CN105138176A - 触摸屏加工方法 - Google Patents

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黄爱强
金泰熙
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Abstract

本发明是一种触摸屏的加工方法，关于在形成电容传感模式的过程中，防止异物质带来的蚀刻、图案不良和划痕损伤来最大限度减少产品不良提高产品生产性的加工触摸屏的方法。既本发明在制造触摸屏的方法上，具备导电层的保护手段来防止异物质流入触摸板膜板的透明导电层及防止划痕损伤，在触摸板膜板的PET膜处镭射照射形成透明导电层蚀刻加工过程的方法。本发明在触摸板膜板的透明导电层上形成导电层保护手段，在触摸板膜板的PET膜处镭射照射形成透明导电层的蚀刻加工，在镭射蚀刻加工过程中防止异物质流入透明导电层来防止蚀刻和划痕带来的产品不良，在导电层保护手段的表面结束镭射蚀刻，防止在镭射蚀刻过程产生的触摸板膜板的PET膜损伤。

Description

触摸屏加工方法
技术领域
本发明涉及到一种触摸屏的加工方法。更详细地说，本发明是在触摸屏的制造方法上，具备导电层的保护手段来防止异物质流入触摸板膜板的透明导电层及防止划痕损伤，然后在触摸板膜板的PET膜处镭射照射形成透明导电层蚀刻加工过程的方法。在形成电容传感模式的过程中，防止异物质带来的蚀刻不良及图案不良和划痕损伤来最大限度减少产品不良提高产品生产性的加工触摸屏的方法。
背景技术
一般的电容方式触摸屏是根据触摸发生的电容变化来传感到位置的方式。以上电容方式触摸屏是以导电透光体形成的以透明导电层来形成的透明导电层板和在上述透明导电层板非触摸领域形成信号线的输入输出电极部构成。
另外，上述一侧透明导电层是以膜及玻璃或以如PMMA相同的透明素材上的透明导电层构成。
如此构成的透明导电层板，通常在膜或触摸屏壳子内侧形成，如是膜，以卷的形式制造的透明导电板膜板上设计的电容传感模式，是根据镭射蚀刻加工形成电容传感模式后制造的。另外，如上所述，在触摸板膜板上形成电容传感模式的过程中会发生流入异物质而诱发电容传感模式的阻抗值变化和外观不良，在镭射蚀刻加工过程中发生诱发蚀刻不良的问题。
另外，把触摸板膜板移送到镭射蚀刻装置的过程中，会发生透明导电层涂层发生划痕损伤等问题。
如上述，为了防止在镭射蚀刻加工过程中因流入异物质发生产品不良，把镭射蚀刻加工室改造为无尘室，但是此方法需要太多费用，还有不能确保绝对无尘环境的问题。
发明内容
本发明从解决所述问题点而得到构思，其目的在于，解决在原有的在触摸板膜板上形成电容传感模式的镭射蚀刻加工过程中，因流入异物质发生电容传感模式不良及蚀刻不良和划痕损伤等问题。
本发明并不局限于所涉及到的上述目的，未涉及到的另外目的，可从以下描述得到明确理解。
本发明是在触摸屏的制造方法上，具备导电层的保护手段来防止异物质流入触摸板膜板的透明导电层及防止划痕损伤，然后在触摸板膜板的PET膜处镭射照射形成透明导电层蚀刻加工过程的方法。是为改善工程收益率的触摸屏加工方法。
本发明的有益效果是，本发明在触摸板膜板的透明导电层上以形成导电层保护手段，在触摸板膜板的PET膜处镭射照射形成透明导电层的蚀刻加工，在镭射蚀刻加工过程中防止异物质流入透明导电层来防止蚀刻不良和划痕带来的产品不良，在导电层保护手段的表面结束镭射蚀刻，防止在镭射蚀刻过程产生的触摸板膜板的PET膜损伤。
附图说明
图1是根据本发明实施例的导电层保护手段，显示透光保护膜附着在触摸板膜板上而形成的触摸屏的制造过程示例图；
图2是根据本发明实施例的导电层保护手段，显示透光保护膜从触摸板膜板分离开的触摸屏的制造过程示例图；
图3是根据本发明实施例的导电层保护手段，显示透光保护膜从触摸板膜板分离开的后再附着在蚀刻过程形成蚀刻作业的触摸屏的制造过程示例图。
本图中主要部分符号说明：
1:触摸板膜板，2:PET膜，3:透明导电层，4:电容传感模式，5:导电层保护膜，6:镭射蚀刻装置。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本发明。所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
本发明可以在形成电容传感模式的过程中，防止在镭射蚀刻加工过程中异物质带来的蚀刻不良，防止电容传感模式的划痕损伤，防止触摸板膜板损伤。
即，本发明在PET膜（聚对苯二甲酸乙二醇酯）2的一侧进行透明导电层涂层而制造形成透明导电层3的触摸板膜板1，并按在制造出的触摸板膜板1上设计的电容传感模式，通过镭射蚀刻加工形成电容传感模式4的触摸屏制造方法。具备导电层的保护手段来防止异物质流入上述触摸板膜板1的透明导电层3及防止划痕损伤，然后在触摸板膜板1的PET膜2处根据镭射照射根据镭射蚀刻装置6形成镭射蚀刻加工过程。
上述导电层保护手段如图1~图3图示，是卷曲的触摸板膜板1的透明导电层3处具备导电层保护膜5而构成实施；
上述导电层保护膜5如图1图示，可以附着在透明导电层3上面实施；
上述导电层保护膜5如图2图示，可以安装在透明导电层3上面近处实施；
上述导电层保护膜5如图3图示，可以安装在透明导电层3上面近处，并依据镭射蚀刻加工过程的加压手段而实施附着在透明导电层上面实施；
上述导电层保护膜5如图1~图3图示，在镭射蚀刻加工过程的触摸板膜板1的供应工程中供应，附着在透明导电层3上面而实施。
下面说明本发明的实施过程。
如上述，适用本发明实施具备导电层的保护手段来防止异物质流入上述触摸板膜板1的透明导电层3及防止划痕损伤，然后在触摸板膜板1的PET膜2处根据镭射照射根据镭射蚀刻装置6形成镭射蚀刻加工过程，在镭射蚀刻加工过程中，根据导电层保护手段来保护触摸板膜板1的透明导电层3上面，可防止流入异物质引起的模式不良，防止蚀刻不良，防止透明导电层的划痕损伤。
另外，在上述透明导电层3进行板蚀刻加工的镭射照射在触摸板膜板1的PET膜2处，蚀刻加工在PET膜2与透明导电层3的分界上开始在导电层保护手段结束，就可明确形成蚀刻加工，依据镭射能量的积累防止PET膜2的损伤和变形。再则，如构成上述导电层保护手段实施导电层保护膜5，就可以轻松供应导电层保护手段及次数。另外，在本发明的实施上，在导电层保护手段的上述导电层保护膜5在触摸板膜板1的制造过程中，进行透明导电层3涂布后附着在上述透明导电层3的上面，就可在触摸板膜板1的制造、保管、流通过程中可防止异物质流入透明导电层3防止划痕损伤。

