各种电子设备的电连接的连接器，特别是关于具有防水功能的防水连接器以及电子设备。
背景技术
以往，作为具有防水功能的电子设备的防水连接器，存在专利文献1的防水连接器。在该防水连接器中，将接触端子嵌入成型到树脂制外壳内，将壳体的后端部外嵌并安装于树脂制外壳的前端部，并将凸缘状的密封件嵌入于在树脂制外壳的外周形成的连接槽。在密封件的外周设置有槽部，内装有防水连接器的底盒的突起和顶盒的突起紧密地***于槽部，并形成有水密构造。在该防水连接器装入于电子设备的底盒和顶盒的构造中，以密封件和水密构造防止浸入到防水连接器的壳体的外侧的水。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-176734号公报
发明内容
发明所要解决的课题
可是，由于上述防水连接器将壳体的后端部外嵌并安装于树脂制外壳的前端部，并在壳体的后方的位置且在树脂制外壳上设置密封件，因而上述防水连接器的长度增加并占有面积增大。因此，存在制约多功能便携电话等的内部的布局并难以进行便携电话等的小型化的问题。
并且，上述防水连接器的壳体与通常的连接器的壳体相同地，通过冲压成型金属板而形成预定形状的板状部件，并通过卷起该板状部件并以使两端部嵌合的方式接合而形成，在插头***方向的整个长度上具有接合的接缝。具有该接缝的壳体存在在被***于连接器的插头强力地撬开的情况和撬开的力多次施加的情况下容易从接缝的部分断裂从而强度和耐久性差的问题。
本发明鉴于上述课题而提案，其目的在于，提供防水连接器以及电子设备，所述防水连接器以及电子设备能够确保防水性且减小连接器的占有面积，并增加电子设备内部的能够使用部分，从而能够谋求电子设备的更自由的布局设计的实现和电子设备的小型化。并且，本发明的其他目的在于，提供能够显著地提高壳体的强度和耐久性的防水连接器以及电子设备。
用于解决课题的技术方案
本发明的防水连接器的特征在于，具备：无缝的大致筒状的壳体；树脂制的支撑部，呈壁状地内装在所述壳体内；接触端子，被所述支撑部支撑；以及密封件，环绕设置于所述壳体的外周。
根据该结构，通过将支撑接触端子的支撑部内装于无缝的壳体并将密封件环绕设置于该壳体的外周，能够确保防水性且能够缩短连接器的长度。进一步，由于也不需要为了防止来自接缝的浸水而在壳体的外侧设置树脂制外壳，因而也能够将连接器的厚度降低该树脂制外壳的壁厚的量。因此，能够减小连接器的占有面积，并能够增加电子设备内部的能够使用部分，从而能够谋求电子设备的更自由的布局设计的实现和电子设备的小型化。并且，由于不需要在壳体的外侧和后方设置树脂制外壳，因而不需要对应量的材料，能够降低制造成本。并且，通过不具有在被***于连接器的插头强力地撬开的情况和撬开的力多次施加的情况下容易断裂的接缝的无缝的壳体而能够显著地提高壳体的强度和耐久性。
本发明的防水连接器的特征在于，在所述壳体呈圆周状地形成有与所述密封件抵接的台阶部。
根据该结构，通过密封件与台阶部的抵接，能够易于将密封件定位并安装在壳体的外周的预定位置，并能够使密封件的向预定位置的安装状态稳定。
本发明的防水连接器的特征在于，在所述壳体向外侧鼓出地形成有能够与插头的钩部卡定的非贯通凹部。
根据该结构，能够与***于防水连接器的插头的钩部卡定，能够以所需的安装强度使插头的向防水连接器的***状态稳定。并且，通过将插头的钩部的能够卡定的部分设为没有贯通孔的非贯通凹部而能够更进一步提高壳体的强度和耐久性。
本发明的防水连接器的特征在于，至少所述壳体的比所述支撑部的前表面靠前侧的区域以非贯通面形成。
