CN204203420U - 一种测试bga封装芯片高速总线的测试治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具，属于测试治具，本实用新型具要解决BGA封装芯片无高速测试接口与网络分析仪连接的问题。技术方案为：该测试治具包括PCB板、SMA连接器、滤波电容器、焊盘，PCB板正面设置有SMA连接器、滤波电容器，PCB板背面设置有焊盘，SMA连接器设置在PCB板正面的周边部位，滤波电容器设置在PCB板正面中央部位，焊盘上设置有高速信号焊点，高速信号焊点通过PCB板的内部线路连接到SMA连接器，高速信号焊点与SMA连接器一一对应。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种测试治具，具体地说是一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具。
背景技术
集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。BGA具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。
目前，信号的传输速率越来越高，芯片功能越来越强大，管脚多密度高。芯片及板级设计调试、测试越来越重要，高速信号测试成为设计难点。在芯片设计及板级设计中，掌握芯片互联通道的真实损耗情况，对芯片进行加重均衡调试，以及掌握芯片及板级设计要点是很有必要的。基于实际板级互联通道测试是得到真实通道损耗，并利用高速测试接口进行芯片调试，针对高速信号调试是测试的最佳方法。但对于BGA封装芯片互联设计，管脚众多，很难在PCB上留有高速测试接口。这样就需要找到一种既保证测试的准确性，又比较方便的测试治具（测试治具属于治具下面的一个类别，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具），使用测试治具辅助BGA封装芯片调试、测试。
发明内容
本实用新型的技术任务是针对以上不足之处，提供一种方便测试BGA封装芯片，能够准确测试板级互联性能的一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具，该测试治具包括PCB板、SMA连接器、滤波电容器、焊盘，PCB板正面设置有SMA连接器、滤波电容器，PCB板背面设置有焊盘，SMA连接器设置在PCB板正面的周边部位，滤波电容器设置在PCB板正面中央部位，焊盘上设置有高速信号焊点，高速信号焊点通过PCB板的内部线路连接到SMA连接器，高速信号焊点与SMA连接器一一对应。
PCB板为4层的PCB板。
PCB板采用低损耗高速板材的PCB板。
SMA连接器设置有2～64个，高速信号焊点的个数与SMA连接器的个数一致，高速信号焊点与SMA连接器通过PCB板的内部线路一一对应连接。
本实用新型的一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具和现有技术相比，具有以下优点：
1、使用时，将被测试BGA封装芯片的高速信号通道的焊点焊接至该测试治具的高速信号焊点，将该测试治具的SMA连接器连接到网络分析仪，对BGA封装芯片进行测试，解决了BGA封装芯片无高速测试接口与网络分析仪连接的问题，方便测试BGA封装芯片；
2、滤波电容器的设计，可增强测试治具的测试准确度；
3、测试治具正面标注文字，准确反应被测端口信息。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
附图1为一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具的主视图；
附图2为图1的仰视图。
图中：1、PCB板，2、SMA连接器，3、滤波电容器,4、焊盘，5、高速信号焊点。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1：
本实用新型的一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具，其结构包括PCB板1、SMA连接器2、滤波电容器3、焊盘4，PCB板1正面设置有SMA连接器2、滤波电容器3，PCB板1背面设置有焊盘4，SMA连接器2设置在PCB板1正面的周边部位，滤波电容器3设置在PCB板1正面中央部位，焊盘4上设置有高速信号焊点，高速信号焊点5通过PCB板1的内部线路连接到SMA连接器2，高速信号焊点5与SMA连接器2一一对应。
使用时，将被测试BGA封装芯片的高速信号通道的焊点焊接至该测试治具的高速信号焊点5，将该测试治具的SMA连接器2连接到网络分析仪或者示波器，对BGA封装芯片进行测试。
实施例2：
本实用新型的一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具，其结构包括PCB板1、SMA连接器2、滤波电容器3、焊盘4，PCB板1正面设置有SMA连接器2、滤波电容器3，PCB板1背面设置有焊盘4，SMA连接器2设置在PCB板1正面的周边部位，滤波电容器3设置在PCB板1正面中央部位，焊盘4上设置有高速信号焊点，高速信号焊点5通过PCB板1的内部线路连接到SMA连接器2，高速信号焊点5与SMA连接器2一一对应。
PCB板1为4层的PCB板1。
PCB板1采用低损耗高速板材的PCB板1。需注意尽量减少走线换层过孔，减小路径长度，避免测试治具测试路径损耗和反射过大，影响测试精度。
测试治具正面标注文字，准确反应被测端口信息。
SMA连接器2设置有40个，高速信号焊点5有32个，高速信号焊点5与SMA连接器2通过PCB板1的内部线路一一对应连接。
通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本实用新型。但是应当理解，本实用新型并不限于上述的2种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。
Claims (4)
1.一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具，其特征在于该测试治具包括PCB板、SMA连接器、滤波电容器、焊盘，PCB板正面设置有SMA连接器、滤波电容器，PCB板背面设置有焊盘，SMA连接器设置在PCB板正面的周边部位，滤波电容器设置在PCB板正面中央部位，焊盘上设置有高速信号焊点，高速信号焊点通过PCB板的内部线路连接到SMA连接器，高速信号焊点与SMA连接器一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具，其特征在于PCB板为4层的PCB板。
3.根据权利要求1所述的一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具，其特征在于PCB板采用低损耗高速板材的PCB板。
4.根据权利要求1所述的一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具，其特征在于SMA连接器设置有2～64个，高速信号焊点的个数与SMA连接器的个数一致，高速信号焊点与SMA连接器通过PCB板的内部线路一一对应连接。
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Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| CN105067846A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-18 | 深圳市共进电子股份有限公司 | 一种bga封装芯片的测试夹具 |
| CN105391603A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-03-09 | 迈普通信技术股份有限公司 | 一种测试万兆电信号的***及方法 |
| CN106771405A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-05-31 | 中国船舶重工集团公司第七0九研究所 | 一种球栅阵列式集成电路接口适配器 |
| CN108829550A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-11-16 | 曙光信息产业(北京)有限公司 | Amd平台的测试夹具 |
| CN111384609A (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-07 | 中兴通讯股份有限公司 | 芯片与背板连接器互连装置 |
| CN114078566A (zh) * | 2020-08-14 | 2022-02-22 | 长鑫存储技术有限公司 | 测试治具 |
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105067846A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-18 | 深圳市共进电子股份有限公司 | 一种bga封装芯片的测试夹具 |
| CN105391603A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-03-09 | 迈普通信技术股份有限公司 | 一种测试万兆电信号的***及方法 |
| CN105391603B (zh) * | 2015-12-17 | 2019-06-21 | 迈普通信技术股份有限公司 | 一种测试万兆电信号的***及方法 |
| CN106771405A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-05-31 | 中国船舶重工集团公司第七0九研究所 | 一种球栅阵列式集成电路接口适配器 |
| CN108829550A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-11-16 | 曙光信息产业(北京)有限公司 | Amd平台的测试夹具 |
| CN111384609A (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-07 | 中兴通讯股份有限公司 | 芯片与背板连接器互连装置 |
| CN114078566A (zh) * | 2020-08-14 | 2022-02-22 | 长鑫存储技术有限公司 | 测试治具 |
| US11933815B2 (en) | 2020-08-14 | 2024-03-19 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Test fixture |
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