CN105074635B - 导电图案层压板及包含该层压板的电子设备 - Google Patents

导电图案层压板及包含该层压板的电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN105074635B
CN105074635B CN201480016626.XA CN201480016626A CN105074635B CN 105074635 B CN105074635 B CN 105074635B CN 201480016626 A CN201480016626 A CN 201480016626A CN 105074635 B CN105074635 B CN 105074635B
Authority
CN
China
Prior art keywords
protrusion
substrate
sunk part
conductive pattern
conductive film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201480016626.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105074635A (zh
Inventor
黄智泳
吴东炫
崔恒硕
李承宪
闵盛晙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Corp
Original Assignee
LG Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chemical Co Ltd filed Critical LG Chemical Co Ltd
Publication of CN105074635A publication Critical patent/CN105074635A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105074635B publication Critical patent/CN105074635B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/14—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units
    • G06F3/147—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units using display panels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0326—Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0108—Male die used for patterning, punching or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • H05K3/16—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation by cathodic sputtering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本申请提供了一种导电图案层压板，一种用于制造该导电图案层压板的方法，以及包含所述层压板的电子装置，所述层压板包括：基板，在其上表面具有凹槽部分或突出部分；以及导电薄膜，其设置于所述基板的凹槽部分或突出部分的上表面，以及设置于所述基板的上表面中不存在凹槽部分或突出部分的部分，其中，设置于所述基板的凹槽部分或突出部分的上表面的导电薄膜与设置于在所述基板的上表面中不存在凹槽部分或突出部分的部分的导电薄膜相互电断开。

Description

导电图案层压板及包含该层压板的电子设备
技术领域
本申请要求于2013年03月22日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2013-0031178号的优先权，所述韩国专利申请的全部公开内容以引用的方式并入本文中。
本申请涉及一种导电图案层压板及包含该层压板的电子设备。
背景技术
一般而言，显示装置总体上指的是用于电视机或计算机的监视器，其包括形成图像的显示元件和支撑所述显示元件的外壳。
与此同时，关于所述显示装置，随着IPTV的加速分布，用手作为直接输入设备而不用单独的输入设备(比如遥控器)的触摸功能的需求开始增长。此外，还需要能够识别特定点和书写的多点触摸功能。
执行上述功能的触摸屏可根据检测信号的类型而分为以下类型。
即，其实例包括在对其施加直流电压时，通过压力按压，凭借电流或电压值的变化感测位置的电阻型；在对其施加交流电压时，利用电容耦合的电容型；在对其施加磁场时，随电压变化感测选定位置的电磁型等。
[引用目录]
[专利文件]
(专利文件1)韩国专利申请早期公开第10-2010-0007605号的专利公报。
发明内容
[技术问题]
本申请提供了一种导电图案层压板及包含该层压板的电子设备。
[技术方案]
本申请的一个示例性实施方式提供了一种导电图案层压板，包括：
基板，在其上表面上具有凹陷部分或突出部分；以及
导电薄膜，设置于所述基板的凹陷部分或突出部分的上表面上，以及在所述基板的上表面上不存在凹陷部分或突出部分的部分上，
其中，设置于所述基板的凹陷部分或突出部分的上表面上的导电薄膜与设置于在所述基板的上表面上不存在凹陷部分或突出部分的部分上的导电薄膜相互电断开。
本申请的另一个示例性实施方式提供了一种导电图案层压板，其中，当所述基板的边沿为装饰部分且由所述装饰部分环绕的中心部分是有效屏幕部分时，设置于在所述基板的上表面上不存在凹陷部分或突出部分的部分上的导电薄膜包含两个以上通过所述凹陷部分或突出部分来相互电断开的图案，并且两个以上的所述图案的至少一部分包含设置于所述有效屏幕部分中的有效屏幕区域和设置于所述装饰部分中且将所述有效屏幕区域电连接至电压施加部分的布线区域。
本申请的另一个示例性实施方式提供了一种导电图案层压板，其中，在设置于所述装饰部分中的所述导电薄膜的布线区域上设置有附加的导电层。
本申请的另一个示例性实施方式提供了一种导电图案层压板，其中，不包括设置于所述基板的上表面上的装饰部分中的布线区域的部分，设置于不存在凹陷部分或突出部分的部分上的所述导电薄膜凭借所述凹陷部分或突出部分与所述电压施加部分电断开。
本申请的另一个示例性实施方式提供了一种导电图案层压板，其中，在所述导电薄膜的布线区域与装饰层之间或在所述装饰层的上表面上设置有附加的导电层。
本申请的另一个示例性实施方式提供了一种导电图案层压板，其中，在设置于所述装饰部分中的导电薄膜与所述装饰层之间或在所述装饰层的上表面上设置有附加的导电层。
本申请的另一个示例性实施方式提供了一种导电图案层压板，其中，设置于所述装饰层中的导电薄膜的布线区域的上表面上与设置于通过凹陷部分或突出部分与所述电压施加部分电断开的导电薄膜的上表面上的部分，包括具有精细短路宽度的精细图案。包含所述精细图案的区域可额外包含空白图案。
本申请的另一个示例性实施方式提供了包含一个或多个上述导电图案层压板的电子设备。
本申请的另一个示例性实施方式提供了一种用于制造导电图案层压板的方法，所述方法包括：
制备包含凹陷部分或突出部分的基板；以及
形成具有小于所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度的厚度且在所述基板的上表面的全部区域上的导电薄膜。