根据该结构，通过将至少壳体的比支撑部的前表面靠前侧的区域设为没有贯通部分的非贯通面而能够更进一步提高壳体的强度和耐久性。并且，通过设为非贯通面，避免产生已形成贯通孔时的将贯通孔设为流路的水的流动，并能够防止水浸入到难以干燥的部位，并且能够大幅地提高插头***方向上的前后的密封件的安装位置的自由度。
本发明的防水连接器的特征在于，在所述壳体形成有能够与插头的钩部卡定的卡定孔，并且所述密封件在比所述卡定孔靠后侧且在所述壳体的外周上环绕设置。
根据该结构，由于在壳体形成卡定孔的构造与其他部位没有关系，而仅在该部位形成卡定孔即可，因而由于形状的自由度较高易于与定制化对应，因而能够提高壳体的强度和耐久性且能够灵活地与对于壳体的多种多样的形状的要求对应。进一步，也能够降低厚度方向上的高度等提高壳体的强度和耐久性且能够小型化。并且，通过将密封件在比卡定孔靠后侧且在壳体的外周上环绕设置，能够避免水从卡定孔浸入的情况，并能够确保基于密封件的防水性，而不必在壳体的外侧设置树脂制外壳。
本发明的防水连接器的特征在于，在由所述壳体和所述支撑部形成的背面侧的凹陷状的承接部中填充有封装材料。
根据该结构，能够与向壳体内的支撑部的内装状态无关地切实地防止水从壳体的内侧浸入到电子设备的电路基板侧。
本发明的防水连接器的特征在于，所述支撑部水密地嵌合到所述壳体内，并且在所述壳体的后部设置有与所述支撑部的背面抵接的抵接部。
根据该结构，通过壳体与支撑部的水密构造，而能够切实地防止水从壳体的内侧浸入到电子设备的电路基板侧。并且，通过将支撑部的背面与抵接部抵接，也能够谋求使支撑部的嵌合状态稳定并能够防止支撑部脱落。
本发明的电子设备的特征在于，本发明的防水连接器内装于盒，并且所述密封件被所述盒直接或者间接地按压而形成水密构造。
根据该结构，能够切实地防止水从防水连接器与盒之间浸入到电子设备的电路基板侧，并能够得到具有本发明的防水连接器的效果的电子设备。
发明效果
根据本发明，能够确保防水性且减小连接器的占有面积，并能够增加电子设备内部的能够使用部分，从而能够谋求电子设备的更自由的布局设计的实现和电子设备的小型化。并且，能够显著地提高壳体的强度和耐久性。
附图说明
图1为本发明的第一实施方式的防水连接器的从斜前方观察的立体图。
图2为第一实施方式的防水连接器的从斜后方观察的立体图。
图3为第一实施方式的防水连接器的俯视图。
图4为第一实施方式的防水连接器的主视图。
图5为第一实施方式的防水连接器的放大侧视图。
图6为图5的A-A线放大剖视图。
图7为图5的B-B线放大剖视图。
图8(a)～(d)为拉伸冲压加工金属平板而形成壳体的工序的概念说明图。
图9为本发明的第二实施方式的防水连接器的从斜前方观察的立体图。
图10为第二实施方式的防水连接器的从斜后方观察的立体图。
图11为第二实施方式的防水连接器的主视图。
图12为第二实施方式的防水连接器的侧视图。
图13为图11的C-C线放大剖视图。
图14为图11的D-D线放大剖视图。
图15(a)～(e)为对金属平板实施拉伸冲压和切割弯曲而形成壳体的工序的概念说明图。
图16为通过压铸来形成第二实施方式的变形例中的壳体的工序的概念说明图。
具体实施方式
〔第一实施方式的防水连接器〕
本发明的第一实施方式的防水连接器1用于例如多功能便携电话、多功能便携信息终端、便携用音乐播放器等便携式的电子设备等，并为符合micro-USB标准等的防水连接器1。
如图1～图7所示，第一实施方式的防水连接器1具备无缝的大致筒状的壳体2、呈壁状地内装在壳体2内的树脂制的支撑部3、用支撑部3支撑的接触端子4以及环绕设置于壳体2的外周的密封件5，并且所述第一实施方式的防水连接器1内装并安装在电子设备的盒内。