Claims (6)

1.一种触摸屏加工方法，其特征在于：所述触摸屏制造方法是在触摸板膜板(1)具备导电层的保护手段来防止异物质流入透明导电层(3)及防止划痕损伤，然后在触摸板膜板(1)的PET膜(2)处镭射照射根据镭射蚀刻装置(6)形成镭射蚀刻加工过程的触摸屏加工方法来构成。
2.根据权利要求1所述的触摸屏加工方法，其特征在于：所述的导电层保护手段是卷曲的触摸板膜板(1)的透明导电层(3)处以具备导电层保护膜(5)的构成而形成。
3.根据权利要求2所述的触摸屏加工方法，其特征在于：所述的导电层保护膜(5)是附着在透明导电层(3)上面的。
4.根据权利要求2所述的触摸屏加工方法，其特征在于：所述的导电层保护膜(5)是安装在透明导电层(3)上面近处的。
5.根据权利要求2所述的触摸屏加工方法，其特征在于：所述的导电层保护膜(5)是安装在透明导电层(3)上面近处的，是依据镭射蚀刻加工过程的加压手段而附着在透明导电层上面而形成的。
6.根据权利要求2所述的触摸屏加工方法，其特征在于：所述的导电层保护膜(5)在镭射蚀刻加工过程的触摸板膜板(1)的供应工程中供应，附着在透明导电层(3)上面而形成的。
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