所述用于制造导电图案层压板的方法可进一步包括：以保护膜保护不包含在其上形成所述导电薄膜的基板的边沿的部分；以及在所述边沿上形成附加的导电层。
所述用于制造导电图案层压板的方法可进一步包括在所述附加的导电层上形成装饰层。
所述用于制造导电图案层压板的方法可进一步包括除去所述保护膜。
[有益效果]
根据本申请的示例性实施方式，可根据所述基板上的凹陷部分或突出部分，利用所述基板的表面上的高度差来形成电断开的导电图案。具体而言，根据本申请的示例性实施方式，仅通过形成在所述基板的上表面上的全部区域上的导电薄膜，可无需除去部分导电薄膜而形成导电图案，因此过程非常简单，且获得了显著的经济效益。
此外，由于导电薄膜形成于所述基板的上表面上的全部区域上，则在形成布线部分时不需对齐。还有，在形成图案时除去蚀刻剂或保护剂的过程中，所述图案的表面可能是粗糙的或可能会失去部分的所述图案，在此情况下，可能会增加雾度，但根据本申请的示例性实施方式，可提供优异的光学特性，这是因为并不包括所述在形成图案时除去蚀刻剂或保护剂的过程。再者，由于在所述表面上仅有细微的高度差，且材料施用于整个区域而非所述图案上，故所述图案在视觉上的影响并不明显。
此外，根据本申请，不包括本领域中用于ITO传感器所必须的单独的折射率匹配层，并且与此同时，在形成配线部分，如布线部分时，不需要单独的对齐，因此，可同时形成屏幕部分和所述配线部分。
附图说明
图1和2图示了根据本申请的一个示例性实施方式的导电图案层压板的横截面示意图。
图3图示了由根据本申请的一个示例性实施方式的导电图案层压板的导电薄膜的图案形式。
图4图示了制造根据本申请的一个示例性实施方式的导电图案层压板的过程的示意图。
图5至9为图示了如本申请的一个示例性实施方式的包含凹陷部分或突出部分的图案的形式的图像。
图10为图示了如本申请的一个示例性实施方式的包含凹陷部分或突出部分的图案的形式的图像。
图11为图示了根据对比实施例1的包含凹陷部分或突出部分的图案的形式的图像。
<附图标记说明>
10：支撑基板
20：树脂基板
30：导电薄膜
40：金属层
50：软模具
具体实施方式
下文中，将详细地描述本申请。
就本领域中基于氧化铟锡(ITO)的电容触摸板的情况下，通过分别进行ITO屏幕部分的图案化过程和配线部分的过程，并通过湿式蚀刻而同时形成图案来减少图案的掩蔽，其补偿通常通过附加的折射率匹配层来进行。所述过程的复杂性以及包含所述附加的折射率匹配层成为了所述ITO膜本身的原料成本的增长和由于所述过程的产率降低的原因，而且，最终需要配线部分与屏幕部分的对齐过程，结果发生了这样的问题，如用于确保卷状薄膜的宽度的尺寸稳定性或限度的单元片过程的引入，以及单元格间的间隔限制(排列限制)。
因此，在本申请中，通过本领域的光蚀刻过程或印刻过程形成了图案，然后尽力通过进行干式过程，如ITO沉积过程来利用所述印刻过程期间产生的阶梯差而形成电路。因此，由于其能够完全地实现电路而不需额外的配线部分的图案化过程，并且可在所述ITO沉积于全部表面上的同时装配传感器，因此其优点在于：不需要本领域的单独的层，如折射率匹配层。此外，本申请的优点在于：相比于现有过程，由于过程的难度显著降低，因而产率高。
根据本申请的一个示例性实施方式的导电图案层压板包括基板，所述基板在其上表面具有凹陷部分或突出部分；以及导电薄膜，所述导电薄膜设置于所述基板的凹陷部分或突出部分的上表面上，以及在所述基板的上表面上不存在凹陷部分或突出部分的部分上，其中，设置于所述基板的凹陷部分或突出部分的上表面上的导电薄膜与设置于在所述基板的上表面上不存在凹陷部分或突出部分的部分上的导电薄膜相互电断开。
换句话说，为了形成本领域的导电图案，采用了在基板的全部表面上形成导电薄膜，然后除去部分图案的体系，或者采用了进行印刷特定图案形式的体系，然而根据本申请的一个示例性实施方式，可仅通过在所述基板的全部表面上形成导电薄膜来形成导电图案，而无需除去额外的图案或采用以图案形式的印刷体系。
具体地，根据本申请的一个示例性实施方式，通过改变位于所述导电薄膜的较低部分上的基板的表面的高度，所述导电薄膜凭借在所述基板的表面上的阶梯差以特定图案的形式变为电断开。换句话说，可通过在所述基板上形成凹陷部分或突出部分而凭借所述凹陷部分或突出部分来获得电断开的导电图案。
在本申请中，为了凭借所述凹陷部分或突出部分来图案化所述导电薄膜，可控制所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度以使得大于所述导电薄膜的厚度。在示例性实施方式中，所述凹陷部分可具有全部相同的深度，但所述凹陷部分也可包含两种以上的深度不同的凹陷部分。类似的，所述突出部分可具有全部相同的高度，但所述突出部分也可包含两种以上的高度不同的突出部分。再者，为了凭借所述凹陷部分或突出部分来图案化所述导电薄膜，可将所述凹陷部分或突出部分的锥角调整为适宜值。
在本申请中，本领域的技术人员可适当地选择所述导电薄膜的宽度、厚度等，以便适于应用。更具体地说，所述导电薄膜的厚度可以是0.1nm至100nm和1nm至50nm，但并不仅限于此。
另外，本领域的技术人员也可适当地选择所述凹陷部分的宽度或深度、所述突出部分的宽度或高度等，以便适于应用。更具体地说，所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度可以是0.1μm至30μm，但并不仅限于此。当所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度小于0.1μm时，在随后形成所述导电薄膜或金属层的过程中，会在所述凹陷部分或突出部分中发生不期望的所述导电薄膜或金属层的连接，以致有可能会发生电短路。另外，当所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度超过30μm时，在随后的光学透明粘合剂(OCA)层压过程期间，所述OCA的厚度通常为50μm至100μm，以致不能充分覆盖所述凹陷部分或突出部分，结果图案有可能会被检测出包埋有气泡等。
特别地，可考虑到所述凹陷部分或突出部分的锥角来选择所述凹陷部分或突出部分的宽度、高度等。在本申请中，所述凹陷部分或突出部分的锥角可以是60度以上和80度以上，但并不仅限于此。例如，当所述锥角为60度以上且接近90度或形成反向锥角时，可在沉积导电材料的过程期间导致所述凹陷部分或突出部分中导电薄膜的断开。此外，当所述锥角为60度以上或形成反向锥角的区域仅存在于某些区域(即基于包含所述凹陷部分或突出部分的图案的横截面的图案阶梯部分的某些区域)中时，可实现根据本申请的效果。再者，所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度优选为大于在所述锥角为60度以上或形成反向锥角的区域中的所述导电薄膜的厚度，且可以是，例如，0.2μm以上，但并不仅限于此。
所述凹陷部分或突出部分被设置为以下形式：在所述基板的上表面上的不存在凹陷部分或突出部分的部分上设置的所述导电薄膜被分为两个以上的相互电断开的图案。
图1图示了所述导电薄膜通过凹陷部分被分为两个以上的相互电断开的图案的实例。
在示例性实施方式中，所述基板可以是树脂基板。所述树脂基板不作特别的限定，但可采用紫外线固化树脂或热固化树脂来制造。作为一个实例，具有凹陷部分或突出部分的树脂基板可采用印刻方法来制造。更具体地说，所述树脂基板可在制造好母板(master)之后被直接使用，且还可在复制时作为软模具使用。
所述热固化树脂可包含选自可引发溶胶凝胶反应的烷氧基硅烷试剂、氨基甲酸乙酯反应基化合物、脲反应基化合物、酯化试剂等中的一种或多种。所述热固化树脂可额外包含其它的添加剂，如基于氟的化合物。