壳体2例如通过拉伸(Raising)冲压加工金属平板而形成，并形成为没有接缝的大致四角筒状。壳体2在插头***方向上具有台阶部，在本例中，在壳体2的上表面向外侧鼓出地形成有从插头***侧的前部21直到厚度比前部21大的中间部22的台阶部24，并在壳体2的周面向外侧鼓出且呈圆周状地形成有从中间部22直到厚度以及宽度都比中间部22大的后部23的台阶部25。后述的密封件5呈圆周状地与该圆周状的台阶部25抵接。
在壳体2的上表面以向外侧鼓出且从台阶部24向前方突出的方式在两个部位形成有非贯通凹部26。该非贯通凹部26以在micro-USB的插头等插头***于壳体2时能够与插头的爪状的钩部卡定的方式形成为凹陷状。非贯通凹部26在例如通过拉伸冲压加工金属平板而形成时，形成为在拉伸冲压加工的工序之中加工成向外侧鼓出。
进一步，在壳体2中，以非贯通面形成有例如插头***侧的前部21和中间部22等至少壳体2的比支撑部3的前表面311靠前侧的区域，在本例中，以没有贯通部分的非贯通面形成壳体2的前部21、中间部22以及后部23的整体。
支撑部3以绝缘性的硬质树脂形成，并呈壁状地设置为封闭壳体2的里侧。在本例中，支撑部3的大致长方体形的主体31以前表面311与台阶部25的内表面抵接的方式内插于壳体2的后部23并与壳体2的后部23嵌合。
在支撑部3设置为嵌入成型有接触端子4并部分地埋入有接触端子4，接触端子4以通过嵌入成型而成为水密构造的方式安装于支撑部3。另外，在后述的承接部61中填充有封装材料62的情况下，也能够例如将接触端子4嵌合***并安装于支撑部3的***孔等以不具有水密构造的结构将接触端子4设置于支撑部3。
接触端子4配置为沿着向支撑部3的前方突出的突出部32的单面而导入到壳体2内，接触端子4能够与插头侧的接触件接触导通地在壳体2内暴露并从主体31的后方引出，与图示省略的电子设备的电路基板连接。另外，能够将多个接触端子4的适当的端子设为电源端子和接地端子。
密封件5以弹性体等软质树脂形成为大致四角框架状的环状，并具有剖视大致四边形的主体51和从主体51向外侧突出的剖视大致山形的突条52。另外，密封件5能够以具有防水功能的能够封装的适当的材料形成，除以弹性体等软质树脂形成之外，也能够以例如O形环或者拒水材料形成。并且，也能够在将密封件5设为拒水材料的情况下，电子设备的盒等的盒侧部件不与拒水剂的涂层等的拒水材料抵接，从而在盒侧部件与拒水材料之间形成有空隙的结构。
密封件5以主体51的一方的侧面与台阶部25的外侧面抵接的方式嵌入于中间部22的外周，并且外嵌并固定于中间部22。在图示例中，在具有平面状的周面的中间部22的外周上嵌入有密封件5，但也能够例如在中间部22形成有圆周状的嵌合槽，并通过在该嵌合槽嵌入有以向密封件5的内侧突出的方式形成的凸条等而将密封件5嵌入于中间部22，从而设为将密封件5环绕设置于中间部22的结构。并且，由于前部21、中间部22以及后部23为遍及整体为没有贯通部分的非贯通面，因而壳体2a的前后方向上的密封件5a的安装位置能够设为前后方向上的任意的位置。
突条52的外端以被构成例如电子设备的盒的底盒11和顶盒12按压的方式与所述底盒11和所述顶盒12抵接并形成有水密构造(参照图5～图7)。在图5～图7中，111为插头***用开口，在图示例中设置于底盒11的侧壁。
另外，突条52也可以以嵌入于底盒11的槽部和顶盒12的槽部的方式形成水密构造，此外，水密构造除密封件5被盒直接地按压而形成之外，也能够以密封件5被设置于底盒11或者顶盒12或者这两方的橡胶等密封承接材料按压的方式而将密封件5与设置于底盒11或者顶盒12或者这两方的橡胶等密封承接材料抵接等这样的密封件5被盒间接地按压而形成。
