CN103970391A - Ito架桥的ogs电容触摸屏及其加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电容式触摸屏技术领域,特别是一种ITO架桥的OGS电容触摸屏;包括依次层叠设置的玻璃基板、AR镀膜层、BM边框图案层、ITO架桥层、MT金属导线层、OC保护层和ITO图案层,所述BM边框图案层位于所述玻璃基板的四周;与传统的ITO架桥的OGS电容触摸屏相比,本发明把ITO架桥的OGS电容触摸屏的结构进行调整,从而把ITO架桥层和MT金属导线层的绝缘保护层采用同一保护层即OC保护层进行保护,因此与传统的加工过程相比,减少了一道加工工序,缩短了生产周期,减少了一道保护层的材料成本,从而达到提高生产效率,降低生产成本的目的;本发明同时也提供了一种制备ITO架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺。
Description
技术领域
本发明涉及电容式触摸屏技术领域,特别是一种ITO架桥的OGS电容触摸屏及其加工工艺。
背景技术
One Glass Solution(简称OGS)指在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术,一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。由于OGS技术将导电玻璃与保护玻璃集成于一片玻璃上,能够较好地满足智能终端超薄化需求,并提升显示效果,因此采用OGS结构的电容触摸屏产品档次高、厚度薄、制程简化,有利于降低生产成本、提升产品性能和生产良率。
如图1所示,传统的ITO架桥的OGS电容触摸屏依次包括玻璃基板11、AR镀膜层12、BM边框图案层13、ITO架桥层14、OC绝缘层15、ITO图案层16、MT金属导线层17和OC保护层18,其中OC绝缘层15的主要目的是防止触摸屏X/Y电极之间产生短路,OC保护层18的目的是保护MT金属导线层17的防刮绝缘层。
传统的ITO架桥的OGS电容触摸屏层数较多,且每一层都由单独的工序进行加工而得,因此生产时间较长且材料成本较高。
发明内容
本发明为了解决传统的ITO架桥的OGS电容触摸屏层数较多,在生产的过程中,加工工序较多,导致效率低、成本高的问题而提供的一种ITO架桥的OGS电容触摸屏及其加工工艺。
为达到上述功能,本发明提供的技术方案是:
一种ITO架桥的OGS电容触摸屏及其加工工艺,包括依次层叠设置的玻璃基板、AR镀膜层、BM边框图案层、ITO架桥层、MT金属导线层、OC保护层和ITO图案层,所述BM边框图案层位于所述玻璃基板的四周。
优选地,所述ITO架桥的OGS电容触摸屏的厚度为0.5~1.2mm。
优选地,所述MT金属导线层位于所述ITO图案层的两侧。
本发明同时也提供了一种制备上述的ITO架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺,包括以下步骤:
步骤1、对玻璃基板进行清洗和烘干;
步骤2、在玻璃基板的背面进行真空溅射镀膜,镀上一层氧化铌作为消除蚀刻纹路的氧化物膜层,形成AR镀膜层;
步骤3、在OGS触摸屏的非可视区域上丝印绝缘油墨,并固化绝缘油墨,形成黑色绝缘膜层,边框内部为可视区域,形成BM边框图案层;
步骤4、利用真空溅射镀膜技术,在上述可视区域内镀上一层氧化铟锡作为第一导电层;
步骤5、涂布光刻胶,将所述第一导电层完全覆盖,在光刻胶上光刻ITO架桥图案;
步骤6、蚀刻所述第一导电层,得到ITO架桥层;
步骤7、利用真空溅射镀膜技术,镀一层金属层作为触摸屏X/Y电极与触控IC连接的第二导电层;
步骤8、蚀刻第二导电层,得到触摸屏X/Y电极与触控IC连接的金属导线,形成MT金属导线层;
步骤9、利用紫外线曝光、显影技术制作出保护所述ITO架桥层和所述MT金属导线层的OC保护层;
步骤10、利用真空溅射镀膜技术,在上述可视区域内再镀上一层氧化铟锡作为第三导电层;
步骤11、涂布光刻胶,将所述第三导电层完全覆盖,在光刻胶上光刻导电X/Y电极图案层;
步骤12、蚀刻所述第三导电层,得到ITO图案层;
步骤13、采用切割机和CNC对所述玻璃基板进行切割和外形加工,并进行二次强化;
步骤14、将PFC引脚贴合到所述MT金属线层,形成触摸屏成品。
优选地,所述玻璃基板为钢化玻璃。
优选地,步骤13所述的二次强化采用物理强化的方式进行。
本发明的有益效果在于:与传统的ITO架桥的OGS电容触摸屏相比,本发明把ITO架桥的OGS电容触摸屏的结构进行调整,从而把ITO架桥层和MT金属导线层的绝缘保护层采用同一保护层即OC保护层进行保护,因此与传统的加工过程相比,减少了一道加工工序,缩短了生产周期,减少了一道保护层的材料成本,从而达到提高生产效率,降低生产成本的目的;实际生产数据表明采用本发明的结构能提高22%左右的生产效率。
附图说明
图1为传统的ITO架桥的OGS电容触摸屏的结构示意图;
图2为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图2对本发明作进一步阐述:
如图2所示的一种ITO架桥的OGS电容触摸屏,包括依次层叠设置的玻璃基板11、AR镀膜层12、BM边框图案层13、ITO架桥层14、MT金属导线层17、OC保护层18和ITO图案层16,BM边框图案层13位于玻璃基板11的四周,在本实施例中,MT金属导线层17位于ITO图案层16的两侧,本发明的电容屏的厚度约为0.5~1.2mm。