所述烷氧基硅烷试剂指的是在水和催化剂的条件下，凭借所述烷氧基硅烷、基于氟的烷氧基硅烷、基于硅烷的有机取代物等的溶胶凝胶反应，通过进行水解或缩合反应而制备的反应性低聚物。在此情况下，当采用聚苯乙烯作为标准材料以GPC测定时，所述反应性低聚物的重均分子量可以是1,000至200,000。将由此制备的烷氧基硅烷试剂涂布，然后在常温以上的温度条件下进行缩合反应，从而形成了具有交联结构的网络。
作为所述烷氧基硅烷，可采用四烷氧基硅烷或三烷氧基硅烷，且可以采用选自四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷和缩水甘油氧丙基三乙氧基硅烷中的一种或两种以上的材料，但所述烷氧基硅烷并不仅限于所述实例。
作为所述基于氟的烷氧基硅烷，可采用选自十三氟辛基三乙氧基硅烷、十七氟癸基三甲氧基硅烷和十七氟癸基三异丙氧基硅烷中的一种或两种以上的材料，但所述基于氟的烷氧基硅烷并不仅限于所述实例。
所述基于硅烷的有机取代物可与烷氧基硅烷化学键合，且只要所述有机取代基为与高折射率材料具有相容性和反应性的化合物，则其可无限定地使用。作为所述基于硅烷的有机取代物，可采用选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三正丙氧基硅烷、乙烯基三正戊氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、二苯基乙氧基乙烯基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、二乙烯基二(β-甲氧基乙氧基)硅烷、二乙烯基二甲氧基硅烷、二乙烯基二乙氧基硅烷、二乙烯基二正丙氧基硅烷，二乙烯基二(异丙氧基)硅烷、二乙烯基二正戊氧基硅烷、(3-丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷，(3-甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、(γ-甲基丙烯酰氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷和(γ-甲基丙烯酰氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷中的一种或两种以上的材料，但所述取代物并不仅限于所述实例。
所述烷氧基硅烷试剂可通过溶胶凝胶反应来制备。所述溶胶凝胶反应可采用本发明所属技术领域的常规方法。所述溶胶凝胶反应可通过在20℃至150℃的反应温度下，使包含烷氧基硅烷、基于氟的烷氧基硅烷、基于硅烷的有机取代物、催化剂、水和有机溶剂的组合物反应1至100小时来进行。
所述溶胶凝胶反应中所用的催化剂是为了控制溶胶凝胶反应时间所需的组分。作为所述催化剂，可采用酸，如硝酸、盐酸、硫酸和醋酸，且其可采用盐酸盐、硝酸盐、硫酸盐和醋酸盐的形式与如锆和铟的盐组合。
所述溶胶凝胶反应中所用的水为水解和缩合反应所需的组分。
所述溶胶凝胶反应中所用的有机溶剂为用于适当地控制水解或缩合产物的分子量的组分。所述有机溶剂优选为醇类、溶纤剂类、酮类或选自它们中的两种以上的混合溶剂。
与此同时，所述氨基甲酸乙酯反应基化合物可通过在金属催化剂的条件下使醇与异氰酸酯化合物反应来制备。具有氨基甲酸乙酯反应基的网络结构可通过将其中具有两种以上的官能团的多官能醇和多官能异氰酸酯与金属催化剂互相混合的涂布溶液施用于基板上，然后在常温以上的温度下使所述涂布溶液留下而形成。
所述多官能醇的实例包括1H,1H,4H,4H-全氟-1,4-丁二醇、1H,1H,5H,5H-全氟-1,5-戊二醇、1H,1H,6H,6H-全氟-1,6-己二醇、1H,1H,8H,8H-全氟-1,8-辛二醇、1H,1H,9H,9H-全氟-1,9-壬二醇、1H,1H,10H,10H-全氟-1,10-癸二醇、1H,1H,12H,12H-全氟-1,12-十二烷二醇、氟化三甘醇、氟化四甘醇等，但所述多官能醇并不仅限于此。
在所述氨基甲酸乙酯反应基化合物的制备期间所用的异氰酸酯组分的实例包括脂肪族异氰酸酯、脂环族异氰酸酯、芳香族异氰酸酯和杂环异氰酸酯。具体地，可采用二异氰酸酯，如六亚甲基二异氰酸酯、1,3,3-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、甲苯-2,6-二异氰酸酯和4,4'-二环己烷二异氰酸酯，或者三官能或多官能的异氰酸酯类，例如，DIC有限公司制造且商标为DN950和DN980。
可在所述氨基甲酸乙酯反应基化合物的制备期间使用催化剂，且可采用路易斯酸或路易斯碱作为所述催化剂。所述催化剂的具体实例包括辛酸锡、二丁基锡二乙酸盐、二丁基锡二月桂酸盐、二丁基锡硫醇盐、二丁基锡二马来酸盐、二甲基锡氢氧化物、三乙胺等，但所述催化剂并不仅限于此。
所述脲反应基化合物可通过胺类与异氰酸酯类的反应来制备。作为异氰酸酯类，可采用与可在所述氨基甲酸乙酯反应基化合物的制备期间使用的组分相同的组分，且作为胺类，可采用全氟的二官能或多官能的胺类。如需要，可采用催化剂，且可采用路易斯酸或路易斯碱作为所述催化剂。所述催化剂的具体实例包括辛酸锡、二丁基锡二乙酸盐、二丁基锡二月桂酸盐、二丁基锡硫醇盐、二丁基锡二马来酸盐、二甲基锡氢氧化物、三乙胺等，但所述催化剂并不仅限于此。
所述酯化试剂可通过酸与醇的脱水与缩合反应来获得，且具有交联结构的薄膜也可通过混合所述酯化试剂与涂布溶液来形成。作为所述酸，可采用含氟的二官能或多官能的酸，所述含氟的二官能或多官能的酸的实例包括全氟琥珀酸、全氟戊二酸、全氟己二酸、全氟辛二酸、全氟壬二酸、全氟癸二酸、全氟月桂酸等。作为所述醇，可采用多官能醇，所述多官能醇的实例包括1,4-丁二醇、1,2-丁二醇、1,5-戊二醇、2,4-戊二醇、1,4-环己二醇、1,6-己二醇、2,5-己二醇、2,4-庚二醇、季戊四醇、三羟甲基丙烷等。酯化反应中可采用酸催化剂，如硫酸，或烷氧基钛，如四丁氧基钛等。不过，本发明不一定仅限于此。
作为所述紫外线固化树脂，可采用本领域公知的用于光致抗蚀剂的材料，且可采用酚醛树脂等。
此外，作为所述紫外线固化树脂，可采用基于丙烯酸酯的树脂、基于氨基甲酸乙酯丙烯酸酯的树脂等。更具体地说，所述紫外线固化树脂的实例包括丙烯酸酯单体、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物、环氧丙烯酸酯低聚物、酯丙烯酸酯低聚物等，且其具体实例包括二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇三/四丙烯酸酯、三亚甲基丙烷三丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯等，但所述树脂并不仅限于所述实例。作为基于丙烯酸酯的树脂，可采用基于氟的丙烯酸酯。
所述紫外线固化树脂可与光引发剂和有机溶剂使用。
作为所述光引发剂，可采用可被紫外线分解的化合物，其实例包括1-羟基-环己基苯基酮、苄基二甲基缩酮、羟基二甲基乙酰苯酮、二苯乙醇酮、二苯乙醇酮甲基醚或二苯乙醇酮乙基醚、二苯乙醇酮异丙基醚、二苯乙醇酮丁基醚等，但所述光引发剂并不仅限于所述实例。
作为所述有机溶剂，优选为醇类、乙酸酯类、酮类或芳香族溶剂等，且具体地，其可采用甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、2-异丙氧基乙醇、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己烷、环己酮、甲苯、二甲苯、苯等。
此外，所述紫外线固化树脂根据其应用可额外包含表面活性剂、精细颗粒等。
在本申请中，如果必要的话，可在所述基板的上表面和/或下表面上设置有额外的支撑基板。作为所述支撑基板，可采用本领域公知的材料，更具体地说，可采用玻璃基板、塑料基板等。
根据本申请的一个示例性实施方式，所述基板可以是透明基板，且所述导电薄膜可以是透明导电薄膜。