壳体2的后部23比支撑部3的主体31的背面向后方突出，并在由后部23的突出部分和主体31的背面所形成的背面侧的凹陷状的承接部61中通过流入粘合剂等而填充并固化封装材料62。通过将该封装材料62形成于承接部62而例如能够更切实地防止水浸入到配置于支撑部3的背面侧的电子设备的电路基板。另外，在支撑部3的向壳体2内的内装中，在使支撑部3水密地嵌合到壳体2内并内装在壳体2内的情况下，也能够不进行封装材料62的填充，此外也能够不进行封装材料62的填充而将与后述的第二实施方式的壳体2a的弯曲部231a相同的弯曲部等的抵接部设置于后部23，并与支撑部3的背面抵接。
第一实施方式的防水连接器1能够以能够制造的适当的的方法制造，例如拉伸冲压加工金属平板，从而形成具有遍及整体无缝的大致四角筒状的台阶部24、25并具有向外侧鼓出的非贯通凹部26的壳体2，这是良好的。
如图8所示，在该金属平板的基于拉伸冲压加工的壳体2的形成中，对金属平板201逐步地实施拉伸冲压，形成前部21、中间部22以及后部23的原形，并使非贯通凹部26的原形向外侧鼓出，并且按顺序加工成工件202、工件203的形状，进一步，通过对前端冲裁而使***插头的开口贯通而得到壳体2。
并且，将嵌入成型有接触端子4的支撑部3以嵌入于后部23的方式内装于壳体2，并将密封件5以密封件5的侧部与台阶部25抵接的方式嵌入于中间部22的外周，从而得到防水连接器1。并且，在由后部23的突出部分和主体31的背面形成的背面侧的凹陷状的承接部61中填充并固化封装材料62，进行对于浸入到壳体2内的水的防水处理。
根据第一实施方式，与将壳体的后端部安装于树脂制外壳的前端部的连接器不同，通过设为支撑接触端子4的支撑部3内装于无缝的壳体2的防水连接器1而能够确保防水性且能够缩短连接器的长度。进一步，由于也没有在壳体2的外侧设置树脂制外壳，因而能够将连接器的厚度降低了外壳的壁厚的量。因此，能够减小连接器的占有面积，并能够增加电子设备内部的能够使用部分，从而能够谋求电子设备的更自由的布局设计的实现和电子设备的小型化。
并且，由于不需要在壳体2的外侧和后方设置树脂制外壳，因而不需要对应量的树脂材料，能够降低制造成本。
并且，通过不具有在被***于连接器的插头强力地撬开的情况和撬开的力多次施加的情况下容易断裂的接缝的无缝的大致筒状的壳体2而能够显著地提高壳体2的强度和耐久性。
并且，通过密封件5与台阶部25的抵接而能够易于将密封件5定位并安装在壳体2的外周的预定位置，并能够使密封件5的向预定位置的安装状态稳定。
并且，通过壳体2的非贯通凹部26，能够与***于防水连接器1的插头的钩部卡定，并能够以所需的安装强度使插头的向防水连接器1的***状态稳定。并且，通过设为在插头的钩部的能够卡定的部分不贯通的非贯通凹部26而能够将壳体2的强度和耐久性更进一步提高。
并且，通过将壳体2设为没有贯通部分的非贯通面而能够更进一步提高壳体2的强度和耐久性。并且，通过设为非贯通面，避免产生已形成贯通孔时的将贯通孔设为流路的水的流动，并能够防止水进入到难以干燥的部位，并且能够将密封件5安装在壳体2的插头***方向上的前后的任意的位置，从而能够大幅地提高密封件5的安装位置的自由度。
并且，在通过拉伸冲压加工金属平板而形成无缝的大致筒状的壳体2的情况下，能够易于以低成本制造高强度和高耐久性的无缝的壳体2。进一步，在该拉伸冲压加工中在将非贯通凹部26向外侧鼓出而形成的情况下，能够在与拉伸冲压壳体2的无缝的大致筒状的形状相同的工序中成型非贯通凹部26，而能够以较高的生产率高效地制造。并且，通过设为不形成贯通孔的壳体2也能够不需要开孔加工。
〔第二实施方式的防水连接器〕
本发明的第二实施方式的防水连接器1a也用于多功能便携电话、多功能便携信息终端、便携用音乐播放器等便携式的电子设备等，并为符合micro-USB标准等的防水连接器1a。
