CN105067846A - 一种bga封装芯片的测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种BGA封装芯片的测试夹具，由多层印制电路板制作的夹具板，所述的夹具板的顶面和底面都设置有与待测BGA封装芯片引脚一致的BGA焊盘，在所述的夹具板的顶面还设置有测试点；所述的夹具板的顶面和底面的焊盘通过印制电路板过孔及印制电路板走线连通，在待测BGA芯片封装在夹具板的顶面时，夹具板的底面封装在使用该待测BGA芯片的主板上，所述的测试点与焊盘中需要测试的信号线通过印制电路板走线连通。该BGA封装芯片的测试夹具，利用该测试夹具可以实现较精确的测量结果，且价格便宜。
Description
技术领域
本发明涉及BGA封装芯片的测试领域，特别涉及一种用于BGA封装DDR芯片的信号完整性测试的测试夹具。
背景技术
BGA是90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，单芯片集成度不断提高和集成电路封装更严格、I/O引脚数急剧增加、功耗也随之增大而产生的一种新封装技术。采用BGA技术封装的芯片，可以使芯片在功能不变的情况下具有更小的体积，更好的电性能、更快的速度和更好的散热性能，现在越来越多的芯片采用BGA封装，如作为用来存储程序以及数据的DDRSDRAM芯片。DDRSDRAM芯片在嵌入式设备、便携式设备和掌上电脑等方面有着广泛的应用需求。
针对嵌入式***，通常在PCB设计的过程中，即会做可测试性设计，即规划好测试哪些信号，然后留出测试点，而目前测试点离DDRSDRAM芯片管脚距离比较远，而这些测试需要测试点尽量靠近DDRDRAM芯片管脚处，由于，目前测试点离DDRSDRAM芯片管脚距离比较远，因此，目前测试结果与实际结果误差较大。另外一种方法是使用BGA探头适配器，这是目前比较可靠的方法，但是价格昂贵，加工难度大。
发明内容
本发明的目的是为了解决目前在对BGA封装的芯片进行测试时，预留测试点的方法测试结果与实际结果误差较大，而采用BGA探头适配器测试时价格昂贵加工难度大的不足，提供一种BGA封装芯片的测试夹具，利用该测试夹具可以实现较精确的测量结果，且价格便宜。
本发明的技术方案是：一种BGA封装芯片的测试夹具，由多层印制电路板制作的夹具板，所述的夹具板的顶面和底面都设置有与待测BGA封装芯片引脚一致的BGA焊盘，在所述的夹具板的顶面还设置有测试点；所述的夹具板的顶面和底面的焊盘通过印制电路板过孔及印制电路板走线连通，在待测BGA芯片封装在夹具板的顶面时，夹具板的底面封装在使用该待测BGA芯片的的主板上，所述的测试点与焊盘中需要测试的信号线通过印制电路板走线连通。
本发明的有益效果是：
1、本发明测试夹具，解决了BGA封装芯片测试点选取的问题，特别是解决了由于测试点不能靠近BGA封装芯片的DDRSDRAM物料，造成时延测试不准确，DQSCK和DQSQ等信号测试结果与实际信号不相符等问题。
2、本发明设计简单，稳定性高，成本低廉，可批量生产，本测试夹具是由PCB制作，然后进行植球，形成最终的测试夹具。
3、本发明测试夹具可反复使用，且不损伤被测主板。
本发明中的BGA封装芯片的测试夹具还具有如下优选方式：
所述的焊盘设置在所述的夹具板的顶面的中央，所述的测试点均布于所述的焊盘周围。
所述的测试点包括电源连接点及地的连接点。
所述的夹具板形状为与安装待测BGA芯片的主板相匹配的不规则形状，所述的焊盘设置在所述的夹具板的顶面的中央，所述的测试点分布在所述的夹具板的外侧。
所述的BGA封装芯片为DDRSDRAM芯片。
下面结合具体实施例对本发明作较为详细的描述。
附图说明
图1是本发明实施例1的测试夹具结构图。
图2是本发明实施例1的测试夹具使用状态示意图。
图中，1、夹具板，2、焊盘，3、测试点，4、主板，5、待测的DDRSDRAM芯片。
具体实施方式