所述透明导电薄膜可包括透明导电氧化物。所述透明导电氧化物可以是选自铟(In)、锡(Sn)、锌(Zn)、镓(Ga)、铈(Ce)、镉(Cd)、镁(Mg)、铍(Be)、银(Ag)、钼(Mo)、钒(V)、铜(Cu)、铱(Ir)、铑(Rh)、钌(Ru)、钨(W)、钴(Co)、镍(Ni)、锰(Mn)、铝(Al)和镧(La)中的至少一种氧化物。
根据一个示例性实施方式，设置于在所述透明基板的上表面上不存在凹陷部分或突出部分的部分上的透明导电薄膜，包含通过所述凹陷部分或突出部分而相互电断开的两个以上的图案，并且所述两个以上的图案的至少一部分可具有延伸至电压施加部分的形式。
根据另一个示例性实施方式，当所述透明基板的边沿为装饰部分且由所述装饰部分环绕的中心部分为有效屏幕部分时，设置于在所述透明基板的上表面上不存在凹陷部分或突出部分的部分上的导电薄膜包含两个以上通过所述凹陷部分或突出部分来相互电断开的图案，并且两个以上的所述图案的至少一部分可包含设置于所述有效屏幕部分中的有效屏幕区域和设置于所述装饰部分中且将所述有效屏幕区域电连接至电压施加部分的布线区域。
图3图示了由根据本申请的一个具体实施方式的导电图案层压板的导电薄膜的图案形式。
根据本申请的另一个示例性实施方式，在设置于所述装饰部分中的所述透明导电薄膜的布线区域中可设置有附加的导电层。附加的导电层可降低表面电阻。所述附加的导电层可以是具有比所述透明导电薄膜更高的电导率的材料的形式。例如，所述附加的导电层可以是金属层。金属中，可优选采用具有高导电性的金属。
在上述示例性实施方式中，作为用于所述附加的导电层的材料，可采用包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍或其合金的单层膜或多层膜，但所述材料并不仅限于此。在这里，所述附加的导电层的厚度没有特别的限定，但可以是0.01μm至10μm和0.01μm至1μm，且其范围优选依照所述导电薄膜的导电性和其形成过程的经济效率。
图2图示了在装饰部分上形成了附加的导电层的实例。
在此情况下，为了维持凭借凹陷部分或突出部分的电断开。可控制所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度以使之大于所述透明导电薄膜的高度与所述附加的导电层的高度之和。
根据示例性实施方式，可在所述透明基板的上表面的全部区域上设置所述透明导电薄膜。
不包含设置于所述透明基板的上表面上的装饰部分中的布线区域的部分的部分，可具有这样的结构，其中，设置于不存在凹陷部分或突出部分的部分中的所述透明导电薄膜凭借凹陷部分或突出部分与所述电压施加部分电断开。
根据本申请的另一个示例性实施方式，在设置于所述装饰部分中的透明导电薄膜的上表面的全部区域上设置有装饰层。
在此情况下，为了维持凭借凹陷部分或突出部分的电断开，可控制所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度以使之大于所述透明导电薄膜的厚度与所述装饰层的厚度之和。
在所述透明导电薄膜的布线区域与所述装饰层之间，或在所述装饰层的上表面上设置有附加的导电层。所述附加的导电层的作用与如上所述的相同。
在此情况下，为了维持凭借凹陷部分或突出部分的电断开，可控制所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度以使之大于所述透明导电薄膜的厚度、所述附加的导电层的厚度以及所述装饰层的厚度之和。
所述附加的导电层可以是金属层。在此情况下，所述装饰层可由所述金属层的暗化层组成。
可以在布线区域，以及在设置于全部装饰部分中的透明导电薄膜与所述装饰层之间，或在所述装饰层的上表面上设置附加的导电层。有效屏幕部分仅仅保护保护层，以及在剩余的部分上可全部形成导电层而无需单独制造所述附加的导电层的图案，这对工艺是有利的。
同样地，为了维持凭借凹陷部分或突出部分的电断开，可控制所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度以使之大于所述透明导电薄膜的厚度、所述附加的导电层的厚度和所述装饰层的厚度之和。
所述附加的导电层可以是金属层。在此情况下，所述装饰层可由所述金属层的暗化层组成。
根据本申请的一个示例性实施方式，设置于所述装饰层中的透明导电薄膜的布线区域的上表面上与设置于通过凹陷部分或突出部分与所述电压施加部分电断开的透明导电薄膜的上表面上的部分，可包括具有精细短路宽度的精细图案。包含所述精细图案的区域可额外包含空白图案。
本申请的另一个示例性实施方式提供了包含至少一个上述导电图案层压板的电子设备。根据本申请的一个示例性实施方式，所述电子设备可以是触摸屏、有机发光装置、有机发光装置照明器等。所述触摸屏还可包含仅仅一种上述的导电图案层压板，但如果必要的话，也可包含将两个以上的上述图案层压板以相同方向或相反方向层压的形式。在此情况下，如果必要的话，还可使用绝缘层或光学粘合层。所述电子设备可以是整体型装饰触摸面板。此外，设置于所述布线区域上的金属层可通过修改结构、形式等而起到天线的作用。
还有，所述有机发光装置或有机发光装置照明器可包含上述的导电图案层压板作为透明电极。
本申请的另一个示例性实施方式提供了一种用于制造上述的导电图案层压板的方法。
具体地，所述方法包括：制备包含凹陷部分或突出部分的基板；以及形成具有小于所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度的厚度且在所述基板的上表面的全部区域上的导电薄膜。
所述包含凹陷部分或突出部分的基板的制备可通过在基板上形成树脂层并利用软模具和印刻方法在所述树脂层上形成凹陷部分或突出部分来进行。可采用本领域所公知的那些作为所述软模具。特别地，其可采用利用负型光致抗蚀剂来形成高的阶梯差图案的方法。另外，可利用干法或湿法蚀刻过程来制备玻璃母模，且还可利用所述母模来制备软模具。
所述树脂层可包含热固化树脂或紫外线固化树脂。
为了在所述装饰部分上形成附加的导电层，所述方法可进一步包括：以保护膜保护不包含在其上形成所述导电薄膜的基板的边沿的部分；以及在所述边沿上形成附加的导电层。在这里，所述保护膜可以是遮罩，并且还可以采用保护膜或光致抗蚀剂。接下来，所述方法可进一步包括在所述附加的导电层上形成装饰层。最后，所述方法可进一步包括除去所述保护膜。
在本申请中，所述装饰层的颜色、形式、厚度等不作特别的限定，只要所述装饰层可给予视觉美感即可。不过，如上所述，当形成金属层作为附加的导电层时，则所述装饰层可形成为暗化层。
所述暗化层可以是这样的层，其中，相比于除了所述金属层由Al组成且不包含暗化层之外的具有相同配置的触摸屏，将光由点光源发射至一个其上可看见所述暗化层的表面上而获得的反射衍射图像的反射衍射强度降低了60％以上。在这里，相比于除了所述金属层由Al组成且不包含暗化层之外的具有相同配置的触摸屏，所述暗化层可以是所述反射衍射强度降低了60％以上、70％以上和80％以上的层。例如，所述暗化层可以是所述反射衍射强度降低了60％至70％、70％至80％和80％至85％的层。
在本申请中，所述暗化层可以是这样的层，其中，相比于除了所述金属层由Al组成且不包含暗化层之外的具有相同配置的触摸屏，采用假设环境光照射在一个其上可看见所述暗化层的表面上的全反射率仪测得的全反射率降低了20％以上。在这里，相比于除了所述金属层由Al组成且不包含暗化层之外的具有相同配置的触摸屏，所述暗化层可以是所述全反射率降低了20％以上、25％以上和30％以上的层。例如，所述暗化层可以是所述全反射率降低了25％至50％的层。
在本申请中，可设置所述暗化层在所述金属层的全部表面上，以使得可根据所述金属层的高反射率来降低可见度。在此情况下，由于当将所述暗化层与具有高反射率的层，如金属层结合时，所述暗化层在特定的厚度条件下具有相消干涉和自光吸收，故通过类似地调节所述暗化层反射的光和所述金属层反射的光穿过所述暗化层，并同时在特定的厚度条件下引导两束光之间的相互相消干涉，展现了凭借所述金属层来降低所述反射率的效果。