如图9～图14所示，第二实施方式的防水连接器1a也具备无缝的大致筒状的壳体2a、呈壁状地内装在壳体2a内的树脂制的支撑部3a、用支撑部3a支撑的接触端子4a以及环绕设置于壳体2a的外周的密封件5a，并将第二实施方式的防水连接器1a内装并安装在电子设备的盒内。
壳体2a例如通过拉伸冲压金属平板并以切割弯曲的方式形成卡定孔或者通过压铸成型而形成，并且所述壳体2a形成为没有接缝的大致四角筒状。壳体2a在插头***方向上具有台阶部，在本例中，在壳体2a的上表面向外侧鼓出地形成有从前后方向上比第一实施方式的前部21长的前部21a直到厚度比前部21a大的中间部22a的台阶部24a，并在壳体2a的周面向外侧鼓出且呈圆周状地形成有从中间部22a直到厚度以及宽度都比中间部22a大的后部23a的台阶部25a。后部23a形成为比第一实施方式的后部23短。密封件5a呈圆周状地与该圆周状的台阶部25a抵接。
在壳体2a的上表面在两个部位形成有将前后方向设为长度方向的细长的卡定孔27a，并且各卡定孔27a的前端形成有朝向后方且向上方倾斜的切割弯曲部271a，切割弯曲部271a以将卡定孔27a的前端附近的壳体2a切开并翘起的方式形成。卡定孔27a以及切割弯曲部271a在icro-USB的插头等的插头***于壳体2时，形成为插头的爪状的钩部***于卡定孔27a并能够与切割弯曲部271a卡定。
支撑部3a为与第一实施方式相同地以绝缘性的硬质树脂形成，并呈壁状地设置为封闭壳体2a的里侧。在本例中，支撑部3a的大致长方体形的主体31a的前表面311a配置在前部21a内，主体31a的上表面的台阶面312a与台阶部24a的内表面抵接，从而支撑部3a内插于壳体2a的中间部22a并与壳体2a的中间部22a嵌合，并且支撑部3a以水密的方式与壳体2a嵌合并内装于壳体2a。
内装在壳体2a的预定位置的支撑部3a的背面313a与设置于壳体2a的后部的抵接部抵接，在本实施方式中，与切出壳体2a的后部23a的上表面并向内侧弯曲而形成的弯曲部231a抵接，在图示例中，左右一对的弯曲部231a与背面313a抵接。另外，也能够代替该结构而设为不在后部23a设置弯曲部231a等的抵接部的结构或者与第一实施方式相同地以水密构造或以不是水密构造地将支撑部3a与壳体2a嵌合并内装于壳体2a，并在由壳体2a的后部23a和支撑部3a的背面313a形成的凹陷状的承接部中填充封装材料的结构。
在支撑部3a设置为嵌入成型有接触端子4a并部分地埋入有接触端子4a，接触端子4a以通过嵌入成型成为水密构造的方式安装于支撑部3a。接触端子4a配置为沿着向支撑部3a的前方突出的突出部32a的单面并导入到壳体2a内，能够与插头侧的接触件接触导通地在壳体2a内暴露，并且从主体31a的后方引出，并与图示省略的电子设备的电路基板连接。另外，能够将多个接触端子4a的适当的端子设为电源端子和接地端子。
密封件5a与第一实施方式相同地以弹性体等软质树脂形成为大致四角框架状的环状，并具有剖视大致四边形的主体51a和从主体51a向外侧突出的剖视大致山形的突条52a。另外，密封件5能够以具有防水功能的能够封装的适当的材料形成，除以弹性体等软质树脂形成之外，还能够以O形环或者拒水剂形成等。
密封件5a以主体51a的一方的侧面与台阶部25a的外侧面抵接的方式嵌入于中间部22a的外周，并且外嵌并固定于中间部22a。在密封件5a的嵌合中，除在具有平面状的周面的中间部22a的外周嵌入有密封件5a之外，与第一实施方式相同地，也能够例如在中间部22a形成有圆周状的嵌合槽，并通过在该嵌合槽嵌入有以向密封件5a的内侧突出的方式形成的凸条等而将密封件5a嵌入于中间部22a，从而将密封件5a环绕设置于中间部22a。并且，壳体2a的前后方向上的密封件5a的安装位置只要位于比卡定孔27a靠后侧的位置则能够设为任意的位置。