实施例1，如图1、图2所示，本实施用例是一种采用BGA封装芯片的DDRSDRAM测试用的测试夹具，利用本夹具可以焊接待测的DDRSDRAM芯片5后，再焊接到使用访DDRSDRAM芯片的主板4上，在主板正常工作时，利用测试夹具上的测试点3对正在正常工作的DDRSDRAM芯片进行测试。
如图2所示，本实施例中，夹具主体是一块由多层印制电路板制作的夹具板1，夹具板1的顶面和底面都设置有与待测的DDRSDRAM芯片5引脚一致的BGA焊盘2，顶面和底面焊盘2是对应的通过印制电路板过孔及印制电路板走线连通。这样，当待测的DDRSDRAM芯片5焊接在夹具板1顶面的焊盘2上时，夹具板1底面的焊盘2就可以焊接在使用该待测的DDRSDRAM芯片5的主板4上的焊盘焊接，实现待测的DDRSDRAM芯片5与主板4安装好，可以在主板4上工作，测试的状态就是在工作的状态。在夹具板1的顶面还设置有测试点3；测试点3与焊盘2中需要测试的信号线通过印制电路板走线连通。
根据主板4中焊接待测的DDRSDRAM芯片5的位置的特点，本实施例中，夹具板1可以设计成与主板该位置一致的形状，如果在该位置原来没有焊接有较高的元件时，夹具板1可以设计成方形，在夹具板中央设置焊盘2，在焊盘2外侧均布1至2行或者3行的测试点3。
如果主板4上在安装待测的DDRSDRAM芯片5的位置周围有较高的元件焊接时，为了保证主板工作，夹具板1本身可以设计成不规则的形状，绕开这些较高的元件，而测试点3可以设置在较方便测试的地方。
如图1所示，根据待测的DDRSDRAM芯片5类型设计夹具板1是由印刷线路板绘制，在夹具板1的顶面和底面都设计有BGA焊盘2，焊盘尺寸及位置的设计完全按照待测的DDRSDRAM芯片5物料封装来设计（比如FBGA84、TFBGA-96），可以用于植球或焊接待测的DDRSDRAM芯片5物料到夹具板1上去。目前，标准封装的两旁预留有2排，3排，或更多的测试点及电源连接点及地的连接点用于测试，顶层的焊盘2与底层的焊盘2通过PCB过孔及PCB走线连通，两旁的测试点3与需要测试的信号线通过PCB走线连通。测试用的夹具板1设计好后，在实际测试时，首先把测试夹具板1焊接到PCBA主板4上，然后再把待测的DDRSDRAM芯片5焊接到测试夹具板1上，最后连接测试点及地进行测试，测试完成后，把测试夹具板1与待测的DDRSDRAM芯片5一起从主板4上移除，然后重把测量完成的待测的DDRSDRAM芯片5焊接到PCBA主板上即恢复产品正常使用状态。
Claims (5)
1.一种BGA封装芯片的测试夹具，其特征在于：由多层印制电路板制作的夹具板(1)，所述的夹具板(1)的顶面和底面都设置有与待测BGA封装芯片引脚一致的焊盘(2)，在所述的夹具板(1)的顶面还设置有测试点(3)；所述的夹具板(1)的顶面和底面的焊盘(2)通过印制电路板过孔及印制电路板走线连通，在待测BGA芯片封装在夹具板(1)的顶面时，夹具板(1)的底面封装在使用该待测BGA芯片的的主板(4)上，所述的测试点(3)与焊盘(2)中需要测试的信号线通过印制电路板走线连通。
2.根据权利要求1所述的BGA封装芯片的测试夹具，其特征在于：所述的焊盘(2)设置在所述的夹具板(1)的顶面的中央，所述的测试点(3)均布于所述的焊盘(2)周围。
3.根据权利要求1所述的BGA封装芯片的测试夹具，其特征在于：所述的测试点(3)包括电源连接点及地的连接点。
4.根据权利要求1所述的BGA封装芯片的测试夹具，其特征在于：所述的夹具板(1)形状为与安装待测BGA芯片的主板(4)相匹配的不规则形状，所述的焊盘(2)设置在所述的夹具板(1)的顶面的中央，所述的测试点(3)分布在所述的夹具板(1)的外侧。
5.根据权利要求1至4中任一所述的BGA封装芯片的测试夹具，其特征在于：所述的BGA封装芯片为DDRSDRAM芯片。
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