在此情况下，在由所述暗化层和金属层组成的图案区域的颜色范围(在可看见根据本申请的暗化层的表面测量)内，基于CIE LAB彩色坐标，L值可以是20以下，A值可以是-10至10，以及B值可以是-70至70；L值可以是10以下，A值可以是-5至5，以及B值可以是0至35；以及L值可以是5以下，A值可以是-2至2，以及B值可以是0至15。
此外，基于550nm的外界光，由所述暗化层和金属层组成的区域的全反射率(在可看见根据本申请的暗化层的表面测量)可以是17％以下、10％以下和5％以下。
在这里，所述全反射率指的是考虑到漫反射率和镜面反射率二者的反射率。所述全反射率是通过利用黑糊状物、带子等设置待测反射率的表面的相对表面的反射率为0，然后仅测量待测表面的反射率而观测到的值，在此情况下，引入最接近所述环境光条件的漫射光源作为设置的光源。还有，在此情况下，测量所述反射率的测量位置建立在与积分球(integrating sphere)的半球的垂线倾斜约7度的位置的基础上。
在其二者间没有***附着层或粘合层时，所述暗化层设置于所述附加的导电层上。所述附着层或粘合层可影响耐久性或光学性质。
对于所述暗化层的厚度，可采用任意的厚度，只要所述暗化层具有为上述物理性能的相消干涉性能和吸收系数性质，并且当光的波长定义为λ和所述暗化层的折射率定义为n时，所述暗化层的厚度满足λ/(4×n)＝N(在这里，N为奇数)的厚度条件。优选地，所述厚度选自10nm至400nm，但根据所用的材料和制造过程，优选的厚度可能不同，并且本申请的范围并不仅限于所述的数值范围。
所述暗化层可由单层或两个以上的层的多层组成。
优选地，所述暗化层具有接近于无色的颜色。不过，所述颜色不需要为无色，并且即使所述暗化层具有颜色，只要反射率低，也可采用。在此情况下，所述无色指的是，当入射在物体表面上的光不被选择性地吸收，而对于每个组成的波长均被均匀地反射和吸收时所呈现的颜色。在本申请中，当在可见光区域(400nm至800nm)内测量所述全反射率时，所述暗化层可采用具有每个波长的全反射率的标准偏差为50％或更小的材料。
所述暗化层的材料为吸光材料，且可优选使用任意的材料而不需特别的限定，只要当形成全部表面层时，所述材料由具有上述物理性质的金属、金属氧化物、金属氮化物或金属氮氧化物组成。
例如，所述暗化层可以是在本领域技术人员设定的沉积等条件下，采用Ni、Mo、Ti、Cr等获得的氧化物膜、氮化物膜、氮氧化物膜、碳化物膜、金属膜或它们的结合。
作为其中的一个具体实施例，所述暗化层可同时包含Ni和Mo。所述暗化层可包含50至98原子％的Ni和2至50原子％的Mo，且可进一步包含0.01至10原子％的其它金属，比如Fe、Ta和Ti的原子。在这里，如果必要的话，所述暗化层可进一步包含0.01至30原子％的氮或4原子％以下的氧和碳。
作为其中的另一具体实施例，所述暗化层可包含选自SiO、SiO2、MgF2和SiNx(x为1或更大的整数)的介电材料，和选自Fe、Co、Ti、V、Al、Cu、Au和Ag的金属，以及可进一步包含选自Fe、Co、Ti、V、Al、Cu、Au和Ag中的两种或多种金属的合金。优选所述介电材料被分布成随着介电材料从远离外界光的入射方向而在数量上逐渐降低，且所述金属和合金组分以相反的方式分布。在此情况下，优选所述介电材料的含量为20至50wt％和所述金属的含量为50至80wt％。当所述暗化图案进一步包含所述合金时，优选所述暗化层包含10至30wt％的所述介电材料、50至80wt％的所述金属和5至40wt％的所述合金。
作为其中的另一具体实施例，所述暗化层可由包含镍和钒的合金以及镍和钒的氧化物、氮化物或氮氧化物中的一种或多种的薄膜所组成。在此情况下，优选包含26至52原子％的量的钒，且优选钒与镍的原子比为26/74至52/48。
作为其中的另一具体实施例，所述暗化层可包括过渡层，其中包含有两种或更多的元素，且根据外界光的入射方向，一种元素的组成比增长至每100埃(angstrom)最大约20％。在此情况下，一种元素可为金属元素，比如铬、钨、钽、钛、铁、镍或钼，且所述金属元素之外的元素可为氧、氮或碳。
作为其中的另一具体实施例，所述暗化层可包括第一氧化铬层、金属层、第二氧化铬层和铬镜，且在此情况下，可包括选自钨、钒、铁、铬、钼和铌的金属来替代铬。所述金属层可具有10至30nm的厚度，所述第一氧化铬层可具有35至41nm的厚度，以及所述第二氧化铬层可具有37至42nm的厚度。
作为其中的另一具体实施例，可以使用氧化铝(Al2O3)层、氧化铬(Cr2O3)层和铬(Cr)层的层压结构作为所述暗化层。在这里，所述氧化铝层具有改善反射性能和防止光的漫射的性能，所述氧化铬层可通过降低镜面反射来提高对比性能。
在本申请中，所述暗化层可设置于视觉上识别所述导电图案层压板的一侧的表面上。换句话说，所述暗化层可设置于所述金属层的上表面上，也可设置于所述导电图案层压板中的所述导电薄膜与所述金属层之间。
在本申请中，所述导电图案层压板在基板与导电图案之间可以包括或者不包括额外的底涂层。
一般而言，本领域的导电图案层压板，通过湿式涂布或真空溅射的方法在基板上形成了透明底涂层，然后通过溅射体系形成了透明导电层，如ITO。与此同时，近来随着电容触摸板的使用增加，需要实现低的电阻并改善所述导电图案的可见度。
为了实现所述低的电阻，需要增加所述导电图案的厚度，但随着所述导电图案的厚度的增加，产生了透明度的衰减的缺点。此外，当所述导电图案的厚度增加时，由于所述导电图案与所述底涂层之间的折射率的差异而造成的可见度的问题会进一步的恶化。最后，ITO层倾向于增厚至预定的厚度以降低电阻值，而进行折射率匹配以使层之间的折射率的差异最小化。为了折射率匹配，可在所述导电图案与所述基板之间形成各种具有不同折射率的底涂层以抵消折射率的差异。
即，根据本申请的导电图案层压板可包括额外的底涂层以使之适合于其应用、特性等。
所述底涂层可包括一种或多种高折射率底涂层和低折射率底涂层。所述高折射率底涂层和低折射率底涂层可相互独立地通过各种材料，如无机材料、有机材料、无机材料和有机材料的混合物等形成。作为所述无机材料，可采用SiO2、MgF2、Al2O3、NaF、Na3AlF6、LiF、CaF2、BaF2、LaF3、CeF3等。作为所述有机材料，可采用密胺树脂、醇酸树脂、氨基甲酸乙酯树脂、丙烯酸树脂、基于硅氧烷的聚合物和有机硅烷的缩合物等。
作为所述高折射率底涂层，也可采用可在涂布之后通过如热固化或紫外线固化的方法交联的树脂。作为所述低折射率底涂层，可采用可引发交联反应的氟树脂、热固性氧化硅溶胶、溅射的二氧化硅涂布薄膜等。
所述高折射率底涂层可涂布为1至21μm的厚度范围内。所述高折射率底涂层可具有1.55至1.70的折射率。
所述低折射率底涂层可形成为具有1.30至1.46的折射率和0.01至0.05μm的厚度。
根据本申请的一个示例性实施方式，所述导电薄膜可以是不透明的导电薄膜。
本申请的另一个示例性实施方式提供了一种包含至少一个含有上述不透明的导电薄膜的导电图案层压板的电子设备。所述电子设备包括有机薄膜晶体管、有机发光装置、有机太阳能电池、有机激光器、电磁波屏蔽膜、电容器、记忆装置等。
本申请的另一个示例性实施方式提供了一种用于制造导电图案层压板的方法，所述方法包括：制备包含凹陷部分或突出部分的基板；以及形成具有小于所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度的厚度且在所述基板的上表面的全部区域上的导电薄膜。在所述用于制造导电图案层压板的方法中，由于对所述凹陷部分、突出部分、基板、导电薄膜等的描述与以上所述的相同，将省略其具体描述。