突条52a的外端以被构成与例如第一实施方式相同的电子设备的盒的具有插头***用开口111的底盒11和顶盒12按压的方式与所述底盒11和所述顶盒12抵接，从而形成有水密构造(参照图12～图14)。另外，与第一实施方式相同地，也可以为以突条52a嵌入于底盒11a的槽部和顶盒12a的槽部的方式形成水密构造，此外，水密构造除密封件5a被盒直接地按压而形成之外，也能够以密封件5a被设置于底盒11a或者顶盒12a或者这两方的橡胶等的密封承接材料按压的方式而将密封件5a与所述密封承接材料抵接等密封件5a被盒间接地按压而形成。
第二实施方式的防水连接器1a能够以能够制造的适当的方法制造，但例如如图15所示，对金属平板211逐步地实施拉伸冲压，按顺序加工成具有前部21a的原形的工件212的形状和具有中间部22a的原形的工件213的形状，形成前部21a、中间部22a以及后部23a且被设为对前端冲裁而使***插头的开口贯通的状态，从而得到遍及整体无缝的大致筒状的壳体2a的工件214。
其后，在工件214的前部21a的预定部位，在与卡定孔27a的前端附近相当的位置上进行基于向两侧的切槽和切槽之间的部分的弯曲的立起而形成切割弯曲部271a和卡定孔27a的前端附近区域，并通过在与比卡定孔27a的前端附近靠后侧的位置相当的位置上进行冲裁而形成卡定孔27a的后侧区域等，从而实施切割弯曲并形成具有切割弯曲部271a的卡定孔27a。
其后，将嵌入成型有接触端子4a的支撑部3a以嵌入于中间部22a而形成水密构造的方式内装于壳体2a，进一步，对后部23a的预定部位实施切割弯曲加工而形成弯曲部231a，将弯曲部231a与支撑部3a的背面313a抵接，并通过以将密封件5a的侧部与台阶部25a抵接的方式将密封件5a嵌入于中间部22a的外周而得到防水连接器1a。
并且，遍及整体无缝的大致筒状并具有卡定孔的壳体也能够通过压铸来代替基于拉伸冲压和切割弯曲的加工而形成。图16为说明遍及整体无缝的大致筒状并具有切割弯曲部271m和卡定孔27m的变形例的壳体2m的基于压铸的形成的图。
壳体2m的基本的结构与壳体2a相同，并为具备前部21m、中间部22m、后部23m、台阶部25m以及具有在前部21m的上表面形成的切割弯曲部271m的卡定孔27m的结构，但台阶部24a未形成，中间部22m的上表面将与切割弯曲部271m的大致上端对应的位置设为高度而形成。
并且，通过从后侧滑动芯的模具301、从前侧滑动腔体的模具302以及从周侧面侧滑动滑芯的模具303、304而配置并进行压铸成型，形成预定形状的壳体2m，其后，分别使模具301～304后退并取出壳体2m。此时，由于中间部22m的上表面形成在与切割弯曲部271m的大致上端对应的位置，因而防止模具301和模具302在由成型时的前进而配置的动作和由成型后的后退而抽出的动作中与壳体2m干涉的情况。
其后，与对于壳体2a的工序相同地，将嵌入成型有接触端子4a的支撑部3a以嵌入于中间部22m而形成水密构造的方式内装于壳体2m，进一步，对后部23m的预定部位实施切割弯曲加工而形成弯曲部，将弯曲部与支撑部3a的背面313a抵接，并以密封件5a的侧部与台阶部25m抵接的方式将密封件5a嵌入于中间部22m的外周，从而得到防水连接器1a。
根据第二实施方式，与第一实施方式相同地，通过设为支撑接触端子4a的支撑部3a内装于无缝的壳体2a、2m的防水连接器1a而能够确保防水性且能够缩短连接器的长度。进一步，由于也没有在壳体2a、2m的外侧设置树脂制外壳，因而能够将连接器的厚度降低外壳的壁厚的量。因此，能够减小连接器的占有面积，并能够增加电子设备内部的能够使用部分，从而能够谋求电子设备的更自由的布局设计的实现和电子设备的小型化。
