JP6632068B2 - コネクタ - Google Patents
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Description
前記ハウジング及び前記コンタクトは、前記ハウジングの外周を覆うように樹脂材料で形成された環状の接合部材により一体とされており、前記接合部材の外周部は、前記シェルの内面に密着されていることを特徴とする。
前記ハウジングと前記コンタクトは、一体となるように形成されていることを特徴とする。
前記接合部材が形成される樹脂材料の融点は、前記ハウジングが形成される樹脂材料の融点に比べ低いことを特徴とする。
前記ハウジング及び前記コンタクトに対して、前記ハウジングの外周を環状に覆うように樹脂材料の接合部材をモールド成形することで一体とし、
前記接合部材により一体とした前記ハウジング及び前記コンタクトを、前記接合部材の外周部が前記シェルの内面に密着して配置することを特徴とする。
まず、図1〜図7を参照して、実施形態1に係るコネクタ10について説明する。実施形態1のコネクタ10は、例えば、回路基板に実装され、相手方コネクタ(不図示)と接続されて使用されるものである。実施形態1のコネクタ10は、一方に相手方コネクタが接続される開口部50を有し、他方に回路基板等に形成された接点に接続されるためのコンタクト14の一部が突出された構造となっている。また、コネクタ10の開口部50側の外周側には、気密性及び防水性を高めるためのガスケット64が取り付けられている。
次に、主に図8〜11を参照して、実施形態2のコネクタ10Aについて説明する。実施形態1のコネクタ10では、組み立ての際に、ハウジング20と接合部材44を先に一体に形成した後、コンタクト14を取り付けるようにしたが、実施形態2のコネクタ10Aでは、組み立ての際にハウジング20とコンタクト14を先に一体に形成し、その後、接合部材44を取り付けるようになっている。なお、実施形態2のコネクタ10Aは組み立ての工程の一部が異なるのみなので、実施形態1のコネクタ10と同一の構成については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
次に、図12〜図24を参照して、実施形態3のコネクタ10Bについて説明する。実施形態1のコネクタ10及び実施形態2のコネクタ10Aでは、コンタクト14、14Aを一列、すなわち片側接点の場合を説明したが、実施形態3のコネクタ10Bでは、両側接点ができるようにコンタクトを2列に設けた構成となっている。
Claims (8)
- 少なくとも1つのコンタクトと、前記コンタクトが設けられたハウジングとが、筒状に形成されたシェルの内部に配置されたコネクタにおいて、
前記ハウジング及び前記コンタクトは、前記ハウジングの外周を覆うように樹脂材料で形成された環状の接合部材により一体とされており、前記接合部材の外周部は、前記シェルの内面に密着されていることを特徴とするコネクタ。 - 前記接合部材の外周部は、前記シェルの内面と一体となるように固定されていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。
- 前記ハウジングは樹脂材料で形成されており、
前記ハウジングと前記コンタクトは、一体となるように形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のコネクタ。 - 前記ハウジングは、少なくとも2つが組み合わされており、前記接合部材により一体となるように形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のコネクタ。
- 前記接合部材が形成される樹脂材料は、加熱されることで接着性を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のコネクタ。
- 前記接合部材は、前記ハウジングが形成される樹脂材料とは融点の異なる樹脂材料で形成されており、
前記接合部材が形成される樹脂材料の融点は、前記ハウジングが形成される樹脂材料の融点に比べ低いことを特徴とする請求項5に記載のコネクタ。 - 筒状に形成したシェルの内部に、ハウジング及びコンタクトを設けたコネクタの製造方法において、
前記ハウジング及び前記コンタクトに対して、前記ハウジングの外周を環状に覆うように樹脂材料の接合部材をモールド成形することで一体とし、
前記接合部材により一体とした前記ハウジング及び前記コンタクトを、前記接合部材の外周部が前記シェルの内面に密着して配置することを特徴とするコネクタの製造方法。 - 前記接合部材により一体とした前記ハウジング及び前記コンタクトを、前記接合部材が前記シェルの内面に配置した後、熱処理し、軟化した前記接合部材の外周部が前記シェルの内面と一体となり、その後接合部材と前記シェルが固定すること特徴とする請求項7に記載のコネクタの製造方法。
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