所述用于制造导电图案层压板的方法可进一步包括：以保护膜保护不包含在其上形成所述导电薄膜的基板的边沿的部分；以及在所述边沿上形成附加的导电层。
所述用于制造导电图案层压板的方法可进一步包括在所述附加的导电层上形成装饰层。
所述用于制造导电图案层压板的方法可进一步包括除去所述保护膜。
以下图4中图示了制造根据本申请的一个示例性实施方式的导电图案层压板的过程的示意图。
下文中，为了更好地理解本申请，将出现优选的实施例。然而，以下实施例仅用于说明本申请，本申请的范围并不受所述实施例所限定。
<实施例>
<实施例1>
将基于酚醛树脂的光致抗蚀剂以约10μm的厚度旋转涂布于玻璃基板上，然后使用i谱线光学步进曝光机(i-line stepper)曝光，因而形成了包含凹陷部分或突出部分的图案。在以下图5至9中图示了所述包含凹陷部分或突出部分的图案的形式。如下图5至9所示，由于所述包含凹陷部分或突出部分的图案的锥角为约90度，则在将导电材料沉积于所述包含凹陷部分或突出部分的图案上时，可通过所述包含凹陷部分或突出部分的图案形成所述导电薄膜的电断开。
<实施例2>
将SU-8光致抗蚀剂以约6.5μm的厚度旋转涂布于玻璃基板上，然后通过激光曝光形成了包含凹陷部分或突出部分的图案。结果，如下图10所示，在所述玻璃的表面上和空气的表面上出现锥角，但可以看出，存在一间隔，该间隔中，所述锥角与所述凹陷部分或突出部分的图案中间体垂直。
因此，在将导电材料沉积于所述包含凹陷部分或突出部分的图案上时，可通过所述包含凹陷部分或突出部分的图案形成所述导电薄膜的电断开。
<对比实施例1>
通过采用经湿式蚀刻(蚀刻深度1至3μm)的玻璃母模制造了主要复制软模具和复制所述主要模具的次要复制软模具，然后沉积金属，结果，连接了金属层而不会产生所述金属层的断开，这可从由玻璃的各向同性湿式蚀刻而产生的图案阶梯部分的圆形锥角来推断。以下图11图示了结果。

Claims (21)

1.一种导电图案层压板，包括：
基板，在其上表面具有凹陷部分或突出部分；以及
导电薄膜，设置于所述基板的凹陷部分或突出部分的上表面上，以及在所述基板的上表面上不存在凹陷部分或突出部分的部分上，
其中，设置于所述基板的凹陷部分或突出部分的上表面上的导电薄膜与设置于在所述基板的上表面上不存在凹陷部分或突出部分的部分上的导电薄膜相互电断开，
其中，所述基板的边沿为装饰部分，以及由所述装饰部分环绕的中心部为有效屏幕部分，
其中，设置于在所述基板的上表面上不存在凹陷部分或突出部分的部分上的导电薄膜包含两个以上通过所述凹陷部分或突出部分来相互电断开的图案，并且所述两个以上的图案的至少一部分包含设置于所述有效屏幕部分中的有效屏幕区域和设置于所述装饰部分中且将所述有效屏幕区域电连接至电压施加部分的布线区域，
其中，在设置于所述装饰部分中的所述导电薄膜的布线区域上设置有金属层。
2.根据权利要求1所述的导电图案层压板，其中，所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度大于所述导电薄膜的厚度。
3.根据权利要求1所述的导电图案层压板，其中，所述凹陷部分的深度或突出部分的高度为0.1至30μm。
4.根据权利要求1所述的导电图案层压板，其中，至少一部分的所述凹陷部分或突出部分的锥角为60度以上。
5.根据权利要求1所述的导电图案层压板，其中，所述凹陷部分包含两种以上的深度不同的凹陷部分；以及
所述突出部分包含两种以上的高度不同的突出部分。
6.根据权利要求1所述的导电图案层压板，其中，所述凹陷部分或突出部分被设置为以下形式：设置于所述基板的上表面上的不存在凹陷部分或突出部分的部分上的所述导电薄膜被分为两个以上的相互电断开的图案。
7.根据权利要求1所述的导电图案层压板，其中，所述基板为树脂基板。
8.根据权利要求7所述的导电图案层压板，其中，所述树脂基板为紫外线固化树脂基板。
9.根据权利要求1所述的导电图案层压板，其中，设置于在所述基板的上表面上不存在凹陷部分或突出部分的部分上的导电薄膜，包含通过所述凹陷部分或突出部分而相互电断开的两个以上的图案，并且
所述两个以上的图案的至少一部分具有延伸至电压施加部分的形式。
10.根据权利要求1所述的导电图案层压板，其中，所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度大于所述导电薄膜的高度与所述金属层的高度之和。
11.根据权利要求1所述的导电图案层压板，其中，在所述基板的上表面的全部区域上设置所述导电薄膜。
12.根据权利要求1所述的导电图案层压板，其中，在所述基板的上表面上的装饰部分中不包含所述布线区域的部分中，设置于不存在凹陷部分或突出部分的部分上的所述导电薄膜凭借所述凹陷部分或突出部分与所述电压施加部分电断开。
13.根据权利要求12所述的导电图案层压板，其中，在设置于所述装饰部分中的导电薄膜的上表面的全部区域上设置有装饰层。
14.根据权利要求13所述的导电图案层压板，其中，所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度大于所述导电薄膜的厚度与所述装饰层的厚度之和。
15.根据权利要求13所述的导电图案层压板，其中，所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度大于所述导电薄膜的厚度、金属层的厚度和所述装饰层的厚度之和。
16.根据权利要求13所述的导电图案层压板，其中，所述装饰层为所述金属层的暗化层。
17.一种电子设备，其包含权利要求1至16任一项所述的导电图案层压板中的一种或多种。
18.一种触摸屏，其包含权利要求1至16任一项所述的导电图案层压板中的一种或多种。
19.一种用于制造导电图案层压板的方法，所述方法包括：
制备包含凹陷部分或突出部分的基板；
形成具有小于所述凹陷部分的深度或所述突出部分的高度的厚度且在所述基板的上表面的全部区域上的导电薄膜；
以保护膜保护不包含在其上形成所述导电薄膜的基板的边沿的部分；以及
在所述边沿上形成金属层，
其中，所述基板的边沿为装饰部分，以及由所述装饰部分环绕的中心部为有效屏幕部分，
其中，设置于在所述基板的上表面上不存在凹陷部分或突出部分的部分上的导电薄膜包含两个以上通过所述凹陷部分或突出部分来相互电断开的图案，并且所述两个以上的图案的至少一部分包含设置于所述有效屏幕部分中的有效屏幕区域和设置于所述装饰部分中且将所述有效屏幕区域电连接至电压施加部分的布线区域，
其中，在设置于所述装饰部分中的所述导电薄膜的布线区域上设置有金属层。
20.根据权利要求19所述的方法，所述方法进一步包括：
在所述金属层上形成装饰层。
21.根据权利要求19所述的方法，所述方法进一步包括：
除去所述保护膜。
CN201480016626.XA 2013-03-22 2014-03-24 导电图案层压板及包含该层压板的电子设备 Active CN105074635B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130031178 2013-03-22
KR10-2013-0031178 2013-03-22
PCT/KR2014/002468 WO2014148878A1 (ko) 2013-03-22 2014-03-24 전도성 패턴 적층체 및 이를 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105074635A CN105074635A (zh) 2015-11-18
CN105074635B true CN105074635B (zh) 2018-04-27

Family

ID=51580458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480016626.XA Active CN105074635B (zh) 2013-03-22 2014-03-24 导电图案层压板及包含该层压板的电子设备