并且，由于不需要在壳体2a、2m的外侧和后方设置树脂制外壳，因而不需要对应量的树脂材料，能够降低制造成本。
并且，通过不具有在被***于连接器的插头强力地撬开的情况和撬开的力多次施加的情况下容易断裂的接缝的无缝的大致筒状的壳体2a、2m而能够显著地提高壳体2a、2m的强度和耐久性。
并且，通过密封件5a与台阶部25a的抵接而能够易于将密封件5a定位并安装在壳体2a、2m的外周的预定位置，并能够使密封件5a的向预定位置的安装状态稳定。
并且，由于在壳体2a、2m形成具有切割弯曲部271a、271m的卡定孔27a、27m的构造与其他部位没有关系，而仅在该部位形成具有切割弯曲部271a、271m的卡定孔27a、27m即可，因而由于形状的自由度较高并易于与定制化对应，因而能够提高壳体2a、2m的强度和耐久性且能够灵活地与对于壳体2a、2m的多种多样的形状的要求对应。进一步，也能够降低厚度方向上的高度等提高壳体2a、2m的强度和耐久性且能够小型化。并且，通过将密封件5a环绕设置于比卡定孔27a、27m靠后侧且环绕设置于壳体2a、2m的外周而避免水从卡定孔27a、27m浸入的情况，能够确保基于密封件5a的防水性，而不必在壳体2a、2m的外侧设置树脂制外壳。
并且，通过壳体2a、2m和嵌合并内装于壳体2a、2m的支撑部3a的水密构造而能够切实地防止水从壳体2a、2m的内侧浸入到电子设备的电路基板侧。并且，通过支撑部3a的背面313a与弯曲部231a等抵接也能够谋求使支撑部3a的嵌合状态稳定并防止支撑部3a脱落。
并且，在通过拉伸冲压和切割弯曲而形成防水连接器1a的壳体2a的情况下，能够易于以低成本制造高强度和高耐久性的无缝的壳体2a。并且，由于实施切割弯曲而形成的卡定孔27a以及切割弯曲部271a的形状能够灵活地改变且形状的自由度较大，因而能够进一步易于与定制化对应。
并且，在通过压铸而形成防水连接器1a的壳体2m的情况下，能够易于以低成本制造高强度和高耐久性的无缝的壳体2m，并能够在与压铸壳体2m的无缝的大致筒状的形状相同的工序中成型卡定孔27a，而能够以较高的生产率高效地制造。
〔实施方式的变形例等〕
本说明书公开的发明除各发明和各实施方式的结构之外，还包含在能够应用的范围内将它们的部分的结构改变为本说明书公开的其他结构而确定结构，或者在它们的结构中添加本说明书公开的其他结构而确定的结构，或者以能够得到部分的作用效果的限度删除它们的部分的结构而确定的上位概念化的结构。此外，还包含下述变形例。
例如本发明中的壳体不限定于上述实施方式的壳体2、2a、2m，如果为无缝的大致筒状的壳体，则为适当的，并能够设为例如在一个部位形成将处于两个部位的非贯通凹部26一体化的细长的非贯通凹部的壳体、不具有台阶部24、24a或者台阶部25、25a或者这两方的形状的壳体、如上所述地在周方向上形成有密封件5、5a的嵌入用的嵌合槽或者向外侧突出的多个圆周状嵌合条的壳体以及不具有非贯通凹部26或者卡定孔27a的壳体等。
并且，在本发明中，设置于壳体的卡定孔如果为能够与插头的钩部卡定的卡定孔则为适当的，不限定于上述实施方式的具有切割弯曲部271a、271m的卡定孔27a、27m。
并且，在本发明中，如果设置于壳体的后部的抵接部的结构为能够与支撑部的背面抵接的结构则也为适当的，不限定于例如将在壳体的后部向内侧突出的凸部设置为与支撑部的背面抵接的抵接部等上述实施方式的弯曲部231a等。