本发明同时也公开了一种制备上述的ITO架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺,包括以下步骤:
步骤1、对玻璃基板11进行清洗,清洗可采用传统的清洗机清洗,然后再采用离子纯净水进行超声波清洗,最后进行烘干;
步骤2、在对上述烘干后的玻璃基板11的背面进行真空溅射镀膜,镀上一层氧化铌作为消除蚀刻纹路的氧化物膜层,形成AR镀膜层12;
步骤3、在OGS触摸屏的非可视区域上丝印绝缘油墨,并固化绝缘油墨,形成黑色绝缘膜层,边框内部为可视区域,形成BM边框图案层13;
步骤4、利用真空溅射镀膜技术,在上述可视区域内镀上一层氧化铟锡作为第一导电层;
步骤5、涂布光刻胶,将上述第一导电层完全覆盖,经过预烘干后再进入曝光机,进行紫外光照射,使光刻胶曝光,曝光后再进行显影,将紫外光照过的光刻胶洗掉,得到ITO架桥图案;
步骤6、放入酸液中,蚀刻掉没有光刻胶覆盖的第一导电层,得到ITO架桥层14;
步骤7、利用真空溅射镀膜技术,镀一层金属层作为触摸屏X/Y电极与触控IC连接的第二导电层;
步骤8、蚀刻第二导电层,得到触摸屏X/Y电极与触控IC连接的金属导线,形成MT金属导线层17;
步骤9、利用紫外线曝光、显影技术制作出保护所述ITO架桥层14和所述MT金属导线层17的OC保护层18;
步骤10、利用真空溅射镀膜技术,在上述可视区域内再镀上一层氧化铟锡作为第三导电层;
步骤11、涂布光刻胶,将所述第三导电层完全覆盖,在光刻胶上光刻导电X/Y电极图案层;
步骤12、蚀刻所述第三导电层,得到ITO图案层16;
步骤13、采用切割机和CNC对所述玻璃基板11进行切割和外形加工,并进行二次强化;
步骤14、将PFC引脚贴合到所述MT金属线层,形成触摸屏成品。
在本实施例中,玻璃基板11为钢化玻璃。目前行业内均采用化学强化方式进行二次强化。因为化学二强采用氢氟酸蚀刻玻璃段面的切割痕,其药液具有极大危害性且采用化学强化,产品的良率低,无形之中提高产品成本。另外采用化学二次强化的方式,其机械抗压能力提升只能提升4~8倍,在本实施例中,我们采用物理二次强化的方式,物理二次强化是以研磨的方式去修整玻璃段面的切割痕,进行二次强化,采用这种方式一则可以完全避免化学药液的危害性另外,产品良率高,机械抗压能力可提高数倍,降低产品成本。
以上所述实施例,只是本发明的较佳实例,并非来限制本发明的实施范围,故凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本发明专利申请范围内。
Claims (6)
1.一种ITO架桥的OGS电容触摸屏,其特征在于:包括依次层叠设置的玻璃基板、AR镀膜层、BM边框图案层、ITO架桥层、MT金属导线层、OC保护层和ITO图案层,所述BM边框图案层位于所述玻璃基板的四周。
2.如权利要求1所述的ITO架桥的OGS电容触摸屏,其特征在于:所述ITO架桥的OGS电容触摸屏的厚度为0.5~1.2mm。
3.如权利要求1或2所述的ITO架桥的OGS电容触摸屏,其特征在于:所述MT金属导线层位于所述ITO图案层的两侧。
4.一种制备如权利要求3所述的ITO架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺,其特征在于:包括以下步骤:
步骤1、对玻璃基板进行清洗和烘干;
步骤2、在玻璃基板的背面进行真空溅射镀膜,镀上一层氧化铌作为消除蚀刻纹路的氧化物膜层,形成AR镀膜层;
步骤3、在OGS触摸屏的非可视区域上丝印绝缘油墨,并固化绝缘油墨,形成黑色绝缘膜层,边框内部为可视区域,形成BM边框图案层;
步骤4、利用真空溅射镀膜技术,在上述可视区域内镀上一层氧化铟锡作为第一导电层;
步骤5、涂布光刻胶,将所述第一导电层完全覆盖,在光刻胶上光刻ITO架桥图案;
步骤6、蚀刻所述第一导电层,得到ITO架桥层;
步骤7、利用真空溅射镀膜技术,镀一层金属层作为触摸屏X/Y电极与触控IC连接的第二导电层;
步骤8、蚀刻第二导电层,得到触摸屏X/Y电极与触控IC连接的金属导线,形成MT金属导线层;
步骤9、利用紫外线曝光、显影技术制作出保护所述ITO架桥层和所述MT金属导线层的OC保护层;
步骤10、利用真空溅射镀膜技术,在上述可视区域内再镀上一层氧化铟锡作为第三导电层;
步骤11、涂布光刻胶,将所述第三导电层完全覆盖,在光刻胶上光刻导电X/Y电极图案层;
步骤12、蚀刻所述第三导电层,得到ITO图案层;
步骤13、采用切割机和CNC对所述玻璃基板进行切割和外形加工,并进行二次强化;
步骤14、将PFC引脚贴合到所述MT金属线层,形成触摸屏成品。
5.如权利要求4所述的制备ITO架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺,其特征在于:所述玻璃基板为钢化玻璃。
6.如权利要求4所述的制备ITO架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺,其特征在于:步骤13所述的二次强化采用物理强化的方式进行。
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