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9841857B2 (zh)
EP (1) EP2957996A4 (zh)
JP (1) JP6155537B2 (zh)
KR (1) KR101592094B1 (zh)
CN (1) CN105074635B (zh)
TW (1) TWI613945B (zh)
WO (1) WO2014148878A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2012129168A (ru) † 2009-12-11 2014-01-20 Сионоги Энд Ко. Лтд. Производные оксазина
KR102260184B1 (ko) * 2014-02-26 2021-06-04 삼성디스플레이 주식회사 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102218718B1 (ko) * 2014-10-10 2021-02-19 엘지전자 주식회사 전도성 필름 및 이의 제조 방법, 그리고 전도성 필름을 포함하는 터치 패널 및 디스플레이 장치
JP6973076B2 (ja) * 2015-07-31 2021-11-24 住友金属鉱山株式会社 導電性基板
EP3349407B1 (en) * 2015-09-07 2020-08-05 LG Electronics Inc. Method for cancelling self-interference by apparatus that uses fdr scheme
CN108292179B (zh) * 2015-12-07 2021-03-05 株式会社Lg化学 导电结构、该导电结构的制造方法及包括该导电结构的电极
KR102556838B1 (ko) * 2016-06-01 2023-07-19 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널, 이를 포함하는 전자 장치, 및 터치 패널 제조 방법
KR20190006835A (ko) 2017-07-11 2019-01-21 엘지디스플레이 주식회사 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법
CN109992146A (zh) * 2017-12-30 2019-07-09 深圳莱宝高科技股份有限公司 金属电极及其制备方法、触控板、触控装置
KR102628138B1 (ko) * 2018-12-12 2024-01-23 오츠카 가가쿠 가부시키가이샤 투명 도전층 형성용 기재, 투명 도전성 필름, 터치 패널 및 투명 도전층 형성용 기재의 제조 방법
CN111949153B (zh) * 2019-11-29 2022-07-26 合肥微晶材料科技有限公司 一种可解决蚀刻痕的纳米银线触控电极及其制作方法
CN112071880B (zh) * 2020-09-07 2023-10-17 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板
KR20230032084A (ko) * 2021-08-30 2023-03-07 동우 화인켐 주식회사 안테나 소자 및 이를 포함하는 화상 표시 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011060617A (ja) * 2009-09-11 2011-03-24 Toppan Printing Co Ltd 透明導電性積層体およびその製造方法並びに静電容量タッチパネル
JP2011085920A (ja) * 2009-09-15 2011-04-28 Ricoh Co Ltd 透明電極付き基板とその製造方法及び透明電極配線パターン付き基板
JP2011114194A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Alps Electric Co Ltd 透明電極パターンの形成方法
JP2012199042A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Toppan Printing Co Ltd 透明導電膜及び透明導電膜の製造方法
TW201305871A (zh) * 2011-03-28 2013-02-01 Lg Chemical Ltd 導電結構、觸控面板及其製備方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW562755B (en) * 1999-12-31 2003-11-21 Ibm Stamp device for printing a pattern on a surface of a substrate
TWI271131B (en) * 2002-04-23 2007-01-11 Via Tech Inc Pattern fabrication process of circuit substrate
DE10240105B4 (de) * 2002-08-30 2005-03-24 Infineon Technologies Ag Herstellung organischer elektronischer Schaltkreise durch Kontaktdrucktechniken
US7001658B2 (en) * 2003-04-28 2006-02-21 Eastman Kodak Company Heat selective electrically conductive polymer sheet
US20050183589A1 (en) * 2004-02-19 2005-08-25 Salmon Peter C. Imprinting tools and methods for printed circuit boards and assemblies
TWI342834B (en) * 2005-06-13 2011-06-01 Lg Chemical Ltd Method of patterning conductive layers, method of manufacturing polarizers, and polarizers manufactured using the same
KR20070074787A (ko) * 2005-06-13 2007-07-18 삼성전자주식회사 계조 전압 발생 장치 및 액정 표시 장치
US20100209594A1 (en) * 2007-11-02 2010-08-19 Alliance For Sustainable Energy, Llc Printing aluminum films and patterned contacts using organometallic precursor inks
KR100994608B1 (ko) * 2008-04-18 2010-11-15 (주)멜파스 전극 일체형 윈도우를 포함하는 접촉 감지 패널, 및 그 제조 방법
KR101642511B1 (ko) 2008-07-14 2016-07-25 주식회사 엘지화학 도전성 적층체 및 이의 제조방법