并且，在通过拉伸冲压而形成未形成贯通孔的壳体2等的情况下，如果设为未设置从周面向外侧部分地突出的部位和向内侧部分地凹陷的部位地具有台阶状的周面的壳体，则优选为能够仅通过拉伸冲压或者能够仅通过尽可能不进行拉伸冲压以外的加工工序而形成。
并且，在本发明中的将密封件环绕设置于外周的位置不限定于环绕设置于上述实施方式的中间部22、22a的外周的结构，这是适当的，并且在壳体的前端附近、前部或者后部等能够确保向比密封件靠里侧的防水性的任意的位置上且在壳体的外周环绕设置密封件的技术方案包含于本发明。例如第一实施方式的情况能够确保防水性且能够在壳体2的前后方向上的任意的位置的外周设置密封件5，并且，第二实施方式的情况能够确保防水性且能够在比壳体2a、2m的卡定孔27a、27m靠后侧的任意的位置的外周设置密封件5。
并且，本发明中的支撑部的结构如果能够呈壁状地内装在壳体内则为适当的，并优选为如果能够嵌合并内装于壳体2、2a、2m等的壳体内，则能够谋求安装强度的提高和壳体与支撑部之间的水密性的提高。
并且，在制造本发明的防水连接器时，形成壳体2、2a、2m等的工序也能够以在上述实施方式以外能够形成壳体的适当的工序进行，例如也可以通过金属粉末射出成型(MIM)或者3D打印等而形成本发明的壳体。
产业上的可利用性
本发明能够作为用于例如多功能便携电话、多功能便携信息终端、便携用音乐播放器等各种电子设备的电连接的防水连接器而利用。
标号说明
1、1a…防水连接器2、2a、2m…壳体21、21a、21m…前部22、22a、22m…中间部23、23a、23m…后部231a…弯曲部24、25、24a、25a、25m…台阶部26…非贯通凹部27a、27m…卡定孔271a、271m…切割弯曲部3、3a…支撑部31、31a…主体311、311a…前表面312a…台阶面313a…背面32、32a…突出部4、4a…接触端子5、5a…密封件51、51a…主体52、52a…突条61…承接部62…封装材料11…底盒111…插头***用开口12…顶盒201…金属平板202、203…工件301～304…模具。

Claims (8)

1.一种防水连接器，其特征在于，具备：
无缝的大致筒状的壳体；
树脂制的支撑部，呈壁状地内装在所述壳体内；
接触端子，被所述支撑部支撑；以及
密封件，环绕设置于所述壳体的外周。
2.根据权利要求1所述的防水连接器，其特征在于，
在所述壳体呈圆周状地形成有与所述密封件抵接的台阶部。
3.根据权利要求1或2所述的防水连接器，其特征在于，
在所述壳体向外侧鼓出地形成有能够与插头的钩部卡定的非贯通凹部。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的防水连接器，其特征在于，
至少所述壳体的比所述支撑部的前表面靠前侧的区域以非贯通面形成。
5.根据权利要求1或2所述的防水连接器，其特征在于，
在所述壳体形成有能够与插头的钩部卡定的卡定孔，
所述密封件在比所述卡定孔靠后侧且在所述壳体的外周上环绕设置。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的防水连接器，其特征在于，
在由所述壳体和所述支撑部形成的背面侧的凹陷状的承接部中填充有封装材料。
7.根据权利要求1～5中的任一项所述的防水连接器，其特征在于，
所述支撑部水密地嵌合到所述壳体内，
并且在所述壳体的后部设置有与所述支撑部的背面抵接的抵接部。
8.一种电子设备，其特征在于，
将权利要求1～7中的任一项所述的防水连接器内装于盒，
所述密封件被所述盒直接或者间接地按压而形成水密构造。
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