KR101048980B1 (ko) * 2009-01-16 2011-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
TWI463452B (zh) * 2009-04-21 2014-12-01 Ind Tech Res Inst 觸控式顯示裝置及其製造方法
TWI442292B (zh) * 2009-04-21 2014-06-21 Ind Tech Res Inst 觸控式顯示裝置及其製造方法
KR20120099671A (ko) * 2009-10-07 2012-09-11 마그나 미러스 오브 아메리카 인크. 무프레임 내부 후사경 조립체
EP2402481A1 (en) * 2010-06-29 2012-01-04 Applied Materials, Inc. Method and system for manufacturing a transparent body for use in a touch panel
JP2012059091A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Panasonic Corp タッチパネル
US8822865B2 (en) * 2010-12-29 2014-09-02 Lg Chem, Ltd. Touch screen and method for manufacturing the same
TW201229616A (en) * 2011-01-07 2012-07-16 Unidisplay Inc Touch panel
TW201243663A (en) * 2011-04-20 2012-11-01 Wintek Corp Touch display panel
JP5797025B2 (ja) * 2011-06-20 2015-10-21 日東電工株式会社 静電容量タッチパネル
JP2013025448A (ja) * 2011-07-19 2013-02-04 Toppan Printing Co Ltd タッチセンサー基板及びその製造方法並びに画像表示装置
KR20140136996A (ko) * 2012-03-30 2014-12-01 후지필름 가부시키가이샤 흑색 수지막, 정전 용량형 입력 장치 및 그들의 제조 방법 및 이것을 구비한 화상 표시 장치
TWI489493B (zh) * 2012-09-07 2015-06-21 Wintek Corp 觸控面板以及觸控顯示裝置
KR101468690B1 (ko) * 2012-11-19 2014-12-04 엔젯 주식회사 고점도 전도성 나노 잉크 조성물로 이루어진 전극선을 포함하는 투명전극 및 이를 이용한 터치센서, 투명히터 및 전자파 차폐제
KR102154813B1 (ko) * 2013-01-17 2020-09-11 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 표시장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011060617A (ja) * 2009-09-11 2011-03-24 Toppan Printing Co Ltd 透明導電性積層体およびその製造方法並びに静電容量タッチパネル
JP2011085920A (ja) * 2009-09-15 2011-04-28 Ricoh Co Ltd 透明電極付き基板とその製造方法及び透明電極配線パターン付き基板
JP2011114194A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Alps Electric Co Ltd 透明電極パターンの形成方法
JP2012199042A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Toppan Printing Co Ltd 透明導電膜及び透明導電膜の製造方法
TW201305871A (zh) * 2011-03-28 2013-02-01 Lg Chemical Ltd 導電結構、觸控面板及其製備方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2957996A1 (en) 2015-12-23
US9841857B2 (en) 2017-12-12
KR101592094B1 (ko) 2016-02-04
TWI613945B (zh) 2018-02-01
WO2014148878A1 (ko) 2014-09-25
TW201505503A (zh) 2015-02-01
JP6155537B2 (ja) 2017-07-05
CN105074635A (zh) 2015-11-18
US20160282982A1 (en) 2016-09-29
EP2957996A4 (en) 2016-11-02
JP2016519836A (ja) 2016-07-07
KR20140116034A (ko) 2014-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105074635B (zh) 导电图案层压板及包含该层压板的电子设备
CN102576095B (zh) 光学薄膜以及显示面板
CN102543267B (zh) 透明导电性薄膜及触摸面板
TWI449627B (zh) A transparent conductive film, a method for manufacturing the same, and a touch panel provided with the same
CN108139835B (zh) 窗膜及其制备方法
US11099303B2 (en) Display device
CN106029365B (zh) 转印薄膜、转印薄膜的制造方法、透明层叠体、透明层叠体的制造方法、静电电容型输入装置及图像显示装置
US20100271699A1 (en) Coating composition for antireflection and antireflection film prepared by using the same
CN104756052B (zh) 带有装饰材料的基材以及其制造方法、触摸屏以及信息显示装置
KR101871527B1 (ko) 터치 패널
CN104650635B (zh) 硬质涂膜、透明导电性膜以及电容触控面板
CN104756050A (zh) 触摸屏及其制造方法
CN104822522A (zh) 硬涂膜及透明导电性膜
CN102300910A (zh) 具有被膜的片材及其制造方法
CN102378685A (zh) 透明导电性层叠体和透明触摸面板
CN108351722B (zh) 薄膜触控传感器
JP2007156391A (ja) 反射防止膜付き透明基材
JP2013178332A (ja) 画像表示パネル用加飾飛散防止フィルム及び画像表示パネル
CN105378514A (zh) 日光管控
CN104508608A (zh) 静电电容型输入装置的制造方法及静电电容型输入装置、以及具备其的图像显示装置
JP6206063B2 (ja) タッチパネルセンサおよびタッチパネル付表示装置
KR102275355B1 (ko) 표시 장치
JP3813009B2 (ja) 透明電極用基板
CN114269091B (zh) 壳体及其制作方法、电子设备
JP2007283161A (ja) 加飾成形体およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant